JP2013235970A - 光電変換素子 - Google Patents
光電変換素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013235970A JP2013235970A JP2012107567A JP2012107567A JP2013235970A JP 2013235970 A JP2013235970 A JP 2013235970A JP 2012107567 A JP2012107567 A JP 2012107567A JP 2012107567 A JP2012107567 A JP 2012107567A JP 2013235970 A JP2013235970 A JP 2013235970A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon substrate
- photoelectric conversion
- conversion element
- diffusion region
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
【課題】本発明の目的は、光電変換素子を製造するときの工程数を少なくすることである。
【解決手段】表面側から入射した光を電気に変換する光電変換素子(10)の製造方法であって、不純物を含む珪酸塩ガラス膜(14)をシリコン基板(12)の表面に接触させて形成する工程と、不純物を含む珪酸塩ガラス膜(14)を形成した後で、シリコン基板(12)を熱処理する工程と、シリコン基板(12)を熱処理した後で、シリコン基板(12)に接触する電極(16n、16p)を形成する工程とを備える。
【選択図】図1
【解決手段】表面側から入射した光を電気に変換する光電変換素子(10)の製造方法であって、不純物を含む珪酸塩ガラス膜(14)をシリコン基板(12)の表面に接触させて形成する工程と、不純物を含む珪酸塩ガラス膜(14)を形成した後で、シリコン基板(12)を熱処理する工程と、シリコン基板(12)を熱処理した後で、シリコン基板(12)に接触する電極(16n、16p)を形成する工程とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、光電変換素子に関し、特にシリコン基板の受光面側に不純物が拡散された拡散領域を有する太陽電池に関する。
近年、光電変換素子としての太陽電池が注目されている。太陽電池には、例えば、結晶シリコン太陽電池がある。
結晶シリコン太陽電池は、例えば、特開2009−147070号公報に開示されている。上記公報に記載されているように、結晶シリコン太陽電池には、受光面及び裏面のそれぞれに電極が配置された太陽電池と、裏面のみに電極が配置された太陽電池とがある。
受光面及び裏面のそれぞれに電極が配置された太陽電池では、シリコン基板の受光面側において、シリコン基板の導電型と反対の導電型を有する不純物が拡散された拡散領域が形成される。これにより、シリコン基板の受光面の近傍において、pn接合が形成される。
裏面のみに電極が配置された太陽電池では、変換効率を向上させるために、シリコン基板の受光面側において、シリコン基板の導電型と同じ導電型を有する不純物が拡散された拡散領域が形成される。
何れの太陽電池においても、受光面側に拡散領域を形成する方法としては、例えば、塗布拡散法や気相拡散法がある。塗布拡散法は、不純物を含む溶液をシリコン基板の受光面に塗布した後、シリコン基板を加熱する方法である。気相拡散法は、不純物を含むガスの雰囲気下でシリコン基板を加熱する方法である。
何れの拡散法においても、拡散領域を形成するときに、不純物を含むシリケートガラス層や不純物のシリサイド層が形成される。そのため、これらを除去した後で、受光面側にパッシベーション膜を形成する必要がある。その結果、太陽電池を製造するときの工程数が増える。
本発明の目的は、光電変換素子を製造するときの工程数を少なくすることである。
本発明の一実施形態に係る光電変換素子の製造方法は、表面側から入射した光を電気に変換する光電変換素子の製造方法であって、不純物を含む珪酸塩ガラス膜をシリコン基板の表面に接触させて形成する工程と、不純物を含む珪酸塩ガラス膜を形成した後で、シリコン基板を熱処理する工程と、シリコン基板を熱処理した後で、シリコン基板に接触する電極を形成する工程とを備える。
本発明の一実施形態に係る光電変換素子の製造方法によれば、光電変換素子を製造するときの工程数を少なくできる。
本発明の一実施形態に係る光電変換素子の製造方法は、表面側から入射した光を電気に変換する光電変換素子の製造方法であって、不純物を含む珪酸塩ガラス膜をシリコン基板の表面に接触させて形成する工程と、不純物を含む珪酸塩ガラス膜を形成した後で、シリコン基板を熱処理する工程と、シリコン基板を熱処理した後で、シリコン基板に接触する電極を形成する工程とを備える。
シリコン基板が熱処理されるとき、シリコン基板の表面には、不純物を含む珪酸塩ガラス膜が接触している。そのため、シリコン基板が熱処理されることにより、珪酸塩ガラス膜に含まれる不純物が、シリコン基板内に拡散する。その結果、不純物が拡散された拡散領域が、シリコン基板の表面側に形成される。
ここで、シリコン基板の熱処理が終了したら、電極が形成される。つまり、電極が形成された状態では、珪酸塩ガラス膜がシリコン基板の表面に残っている。
珪酸塩ガラス膜は、表面パッシベーション膜として機能する。つまり、珪酸塩ガラス膜を除去した後で、表面パッシベーション膜を別途形成する必要がない。その結果、光電変換素子の製造工程を少なくできる。
以下、本発明のより具体的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、以下で参照する図面においては、説明を分かりやすくするために、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。
[第1の実施形態]
図1には、本発明の第1の実施形態に係る光電変換素子10が示されている。光電変換素子10は、裏面接合型の太陽電池である。
図1には、本発明の第1の実施形態に係る光電変換素子10が示されている。光電変換素子10は、裏面接合型の太陽電池である。
[光電変換素子の全体構成]
光電変換素子10は、シリコン基板12と、珪酸塩ガラス膜としてのPSG(Phosphorus Silicate Glass)膜14と、電極(第1電極)16n、と、電極(第2電極)16pとを備える。シリコン基板12は、n型の単結晶シリコン基板からなり、高濃度領域(拡散領域)18と、n型拡散領域(第1半導体層としての第1拡散領域)20nと、p型拡散領域(第2半導体層としての第2拡散領域)20pとを含む。シリコン基板12の厚さは、例えば、100〜300μmである。シリコン基板12の比抵抗は、例えば、1.0〜10.0Ω・cmである。
光電変換素子10は、シリコン基板12と、珪酸塩ガラス膜としてのPSG(Phosphorus Silicate Glass)膜14と、電極(第1電極)16n、と、電極(第2電極)16pとを備える。シリコン基板12は、n型の単結晶シリコン基板からなり、高濃度領域(拡散領域)18と、n型拡散領域(第1半導体層としての第1拡散領域)20nと、p型拡散領域(第2半導体層としての第2拡散領域)20pとを含む。シリコン基板12の厚さは、例えば、100〜300μmである。シリコン基板12の比抵抗は、例えば、1.0〜10.0Ω・cmである。
シリコン基板12の受光面(表面)側には、高濃度領域18が形成されている。高濃度領域18は、n型の不純物がシリコン基板12よりも高濃度に拡散された領域である。高濃度領域18は、FSF(Front Surface Field)として機能する。高濃度領域18の不純物濃度は、例えば、1×1019cm−3〜1×1020cm−3である。高濃度領域18の深さ寸法(図1の上下方向の寸法)は、例えば、0.3μmである。
シリコン基板12の受光面(表面)は、PSG膜14で覆われている。PSG膜14は、シリコン基板12の表面のパッシベーション膜として機能するとともに、高濃度領域18を形成するときの拡散源として機能する。PSG膜14の膜厚は、例えば、30〜100nmである。
シリコン基板12の裏面側(図1の下面側)には、n型拡散領域20nと、p型拡散領域20pとが、シリコン基板12の面内方向に交互に形成されている。図1に示す例では、n型拡散領域20nとp型拡散領域20pの何れもが、図1の紙面に垂直な方向に延びている。
n型拡散領域20nの不純物濃度は、例えば、1×1018cm−3〜1×1019cm−3である。n型拡散領域20nの深さ寸法(図1の上下方向の寸法)は、例えば、0.3μmである。
p型拡散領域20pの不純物濃度は、例えば、1×1018cm−3〜1×1019cm−3である。p型拡散領域20pの深さ寸法(図1の上下方向の寸法)は、例えば、0.3μmである。
シリコン基板12の面内方向において、n型拡散領域20nの幅寸法は、p型拡散領域20pの幅寸法よりも小さい。n型拡散領域20nの面積とp型拡散領域20pの面積との和に対するp型拡散領域20pの面積の割合(p型拡散領域20pの面積率)が高いほど、光生成された少数キャリア(正孔)が、p型拡散領域20pに到達するまでに移動しなくてはならない距離が減少する。そのため、p型拡散領域20pに到達するまでに再結合する正孔の数が減少し、短絡光電流が増加する。したがって、光電変換素子10の変換効率が向上する。好ましいp型拡散領域20pの面積率は、63〜90%である。
n型拡散領域20n上には、電極16nが形成されている。p型拡散領域20p上には、電極16pが形成されている。これらの電極16n、16pは、例えば、銀である。
[光電変換素子の製造方法]
続いて、図2A〜図2Fを参照しながら、光電変換素子10の製造方法について説明する。
続いて、図2A〜図2Fを参照しながら、光電変換素子10の製造方法について説明する。
先ず、図2Aに示すように、シリコン基板12の受光面上にPSG膜14を形成し、シリコン基板12の裏面上にPSG膜21とNSG(Non-doped Silicate Glass)膜23とを積層する。
PSG膜14、PSG膜21及びNSG膜23は、例えば、常圧CVD(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition:APCVD)によって形成される。
続いて、PSG膜21及びNSG膜23をパターニングする。パターニングは、例えば、フォトリソグラフィ及びエッチングによって実施される。これにより、図2Bに示すように、シリコン基板12の裏面上の一部にPSG膜211及びNSG膜231が形成される。
続いて、図2Cに示すように、NSG膜231上にBSG(Boron Silicate Glass)膜251を形成し、シリコン基板12の裏面上にBSG膜252を形成する。BSG膜251、252は、例えば、常圧CVDによって形成される。
続いて、シリコン基板12を熱処理する。熱処理は、例えば、不活性ガス雰囲気下において、800℃で1時間行う。これにより、図2Dに示すように、シリコン基板12の受光面側に高濃度領域18が形成され、シリコン基板12の裏面側にn型拡散領域20nとp型拡散領域20pとが形成される。
続いて、図2Eに示すように、PSG膜211、NSG膜231及びBSG膜251、252をエッチングによって除去する。
続いて、図2Fに示すように、n型拡散領域20n上に金属ペースト27nを形成するとともに、p型拡散領域20p上に金属ペースト27pを形成する。金属ペースト27n、27pは、例えば、スクリーン印刷法によって形成される。
続いて、シリコン基板12を熱処理する。これにより、金属ペースト27n、27pが焼成される。その結果、図1に示す光電変換素子10が得られる。
このような光電変換素子10の製造方法においては、高濃度領域18を形成するときの拡散源として機能するPSG膜14が、表面パッシベーション膜として機能する。そのため、高濃度領域18を形成した後、PSG膜14を除去する必要がない。その結果、光電変換素子10の製造工程を少なくできる。
[第2の実施形態]
図3には、本発明の第2の実施形態に係る光電変換素子30が示されている。光電変換素子30は、裏面接合型の太陽電池である。
図3には、本発明の第2の実施形態に係る光電変換素子30が示されている。光電変換素子30は、裏面接合型の太陽電池である。
[光電変換素子の全体構成]
光電変換素子30においては、シリコン基板12の代わりに、シリコン基板32が採用されている。シリコン基板32は、n型拡散領域20n及びp型拡散領域20pを備えていない点を除いて、シリコン基板12と同じである。
光電変換素子30においては、シリコン基板12の代わりに、シリコン基板32が採用されている。シリコン基板32は、n型拡散領域20n及びp型拡散領域20pを備えていない点を除いて、シリコン基板12と同じである。
光電変換素子30は、真性非晶質シリコン層(真性非晶質半導体層)34i、n型非晶質シリコン層(第1非晶質半導体層)34nおよびp型非晶質シリコン層(第2非晶質半導体層)34pをさらに備える。真性非晶質シリコン層34iは、シリコン基板32の裏面上に形成されている。n型非晶質シリコン層34nおよびp型非晶質シリコン層34pは、真性非晶質シリコン層34iに接して、シリコン基板32の面内方向に交互に形成されている。n型非晶質シリコン層34n上には、電極16nが形成されている。p型非晶質シリコン層34p上には、電極16pが形成されている。
真性非晶質シリコン層34iは、例えば、i型アモルファスシリコン(i型a‐Si)からなる。真性非晶質シリコン層34iはシリコン基板32の裏面全体に形成されている。真性非晶質シリコン層34iの厚さは、例えば、10nmである。
n型非晶質シリコン層34nは、例えば、n型不純物(例えば、リン)を含むn型a‐Siからなる。n型非晶質シリコン層34nの厚さは、例えば、10nmである。
p型非晶質シリコン層34pは、例えば、p型不純物(例えば、ボロン)を含むp型a‐Siからなる。p型非晶質シリコン層34pの厚さは、例えば、10nmである。
シリコン基板32の面内方向において、n型非晶質シリコン層34nの幅寸法は、p型非晶質シリコン層34pの幅寸法よりも小さい。n型非晶質シリコン層34nの面積とp型非晶質シリコン層34pの面積との和に対するp型非晶質シリコン層34pの面積の割合(p型非晶質シリコン層34pの面積率)は、63〜90%である。
[光電変換素子の製造方法]
図4A〜図4Hを参照しながら、光電変換素子30の製造方法について説明する。
図4A〜図4Hを参照しながら、光電変換素子30の製造方法について説明する。
先ず、図4Aに示すように、シリコン基板32の受光面上にPSG膜14を形成した後、シリコン基板32を熱処理する。これにより、図4Bに示すように、シリコン基板32の受光面側に高濃度領域18が形成される。なお、PSG膜14の形成方法及びシリコン基板32の熱処理条件は、第1の実施形態で説明した形成方法及び熱処理条件と同じである。
続いて、図4Cに示すように、シリコン基板32の裏面に真性非晶質シリコン層34iとp型非晶質シリコン層35pとを積層する。
真性非晶質シリコン層34iは、例えば、プラズマCVDで形成することができる。プラズマCVDで形成する場合、プラズマCVD装置が備える反応室に導入される反応ガスは、シランガス及び水素ガスである。シランガスの流量は、例えば、10sccmである。水素ガスの流量は、例えば、100sccmである。シリコン基板32の温度は、例えば、200℃である。反応室内の圧力は、例えば、13.5〜665Paである。プラズマCVD装置が備えるRF電源の出力は、例えば、16〜80mW/cm2である。
p型非晶質シリコン層35pは、例えば、プラズマCVDで形成することができる。プラズマCVDで形成する場合、プラズマCVD装置が備える反応室に導入される反応ガスは、シランガス、水素ガス及び水素希釈されたジボランガスである。シランガスの流量は、例えば、2sccmである。水素ガスの流量は、例えば、42sccmである。水素希釈されたジボランガスの流量は、例えば、12sccmである。水素希釈されたジボランガスの濃度は、例えば、0.1%である。シリコン基板32の温度は、例えば、200℃である。反応室内の圧力は、例えば、13.5〜665Paである。プラズマCVD装置が備えるRF電源の出力は、例えば、16〜80mW/cm2である。
続いて、図4Dに示すように、マスクとしてのレジストパターン36をp型非晶質シリコン層35p上の一部に形成する。レジストパターン36は、例えば、p型非晶質シリコン層35p上に形成されたレジストをパターニングすることで得られる。パターニングは、例えば、フォトリソグラフィ及びエッチングによって実施される。
続いて、図4Eに示すように、p型非晶質シリコン層35pの一部をエッチングによって除去する。これにより、p型非晶質シリコン層34pが形成される。
続いて、図4Fに示すように、レジストパターン36上にn型非晶質シリコン層351nを形成するとともに、真性非晶質シリコン層34i上にn型非晶質シリコン層352n(後のn型非晶質シリコン層34n)を形成する。
n型非晶質シリコン層351n、352nは、例えば、プラズマCVDで形成することができる。プラズマCVDで形成する場合、プラズマCVD装置が備える反応室に導入される反応ガスは、シランガス、水素ガス及び水素希釈されたフォスフィンガスである。シランガスの流量は、例えば、20sccmである。水素ガスの流量は、例えば、150sccmである。水素希釈されたフォスフィンガスの流量は、例えば、50sccmである。水素希釈されたフォスフィンガスの濃度は、例えば、0.2%である。シリコン基板32の温度は、例えば、200℃である。反応室内の圧力は、例えば、13.5〜665Paである。プラズマCVD装置が備えるRF電源の出力は、例えば、16〜80mW/cm2である。
続いて、レジストパターン36をエッチングによって除去する。これにより、図4Gに示すように、n型非晶質シリコン層34nとp型非晶質シリコン層34pとが真性非晶質シリコン層34i上に形成される。
続いて、図4Hに示すように、n型非晶質シリコン層34n上に金属ペースト27nを形成するとともに、p型非晶質シリコン層34p上に金属ペースト27pを形成した後、シリコン基板32を熱処理する。これにより、図3に示す光電変換素子30が得られる。
[第3の実施形態]
図5には、本発明の第3の実施形態に係る光電変換素子50が示されている。光電変換素子50は、結晶シリコン太陽電池である。
図5には、本発明の第3の実施形態に係る光電変換素子50が示されている。光電変換素子50は、結晶シリコン太陽電池である。
[光電変換素子の全体構成]
光電変換素子50は、シリコン基板52と、珪酸塩ガラスとしてのPSG膜54と、電極(表側電極)56と、パッシベーション膜58と、電極(裏側電極)60とを備える。シリコン基板52は、n型拡散領域(拡散領域)62nと、p型拡散領域(裏側拡散領域)62pとを含む。
光電変換素子50は、シリコン基板52と、珪酸塩ガラスとしてのPSG膜54と、電極(表側電極)56と、パッシベーション膜58と、電極(裏側電極)60とを備える。シリコン基板52は、n型拡散領域(拡散領域)62nと、p型拡散領域(裏側拡散領域)62pとを含む。
シリコン基板52は、単結晶シリコン基板であってもよいし、多結晶シリコン基板であってもよい。シリコン基板52の導電型はp型である。シリコン基板52の厚さは、例えば、100〜300μmである。シリコン基板52の比抵抗は、例えば、1.0〜10.0Ω・cmである。
シリコン基板52の受光面(図5の上面)側には、n型不純物が拡散されたn型拡散領域62nが形成されている。n型不純物は、例えば、リンである。n型拡散領域62nの不純物濃度は、例えば、1×1018〜1×1019cm−3である。n型拡散領域62nのシート抵抗は、例えば、50〜150Ω/□である。n型拡散領域62nの深さ寸法(図5の上下方向の寸法)は、例えば、0.3μmである。
シリコン基板52の受光面は、PSG膜54で覆われている。PSG膜54は、シリコン基板52の表面のパッシベーション膜として機能するとともに、n型拡散領域62nを形成するときの拡散源として機能する。PSG膜54の膜厚は、例えば、30〜100nmである。
電極56は、PSG膜54に形成されたコンタクトホール(開口)64を通じて、n型拡散領域62nの一部に接触して形成されている。電極56は、例えば、銀である。
シリコン基板52の裏面(図5の下面)側の一部分には、p型不純物が拡散されたp型拡散領域62pが形成されている。p型拡散領域62pは、BSF(Back Surface Field)として機能する。p型不純物は、例えば、ホウ素である。p型拡散領域62pの不純物濃度は、例えば、1×1020cm−3以上である。p型拡散領域62pのシート抵抗は、例えば、20Ω/□である。p型拡散領域62pの幅寸法(図5の左右方向の寸法)は、例えば、30〜100μmである。p型拡散領域62pの幅寸法は、例えば、隣り合う2つのp型拡散領域62pの間隔、シリコン基板52の比抵抗、コンタクトホール66の大きさ、電極60とp型拡散領域62pとの接触抵抗に応じて、適宜、設定される。p型拡散領域62pの深さ寸法は、例えば、0.3〜0.5μmである。
シリコン基板52の裏面(図5の下面)は、パッシベーション膜58で覆われている。パッシベーション膜58は、例えば、窒化珪素膜である。パッシベーション膜58の膜厚は、例えば、50〜150nmである。
パッシベーション膜58は、電極60で覆われている。電極60は、例えば、銀である。電極60は、パッシベーション膜58に形成されたコンタクトホール66を通じて、p型拡散領域62pに接続されている。このことから明らかなように、本実施形態では、BSR(Back Surface Reflector)構造が採用されている。
[光電変換素子の製造方法]
続いて、図6A〜図6Gを参照しながら、光電変換素子50の製造方法について説明する。
続いて、図6A〜図6Gを参照しながら、光電変換素子50の製造方法について説明する。
先ず、図6Aに示すように、シリコン基板52の受光面上にPSG膜54を形成し、シリコン基板52の裏面上にBSG膜67を形成する。PSG膜54及びBSG膜67は、例えば、常圧CVDによって形成される。
続いて、BSG膜67をパターニングする。パターニングは、例えば、フォトリソグラフィ及びエッチングによって実施される。これにより、図6Bに示すように、シリコン基板52の裏面上の一部だけにBSG膜69が残る。
続いて、シリコン基板52を熱処理する。これにより、図6Cに示すように、シリコン基板52の受光面側にn型拡散領域60nが形成され、シリコン基板52の裏面側にp型拡散領域60pが形成される。
続いて、図6Dに示すように、BSG膜69をエッチングによって除去する。
続いて、図6Eに示すように、シリコン基板52の裏面上にパッシベーション膜58を形成する。パッシベーション膜58は、例えば、プラズマCVDによって形成される。
続いて、図6Fに示すように、PSG膜54及びパッシベーション膜58をパターニングする。これにより、PSG膜54にコンタクトホール64が形成されるとともに、パッシベーション膜58にコンタクトホール66が形成される。パターニングは、例えば、フォトリソグラフィ及びエッチングによって実施される。
続いて、図6Gに示すように、電極56,60を形成する。これにより、目的とする光電変換素子50が得られる。
電極56の形成方法は、例えば、以下のとおりである。先ず、スクリーン印刷法等により、銀ペーストをコンタクトホール64の形成位置に印刷する。その後、銀ペーストを焼成する。このような方法により、電極56が形成される。
電極60の形成方法は、例えば、以下のとおりである。先ず、スクリーン印刷法等により、パッシベーション膜24に銀ペーストを印刷する。その後、銀ペーストを焼成する。このような方法により、電極60が形成される。
電極56を形成する際の熱処理と、電極60を形成する際の熱処理とは、同時に実施してもよいし、異なるタイミングで実施してもよい。
このような光電変換素子50の製造方法においては、n型拡散領域62nを形成するときの拡散源として機能するPSG膜54が、表面パッシベーション膜として機能する。そのため、n型拡散領域62nを形成した後、PSG膜54を除去する必要がない。その結果、光電変換素子50の製造工程を少なくできる。
以上、本発明の実施形態について、詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、上述の実施形態によって、何等、限定されない。
例えば、第1の実施形態において、シリコン基板12はp型の単結晶シリコン基板であってもよい。この場合、シリコン基板12の面内方向でp型拡散領域20pの幅寸法がn型拡散領域20nの幅寸法よりも小さくなる。また、PSG膜14の代わりに、BSG膜がシリコン基板12の受光面上に形成される。
第2の実施形態において、シリコン基板32はp型の単結晶シリコン基板であってもよい。この場合、シリコン基板32の面内方向でp型非晶質シリコン層34pの幅寸法がn型非晶質シリコン層34nの幅寸法よりも小さくなる。また、PSG膜14の代わりに、BSG膜がシリコン基板32の受光面上に形成される。
第3の実施形態において、シリコン基板52の導電型はn型であってもよい。この場合、p型拡散領域がシリコン基板52の受光面側に形成され、n型拡散領域がシリコン基板52の裏面側に形成される。また、PSG膜54の代わりに、BSG膜がシリコン基板52の受光面上に形成される。
第2の実施形態において、真性非晶質シリコン層34は必須の構成要素ではない。つまり、シリコン基板32の裏面上にn型非晶質シリコン層34nとp型非晶質シリコン層34pとが直接形成されていてもよい。
第1の実施形態において、シリコン基板12の受光面にテクスチャ構造が形成されていてもよい。この場合、シリコン基板12に入射した光を閉じ込めて、光の利用効率を高めることができる。第2の実施形態及び第3の実施形態においても、同様である。なお、シリコン基板の表面にテクスチャ構造を形成する場合、シリコン基板の面方位は(100)が望ましい。これにより、テクスチャ構造の形成が容易になる。
10:光電変換素子、12:シリコン基板、14:PSG膜(不純物を含む珪酸塩ガラス)、16n:電極(第1電極)、16p:電極(第2電極)、18:高濃度領域(拡散領域)、20n:n型拡散領域、20p:p型拡散領域、30:光電変換素子、32:シリコン基板、34i:真性非晶質シリコン層(真性非晶質半導体層)、34n:n型非晶質シリコン層(第1非晶質半導体層)、34p:p型非晶質シリコン層(第2非晶質半導体層)、50:光電変換素子、52:シリコン基板、54:PSG膜(不純物を含む珪酸塩ガラス)、56:電極(表側電極)、60:電極(裏側電極)、62n:n型拡散領域(拡散領域)、62p:p型拡散領域(裏側拡散領域)、64:コンタクトホール(開口)
Claims (7)
- 表面側から入射した光を電気に変換する光電変換素子の製造方法であって、
不純物を含む珪酸塩ガラス膜をシリコン基板の表面に接触させて形成する工程と、
前記珪酸塩ガラス膜を形成した後で、前記シリコン基板を熱処理する工程と、
前記シリコン基板を熱処理した後で、前記シリコン基板に接触する電極を形成する工程とを備える、光電変換素子の製造方法。 - 請求項1に記載の光電変換素子の製造方法であって、
前記シリコン基板を熱処理した後で、前記珪酸塩ガラス膜に開口を形成する工程をさらに備え、
前記電極を形成する工程は、前記開口を通じて、前記シリコン基板に前記電極を接触させる工程である、光電変換素子の製造方法。 - 表面側から入射した光を電気に変換する光電変換素子であって、
不純物が拡散された拡散領域を表面側に有するシリコン基板と、
前記拡散領域に接して形成され、前記不純物を含む珪酸塩ガラス膜とを備えた、光電変換素子。 - 請求項3に記載の光電変換素子であって、
前記シリコン基板は、
前記シリコン基板の裏面側に形成され、第1導電型の不純物が拡散された第1拡散領域と、
前記シリコン基板の裏面側において、前記シリコン基板の面内方向で前記第1拡散領域に隣接して形成され、前記第1導電型と反対側の第2導電型の不純物が拡散された第2拡散領域とを備え、
前記光電変換素子は、
前記第1拡散領域に接して形成される第1電極と、
前記第2拡散領域に接して形成される第2電極とをさらに備え、
前記シリコン基板が前記第1導電型を有するとともに、前記拡散領域が前記第1導電型を有する、光電変換素子。 - 請求項3に記載の光電変換素子であって、
前記シリコン基板の裏面に接して形成された真性非晶質半導体層と、
前記真性非晶質半導体層に接して形成され、第1導電型の不純物を含む非晶質半導体からなる第1非晶質半導体層と、
前記真性非晶質半導体層に接し、且つ、前記シリコン基板の面内方向において前記第1非晶質半導体層に隣接して形成され、前記第1導電型と反対の第2導電型の不純物を含む非晶質半導体からなる第2非晶質半導体層と、
前記第1非晶質半導体層に接して形成される第1電極と、
前記第2非晶質半導体層に接して形成される第2電極とをさらに備え、
前記シリコン基板が前記第1導電型を有するとともに、前記拡散領域が前記第1導電型を有する、光電変換素子。 - 請求項3に記載の光電変換素子であって、
前記珪酸塩ガラス膜に形成された開口を通じて前記拡散領域に接触する表側電極と、
前記シリコン基板の裏面に接触する裏側電極とをさらに備え、
前記シリコン基板が第1導電型を有し、前記拡散領域が前記第1導電型と反対の第2導電型を有する、光電変換素子。 - 請求項6に記載の光電変換素子であって、
前記シリコン基板は、前記第1導電型の不純物が拡散された裏側拡散領域を裏面側にさらに備え、
前記裏側電極が前記裏側拡散領域に接触する、光電変換素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107567A JP2013235970A (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 光電変換素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107567A JP2013235970A (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 光電変換素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013235970A true JP2013235970A (ja) | 2013-11-21 |
Family
ID=49761848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012107567A Pending JP2013235970A (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 光電変換素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013235970A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015083259A1 (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 三菱電機株式会社 | 太陽電池セルの製造方法 |
-
2012
- 2012-05-09 JP JP2012107567A patent/JP2013235970A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015083259A1 (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 三菱電機株式会社 | 太陽電池セルの製造方法 |
JPWO2015083259A1 (ja) * | 2013-12-04 | 2017-03-16 | 三菱電機株式会社 | 太陽電池セルの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9054237B2 (en) | Interdigitated back contact silicon solar cells fabrication using diffusion barriers | |
US20150027522A1 (en) | All-black-contact solar cell and fabrication method | |
JP2009147070A (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
JP6199727B2 (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
JP2013516081A (ja) | 裏面電極型の太陽電池の製造方法 | |
TWI476943B (zh) | 太陽能電池及其製作方法 | |
JP2013187287A (ja) | 光電変換素子 | |
WO2015064354A1 (ja) | 太陽電池 | |
US20120264253A1 (en) | Method of fabricating solar cell | |
WO2013100085A1 (ja) | 太陽電池素子、太陽電池素子の製造方法および太陽電池モジュール | |
JP6114029B2 (ja) | 光起電力素子およびその製造方法 | |
JP2013030665A (ja) | 光電変換装置モジュール、光電変換装置モジュールの製造方法、及び光電変換装置 | |
JP2015506584A (ja) | 光起電力セル及び製造方法 | |
TWI427808B (zh) | Production method of back electrode solar cell | |
JP2013172121A (ja) | 光電変換素子の製造方法 | |
JP2015106585A (ja) | 太陽電池素子の製造方法および太陽電池モジュール | |
JP2013219080A (ja) | 光電変換素子の製造方法及び光電変換素子 | |
JP2013235970A (ja) | 光電変換素子 | |
JP2013197538A (ja) | 光電変換素子の製造方法 | |
JP2012212769A (ja) | 太陽電池素子 | |
JP5029921B2 (ja) | 太陽電池セルの製造方法 | |
JP6153885B2 (ja) | 裏面接合型太陽電池 | |
TWI481060B (zh) | 太陽能電池的製作方法 | |
JPWO2018109878A1 (ja) | 太陽電池および太陽電池の製造方法 | |
US11217711B2 (en) | Photovoltaic device, solar cell string of photovoltaic devices, and solar cell module including either photovoltaic device or solar cell string |