JP2013229079A - Substrate for suspension, suspension, suspension with element, and hard disk drive - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できるサスペンション用基板に関する。 The present invention relates to a suspension board that can secure a sufficient area of a terminal portion even when the number of wiring layers is increased.
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。 In recent years, due to the spread of the Internet and the like, there has been a demand for an increase in the amount of information processing of personal computers and an increase in information processing speed, and along with this, the capacity of hard disk drives (HDD) incorporated in personal computers has increased. Increasing information transmission speed is required.
ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装する素子実装領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域と、素子実装領域および外部回路基板接続領域を接続する配線層とを有する。また、サスペンション用基板は、通常、金属支持基板（例えばステンレス鋼）、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線層（例えば銅）がこの順に積層された基本構造を有する。通常、複数の配線層は、絶縁層の同一表面上に形成される。一方、特許文献１、２には、２つの配線層が絶縁層を介して積層された構造が開示されている。
A suspension substrate (flexure) used in an HDD is usually formed at one end portion, and is formed at an element mounting region for mounting an element such as a magnetic head slider, and at the other end portion, and is connected to an external circuit board. An external circuit board connection region for performing the above and a wiring layer for connecting the element mounting region and the external circuit board connection region. The suspension substrate usually has a basic structure in which a metal support substrate (for example, stainless steel), an insulating layer (for example, polyimide resin), and a wiring layer (for example, copper) are laminated in this order. Usually, the plurality of wiring layers are formed on the same surface of the insulating layer. On the other hand,
ＨＤＤの高機能化に伴い、サスペンション用基板に必要とされる配線層の数は増加傾向にある。一方、配線層は、通常、端子部と、端子部から連続的に形成された引き回し部とから構成されるが、必要とされる配線層の数が増加すると、当然、端子部および引き回し部の面積も増加する。そのため、配線層を密に配置せざるを得なくなり、端子部の面積を小さくする必要が生じる。しかしながら、端子部の面積を必要以上に小さくすると、接続信頼性が低下するという問題がある。 As the functionality of HDDs increases, the number of wiring layers required for a suspension board is increasing. On the other hand, the wiring layer is usually composed of a terminal portion and a routing portion formed continuously from the terminal portion. However, as the number of wiring layers required increases, naturally the terminal portion and the routing portion are formed. The area also increases. Therefore, the wiring layers must be arranged densely, and the area of the terminal portion needs to be reduced. However, when the area of the terminal portion is made smaller than necessary, there is a problem that connection reliability is lowered.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and a main object of the present invention is to provide a suspension substrate that can sufficiently secure the area of the terminal portion even when the number of wiring layers is increased. .
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第二配線層は端子部を有し、平面視上、上記端子部と重複する領域に、上記第一配線層が配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。 In order to solve the above problems, in the present invention, a metal support substrate, a first insulating layer formed on the metal support substrate, a first wiring layer formed on the first insulating layer, and the above A suspension substrate having a second insulating layer formed on the first wiring layer and a second wiring layer formed on the second insulating layer, wherein the second wiring layer has a terminal portion. And the board | substrate for suspensions characterized by the said 1st wiring layer being arrange | positioned in the area | region which overlaps with the said terminal part in planar view is provided.
本発明によれば、第二配線層が端子部を有し、平面視上、その端子部と重複する領域に第一配線層を配置することで、省スペース化を図ることができる。そのため、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保でき、接続信頼性の高いサスペンション用基板とすることができる。 According to the present invention, the second wiring layer has a terminal portion, and in the plan view, the first wiring layer is disposed in a region overlapping with the terminal portion, whereby space saving can be achieved. Therefore, even when the number of wiring layers is increased, the area of the terminal portion can be sufficiently secured, and a suspension substrate with high connection reliability can be obtained.
上記発明においては、平面視上、上記端子部と重複する領域であり、かつ、上記第一絶縁層上に、上記第一配線層と同じ材料から構成されるダミー配線層が形成されていることが好ましい。 In the above invention, a dummy wiring layer made of the same material as the first wiring layer is formed on the first insulating layer, which is an area overlapping the terminal portion in plan view. Is preferred.
上記発明においては、平面視上、上記端子部と重複する領域において、上記第一配線層のサイズが局所的に大きいことが好ましい。 In the said invention, it is preferable that the size of said 1st wiring layer is locally large in the area | region which overlaps with the said terminal part in planar view.
また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第一配線層は端子部を有し、平面視上、上記端子部と重複する領域に、上記第二配線層が配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。 In the present invention, the metal support substrate, the first insulating layer formed on the metal support substrate, the first wiring layer formed on the first insulating layer, and the first wiring layer A suspension substrate having a formed second insulating layer and a second wiring layer formed on the second insulating layer, wherein the first wiring layer has a terminal portion in plan view. The suspension substrate is characterized in that the second wiring layer is disposed in a region overlapping with the terminal portion.
本発明によれば、第一配線層が端子部を有し、平面視上、その端子部と重複する領域に第二配線層を配置することで、省スペース化を図ることができる。そのため、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保でき、接続信頼性の高いサスペンション用基板とすることができる。 According to the present invention, the first wiring layer has the terminal portion, and the space can be saved by arranging the second wiring layer in a region overlapping the terminal portion in plan view. Therefore, even when the number of wiring layers is increased, the area of the terminal portion can be sufficiently secured, and a suspension substrate with high connection reliability can be obtained.
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。 The present invention also provides a suspension comprising the above-described suspension substrate and a load beam provided on the surface of the suspension substrate on the metal support substrate side.
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できるサスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension substrate, even if the number of wiring layers is increased, a suspension that can sufficiently secure the area of the terminal portion can be obtained.
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。 The present invention also provides an element-equipped suspension comprising the above-described suspension and an element disposed on the suspension.
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できる素子付サスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension, even when the number of wiring layers is increased, a suspension with an element that can sufficiently secure the area of the terminal portion can be obtained.
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。 The present invention also provides a hard disk drive having the above-described suspension with an element.
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。 According to the present invention, a hard disk drive with higher functionality can be obtained by using the above-described suspension with an element.
本発明のサスペンション用基板は、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できるという効果を奏する。 The suspension substrate of the present invention has an effect that the area of the terminal portion can be sufficiently secured even when the number of wiring layers is increased.
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。 The suspension substrate, suspension, suspension with element, and hard disk drive of the present invention will be described in detail below.
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、２つの実施態様に大別することができる。以下、本発明のサスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
A. Suspension substrate The suspension substrate of the present invention can be roughly divided into two embodiments. Hereinafter, the suspension substrate of the present invention will be described separately for the first embodiment and the second embodiment.
１．第一実施態様
第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第二配線層は端子部を有し、平面視上、上記端子部と重複する領域に、上記第一配線層が配置されていることを特徴とするものである。
1. First Embodiment A suspension substrate according to a first embodiment includes a metal support substrate, a first insulating layer formed on the metal support substrate, a first wiring layer formed on the first insulating layer, A suspension substrate having a second insulating layer formed on the first wiring layer and a second wiring layer formed on the second insulating layer, wherein the second wiring layer has a terminal portion. And the first wiring layer is arranged in a region overlapping with the terminal portion in plan view.
図１は、従来のサスペンション用基板を例示する概略平面図である。図１に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有するものである。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、例えば、一方がライト用（記録用、書込み用）配線層であり、他方がリード用（再生用、読取り用）配線層である。
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating a conventional suspension substrate. A
図２（ａ）は、従来のサスペンション用基板を例示する概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図２（ａ）では、便宜上、配線層のみを記載している。図２（ａ）に示される配線層３は、素子実装領域（ヘッド側接続領域）に形成された端子部３ａＨと、外部回路基板接続領域（テール側接続領域）に形成された端子部３ａＴと、端子部３ａＨおよび端子部３ａＴを接続する引き回し部３ｂとを有する。一方、図２（ｂ）に示すサスペンション用基板は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３の引き回し部３ｂを覆うカバー層４とを有する。図２（ａ）に示すように、必要とされる配線層の数が増加すると、配線層を密に配置せざるを得なくなり、端子部の面積が小さくなるという問題がある。
FIG. 2A is a schematic plan view illustrating a conventional suspension substrate, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. In FIG. 2A, only the wiring layer is shown for convenience. The
これに対して、図３（ａ）は、第一実施態様のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図３（ａ）では、便宜上、配線層のみを記載している。図３（ａ）に示される配線層３は、第二配線層３ｙである端子部３ａＨおよび端子部３ａＴと、第一配線層３ｘである引き回し部３ｂとを有する。言い換えると、第二配線層３ｙは端子部３ａＴを有し、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に、第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が配置されている。同様に、第二配線層３ｙは端子部３ａＨを有し、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に、第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が配置されている。一方、図３（ｂ）における端子部３ａＴは、第二絶縁層２ｙを貫通し、かつ、端子部３ａＴと連続的に形成されたビア部５を介して、引き回し部３ｂと接続している。
On the other hand, FIG. 3A is a schematic plan view showing an example of the suspension substrate of the first embodiment, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. In FIG. 3A, only the wiring layer is shown for convenience. The
第一実施態様によれば、第二配線層が端子部を有し、平面視上、その端子部と重複する領域に第一配線層を配置することで、省スペース化を図ることができる。そのため、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保でき、接続信頼性の高いサスペンション用基板とすることができる。なお、例えば特許文献１、２には、２つの配線層が絶縁層を介して積層された構造が開示されているが、これは配線層の引き回し部の積層構造であり、端子部（第二配線層）および第一配線層の積層構造については開示も示唆もされていない。
以下、第一実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
According to the first embodiment, the second wiring layer has a terminal portion, and the first wiring layer is disposed in a region overlapping with the terminal portion in plan view, thereby saving space. Therefore, even when the number of wiring layers is increased, the area of the terminal portion can be sufficiently secured, and a suspension substrate with high connection reliability can be obtained. For example,
Hereinafter, the suspension substrate of the first embodiment will be described separately for the suspension substrate member and the configuration of the suspension substrate.
（１）サスペンション用基板の部材
まず、第一実施態様のサスペンション用基板の部材について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層を少なくとも有するものである。
(1) Suspension Board Member First, the suspension board member of the first embodiment will be described. The suspension substrate of the first embodiment has at least a metal support substrate, a first insulating layer, a first wiring layer, a second insulating layer, and a second wiring layer.
第一実施態様における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。 The metal support substrate in the first embodiment functions as a support for the suspension substrate. The material of the metal support substrate is preferably a metal having a spring property, and specific examples include stainless steel. Moreover, although the thickness of a metal support substrate changes with kinds of the material, it exists in the range of 10 micrometers-20 micrometers, for example.
第一実施態様における第一絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。第一絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、第一絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。 The first insulating layer in the first embodiment is formed on a metal support substrate. The material of the first insulating layer is not particularly limited as long as it has insulating properties, and examples thereof include a resin. Examples of the resin include polyimide resin, polybenzoxazole resin, polybenzimidazole resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and polyvinyl chloride resin. Of these, polyimide resin is preferred. It is because it is excellent in insulation, heat resistance and chemical resistance. The material of the first insulating layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the first insulating layer is, for example, preferably in the range of 5 μm to 30 μm, more preferably in the range of 5 μm to 18 μm, and still more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.
第一実施態様における第一配線層は、第一絶縁層上に形成されるものである。第一配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、第一配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。第一配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。 The first wiring layer in the first embodiment is formed on the first insulating layer. The material of the first wiring layer is not particularly limited as long as it has conductivity, but for example, a metal can be used, and among these, copper (Cu) is preferable. The material of the first wiring layer may be rolled copper or electrolytic copper. The thickness of the first wiring layer is preferably in the range of 5 μm to 18 μm, for example, and more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.
第一実施態様における第二絶縁層は、第一配線層上に形成されるものである。第二絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一絶縁層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二絶縁層の材料は、ポリイミド樹脂であることが好ましい。また、第二絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一配線層および第二配線層の間の第二絶縁層の厚さ（配線間厚さ）は、特に限定されるものではないが、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。 The second insulating layer in the first embodiment is formed on the first wiring layer. The material of the second insulating layer is not particularly limited as long as it has an insulating property, but for example, the material described as the material of the first insulating layer can be used. Especially, it is preferable that the material of a 2nd insulating layer is a polyimide resin. The material of the second insulating layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the second insulating layer (inter-wiring thickness) between the first wiring layer and the second wiring layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 μm to 30 μm, for example, 5 μm. It is more preferably in the range of ˜18 μm, and still more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.
第一実施態様における第二配線層は、第二絶縁層上に形成されるものである。第二配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一配線層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二配線層の材料は、銅（Ｃｕ）であることが好ましい。また、第二配線層の寸法の好ましい範囲は、上述した第一配線層の寸法の好ましい範囲と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、第一配線層および第二配線層の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、ライト用配線層、リード用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を挙げることができる。 The second wiring layer in the first embodiment is formed on the second insulating layer. The material of the second wiring layer is not particularly limited as long as it has conductivity. For example, the material described as the material of the first wiring layer can be used. Especially, it is preferable that the material of a 2nd wiring layer is copper (Cu). Moreover, since the preferable range of the dimension of a 2nd wiring layer is the same as the preferable range of the dimension of the 1st wiring layer mentioned above, description here is abbreviate | omitted. The types of the first wiring layer and the second wiring layer are not particularly limited. For example, the wiring layer for writing, the wiring layer for reading, the wiring layer for heat assist, the wiring layer for actuator, and the wiring for power supply are used. Layer, flight height control wiring layer, sensor wiring layer, and the like.
第一実施態様におけるカバー層は、第二配線層を覆うように形成されるものである。カバー層を設けることにより、第二配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した第一絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。 The cover layer in the first embodiment is formed so as to cover the second wiring layer. By providing the cover layer, deterioration (corrosion or the like) of the second wiring layer can be prevented. Examples of the material of the cover layer include those described as the material of the first insulating layer described above, and among them, a polyimide resin is preferable. The material of the cover layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the cover layer is preferably in the range of 2 μm to 30 μm, for example, and more preferably in the range of 2 μm to 10 μm.
（２）サスペンション用基板の構成
次に、第一実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、第二配線層が端子部を有する。第一実施態様における端子部の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、素子または外部回路基板との接続に用いられるものであることが好ましい。また、端子部の表面には、保護めっき部が形成されていることが好ましい。接続信頼性を安定的に維持できるからである。保護めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき等を挙げることができる。中でも、端子部側から、ＮｉめっきおよびＡｕめっきが形成されていることが好ましい。保護めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。
(2) Configuration of Suspension Substrate Next, the configuration of the suspension substrate of the first embodiment will be described. In the suspension substrate of the first embodiment, the second wiring layer has a terminal portion. Although the kind of terminal part in a 1st embodiment is not specifically limited, For example, it is preferable that it is what is used for a connection with an element or an external circuit board. Moreover, it is preferable that the protective plating part is formed in the surface of a terminal part. This is because the connection reliability can be stably maintained. Although the kind of protective plating part is not specifically limited, For example, Au plating, Ni plating, Ag plating etc. can be mentioned. Especially, it is preferable that Ni plating and Au plating are formed from the terminal part side. The thickness of the protective plating portion is, for example, in the range of 0.1 μm to 4 μm.
第一実施態様においては、平面視上、第二配線層の端子部と重複する領域に、第一配線層が配置されていることを大きな特徴とする。これにより、省スペース化を図ることができる。ここで、第一実施態様における端子部について、まず、テール側接続領域の端子部を例に挙げて説明する。テール側接続領域の端子部は、例えば、外部回路基板と接続する端子部である。図４（ａ）〜（ｃ）は第一実施態様における端子部を例示する概略平面図であり、図４（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ図４（ａ）〜（ｃ）のＡ−Ａ断面図である。 The first embodiment is characterized in that the first wiring layer is arranged in a region overlapping with the terminal portion of the second wiring layer in plan view. Thereby, space saving can be achieved. Here, the terminal part in the first embodiment will be described first by taking the terminal part of the tail side connection region as an example. The terminal portion in the tail side connection region is, for example, a terminal portion that is connected to an external circuit board. 4A to 4C are schematic plan views illustrating the terminal portion in the first embodiment, and FIGS. 4D to 4F are respectively A-A in FIGS. 4A to 4C. It is sectional drawing.
図４（ａ）、（ｄ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＴに、同じく第二配線層３ｙである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に、端子部３ａＴとは電気的に接続されていない第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が配置されている。上記領域に配置された第一配線層３ｘは、１本のみであっても良く、２本以上であっても良い。
4A and 4D, a
図４（ｂ）、（ｅ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＴに、第一配線層３ｘである引き回し部３ｂが接続されている。この引き回し部３ｂは、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に配置されている。このように、端子部３ａＴと電気的に接続されている第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に配置されていても良い。言い換えると、第二絶縁層２ｙを貫通するビア部５が、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に配置されていても良い。
In FIGS. 4B and 4E, the
図４（ｃ）、（ｆ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＴに、同じく第二配線層３ｙである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に、端子部３ａＴとは電気的に接続されていない第一配線層３ｘ（端子部３ａＴ）が配置されている。このように、平面視上、第二配線層３ｙの端子部３ａＴと重複する領域に、第一配線層３ｘの端子部３ａＴが配置されていても良い。２つの端子部３ａＴは、平面視上、少なくとも一部が重複していれば良い。中でも、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、平面視上、第二配線層３ｙの端子部３ａＴを包含するように形成されていることが好ましい。後述するように、平坦性に優れた端子部（第二配線層）とすることができるからである。また、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、第二配線層３ｙの端子部３ａＴに対して、小さくても良く、同じ大きさであっても良く、大きくても良い。図４（ｃ）に示すように、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、第二配線層３ｙの端子部３ａＴとは反対側で接続することが好ましい。なお、図４（ａ）〜図４（ｆ）に示すように、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に配置された第一配線層３ｘは、端子部であっても良く、引き回し部であっても良い。
4C and 4F, the
なお、図４では、テール側接続領域の端子部を例に挙げて説明したが、図４に示す端子部は、例えばヘッド側接続領域の端子部であっても良い。 In FIG. 4, the terminal portion in the tail side connection region has been described as an example, but the terminal portion illustrated in FIG. 4 may be, for example, a terminal portion in the head side connection region.
次に、第一実施態様における端子部について、ヘッド側接続領域の端子部を例に挙げて説明する。ヘッド側接続領域の端子部は、例えば、素子（記録再生用素子、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等）と接続する端子部である。図５（ａ）〜（ｃ）は第一実施態様における端子部を例示する概略平面図であり、図５（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ図５（ａ）〜（ｃ）のＡ−Ａ断面図である。 Next, the terminal portion in the first embodiment will be described by taking the terminal portion in the head side connection region as an example. The terminal portion in the head side connection region is a terminal portion connected to an element (recording / reproducing element, thermal assist element, actuator element, etc.), for example. 5A to 5C are schematic plan views illustrating the terminal portion in the first embodiment, and FIGS. 5D to 5F are respectively A-A in FIGS. 5A to 5C. It is sectional drawing.
図５（ａ）、（ｄ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＨに、同じく第二配線層３ｙである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に、端子部３ａＨとは電気的に接続されていない第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が配置されている。上記領域に配置された第一配線層３ｘは、１本のみであっても良く、２本以上であっても良い。
5A and 5D, the
図５（ｂ）、（ｅ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＨに、第一配線層３ｘである引き回し部３ｂが接続されている。この引き回し部３ｂは、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に配置されている。このように、端子部３ａＨと電気的に接続されている第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に配置されていても良い。言い換えると、第二絶縁層２ｙを貫通するビア部５が、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に配置されていても良い。
In FIGS. 5B and 5E, the
図５（ｃ）、（ｆ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＨに、同じく第二配線層３ｙである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に、端子部３ａＨとは電気的に接続されていない第一配線層３ｘ（端子部３ａＨ）が配置されている。このように、平面視上、第二配線層３ｙの端子部３ａＴと重複する領域に、第一配線層３ｘの端子部３ａＴが配置されていても良い。２つの端子部３ａＴは、平面視上、少なくとも一部が重複していれば良い。中でも、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、平面視上、第二配線層３ｙの端子部３ａＴを包含するように形成されていることが好ましい。後述するように、平坦性に優れた端子部（第二配線層）とすることができるからである。また、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、第二配線層３ｙの端子部３ａＴに対して、小さくても良く、同じ大きさであっても良く、大きくても良い。図５（ｃ）に示すように、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、第二配線層３ｙの端子部３ａＴとは反対側で接続することが好ましい。なお、図５（ａ）〜図５（ｆ）に示すように、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に配置された第一配線層３ｘは、端子部であっても良く、引き回し部であっても良い。特に、図５（ｃ）、（ｆ）の場合、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、熱アシスト用素子に接続される端子部であることが好ましい。
5C and 5F, the
なお、図５では、ヘッド側接続領域の端子部を例に挙げて説明したが、図５に示す端子部は、例えばテール側接続領域の端子部であっても良い。 In FIG. 5, the terminal portion in the head side connection region has been described as an example, but the terminal portion illustrated in FIG. 5 may be, for example, a terminal portion in the tail side connection region.
第一実施態様における第二配線層は、上述した特定の端子部を有する。例えば第二配線層が、第一端子部と、第二端子部と、両端子部とを結ぶ引き回し部とを有する場合、第一実施態様においては、第一端子部および第二端子部の一方が上述した特定の端子部であっても良く、第一端子部および第二端子部の両方が上述した特定の端子部であっても良い。後者の具体例としては、上述した図３に記載したサスペンション用基板を挙げることができる。 The second wiring layer in the first embodiment has the specific terminal portion described above. For example, when the second wiring layer has a first terminal portion, a second terminal portion, and a routing portion that connects both terminal portions, in the first embodiment, one of the first terminal portion and the second terminal portion. May be the specific terminal portion described above, and both the first terminal portion and the second terminal portion may be the specific terminal portion described above. As a specific example of the latter, the suspension substrate described in FIG. 3 can be given.
また、第一実施態様においては、平面視上、第二配線層の端子部と重複する領域に、第一配線層が配置される。そのため、重複領域において、第一配線層が存在する領域と、第一配線層が存在しない領域とが存在する場合、第二配線層の端子部に凹凸が生じ得る。例えば半田、超音波接合、ＡＣＦ（異方性導電膜）による接続を考慮すると、第二配線層の端子部の平坦性が高いことが好ましい。 In the first embodiment, the first wiring layer is disposed in a region overlapping with the terminal portion of the second wiring layer in plan view. Therefore, in the overlapping region, when there are a region where the first wiring layer exists and a region where the first wiring layer does not exist, unevenness may occur in the terminal portion of the second wiring layer. For example, considering the connection by solder, ultrasonic bonding, or ACF (anisotropic conductive film), the flatness of the terminal portion of the second wiring layer is preferably high.
ここで、図６に示すように、第二絶縁層２ｙ側とは反対側の端子部３ａの表面において、平面視上、第一配線層３ｘが存在する領域での位置Ｐ１と、平面視上、第一配線層３ｘが存在しない領域での位置Ｐ２との厚さ方向の差の最大値をＤ１とする。Ｄ１の値が、例えば５μｍ以下であると、平坦性の高い端子部を得ることができ、ＡＣＦ接合の際に好ましい。また、図６に示すように、第一絶縁層２ｘ側とは反対側の第二絶縁層２ｙの表面（端子部３ａと平面視上重複する表面）において、平面視上、第一配線層３ｘが存在する領域での位置Ｐ３と、平面視上、第一配線層３ｘが存在しない領域での位置Ｐ４との厚さ方向の差の最大値をＤ２とする。Ｄ１の値はＤ２の値と相関を持つため、２つの第一配線層３ｘの間の第二絶縁層２ｙ上に形成される第二配線層２ｘの部分にも平坦性が必要な場合には、Ｄ２の値が小さいことが好ましく、例えば５μｍ以下であると、平坦性の高い端子部を得ることができ、ＡＣＦ接合の際に好ましい。
Here, as shown in FIG. 6, the surface of the second insulating
また、図７に示すように、平面視上、端子部３ａと重複する領域に配置された、隣り合う第一配線層３ｘの距離をＬとする。端子部３ａの平面視領域において、例えばＬの値が２０μｍ以下であると、上述したＤ２の値が小さくなり、ひいてはＤ１の値も小さくなる。これにより、２つの第一配線層３ｘの間の第二絶縁層２ｙ上に形成される第二配線層２ｘの部分においても平坦性の高い端子部を得ることができる。また、図７に示すように、端子部３ａの平面視領域において、第一配線層３ｘが存在する領域の面積をＳ１とする。Ｓ１の値は、接続信頼性の観点から１３００μｍ２以上であることが好ましく、１５００μｍ２以上であることがより好ましい。
Further, as shown in FIG. 7, the distance between adjacent
第一実施態様においては、平面視上、第二配線層の端子部と重複する領域であり、かつ、第一絶縁層上に、第一配線層と同じ材料から構成されるダミー配線層が形成されていることが好ましい。平坦性の高い端子部を得ることができるからである。なお、ダミー配線層とは、信号伝達を目的としない配線層をいう。ダミー配線層の具体例としては、図８（ａ）に示すように、平行に配置された複数の第一配線層３ｘに対して、所定の間隔を設けることで絶縁したダミー配線層３ｃを挙げることができる。また、ダミー配線層は、例えば図４、図５における第一配線層３ｘに置換して、あるいは、追加して配置することができる。また、ダミー配線層は、第一絶縁層を貫通するビアを介して、金属支持基板に接地されていても良い。ダミー配線層の帯電を防止できるからである。
In the first embodiment, a dummy wiring layer made of the same material as the first wiring layer is formed on the first insulating layer, which is a region overlapping with the terminal portion of the second wiring layer in plan view. It is preferable that This is because a highly flat terminal portion can be obtained. Note that the dummy wiring layer refers to a wiring layer not intended for signal transmission. As a specific example of the dummy wiring layer, as shown in FIG. 8A, a
また、第一実施態様においては、平面視上、第二配線層の端子部と重複する領域において、第一配線層のサイズが局所的に大きいことが好ましい。平坦性の高い端子部を得ることができるからである。「局所的に大きい」とは、第二配線層の端子部と重複する領域（その近傍領域を含む）と、その領域外とで、面積が異なることをいう。具体的には、図８（ｂ）に示すように、平行に配置された複数の第一配線層３ｘにおいて、端子部３ａの位置に応じて、局所的にサイズが大きいものを挙げることができる。
In the first embodiment, it is preferable that the size of the first wiring layer is locally large in a region overlapping with the terminal portion of the second wiring layer in plan view. This is because a highly flat terminal portion can be obtained. “Locally large” means that the area is different between a region overlapping the terminal portion of the second wiring layer (including its neighboring region) and outside the region. Specifically, as shown in FIG. 8B, among the plurality of
また、第一実施態様における素子としては、例えば記録再生用素子、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等を挙げることができる。記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。 Examples of the element in the first embodiment include a recording / reproducing element, a thermal assist element, and an actuator element. The recording / reproducing element is not particularly limited, but preferably has a magnetic generating element. Specifically, a magnetic head slider can be mentioned.
熱アシスト用素子は、記録再生用素子の記録を熱によりアシストできるものであれば特に限定されるものではない。中でも、熱アシスト用素子は、光を利用した素子であることが好ましい。光ドミナント記録方式による熱アシスト記録を行うことができるからである。光を利用した熱アシスト用素子としては、例えば半導体レーザーダイオード素子を挙げることができる。半導体レーザーダイオード素子は、ｐｎ型の素子であっても良く、ｐｎｐ型またはｎｐｎ型の素子であっても良い。 The heat assisting element is not particularly limited as long as it can assist recording by the recording / reproducing element with heat. Especially, it is preferable that the element for heat assistance is an element using light. This is because heat-assisted recording by an optical dominant recording method can be performed. Examples of the heat assist element using light include a semiconductor laser diode element. The semiconductor laser diode element may be a pn-type element, or a pnp-type or npn-type element.
アクチュエータ素子は、通常、マイクロアクチュエータ、ミリアクチュエータが該当する。アクチュエータ素子としては、例えばピエゾ素子を挙げることができる。ピエゾ素子としては、例えばＰＺＴからなるものを挙げることができる。ピエゾ素子の伸縮応答を利用することで、サブミクロン単位での位置決めを行うことができる。また、ピエゾ素子には、エネルギー効率が高い、耐荷重が大きい、応答性が速い、摩耗劣化がない、磁場が発生しないという利点がある。また、２極のピエゾ素子を１個用いても良い。１極のピエゾ素子を２個用いても良い。 The actuator element usually corresponds to a microactuator or a milliactuator. Examples of the actuator element include a piezo element. As the piezo element, for example, one made of PZT can be cited. By using the expansion / contraction response of the piezo element, positioning can be performed in submicron units. In addition, the piezoelectric element has advantages such as high energy efficiency, large load resistance, fast response, no wear deterioration, and no magnetic field. Alternatively, one bipolar piezo element may be used. Two unipolar piezoelectric elements may be used.
第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、上述したサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図９は、第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図であり、図４（ｄ）に相当する概略断面図である。図９においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図９（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、第一配線層３ｘを形成する（図９（ｂ））。次に、第一配線層３ｘ上に第二絶縁層２ｙを形成する（図９（ｃ））。次に、第二絶縁層２ｙの表面に、スパッタリングによりシード層（図示せず）を形成し、そのシード層の上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出するシード層の表面に第二配線層３ｙを形成する（図９（ｄ））。次に、図示しないが、他の第二配線層３ｙ上にカバー層４を形成する。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、第一絶縁層２ｘを形成する（図９（ｅ））。最後に、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する（図９（ｆ））。これにより、サスペンション用基板が得られる。
The manufacturing method of the suspension substrate of the first embodiment is not particularly limited as long as it is a method capable of obtaining the above-described suspension substrate. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing a suspension substrate according to the first embodiment, and is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. In FIG. 9, first, a laminated member in which the
２．第二実施態様
次に、本発明のサスペンション用基板の第二実施態様について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第一配線層は端子部を有し、平面視上、上記端子部と重複する領域に、上記第二配線層が配置されていることを特徴とするものである。
2. Second Embodiment Next, a second embodiment of the suspension substrate of the present invention will be described. The suspension substrate according to the second embodiment includes a metal support substrate, a first insulating layer formed on the metal support substrate, a first wiring layer formed on the first insulating layer, and the first wiring. A suspension substrate having a second insulating layer formed on the layer and a second wiring layer formed on the second insulating layer, wherein the first wiring layer has a terminal portion and is planar. In view, the second wiring layer is disposed in a region overlapping with the terminal portion.
図１０（ａ）は第二実施態様における端子部を例示する概略平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１０（ａ）、（ｂ）では、第一配線層３ｘである端子部３ａＴ（テール側接続領域の端子部）に、同じく第一配線層３ｘである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に、端子部３ａＴとは電気的に接続されていない第二配線層３ｙ（引き回し部３ｂ）が配置されている。
FIG. 10A is a schematic plan view illustrating a terminal portion in the second embodiment, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 10A and 10B, the
図１１（ａ）は第二実施態様における端子部を例示する概略平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１１（ａ）、（ｂ）では、第一配線層３ｘである端子部３ａＨ（ヘッド側接続領域の端子部）に、同じく第一配線層３ｘである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に、端子部３ａＨとは電気的に接続されていない第二配線層３ｙ（引き回し部３ｂ）が配置されている。
FIG. 11A is a schematic plan view illustrating a terminal portion in the second embodiment, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. In FIGS. 11A and 11B, the
第二実施態様によれば、第一配線層が端子部を有し、平面視上、その端子部と重複する領域に第二配線層を配置することで、省スペース化を図ることができる。そのため、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保でき、接続信頼性の高いサスペンション用基板とすることができる。
以下、第二実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
According to the second embodiment, the first wiring layer has the terminal portion, and space is saved by arranging the second wiring layer in a region overlapping with the terminal portion in plan view. Therefore, even when the number of wiring layers is increased, the area of the terminal portion can be sufficiently secured, and a suspension substrate with high connection reliability can be obtained.
Hereinafter, the suspension substrate according to the second embodiment will be described separately for the suspension substrate member and the suspension substrate configuration.
（１）サスペンション用基板の部材
第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層を少なくとも有するものである。これらの部材については、上記「１．第一実施態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
(1) Suspension Substrate Member The suspension substrate according to the second embodiment has at least a metal support substrate, a first insulating layer, a first wiring layer, a second insulating layer, and a second wiring layer. Since these members are the same as the contents described in “1. First embodiment” above, description thereof is omitted here.
（２）サスペンション用基板の構成
第二実施態様のサスペンション用基板は、第一配線層が端子部を有する。基本的には、第一実施態様における第二配線層を第一配線層に変更し、第一実施態様における第一配線層を第二配線層に変更したこと以外は、上記「１．第一実施態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。特に、第一配線層の端子部は、熱アシスト用素子に接続される端子部であることが好ましい。また、その他の事項についても、上記「１．第一実施態様 （２）サスペンション用基板の構成」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
(2) Configuration of Suspension Substrate In the suspension substrate of the second embodiment, the first wiring layer has a terminal portion. Basically, the second wiring layer in the first embodiment is changed to the first wiring layer, and the first wiring layer in the first embodiment is changed to the second wiring layer. Since it is the same as the content described in the “embodiment”, the description is omitted here. In particular, the terminal portion of the first wiring layer is preferably a terminal portion connected to the thermal assist element. Other matters are the same as those described in “1. First Embodiment (2) Configuration of Suspension Substrate” above, and are not described here.
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
B. Suspension Next, the suspension of the present invention will be described. The suspension according to the present invention includes the suspension substrate described above and a load beam provided on the surface of the suspension substrate on the metal support substrate side.
図１２は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１２に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。
FIG. 12 is a schematic plan view showing an example of the suspension of the present invention. A
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できるサスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension substrate, even if the number of wiring layers is increased, a suspension that can sufficiently secure the area of the terminal portion can be obtained.
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。 The suspension of the present invention has at least a suspension substrate and a load beam. The suspension substrate in the present invention is the same as the content described in the above “A. Suspension substrate”, and therefore description thereof is omitted here. On the other hand, the load beam in the present invention is provided on the surface of the suspension substrate on the metal support substrate side. Although the material of the load beam is not particularly limited, for example, a metal can be used, and stainless steel is preferable.
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とするものである。
C. Next, the suspension with an element of the present invention will be described. The suspension with an element of the present invention includes the above-described suspension and an element disposed on the suspension.
図１３は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１３に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００（サスペンション用基板１００の素子実装領域１０１）に実装された素子３０１とを有するものである。
FIG. 13 is a schematic plan view showing an example of the suspension with an element of the present invention. A suspension with
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できる素子付サスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension, even when the number of wiring layers is increased, a suspension with an element that can sufficiently secure the area of the terminal portion can be obtained.
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明における素子については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。 The suspension with an element of the present invention includes at least a suspension and an element. The suspension according to the present invention is the same as the content described in “B. Suspension” above, and thus the description thereof is omitted here. The element in the present invention is the same as the contents described in the above “A. Suspension substrate”, and the description is omitted here.
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
D. Next, the hard disk drive of the present invention will be described. The hard disk drive of the present invention has the above-described suspension with an element.
図１４は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１４に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。
FIG. 14 is a schematic plan view showing an example of the hard disk drive of the present invention. A
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。 According to the present invention, a hard disk drive with higher functionality can be obtained by using the above-described suspension with an element.
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。 The hard disk drive of the present invention has at least a suspension with an element, and usually further includes a disk, a spindle motor, an arm, and a voice coil motor. Since the suspension with an element is the same as the content described in “C. Suspension with an element”, description thereof is omitted here. As other members, the same members as those used in a general hard disk drive can be used.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the technical idea described in the claims of the present invention has substantially the same configuration and exhibits the same function and effect regardless of the case. It is included in the technical scope of the invention.
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図９（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から第一配線層を形成し（図９（ｂ））、金属支持部材に治具孔を形成した。
[Example 1]
First, a laminated member having SUS304 (metal support member) having a thickness of 18 μm, a polyimide resin layer (insulating member) having a thickness of 10 μm, and an electrolytic copper layer (conductor member) having a thickness of 9 μm was prepared (FIG. 9A). . Next, a dry film resist was laminated on both surfaces of the laminated member to form a resist pattern. Next, etching was performed using a ferric chloride solution, and a resist film was removed after the etching. Thus, the first wiring layer was formed from the conductor member (FIG. 9B), and the jig hole was formed in the metal support member.
その後、パターニングされた第一配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングにより第二絶縁層を形成した（図９（ｃ））。次に、第二絶縁層側の表面に、スパッタリング法によりＣｒからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第二配線層を形成した（図９（ｄ））。 Thereafter, a polyimide precursor solution was coated on the patterned first wiring layer with a die coater, and a second insulating layer was formed by a predetermined patterning (FIG. 9C). Next, a seed layer made of Cr was formed on the surface on the second insulating layer side by a sputtering method. Next, a predetermined resist pattern was formed on the seed layer, and a second wiring layer was formed on the portion exposed from the resist pattern by electrolytic copper plating (FIG. 9D).
シード層の除去後、パターニングされた第二配線層の引き回し部に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングによりカバー層を形成した。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、第一絶縁層を形成した（図９（ｅ））。次に、配線層の端子部に、電解Ａｕめっきにより保護用めっき部を形成した。最後に、金属支持基板の外形加工を行った（図９（ｆ））。これにより、サスペンション用基板を得た。 After removal of the seed layer, a polyimide precursor solution was coated on the routing portion of the patterned second wiring layer with a die coater, and a cover layer was formed by predetermined patterning. Next, in order to pattern the insulating member, resist plate-making was performed, and the exposed polyimide resin was removed by wet etching to form a first insulating layer (FIG. 9E). Next, a protective plating portion was formed on the terminal portion of the wiring layer by electrolytic Au plating. Finally, the outer shape of the metal support substrate was processed (FIG. 9 (f)). As a result, a suspension substrate was obtained.
１…金属支持基板、 ２…絶縁層、 ２ｘ…第一絶縁層、 ２ｙ…第二絶縁層、 ３…配線層、 ３ｘ…第一配線層、 ３ｙ…第二配線層、 ３ａ…端子部、 ３ｂ…引き回し部、 ４…カバー層、 ５…ビア部、 １０１…素子実装領域、 １０２…外部回路基板接続領域、 １０３…配線層
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記第二配線層は端子部を有し、
平面視上、前記端子部と重複する領域に、前記第一配線層が配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。 A metal support substrate, a first insulating layer formed on the metal support substrate, a first wiring layer formed on the first insulating layer, and a second insulating layer formed on the first wiring layer A suspension substrate having a second wiring layer formed on the second insulating layer,
The second wiring layer has a terminal portion,
The suspension substrate, wherein the first wiring layer is disposed in a region overlapping the terminal portion in plan view.
前記第一配線層は端子部を有し、
平面視上、前記端子部と重複する領域に、前記第二配線層が配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。 A metal support substrate, a first insulating layer formed on the metal support substrate, a first wiring layer formed on the first insulating layer, and a second insulating layer formed on the first wiring layer A suspension substrate having a second wiring layer formed on the second insulating layer,
The first wiring layer has a terminal portion,
The suspension substrate, wherein the second wiring layer is disposed in a region overlapping the terminal portion in plan view.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2013229079A true JP2013229079A (en) | 2013-11-07 |
| JP5953907B2 JP5953907B2 (en) | 2016-07-20 |
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| JP2012101607A Expired - Fee Related JP5953907B2 (en) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | Suspension board, suspension, suspension with element, and hard disk drive |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP5953907B2 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01177408U (en) * | 1988-06-03 | 1989-12-19 | ||
| JPH0440562U (en) * | 1990-07-31 | 1992-04-07 | ||
| JPH06216526A (en) * | 1993-01-13 | 1994-08-05 | Toshiba Corp | Thin-film multi layer printed circuit board |
| JPH103632A (en) * | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Magnetic head suspension |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01177408U (en) * | 1988-06-03 | 1989-12-19 | ||
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| JPH06216526A (en) * | 1993-01-13 | 1994-08-05 | Toshiba Corp | Thin-film multi layer printed circuit board |
| JPH103632A (en) * | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Magnetic head suspension |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5953907B2 (en) | 2016-07-20 |
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