JP2013250175A - 温度検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のスイッチング素子及び第2のスイッチング素子のそれぞれに対応して第1の感温ダイオード及び第2の感温ダイオードが備えられている。これら感温ダイオードは、直列接続されている。そして、これら感温ダイオードには、共通の定電流電源24によって電流が供給されている。こうした構成において、第1の感温ダイオード及び第2の感温ダイオードの直列接続体の両端の電位差Vsdが電圧検出回路26によって検出される。電圧検出回路26によって検出された上記電位差Vsdは、パルス信号出力回路28及びインターフェース18としてのフォトカプラを介して制御回路14に伝達される。
【選択図】 図2
Description
以下、本発明にかかる温度検出装置を車載主機として回転機及び内燃機関を備えるハイブリッド車両に適用した第1の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
以下、第2の実施形態について、先の第1の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
以下、第3の実施形態について、先の第2の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
以下、第4の実施形態について、先の第2の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
なお、上記各実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。
Claims (8)
- 複数の温度検出対象(S*#¥;*=c,u,v,w:#=p,n:¥=1,2)のそれぞれに対応して設けられ、電力が供給されることで前記温度検出対象の温度と相関を有する信号を出力する温度検出素子(T*#¥)と、
前記温度検出素子の出力信号(Vsd,Vf1,Vf2,If1,If2)に基づき、前記温度検出対象の温度(Tave,T1,T2)を検出する温度検出器(26,50,52)と、
を備え、
複数の前記温度検出素子は、直列接続、又は互いに並列接続され、
複数の前記温度検出素子のそれぞれには、共通の電源(24,48)によって電力が供給され、
前記温度検出器は、前記出力信号に基づき、複数の前記温度検出対象のうち少なくとも2つの平均温度(Tave)、又は複数の該温度検出対象のそれぞれの温度(T1,T2)を検出することを特徴とする温度検出装置。 - 複数の前記温度検出素子は、直列接続され、
前記電源は、複数の前記温度検出素子の直列接続体の一端に接続された定電流電源(24)であり、
前記温度検出器は、前記直列接続体の両端の電位差(Vsd)に基づき、複数の前記温度検出対象の平均温度(Tave)を検出することを特徴とする請求項1記載の温度検出装置。 - 複数の前記温度検出素子は、直列接続され、
前記電源は、複数の前記温度検出素子の直列接続体の一端に接続された定電流電源(24)であり、
前記温度検出器は、複数の前記温度検出素子のそれぞれの両端の電位差(Vf1,Vf2)に基づき、複数の前記温度検出対象のそれぞれの温度(T1,T2)を検出することを特徴とする請求項1記載の温度検出装置。 - 複数の前記温度検出素子と前記温度検出器とは、基板(20)に備えられ、
前記直列接続体のうち少なくとも両端のそれぞれと、前記温度検出器とは、前記基板に形成されてかつ前記温度検出素子の出力信号検出用の配線パターン(30a,30b,30c,30d)を介して接続され、
複数の前記配線パターンは、前記基板の板面の正面視において、互いに並行するように形成されてなることを特徴とする請求項2又は3記載の温度検出装置。 - 前記直列接続体のオープン故障を検出する故障検出手段と、
前記故障検出手段によって前記オープン故障が検出されたことに基づき、前記オープン故障の検出箇所を短絡する短絡手段(SW1,SW2)と、
を更に備えることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の温度検出装置。 - 前記温度検出対象は、互いに並列接続された複数のスイッチング素子であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の温度検出装置。
- 前記温度検出素子は、感温ダイオードであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の温度検出装置。
- 前記温度検出対象、前記温度検出素子及び前記温度検出器が備えられる第1の領域とは電気的に絶縁された第2の領域へと前記温度検出器によって検出された温度に関する情報を伝達する伝達手段(18)を更に備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の温度検出装置。
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