JP2013506756A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140332369A1 (en) * 2011-10-24 2014-11-13 Applied Materials, Inc. Multidirectional racetrack rotary cathode for pvd array applications
WO2013135265A1 (en) * 2012-03-12 2013-09-19 Applied Materials, Inc. Mini rotatable sputter devices for sputter deposition
CN105026611B (zh) * 2013-02-25 2018-11-27 应用材料公司 具有相邻溅射阴极的装置及其操作方法
EP2778253B1 (de) 2013-02-26 2018-10-24 Oerlikon Surface Solutions AG, Pfäffikon Zylinderförmige Verdampfungsquelle
WO2015072046A1 (ja) * 2013-11-14 2015-05-21 株式会社Joled スパッタリング装置
BE1021296B1 (nl) * 2014-04-18 2015-10-23 Soleras Advanced Coatings Bvba Sputter systeem voor uniform sputteren
CN206654950U (zh) * 2014-05-15 2017-11-21 应用材料公司 用于涂布基板的溅射沉积装置
WO2015199640A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-30 Applied Materials, Inc. Method of depositing a layer in a via or trench and products obtained thereby
JP6805124B2 (ja) * 2014-07-09 2020-12-23 ソレラス・アドヴァンスト・コーティングス・ビーヴイ 移動ターゲットを有するスパッタ装置
CN104694892A (zh) * 2015-03-27 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 一种溅射装置
CN209227052U (zh) * 2015-04-09 2019-08-09 应用材料公司 用于在基板上进行层沉积的设备
CN107636195A (zh) * 2015-06-05 2018-01-26 应用材料公司 溅射沉积源、溅射装置及其操作方法
JP2019519673A (ja) * 2016-04-21 2019-07-11 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板をコーティングするための方法、及びコータ
EP3452634B1 (en) * 2016-05-02 2023-09-06 Applied Materials, Inc. Magnetron sputtering method
JP6396367B2 (ja) * 2016-06-27 2018-09-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Pvdアレイ用の多方向レーストラック回転カソード
KR101760218B1 (ko) * 2016-08-30 2017-07-20 전기표 수직진동 제트천공장치 및 방법, 그리고 수직진동 제트그라우팅 장치 및 방법
KR20190077575A (ko) * 2016-11-22 2019-07-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 상으로의 층 증착을 위한 장치 및 방법
CN107541712A (zh) * 2017-10-11 2018-01-05 广东腾胜真空技术工程有限公司 一种双端进出的玻璃镀膜设备
JP7328744B2 (ja) * 2018-07-31 2023-08-17 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、および、電子デバイスの製造方法
WO2021180396A1 (en) * 2020-03-13 2021-09-16 Evatec Ag Apparatus and process with a dc-pulsed cathode array
WO2022009484A1 (ja) * 2020-07-08 2022-01-13 株式会社アルバック 成膜方法
EP4324015A1 (en) 2021-04-16 2024-02-21 Evatec AG Sputtering apparatus for coating of 3d-objects
KR20260025876A (ko) * 2021-04-19 2026-02-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 스퍼터 증착 소스, 마그네트론 스퍼터 캐소드, 및 기판 상에 재료를 증착하는 방법
JP7672921B2 (ja) * 2021-08-30 2025-05-08 株式会社アルバック 成膜方法及び成膜装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH024965A (ja) * 1988-06-09 1990-01-09 Hitachi Ltd スパッタリングターゲットおよびそれを用いたマグネトロンスパッタ装置
AU8320491A (en) * 1990-07-06 1992-02-04 Boc Group, Inc., The Method and apparatus for co-sputtering and cross-sputtering homogeneous films
GB9121665D0 (en) * 1991-10-11 1991-11-27 Boc Group Plc Sputtering processes and apparatus
JPH05263225A (ja) * 1992-03-18 1993-10-12 Asahi Glass Co Ltd スパッタリング方法
JPH1129866A (ja) * 1997-07-11 1999-02-02 Fujitsu Ltd スパッタ装置
JP2002529600A (ja) * 1998-11-06 2002-09-10 シヴァク 高レート・コーティング用のスパッタリング装置および方法
JP2000192239A (ja) * 1998-12-22 2000-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング方法およびスパッタリング装置
US20010050220A1 (en) * 1999-11-16 2001-12-13 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for physical vapor deposition using modulated power
US20020189939A1 (en) * 2001-06-14 2002-12-19 German John R. Alternating current rotatable sputter cathode
TW573041B (en) * 2002-02-07 2004-01-21 Hannstar Display Corp Method for improving performance of sputtering target
CN2656432Y (zh) * 2003-09-11 2004-11-17 深圳豪威真空光电子股份有限公司 旋转式磁控溅射靶
ATE459092T1 (de) * 2004-05-05 2010-03-15 Applied Materials Gmbh & Co Kg Beschichtungsvorrichtung mit grossflächiger anordnung von drehbaren magnetronkathoden
JP2006083408A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空成膜装置
DE502005000983D1 (de) * 2005-05-13 2007-08-16 Applied Materials Gmbh & Co Kg Verfahren zum Betreiben einer Sputterkathode mit einem Target
CN101297059A (zh) * 2005-10-24 2008-10-29 索莱拉斯有限公司 结合固定或者旋转靶的阴极与移动磁体组件的组合及其应用
JP2007126722A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Shin Meiwa Ind Co Ltd マグネトロンスパッタリング装置用の磁石構造体およびカソード電極ユニット並びにマグネトロンスパッタリング装置
JP4721878B2 (ja) * 2005-11-22 2011-07-13 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリング装置
EP1880866A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-23 Sicpa Holding S.A. Oriented image coating on transparent substrate
US20080047831A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Hendryk Richert Segmented/modular magnet bars for sputtering target
JP4937772B2 (ja) * 2007-01-22 2012-05-23 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法
GB0715879D0 (en) * 2007-08-15 2007-09-26 Gencoa Ltd Low impedance plasma
JP4960851B2 (ja) * 2007-12-19 2012-06-27 株式会社アルバック 磁石装置、マグネトロンスパッタ装置
US20100012481A1 (en) * 2008-07-21 2010-01-21 Guo G X Deposition system having improved material utilization

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