JP2013247279A - 貼着方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハ(W)のデバイス領域(A1)と同サイズの非粘着部(12)と、非粘着部の外周を囲繞する粘着部(13)と、非粘着部から所定位置に形成された位置決め用マーク(14)と、から表面(S1)が形成された粘着シート(1)を準備する粘着シート準備工程と、粘着シートの位置決め用マークを検出するマーク検出工程と、検出された位置決め用マークの位置を基準に、ウェーハのデバイス領域と非粘着部が合致するようにウェーハの表面(W1)に粘着シートの表面を対面させて位置付ける位置付け工程と、ウェーハ表面に粘着シートを押圧して粘着部をウェーハの外周余剰領域(A2)に貼着する貼着工程と、ウェーハの外周に沿って粘着シートを切断する切断工程と、から構成されるようにした。
【選択図】図4
Description
2 貼着装置
11 基材
12 非粘着部
13 粘着部
14 位置決め用マーク
15 離型紙
21a 繰り出しリール
21b 巻き取りリール
22a,22b,25 従動ローラー
23 保持テーブル(保持手段)
24 反射型光センサ(検出手段)
26 押圧ローラー(押圧手段)
27 カッター
D デバイス
O 中心
W ウェーハ
A1 デバイス領域
A2 外周余剰領域
L1,L2 距離
S1,W1 表面
S2 裏面
Claims (2)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と前記デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とから表面が構成されるウェーハの表面に粘着シートを貼着する貼着方法であって、
貼着されるウェーハのサイズと同等以上のサイズを有し、貼着されるウェーハの前記デバイス領域と同サイズの粘着剤が敷設されていない非粘着部と、前記非粘着部の外周を囲繞して粘着剤が敷設された粘着部と、前記非粘着部から所定位置に形成された位置決め用マークと、から表面が形成された粘着シートを準備する粘着シート準備工程と、
前記粘着シートの前記位置決め用マークを検出手段で検出するマーク検出工程と、
前記マーク検出工程で検出された前記位置決め用マークの位置を基準に、ウェーハの前記デバイス領域と前記非粘着部が合致するように保持手段に保持されたウェーハの表面に前記粘着シートの表面を対面させて位置付ける位置付け工程と、
前記位置付け工程の後に、ウェーハ表面に前記粘着シートを押圧して前記粘着部をウェーハの前記外周余剰領域に貼着する貼着工程と、
前記ウェーハの外周に沿って粘着シートを切断する切断工程と、から構成される貼着方法。 - 前記粘着シートは、ロール状に巻回され前記非粘着部及び前記位置決め用マークがロールの巻回方向に複数配設された、請求項1に記載の貼着方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013256629A (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Lintec Corp | 接着シートおよび接着シートの製造方法 |
JP2015228475A (ja) * | 2014-06-03 | 2015-12-17 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2017216344A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2019186355A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 保護シート配設方法 |
JP2019212780A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0562950A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-12 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付けおよび剥離方法 |
JP2005019841A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型粘着テープの貼付け方法およびその装置並びにそれを用いて形成した物品 |
JP2005123382A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Lintec Corp | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 |
JP2010227962A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Fujitsu Ltd | レーザ加工方法 |
JP2012059928A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
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2012
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0562950A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-12 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付けおよび剥離方法 |
JP2005019841A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型粘着テープの貼付け方法およびその装置並びにそれを用いて形成した物品 |
JP2005123382A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Lintec Corp | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 |
JP2010227962A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Fujitsu Ltd | レーザ加工方法 |
JP2012059928A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013256629A (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Lintec Corp | 接着シートおよび接着シートの製造方法 |
JP2015228475A (ja) * | 2014-06-03 | 2015-12-17 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2017216344A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2019186355A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 保護シート配設方法 |
JP7034809B2 (ja) | 2018-04-09 | 2022-03-14 | 株式会社ディスコ | 保護シート配設方法 |
JP2019212780A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
JP7055567B2 (ja) | 2018-06-06 | 2022-04-18 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
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