JP2013246476A - タッチパネル - Google Patents

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Abstract

【課題】フィルムの非操作領域の開口部から光を放射する発光体からの光又は装置内部の熱を有効利用することができるタッチパネルを提供する。
【解決手段】タッチパネル1又は2は、カバーフィルム10の非操作領域に設けられたロゴ12Cから光を放射する発光体30と、発光体30から発光された光に基づいて発電する光電変換素子26及びタッチパネルの操作面と当該タッチパネルの内部との温度差に基づいて発電する熱電変換素子27の少なくとも1つとを備え、発光体30と、光電変換素子26及び熱電変換素子27の少なくとも1つとは、上部基板21と下部基板34の間に配置されていると共にカバーフィルム10の非操作領域の下方に配置されている。
【選択図】図7

Description

本発明は、タッチパネルに関する。
従来より、光電変換素子又は太陽電池を有する携帯端末機器や表示装置が知られている(例えば、特許文献1〜3参照)。また、従来より、熱電変換素子を有する表示装置が知られている(例えば、特許文献4参照)。
特開2003−84281号公報 特開2004−102677号公報 特開2000−19983号公報 特開2006−293062号公報
ところで、タッチパネルには、会社のロゴなどが印刷されたフィルムが貼り付けられることがある。このロゴを発光させるためにタッチパネルの裏面に発光体を取り付けることが考えられる。この場合、発光体がロゴを発光するためにのみ使用される。
本発明の目的は、フィルムの非操作領域の開口部から光を放射する発光体からの光又は装置内部の熱を有効利用することができるタッチパネルを提供することにある。
上記目的を達成するため、明細書に開示されたタッチパネルは、フィルムの非操作領域に設けられた開口部から光を放射する発光体と、当該発光体から発光された光に基づいて発電する光電変換素子及びタッチパネルの操作面と当該タッチパネルの内部との温度差に基づいて発電する熱電変換素子の少なくとも1つとを備え、前記発光体と、前記光電変換素子及び前記熱電変換素子の少なくとも1つとは、前記タッチパネルの上下の基板の間に配置されていると共に前記フィルムの非操作領域の下方に配置されている。
さらに、明細書に開示されたタッチパネルは、フィルムの非操作領域に設けられた開口部から光を放射する発光体と、当該発光体から発光された光に基づいて発電する光電変換素子及びタッチパネルの操作面と当該タッチパネルの内部との温度差に基づいて発電する熱電変換素子の少なくとも1つとを備え、前記光電変換素子及び前記熱電変換素子の少なくとも1つとは、前記タッチパネルの上下の基板の間に配置されていると共に前記フィルムの非操作領域の下方に配置され、前記発光体は、前記タッチパネルの下の基板の下方に配置されている。
本発明によれば、フィルムの非操作領域の開口部から光を放射する発光体からの光又は装置内部の熱を有効利用することができる。
本実施の形態に係るタッチパネルの分解図である。 上方から見た場合のタッチパネルの構成を示す透過図である。 本実施の形態に係るタッチパネルの変形例の分解図である。 上方から見た場合の図3のタッチパネルの構成を示す透過図である。 タッチパネルを備える情報処理装置のブロック図である。 (A)は光電変換素子の概略構成図である。(B)は熱電変換素子の概略構成図である。 (A)は図1のタッチパネルの概略構成を示す断面図である。図7(B)は図3のタッチパネルの概略構成を示す断面図である。 (A)は、図7(A)のタッチパネルの第1変形例の概略構成を示す断面図である。(B)は、図7(B)のタッチパネルの第1変形例の概略構成を示す断面図である。 (A)は、図7(A)のタッチパネルの第2変形例の概略構成を示す断面図である。(B)は、図7(B)のタッチパネルの第2変形例の概略構成を示す断面図である。 (A)は、図7(A)のタッチパネルの第3変形例の概略構成を示す断面図である。(B)は、図7(B)のタッチパネルの第3変形例の概略構成を示す断面図である。 (A)は、図7(A)のタッチパネルの第4変形例の概略構成を示す断面図である。(B)は、図7(B)のタッチパネルの第4変形例の概略構成を示す断面図である。 (A)は、図7(A)のタッチパネルの第5変形例の概略構成を示す断面図である。(B)は、図7(B)のタッチパネルの第5変形例の概略構成を示す断面図である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本実施の形態に係るタッチパネルの分解図である。図2は、上方から見た場合のタッチパネルの構成を示す透過図である。図1及び図2において、タッチパネル1は、抵抗膜方式のタッチパネルである。タッチパネル1は、カバーフィルム10と本体部20Aとを備えている。
カバーフィルム10は、タッチパネル1の操作面を保護するカバー11と、文字又は図形を含むロゴ12Cを印刷する印刷層12と、接着剤13とを有する。カバー11は、ハードコートPET(Polyethylene terephthalate)、ポリカーボネート(Polycarbonate)、又はガラスで構成されている。印刷層12は、カバー11の下面にインクで加飾印刷される。印刷層12は、外観デザインのための加飾領域(即ち、ユーザが操作指示を入力しない非操作領域)12Aと、ユーザが操作指示を入力するための操作領域12Bとを有する。加飾領域12Aには、タッチパネル1の内部からの光を操作面側(即ち、タッチパネル1の外部)に透過させる開口部としてのロゴ12Cが形成されている。ロゴ12Cは、白抜き文字のように、文字又は図形の外形が描かれている。
接着剤13は、カバーフィルム10を本体部20Aに接着するためのOCA(optical clear adhesive)又は両面テープである。
本体部20Aは、上部基板21、上部透明電極22、上部透明電極用配線23、光電変換素子用配線24、熱電変換素子用配線25、光電変換素子26、熱電変換素子27、接着剤28、導光板29及び発光体30を備えている。さらに、本体部20Aは、下部透明電極用配線31、発光素子用配線32、下部透明電極33、下部基板34、第1FPC(Flexible printed circuit)35、第2FPC36及びスペーサ37を備えている。上部透明電極用配線23及び下部透明電極用配線31は、例えば銀ペーストで構成されており、それぞれ、上部基板21及び下部基板34に印刷される。光電変換素子用配線24、熱電変換素子用配線25、及び発光素子用配線32も、例えば銀ペーストで構成されており、上部基板21及び/又は下部基板34に印刷される。
上部基板21及び下部基板34の各々は、PET(Polyethylene terephthalate)、ポリカーボネート(Polycarbonate)、又はガラスで構成されている。上部透明電極22は、上部透明電極用配線23に接続されており、タッチパネル2が押下された位置の電圧(具体的にはX方向及びY方向の各電圧)を検出するための電極である。上部透明電極22及び下部透明電極33はITO(Indium Tin Oxide)膜、銀ナノワイヤー(AgNW)、又はOCP(Organic Conductive Polymer)で構成されている。
発光体30は、LED(Light Emitting Diode)、有機EL(Organic Electro-Luminescence)又は液晶パネルで構成され、発光素子用配線32から供給される電力により発光する。導光板29は、発光体30から発光された光を拡散する。
光電変換素子26は、例えば、色素増感型太陽電池で構成されている。光電変換素子26は、発光体30からの光を直接又は導光板29を介して受光し、その受光された光から電力を生成し、生成された電力を光電変換素子用配線24を介して後述する蓄電部を蓄積する。光電変換素子26には、発光体30から発光された光の一部をロゴ12Cへ透過させる透過孔26Aが形成されている。図1の例では、光電変換素子26は、平面視において光電変換素子26と略同一面積である導光板29及び発光体30と対向している。さらに、透過孔26Aがロゴ12Cと対向するように、光電変換素子26が配置される。図1の例では、発光体30から発光された光の一部が透過孔26A及びロゴ12Cを介してタッチパネル1の操作面に進行し、残りの光が光電変換素子26の発電に利用されるので、発光体30から発光された光をロゴ12Cの点灯と光電変換素子26の発電に効率良く利用することができる。つまり、ロゴ12Cの点灯と光電変換素子26の発電に利用されない光(即ち、漏れ光)を減らすことができる。
熱電変換素子27は、カバー11(即ち、カバーフィルム10)の表面の温度とタッチパネル1の内部の温度との温度差から電力を生成し、生成された電力を熱電変換素子用配線25を介して後述する蓄電部に蓄積する。熱電変換素子27には、光電変換素子26及び発光体30の少なくとも一方を配置するための貫通孔27Aが形成されている。図1の例では、光電変換素子26、発光体30及び導光板29が貫通孔27Aに配置される。これにより、熱源としての光電変換素子26及び発光体30の少なくとも一方が貫通孔27Aに配置されるので、熱電変換素子27は熱源からの温度を測定し易くなる。熱電変換素子27の形状は、図1に示す形状に限定されるものではない。例えば、熱電変換素子27が貫通孔27Aを備えていない矩形形状でもよい。この場合、光電変換素子26、発光体30及び導光板29は熱電変換素子27から離れた位置に配置される。
接着剤28は、OCA(optical clear adhesive)又は両面テープであり、上部基板21と下部基板34との間に配置される、上部基板21及び下部基板34以外の本体部20Aの構成要素を所定の位置に接着する。尚、操作領域12Bと重なる領域28Aには、接着剤28が配置されていない。
下部透明電極33には、下部透明電極用配線31から供給される電圧(具体的にはX方向及びY方向の各電圧)が印加される。上部透明電極22が下部透明電極33と接触することで、接触位置の電圧が上部透明電極用配線23を介して不図示の検出回路に送られる。これにより、タッチパネル2の押下位置が検出される。
第1FPC35は、光電変換素子用配線24、熱電変換素子用配線25及び発光素子用配線32に接続されており、これらの配線をタッチパネル1の外部に引き出す機能を有する。第2FPC36は、上部透明電極用配線23及び下部透明電極用配線31に接続されており、これらの配線をタッチパネル1の外部に引き出す機能を有する。スペーサ37は、未入力時の上部透明電極22及び下部透明電極33のショートを防止するために設けられている。
上部透明電極22及び下部透明電極33の一部とスペーサ37とは、操作領域12Bの下方に配置されている。一方、これら以外の構成要素(例えば、光電変換素子26、熱電変換素子27、導光板29及び発光体30など)は、加飾領域12Aの下方に配置されている。これは、光電変換素子26や熱電変換素子27などが操作領域12Bの下方に配置されると光電変換素子26や熱電変換素子27などによって上部透明電極22及び下部透明電極33の接触が阻害され、ユーザが操作指示を入力できなくなるからである。
図3は、本実施の形態に係るタッチパネルの変形例の分解図である。図4は、上方から見た場合の図3のタッチパネルの構成を示す透過図である。
図3及び図4において、タッチパネル2は、投影型静電容量方式(プロジェクテッドキャパシティブ方式)のタッチパネルである。図1のタッチパネル1の構成要素と同一の構成要素には同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
図3に示すように、タッチパネル2は、カバーフィルム10と本体部20Bとを備えている。つまり、タッチパネル2は、本体部の構造がタッチパネル1と異なる。
上部透明電極は、操作指示を入力するためのY方向に延びる複数の透明電極22Bと、光電変換素子26や熱電変換素子27の上方に配置される透明電極22Cとで構成されている。透明電極用配線23Bは、各透明電極22Bに接続されている。透明電極用配線23Cは、透明電極22Cに接続されている。
下部透明電極は、操作指示を入力するためのX方向に延びる複数の透明電極33Bと、光電変換素子26や熱電変換素子27の下方に配置される透明電極33Cとで構成されている。透明電極用配線31Bは、各透明電極33Bに接続されている。透明電極用配線31Cは、透明電極33Cに接続されている。接着剤28Bは、上部基板21と下部基板34との間に配置される、上部基板21及び下部基板34以外の本体部20Bの構成要素を所定の位置に接着する。
図5は、タッチパネル1又は2を備える情報処理装置のブロック図である。
情報処理装置40は、例えば、携帯電話、コンピュータ又はナビゲーション装置などである。情報処理装置40は、タッチパネル1又は2と、電源41と、蓄電部42と、コントローラ43と、通信部44と、スイッチ45A〜45Cとを備えている。尚、情報処理装置40の構成は、これに限定するものではない。例えば、情報処理装置40は、通信部44を有していなくてもよい。
電源41は、AC−DC電源又はバッテリであり、タッチパネル1又は2に電力を供給する。蓄電部42は、充電池又はコンデンサであり、光電変換素子26や熱電変換素子27から得られた電力を蓄電する。通信部44は、不図示の外部端末と通信する。コントローラ43は、装置全体を制御すると共にスイッチ45A〜45Cのオン/オフを制御する。
蓄電部42の電力を電源41に供給する場合は、コントローラ43はスイッチ45Aをオンにする。この場合、光電変換素子26や熱電変換素子27から得られた電力が、タッチパネル1又は2の動作に再利用される。蓄電部42の電力を発光体30に供給する場合は、コントローラ43はスイッチ45Bをオンにする。この場合、光電変換素子26や熱電変換素子27から得られた電力が、発光体30の点灯に再利用される。蓄電部42の電力を通信部41に供給する場合は、コントローラ43はスイッチ45Cをオンにする。この場合、光電変換素子26や熱電変換素子27から得られた電力が、通信部44の動作に再利用される。尚、光電変換素子26や熱電変換素子27から得られた電力の再利用先は、これらに限定されるものではない。
図6(A)は光電変換素子26の概略構成図である。光電変換素子26の受光面は、図6(A)の上側である。光電変換素子26は、透明フィルム基板51と、透明導電膜52と、酸化チタン53と、色素54と、ヨウ素電界質55と、白金対極56と、基板57と、保護封止膜58と、接続電極59とを備えている。
光が光電変換素子26の受光面に入射すると、色素54が励起状態になり、電子を放出する。この電子が、酸化チタン(TiO2)53を経由して透明導電膜52に達し、接続電極59に流れる。一方、電子を放出して陽イオンになった色素54は、白金対極56から供給される電子をヨウ素電解質55を経由して受け取り、元の状態に戻る。光が光電変換素子26に入射している間、上記動作が繰り返し実行され、電力が生成される。
図6(B)は熱電変換素子27の概略構成図である。熱電変換素子27の中央には、熱電変換材61が設けられている。熱電変換材61は、例えば、ビスマス・テルル(Bismuth telluride)の合金で構成されている。熱電変換材61の両端に電極62が設けられている。接着剤63は、熱電変換材61及び電極62を上下方向から挟み込むように熱電変換材61及び電極62の上下に塗布されている。さらに、絶縁性のポリイミド層64が接着剤63を上下方向から挟み込むように形成されている。伝熱層65がポリイミド層64を上下方向から挟み込むように形成されている。伝熱層65は、上部伝熱層65A及び下部伝熱層65Bを有し、例えば、銀で構成されている。上部伝熱層65Aの上面及び下部伝熱層65Bの下面が温度の受信面である。上部伝熱層65Aが、カバー11(即ち、カバーフィルム10)の表面の温度を受信し、下部伝熱層65Bがタッチパネル1又は2の内部の温度を受信する。熱電変換材61は、上部伝熱層65A及び下部伝熱層65Bの温度差に基づいて電力を生成する。
タッチパネル1又は2の内部の温度は、タッチパネル1又は2の使用環境に応じて変動する。例えば、タッチパネル1又は2の起動直後の状態では、タッチパネル1又は2の内部の温度がカバー11の表面の温度よりも低い場合がある。また、タッチパネル1又は2が長時間使用されている場合には、タッチパネル1又は2の内部の温度がカバー11の表面の温度よりも高い場合がある。タッチパネル1又は2の内部の温度は、例えば、発光体30の発熱や各配線からの発熱により上昇する。
図7(A)は図1のタッチパネル1の概略構成を示す断面図である。図7(B)は図3のタッチパネル2の概略構成を示す断面図である。図7(A)〜図12(B)では、タッチパネル1又は2の上側が操作面側であり、タッチパネル1又は2の下側がタッチパネルの裏面側である。
図7(A)及び図7(B)では、カバー11の裏面に印刷層12のインク部12−1が印刷されている。インク部12−1は、外観デザインのための加飾であり、光が透過しない部分である。ユーザが操作指示を入力するための操作領域12Bには、インク部12−1が形成されていないので、操作領域12Bは光を透過することができる。例えば、本体部20Bの下方に不図示の発光体(LEDなど)が配置される場合、その発光体からの光は操作領域12Bを介してタッチパネル1又は2の上方(即ち、操作面側)に拡散される。
図7(A)では、上部基板21と下部基板34に間に、上部透明電極22、下部透明電極33、上部配線70、下部配線71、スペーサ37、光電変換素子26、熱電変換素子27、導光板29、発光体30、第1FPC35及び第2FPC36が設けられている。上部配線70は、上部透明電極用配線23を含む。下部配線71は、下部透明電極用配線31を含む。
図7(B)では、上部基板21と下部基板34に間に、透明電極22B、22C、33B及び33C、上部配線70、下部配線71、光電変換素子26、熱電変換素子27、導光板29、発光体30、第1FPC35及び第2FPC36が設けられている。上部配線70は、透明電極用配線23B及び23Cを含む。下部配線71は、透明電極用配線31B及び31Cを含む。
図7(A)及び図7(B)では、光電変換素子用配線24、熱電変換素子用配線25及び発光素子用配線32の各々は上部配線70として機能する。光電変換素子用配線24、熱電変換素子用配線25及び発光素子用配線32の各々は下部配線71として機能してもよい。また、光電変換素子用配線24、熱電変換素子用配線25及び発光素子用配線32の各々は、図1に示すように1対の配線なので、一方の配線が上部配線70として機能し、他方の配線が下部配線71として機能してもよい。透明電極用配線23B及び23Cは上部配線70として機能し、透明電極用配線31B及び31Cは下方配線71として機能する。
図7(A)及び図7(B)では、発光体30が導光板29の一部と対向するように、導光板29の上に配置されている。また、光電変換素子26も、導光板29の一部と対向するように、導光板29の上に配置されている。光電変換素子26の受光面は、下向きである、即ち導光板29と接している。これにより、発光体30から放射される光100Aは、上部透明電極22又は透明電極22C、上部基板21及び接着剤13を介してロゴ12Cに進行する。さらに、発光体30から放射される光100Bは、導光板29を介して光電変換素子26に進行する。従って、ユーザはロゴ12Cの発光を確認することできる。さらに、光電変換素子26は発光体30から放射される光100B(即ち、外部光ではなく、光電変換素子26の下側から入射する光)によって発電することができる。また、熱電変換素子27は、カバー11の表面の温度とタッチパネル1又は2の内部の温度との温度差によって発電することができる。
図7(A)及び図7(B)によれば、導光板29が発光体30及び光電変換素子26の受光面に隣接するので、発光体30の大きさを小さくできる。また、発光体30から発光される光を導光板29を使って所望の場所に案内することができるので、発光体30と光電変換素子26の配置の自由度が増大する。
図8(A)は、図7(A)のタッチパネル1の第1変形例の概略構成を示す断面図である。図8(B)は、図7(B)のタッチパネル2の第1変形例の概略構成を示す断面図である。
図8(A)及び図8(B)では、下部基板34の下(即ち、裏面)に発光体30が配置されている。導光板29は使用されていない。発光体30は、操作領域12B及びロゴ12Cと対向する位置に設けられている。図8(A)及び図8(B)では、発光体30は、LED(Light Emitting Diode)、有機EL(Organic Electro-Luminescence)又は液晶パネルの単体で形成されているが、操作領域12Bと対向する位置に1つの発光体を設け、ロゴ12Cと対向する位置に別の発光体を設けてもよい。図8(A)及び図8(B)の場合も、光電変換素子26の受光面は、下向きである。
発光体30から放射される光101Aは、下部基板34、下部透明電極33、上部透明電極22、上部基板21及び接着剤13(図8(A)参照)を介して、又は下部基板34、接着剤28B、透明電極22B、上部基板21及び接着剤13(図8(B)参照)を介して、操作領域12Bに進行する。この場合、ユーザは操作領域12Bの発光を確認することできる。例えば、暗い環境で操作指示を入力する場合に操作領域12Bの発光は有用である。
発光体30から放射される光101Bは、下部基板34、下部透明電極33、接着剤28、上部透明電極22、上部基板21及び接着剤13(図8(A)参照)を介して、又は下部基板34、透明電極33C、接着剤28B、透明電極22C、上部基板21及び接着剤13(図8(B)参照)を介して、ロゴ12Cに進行する。この場合、ユーザはロゴ12Cの発光を確認することできる。
発光体30から放射される光101Cは、下部基板34、下部透明電極33及び接着剤28(図8(A)参照)を介して、又は下部基板34、透明電極33C及び接着剤28B(図8(B)参照)を介して光電変換素子26に進行する。この場合、光電変換素子26は発光体30から放射される光101Cによって発電することができる。熱電変換素子27は、カバー11の表面の温度とタッチパネル1又は2の内部の温度との温度差によって発電することができる。
図8(A)及び図8(B)によれば、カバーフィルム10の非操作領域のロゴ12Cから光を放射する発光体30からの光又は装置内部(即ちタッチパネル1又は2の内部)の熱を有効利用することができる。また、発光体30をタッチパネル1又は2の外部に設けることができる。さらに、導光板29が不要になる。
図9(A)は、図7(A)のタッチパネル1の第2変形例の概略構成を示す断面図である。図9(B)は、図7(B)のタッチパネル2の第2変形例の概略構成を示す断面図である。
上述したように、図7(A)及び図7(B)では、発光体30が、導光板29の一部と対向するように導光板29の上に配置されている。これに対し、図9(A)及び図9(B)では、発光体30が、導光板29の一部と対向するように導光板29の側面に隣接している。つまり、発光体30は導光板29の端部に配置されている。光電変換素子26は、導光板29の一部と対向するように、導光板29の上に配置されている。この場合も、光電変換素子26の受光面は、下向きである。
発光体30から放射される光102Aは、上部透明電極22又は透明電極22C、上部基板21及び接着剤13を介してロゴ12Cに進行する。さらに、発光体30から放射される光102Bは、導光板29を介して光電変換素子26に進行する。従って、ユーザはロゴ12Cの発光を確認することできる。さらに、光電変換素子26は発光体30から放射される光102Bによって発電することができる。また、熱電変換素子27は、カバー11の表面の温度とタッチパネル1又は2の内部の温度との温度差によって発電することができる。
図9(A)及び図9(B)によれば、導光板29が発光体30の側面及び光電変換素子26の受光面に隣接するので、発光体30の大きさを小さくできる。また、発光体30から発光される光を導光板29を使って所望の場所に案内することができるので、発光体30と光電変換素子26の配置の自由度が増大する。
図10(A)は、図7(A)のタッチパネル1の第3変形例の概略構成を示す断面図である。図10(B)は、図7(B)のタッチパネル2の第3変形例の概略構成を示す断面図である。
上述したように、図8(A)及び図8(B)では、下部基板34の下(即ち、裏面)に発光体30が配置されている。導光板29は使用されていない。発光体30は、操作領域12B及びロゴ12Cと対向する位置に設けられている。
これに対して、図10(A)及び図10(B)では、下部基板34の下(即ち、裏面)に発光体30及び導光板29が配置されている。発光体30は、導光板29の側面に隣接し(即ち、導光板29の端部に配置されている)、操作領域12Bと対向する位置に設けられている。導光板29はロゴ12Cと対向する位置に設けられている。発光体30及び導光板29は接着剤72で下部基板34の裏面に接着されている。接着剤72はOCA(optical clear adhesive)又は両面テープである。この場合も、光電変換素子26の受光面は、下向きである。
発光体30から放射される光103Aは、操作領域12Bに進行する。この場合、ユーザは操作領域12Bの発光を確認することできる。例えば、暗い環境で操作指示を入力する場合に操作領域12Bの発光は有用である。発光体30から放射される光103Bは導光板29を介してロゴ12Cに進行する。この場合、ユーザはロゴ12Cの発光を確認することできる。発光体30から放射される光101Cは、導光板29を介して光電変換素子26に進行する。この場合、光電変換素子26は発光体30から放射される光101Cによって発電することができる。熱電変換素子27は、カバー11の表面の温度とタッチパネル1又は2の内部の温度との温度差によって発電することができる。
図10(A)及び図10(B)では、図8(A)及び図8(B)に比べて、発光体30を小型化できるので、製造コストを削減できる。
図11(A)は、図7(A)のタッチパネル1の第4変形例の概略構成を示す断面図である。図11(B)は、図7(B)のタッチパネル2の第4変形例の概略構成を示す断面図である。
上述したように、図7(A)及び図7(B)では、発光体30が、導光板29の一部と対向するように導光板29の上に配置されている。これに対し、図11(A)及び図11(B)では、発光体30が、光電変換素子26の一部と対向するように光電変換素子26の下に配置されている。また、発光体30はロゴ12Cと対向している。この場合も、光電変換素子26の受光面は、下向きである。発光体30から放射される光104Aは、ロゴ12Cに進行する。さらに、発光体30から放射される光104Bは、光電変換素子26に進行する。
このように、図11(A)及び図11(B)では、導光板29を利用せずに、発光体30から発光される光を直接光電変換素子26及びロゴ12Cに導くことができる。
図12(A)は、図7(A)のタッチパネル1の第5変形例の概略構成を示す断面図である。図12(B)は、図7(B)のタッチパネル2の第5変形例の概略構成を示す断面図である。
上述したように、図7(A)及び図7(B)では、発光体30が、導光板29の一部と対向するように導光板29の上に配置されている。これに対し、図12(A)及び図12(B)では、発光体30及び導光板29が、光電変換素子26と対向するように光電変換素子26の下に配置されている。さらに、導光板29は、発光体30の側面に隣接し、かつロゴ12Cと対向している。光電変換素子26の受光面は、下向きである。発光体30から放射される光105Aは、導光板29を介してロゴ12Cに進行する。さらに、発光体30から放射される光105Bは、光電変換素子26に進行する。
このように、図12(A)及び図12(B)では、発光体30から発光される光を直接光電変換素子26に導くことができ、さらに、導光板29を介してロゴ12Cに導くことができる。
以上詳細に説明したように、本実施の形態によれば、タッチパネル1又は2は、カバーフィルム10の非操作領域に設けられたロゴ12Cから光を放射する発光体30と、発光体30から発光された光に基づいて発電する光電変換素子26及びタッチパネルの操作面と当該タッチパネルの内部との温度差に基づいて発電する熱電変換素子27の少なくとも1つとを備えている。そして、発光体30と、光電変換素子26及び熱電変換素子27の少なくとも1つとは、上部基板21と下部基板34の間に配置されていると共にカバーフィルム10の非操作領域の下方に配置されている。
従って、カバーフィルム10の非操作領域のロゴ12Cから光を放射する発光体30からの光又は装置内部(即ちタッチパネル1又は2の内部)の熱を有効利用することができる。さらに、発光体30と、光電変換素子26及び熱電変換素子27の少なくとも1つとをタッチパネル1又は2の内部に収めたので、発光体30からの光又は装置内部の熱を有効利用する省スペースのタッチパネルを提供することができる。また、発光体30が下部基板34の下方に配置されている場合も、発光体30からの光又は装置内部の熱を有効利用することができる。
尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。
1,2 タッチパネル
10 カバーフィルム
12A 加飾領域
12B 操作領域
12C ロゴ
20A,20B 本体部
21 上部基板
26 光電変換素子
27 熱電変換素子
29 導光板
30 発光体
34 下部基板

Claims (12)

  1. フィルムの非操作領域に設けられた開口部から光を放射する発光体と、
    当該発光体から発光された光に基づいて発電する光電変換素子及びタッチパネルの操作面と当該タッチパネルの内部との温度差に基づいて発電する熱電変換素子の少なくとも1つとを備え、
    前記発光体と、前記光電変換素子及び前記熱電変換素子の少なくとも1つとは、前記タッチパネルの上下の基板の間に配置されていると共に前記フィルムの非操作領域の下方に配置されていることを特徴とするタッチパネル。
  2. 前記発光体及び前記光電変換素子の受光面に隣接する導光板を有することを特徴とする請求項1記載のタッチパネル。
  3. 前記発光体は、前記導光板の上面又は側面に隣接していることを特徴とする請求項2記載のタッチパネル。
  4. 前記発光体が、前記光電変換素子の受光面に隣接し、且つ前記開口部と対向していることを特徴とする請求項1項に記載のタッチパネル。
  5. 前記発光体が、前記光電変換素子の受光面及び導光板の側面に隣接し、且つ当該導光板が前記開口部と対向していることを特徴とする請求項1項に記載のタッチパネル。
  6. 前記光電変換素子の受光面は下向きであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のタッチパネル。
  7. フィルムの非操作領域に設けられた開口部から光を放射する発光体と、
    当該発光体から発光された光に基づいて発電する光電変換素子及びタッチパネルの操作面と当該タッチパネルの内部との温度差に基づいて発電する熱電変換素子の少なくとも1つとを備え、
    前記光電変換素子及び前記熱電変換素子の少なくとも1つとは、前記タッチパネルの上下の基板の間に配置されていると共に前記フィルムの非操作領域の下方に配置され、
    前記発光体は、前記タッチパネルの下の基板の下方に配置されていることを特徴とするタッチパネル。
  8. 前記タッチパネルの下の基板の下方に配置され、前記発光体と隣接し、且つ前記光電変換素子の受光面及び前記開口部と対向している導光板を有することを特徴とする請求項7記載のタッチパネル。
  9. 前記熱電変換素子は、前記光電変換素子及び前記発光体の少なくとも一方を配置するための貫通孔を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のタッチパネル。
  10. 前記光電変換素子は、前記発光体から発光された光の一部を前記開口部へ透過させる透過孔を有することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のタッチパネル。
  11. 前記発光体は、LED、有機EL又は液晶パネルのいずれか1つであることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のタッチパネル。
  12. 前記タッチパネルは、抵抗膜方式又は投影型静電容量方式のタッチパネルであることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載のタッチパネル。
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