JP6108093B2 - Suspension board, suspension, suspension with element, and hard disk - Google Patents
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Description
本発明は、ハードディスクドライブ(HDD)に用いられるサスペンション用基板、並びに当該サスペンション用基板を用いたサスペンション、素子付サスペンション及びハードディスクに関するものである。 The present invention relates to a suspension board used in a hard disk drive (HDD), a suspension using the suspension board, a suspension with an element, and a hard disk.
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ(HDD)も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。 In recent years, due to the spread of the Internet and the like, there has been a demand for an increase in the amount of information processing of personal computers and an increase in information processing speed, and along with this, the capacity of hard disk drives (HDD) incorporated in personal computers has increased. Increasing information transmission speed is required.
一般に、ハードディスクドライブ(HDD)は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。サスペンション用基板は、一般に、バネ性を有する金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層と、を有している。 In general, a hard disk drive (HDD) includes a suspension substrate on which a magnetic head slider for writing and reading data to and from a disk storing data is mounted. The suspension substrate generally includes a metal support substrate having a spring property, an insulating layer formed on the metal support substrate, and a wiring layer formed on the insulating layer.
またサスペンション用基板は、概略矩形状の形状を備え、長手方向の一端には磁気ヘッドスライダなどの素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有している。
前記配線層は、ヘッド部において、前記素子と接続する接続端子を有する。近年のハードディスクドライブに対する小型化の要求に伴い、前記接続端子のサイズは小さくなる傾向にあり、また、複数の配線層がそれぞれ有する接続端子が互いに隣接して配置される場合においては、隣同士の接続端子の間隔(ピッチ)も狭くなる傾向にある。
The suspension substrate has a substantially rectangular shape, and has a head portion for mounting an element such as a magnetic head slider at one end in the longitudinal direction, and a tail portion for connecting to an external circuit at the other end. Yes.
The wiring layer has a connection terminal connected to the element in the head portion. With recent demands for miniaturization of hard disk drives, the size of the connection terminals tends to be small, and when the connection terminals of each of the plurality of wiring layers are arranged adjacent to each other, The interval (pitch) between the connection terminals tends to be narrow.
さらに最近では、ハードディスクドライブの記録密度向上の要求に対応するため、熱アシスト方式と呼ばれる記録方法が開発されている。熱アシスト方式を採用する場合には、例えば磁気ヘッドスライダにLED素子等の熱アシスト用素子が積層され、サスペンション用基板には、磁気ヘッドスライダと接続する接続端子に加えて、熱アシスト用素子と接続する接続端子がさらに必要となる。このような場合には接続端子のサイズを小さくしたり、隣同士の接続端子の間隔(ピッチ)を狭くしたりせざるを得ない場合が生じる。 More recently, a recording method called a heat assist method has been developed in order to meet the demand for increasing the recording density of hard disk drives. When the thermal assist method is adopted, for example, a thermal assist element such as an LED element is stacked on the magnetic head slider, and the suspension substrate includes a thermal assist element and a connection terminal connected to the magnetic head slider. Further connecting terminals are required. In such a case, the size of the connection terminal may be reduced, or the interval (pitch) between the adjacent connection terminals may be reduced.
ところで、サスペンション用基板に素子が搭載された後には、該素子と、サスペンション用基板の配線層との導通を検査する必要がある。従来は、素子が接続される接続端子に直接検査用プローブを接触させて検査することも行われていたが、上述したように、接続端子サイズの小型化及び隣接する端子間のピッチの狭小化に伴い、目的の接続端子に正確に検査用プローブを接触させることが困難となっていた。また、接続端子を設けた位置においては金属支持基板を除去する場合もあり、その場合は接続端子の強度が十分ではなく、検査用プローブの接触によって接続端子が変形してしまう問題もあった。
図13のように、サスペンション用基板のテール部に連続して、検査用端子を複数有する検査部を設けたサスペンション用基板も提案されている(特許文献1)。このような場合には、検査用プローブを接触させるために十分な面積と配列ピッチを持たせた端子とすることができるが、前記検査部は検査後には不要となるため、検査後に除去できる位置に設けられるように設計される。すなわち通常は、検査部が前記テール部に対して前記ヘッド部とは反対側に設けられることになり、これによって、サスペンション用基板の長手方向の長さが増すこととなる。サスペンション用基板は通常、シート状の材料から複数個のサスペンション用基板を作成するので、個々のサスペンション用基板の長さが増す(面積が増す)ことは、1枚の材料から製造できる個数(面付数)が減少することを意味し、生産性が低下する。
By the way, after the element is mounted on the suspension board, it is necessary to inspect the conduction between the element and the wiring layer of the suspension board. Conventionally, an inspection probe is directly brought into contact with a connection terminal to which an element is connected, but as described above, the connection terminal size is reduced and the pitch between adjacent terminals is reduced. As a result, it has been difficult to accurately bring the inspection probe into contact with the target connection terminal. Further, the metal support substrate may be removed at the position where the connection terminal is provided. In this case, the connection terminal is not strong enough, and there is a problem that the connection terminal is deformed by contact with the inspection probe.
As shown in FIG. 13, a suspension substrate is also proposed in which an inspection portion having a plurality of inspection terminals is provided continuously to the tail portion of the suspension substrate (Patent Document 1). In such a case, a terminal having a sufficient area and arrangement pitch for contacting the inspection probe can be used, but the inspection portion is not required after the inspection, and therefore can be removed after the inspection. It is designed to be provided. That is, normally, the inspection part is provided on the side opposite to the head part with respect to the tail part, thereby increasing the length of the suspension substrate in the longitudinal direction. Since a suspension substrate is usually made of a plurality of suspension substrates from a sheet-like material, the length (increase in area) of each suspension substrate is the number (surface) that can be manufactured from a single material. Means a decrease in productivity, and productivity decreases.
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、導通検査が容易なサスペンション用基板、並びに当該サスペンション用基板を用いたサスペンション、素子付サスペンション及びハードディスクを提供することを主な目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is a main object of the present invention to provide a suspension substrate that can be easily inspected for continuity, a suspension using the suspension substrate, a suspension with an element, and a hard disk.
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
すなわち、第1の発明は、金属支持基板、絶縁層、配線層および保護層が順に積層され、長手方向の一端には素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有するサスペンション用基板であって、前記配線層が、前記ヘッド部において、前記素子と接続する端子部と、前記保護層から露出しておりかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部とを有し、前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板である。
The present invention solves the above problems by the following means.
That is, according to the first invention, a metal supporting board, an insulating layer, a wiring layer, and a protective layer are sequentially laminated, and has a head portion for mounting the element at one end in the longitudinal direction and is connected to an external circuit at the other end. A suspension substrate having a tail portion, wherein the wiring layer includes a terminal portion connected to the element in the head portion, and a pad exposed from the protective layer and electrically connected to the terminal portion. The suspension substrate is characterized in that the width of the pad portion is larger than the width of the terminal portion.
第2の発明は、第1の発明において、複数の前記端子部を有し、前記パッド部の前記幅が、隣り合う前記端子部の配列ピッチよりも長いことを特徴とする、サスペンション用基板である。 A second invention is a suspension substrate according to the first invention, comprising a plurality of the terminal portions, wherein the width of the pad portions is longer than an arrangement pitch of the adjacent terminal portions. is there.
第3の発明は、金属支持基板、絶縁層、配線層、第2絶縁層、第2配線層および保護層が順に積層され、長手方向の一端には素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有するサスペンション用基板であって、前記第2配線層が、前記ヘッド部において、前記素子と接続する端子部と、前記保護層から露出しておりかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部とを有し、前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板である。 According to a third aspect of the invention, a metal support substrate, an insulating layer, a wiring layer, a second insulating layer, a second wiring layer, and a protective layer are sequentially laminated, and has a head portion for mounting an element at one end in the longitudinal direction. A suspension substrate having a tail portion connected to an external circuit at an end, wherein the second wiring layer is exposed from the terminal portion connected to the element and the protective layer in the head portion, and A suspension board having a pad portion electrically connected to a terminal portion, wherein the pad portion has a width larger than the width of the terminal portion.
第4の発明は、金属支持基板、絶縁層、配線層、第2絶縁層、第2配線層および保護層が順に積層され、長手方向の一端には素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有するサスペンション用基板であって、前記ヘッド部において、前記配線層と前記第2配線層とは層間接続部を介して電気的に接続され、前記配線層が前記素子と接続する端子部を有し、前記第2配線層が前記保護層から露出しかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部を有し、前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板である。 In a fourth aspect of the invention, a metal support substrate, an insulating layer, a wiring layer, a second insulating layer, a second wiring layer, and a protective layer are sequentially laminated, and a head portion for mounting an element is provided at one end in the longitudinal direction. A suspension substrate having a tail portion connected to an external circuit at an end, wherein in the head portion, the wiring layer and the second wiring layer are electrically connected via an interlayer connection portion, and the wiring layer Has a terminal part connected to the element, the second wiring layer has a pad part exposed from the protective layer and electrically connected to the terminal part, and the width of the pad part is the terminal The suspension substrate is larger than the width of the portion.
第5の発明は、第4の発明において、前記端子部は前記絶縁層側が露出され、前記第2絶縁層側が覆われていることを特徴とする、サスペンション用基板である。 A fifth invention is the suspension substrate according to the fourth invention, wherein the terminal portion is exposed on the insulating layer side and covered on the second insulating layer side.
第6の発明は、第4の発明または第5の発明において、サスペンション用基板の厚さ方向において、前記パッド部と前記層間接続部とが重なる位置に形成されていることを特徴とする、サスペンション用基板である。 According to a sixth invention, in the fourth or fifth invention, the suspension is characterized in that the pad portion and the interlayer connection portion are formed so as to overlap each other in the thickness direction of the suspension substrate. Substrate.
第7の発明は、第1乃至6のいずれか一の発明において、前記端子部は前記金属支持基板から突出するように形成され、前記パッド部の下方には前記金属支持基板を有することを特徴とする、サスペンション用基板である。 According to a seventh invention, in any one of the first to sixth inventions, the terminal portion is formed to protrude from the metal support substrate, and the metal support substrate is provided below the pad portion. The suspension substrate.
第8の発明は、第1乃至7のいずれか一の発明において、前記パッド部の表面に金めっきを有することを特徴とする、サスペンション用基板である。 An eighth invention is the suspension substrate according to any one of the first to seventh inventions, wherein the surface of the pad portion has gold plating.
第9の発明は、第1乃至8のいずれか一の発明において、前記パッド部は、素子を搭載する素子搭載領域よりも先端側の位置に形成されていることを特徴とする、サスペンション用基板である。 A ninth invention is the suspension substrate according to any one of the first to eighth inventions, wherein the pad portion is formed at a position closer to a tip side than an element mounting region on which an element is mounted. It is.
第10の発明は、第1乃至9のいずれか一の発明のサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするサスペンションである。 A tenth aspect of the present invention is a suspension including the suspension substrate according to any one of the first to ninth aspects and a load beam.
第11の発明は、第10の発明のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。 An eleventh aspect of the invention is a suspension with a head including the suspension of the tenth aspect of the invention and a magnetic head slider mounted on the suspension.
第12の発明は、第11のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。 A twelfth invention is a hard disk drive including the eleventh suspension with a head.
本発明によれば、導通検査が容易なサスペンション用基板、並びに当該サスペンション用基板を用いたサスペンション、素子付サスペンション及びハードディスクを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the suspension board | substrate with an easy continuity test | inspection, the suspension using the said suspension board | substrate, a suspension with an element, and a hard disk can be provided.
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション及びハードディスクについて詳細に説明する。 The suspension substrate, suspension, suspension with element, and hard disk of the present invention will be described in detail below.
[サスペンション用基板]
第1の実施形態
図1は、本発明におけるサスペンション用基板の第1の実施形態の一例を示す図であり、図1(a)は前記サスペンション用基板の概略平面図、図1(b)は、図1(a)のX−Xにおける断面を示す図である。図1に示すように、サスペンション用基板10は、金属支持基板2と、金属支持基板2上に設けられた絶縁層3と、絶縁層3上に設けられた配線層4と、配線層4上に設けられた保護層7とを有する。図1(a)では、説明のために保護層7の図示を省略している。また、図1(a)では、配線層4を簡略化して示しているため、例えばX−X部における配線層は1本で示されているが、配線の本数はこれに限らず、例えば、図1(b)に示すようにX−X部に2本あっても良く、また上下2本ずつの2層構造となっていても良い。2層構造となっている場合には、前述した配線層4の上に第2絶縁層、第2配線層が順に積層され、第2配線層上に保護層が設けられる。
[Suspension substrate]
First Embodiment FIG. 1 is a diagram showing an example of a first embodiment of a suspension substrate according to the present invention. FIG. 1 (a) is a schematic plan view of the suspension substrate, and FIG. It is a figure which shows the cross section in XX of Fig.1 (a). As shown in FIG. 1, the
配線層4はその一端がヘッド部11の素子搭載領域13まで伸び、他端がテール部12の外部回路接続領域14まで伸びている。また配線層4には、ヘッド部11の素子搭載領域13近傍において、素子搭載領域13に搭載される素子と接続する端子部が形成されている。
One end of the
図2は図1におけるヘッド部11の詳細を示す拡大図である。図2においても、図1(a)と同様に保護層7の図示を省略している。図2に示すように、テール部よりサスペンション用基板10の長手方向に沿って伸びる複数の配線層4(4a〜4d)は、ヘッド部11において素子搭載領域13の側方(素子搭載領域13とサスペンション用基板の短手方向の端部との間)を通過して素子搭載領域13よりもサスペンション用基板の長手方向の先端側(テール部12とは反対側)まで伸び、その後素子搭載領域13の外周に沿うように迂回して、素子搭載領域13の周縁にそれぞれ端子部41(41a〜41d)を設けるように形成されている。
FIG. 2 is an enlarged view showing details of the
さらに、配線層4には端子部41から離間した位置にパッド部45(45a〜45d)が設けられている。パッド部45の上方において保護層は開口され、パッド部45は保護層から露出している。図2において、パッド部45は素子搭載領域13に対してサスペンション用基板の長手方向の先端側(テール部12とは反対側)に形成されているが、形成位置はそれに限らず、ヘッド部の他の場所に形成されていても良い。しかしながら、図2に示すような位置(素子搭載領域13に対してサスペンション用基板の長手方向の先端側)にパッド部45を配置した方が、端子部41を、素子搭載領域に搭載される素子の接続端子と半田等で接続する際に発生する熱を放出する効果があり、その結果、絶縁層3や保護層7が熱による影響を受けることを回避することができる。
Furthermore, pad portions 45 (45 a to 45 d) are provided in the
次に、端子部41及びパッド部45の構成について詳細を述べる。
Next, details of the configuration of the
図3は端子部41、パッド部45及びそれらの近傍を示す図であり、図3(a)は平面図、図3(b)は図3(a)のA−Aにおける断面図である。図3(a)においては、図1(a)と同様に保護層7の図示を省略している。図3(b)に示すように、金属支持基板2、絶縁層3、配線層4及び保護層7が順に積層され、配線層4の端部に端子部41が形成されている。端子部41は表面に金めっき8aを有していても良い。端子部41が腐食により劣化したり、素子との接続時に不動態膜による接続不良が発生したりするのを防止できる。また、端子部41の下方には絶縁層3が形成されているが、金属支持基板2は形成されていない。つまり、絶縁層3と端子部41とが金属支持基板2から突出(オーバーハング)するように形成されている。これにより、端子部41と素子の接続端子とを半田等で接続する際に、金属支持基板2もが導通されてしまうことを防止できる。
3A and 3B are diagrams showing the
配線層4には、端子部41から離間した位置にパッド部45が形成されている。パッド部45が形成される位置に対応して保護層7は開口され、パッド部45の保護層7側の面は外方へ露出している。パッド部45は保護層側の面に金めっき8bを有していても良い。パッド部45が腐食により劣化したり、後述する導通検査において不動態膜による導通不良の影響を受けたりするのを防止できる。パッド部45の下方には絶縁層3及び金属支持基板2が形成されているため、導通検査において使用するプローブによってパッド部45、あるいはその近傍に位置する他の構成部材が変形してしまうことを抑制できる。
A
図3(a)に示すように、パッド部45の幅45wは、端子部41の幅41wよりも大きい。これにより、サスペンション用基板の微細化の進展によってプローブ等による検査が困難なほど面積が小さくなった端子部41に関しても、端子部41の代わりにパッド部45にプローブ等を当接することにより、導通検査を行うことが可能となる。また、複数の端子部41が近接して位置する場合には、検査用プローブのサイズや装置の位置決め精度の制約により、端子部41での検査が困難となる場合がある。そのような場合においても、本実施形態によれば、隣り合うパッド部45同士の配列ピッチが端子部41の配列ピッチよりも広くなるように設計しておけば、端子部41の代わりにパッド部45にプローブ等を当接することにより、導通検査を行うことが可能となる。
As shown in FIG. 3A, the
本実施形態においてパッド部45の形状は導通検査が可能な形状であれば良く、図4に例示するように、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状などの形状とすることができる。またパッド部45の幅45wとは、パッド部45が円形状の場合にはその直径であり、その他の場合には、パッド部45の短手方向の幅とすることができる。端子部41についても同様に、端子部41が円形状である場合には、端子部41の幅41wはその直径であり、その他の場合には、端子部41の短手方向の幅とすることができる。パッド部45の幅45wは端子部の幅41wよりも大きければ特に限定はされないが、例えば端子部41の幅41wの1.5倍〜3倍であることが好ましい。特に端子部41の幅41wが30μm未満である場合にはプローブによる導通検査が困難となるが、パッド部45の幅45wを30μm以上とすることにより、導通検査が可能となる。
また複数の端子部41が近接して位置する場合においては、パッド部45の幅45wが当該複数の端子部41の配列ピッチ41pよりも大きいことが好ましい。パッド部45の幅45wをこのような大きさとすることにより、導通検査を容易に行うことができ、加えて信頼性の高い検査を行うことができる。また設計上の制約が増大することを抑制することができる。
In the present embodiment, the shape of the
When the plurality of
次に、本実施形態のサスペンション用基板に用いる部材について説明する。 Next, members used for the suspension substrate of the present embodiment will be described.
本実施形態で用いる金属支持基板2は、サスペンション用基板10の支持体として機能するものであり、例えばステンレス鋼が挙げられる。金属支持基板2の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば10μm〜20μmの範囲内とすれば良い。
The
本実施形態で用いる絶縁層3は、金属支持基板2上に設けられる。絶縁層3の材料としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層3の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層3の厚さは、例えば5μm〜30μmの範囲内であることが好ましく、5μm〜18μmの範囲内であることがより好ましく、5μm〜12μmの範囲内であることがさらに好ましい。
The insulating
本実施形態で用いる配線層4は、絶縁層3上に設けられる。配線層4の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅(Cu)が好ましい。また、配線層4の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層4の厚さは、例えば5μm〜18μmの範囲内であることが好ましく、9μm〜12μmの範囲内であることがより好ましい。
The
配線層4に設けられた端子部41およびパッド部45の表面には、腐食等による劣化を防止するために、金めっき8aを有することが好ましい。金めっき8aの厚さは、例えば0.1μm〜4μmの範囲内である。
It is preferable that the surfaces of the
本実施形態で用いる配線層4としては、例えば、ライト(書込)用配線層、リード(読取)用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を挙げることができる。
Examples of the
本実施形態で用いる保護層7は配線層4上に設けられる。保護層7を設けることにより、配線層4の劣化(腐食等)を防止できる。保護層7の材料としては、例えば、上述した絶縁層3の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、保護層7の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。
The
次に、本実施形態におけるサスペンション用基板の製造方法を、図5を用いて説明する。 Next, a method for manufacturing the suspension substrate in the present embodiment will be described with reference to FIG.
図5は、図3(b)に対応して端子部41、パッド部45及びそれらの近傍を示す断面図である。初めに図5(a)に示すように、金属支持基板素材2Aと絶縁層素材3Aが積層された材料10Aを用意する。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing the
次に、図5(b)に示すように、絶縁層素材3A上に端子部41とパッド部45とを有する配線層4を形成する。このとき、パッド部45の幅が端子部41の幅よりも大きくなるように形成する。配線層4の形成方法は、公知のサブトラクティブ法あるいはアディティブ法のいずれの方法でも良い。
Next, as shown in FIG. 5B, the
次に、図5(c)に示すように、配線層4の端子部41及びパッド部45が露出するように開口部を設けた保護層7を形成する。前記開口部は、例えばフォトリソグラフィー法によって、保護層7の外形形状と同時にパターニングを行い、続いてエッチングを行うことによって形成することができる。
Next, as shown in FIG. 5C, the
次に、図5(d)に示すように、絶縁層素材3Aに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、所望の形状の絶縁層3を形成する。
Next, as shown in FIG. 5D, the insulating
次に、図5(e)に示すように、金属支持基板素材2Aに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、金属支持基板2を形成する。このとき、端子部41の下方の金属支持基板2は除去する方が好ましい。
Next, as shown in FIG. 5E, the
次に、図5(f)に示すように、端子部41及びパッド部45の露出する表面に金めっき8a、8bを形成する。金めっきの形成方法としては、例えば電解めっきが挙げられるが、これには限定されない。また図示しないが、必要に応じて金属支持基板の外形加工等を行っても良い。
Next, as shown in FIG. 5 (f), gold plating 8 a and 8 b are formed on the exposed surfaces of the
以上のように、本実施形態によれば、端子部41での検査が困難である場合にも、パッド部45において導通検査を行うことができるため、電気的接続信頼性の高いサスペンション用基板を得ることができる。
As described above, according to the present embodiment, since the continuity test can be performed on the
第2の実施形態
本発明におけるサスペンション用基板の第2の実施形態について説明する。
Second Embodiment A second embodiment of the suspension substrate according to the present invention will be described.
図6は本実施形態の一例を示す図であり、第1の実施形態の図3に対応するものである。図6(a)は平面図、図6(b)は図6(a)のB−Bにおける断面図である。本実施形態におけるサスペンション用基板は、図6に示すように、金属支持基板2、絶縁層3、配線層4、第2絶縁層5、第2配線層6及び保護層7が順に積層され、第2配線層6の端部に端子部61が形成されている。図6(a)においては、説明のために保護層7の図示を省略している。なお、図6においてはパッド部65dと端子部61dとの間には配線層4は形成されていないが、配線層4が形成されていても構わない。端子部61は表面に金めっき8cを有していても良い。端子部61が腐食により劣化したり、素子との接続時に不動態膜による接続不良が発生したりするのを防止できる。また、端子部61の下方には第2絶縁層5及び絶縁層3が形成されているが、金属支持基板2は形成されていない。つまり、絶縁層3、第2絶縁層5及び端子部61が金属支持基板2から突出(オーバーハング)するように形成されている。これにより、端子部61と素子の接続端子とを半田等で接続する際に、金属支持基板2もが導通されてしまうことを防止できる。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the present embodiment, and corresponds to FIG. 3 of the first embodiment. 6A is a plan view, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 6A. As shown in FIG. 6, the suspension substrate in the present embodiment includes a
第2配線層6には、端子部61から離間した位置にパッド部65が形成されている。パッド部65が形成される位置に対応して保護層7は開口され、パッド部65の保護層7側の面は外方へ露出している。なお、パッド部65は保護層側の面に金めっき8dを有していても良い。パッド部65が腐食により劣化したり、後述する導通検査において不動態膜による導通不良の影響を受けたりするのを防止できる。
A
本実施形態によれば、パッド部65の下方には第2絶縁層5、絶縁層3及び金属支持基板2が形成されているため、第1の実施形態と比較してパッド部65及びその近傍の強度をさらに向上することができる。これにより、導通検査において使用するプローブによってパッド部65、あるいはその近傍に位置する他の構成部材が変形してしまうことをさらに抑制できる。
According to the present embodiment, since the second insulating
第1の実施形態と同様に、パッド部65の幅65wは、端子部61の幅61wよりも大きい。これにより、微細化の進展によってプローブ等による検査が困難なほど面積が小さくなった端子部61に関しても、端子部61の代わりにパッド部65にプローブ等を当接して検査することにより、導通検査を行うことが可能となる。また、複数の端子部61が近接して位置する場合には、検査用プローブのサイズや装置の位置決め精度の制約により、端子部61での検査が困難となる場合がある。そのような場合においても、本実施形態によれば、隣り合うパッド部65同士の配列ピッチが端子部61の配列ピッチよりも広くなるように設計しておけば、端子部61の代わりにパッド部65にプローブ等を当接して検査することにより、導通検査を行うことが可能となる。
Similar to the first embodiment, the
本実施形態におけるパッド部65の形状は、第1の実施形態におけるパッド部45と同様に、導通検査が可能な形状であれば良く、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状などの形状とすることができる。またパッド部65の幅65wについても、第1の実施形態におけるパッド部45の幅45wと同様に、パッド部65が円形状の場合にはその直径であり、その他の場合には、パッド部65の短手方向の幅とすることができる。端子部61についても同様に、端子部61が円形状である場合には、端子部61の幅61wはその直径であり、その他の場合には、端子部61の短手方向の幅とすることができる。パッド部65の幅65wは端子部の幅61wよりも大きければ特に限定はされないが、例えば端子部61の幅61wの1.5倍〜3倍であることが好ましい。特に端子部61の幅61wが30μm未満である場合にはプローブによる導通検査が困難となるが、パッド部65の幅65wを30μm以上とすることにより、導通検査が可能となる。
また複数の端子部61が近接して位置する場合においては、パッド部65の幅65wが当該複数の端子部61の配列ピッチ61pよりも大きいことが好ましい。パッド部65の幅65wをこのような大きさとすることにより、導通検査を容易に行うことができ、加えて信頼性の高い検査を行うことができる。また設計上の制約が増大することを抑制することができる。
The shape of the
When the plurality of
次に、本実施形態のサスペンション用基板に用いる部材について説明する。 Next, members used for the suspension substrate of the present embodiment will be described.
本実施形態で用いる金属支持基板2、絶縁層3及び配線層4としては、第1の実施形態において記載したものと同様なものを用いることができるため、説明を省略する。
Since the
本実施形態で用いる第2絶縁層5は、配線層4上に形成される。第2絶縁層5の材料としては、絶縁層3と同様なものを用いることができる。第2絶縁層5の厚さは、例えば5μm〜30μmの範囲内であることが好ましく、5μm〜18μmの範囲内であることがより好ましく、5μm〜12μmの範囲内であることがさらに好ましい。
The second
本実施形態で用いる第2配線層6は、第2絶縁層5上に形成される。第2配線層6の材料としては、配線層4と同様なものを用いることができる。第2配線層6の厚さは、例えば5μm〜18μmの範囲内であることが好ましく、9μm〜12μmの範囲内であることがより好ましい。
The
第2配線層6に設けられた端子部61およびパッド部65の表面には、腐食等による劣化を防止するために、それぞれ金めっき8c、8dを有することが好ましい。金めっき8c、8dの厚さは、例えば0.1μm〜4μmの範囲内である。
The surfaces of the
本実施形態で用いる第2配線層6としては、例えば、ライト(書込)用配線層、リード(読取)用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を挙げることができる。
Examples of the
本実施形態で用いる保護層7は第2配線層6上に設けられる。保護層7を設けることにより、第2配線層6の劣化(腐食等)を防止できる。保護層7の材料としては、第1の実施形態において記載したものと同様なものを用いることができる。
The
次に、本実施形態におけるサスペンション用基板の製造方法を、図7を用いて説明する。 Next, a method for manufacturing the suspension substrate in the present embodiment will be described with reference to FIG.
図7は、図6(b)に対応して端子部61、パッド部65及びそれらの近傍を示す断面図である。初めに図7(a)に示すように、金属支持基板素材2Aと絶縁層素材3Aが積層された材料10Aを用意する。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing the
次に、図7(b)に示すように、絶縁層素材3A上に配線層4を形成し、さらに絶縁層素材3A及び配線層4の上に第2絶縁層5を形成する。配線層4の形成方法は、公知のサブトラクティブ法あるいはアディティブ法のいずれの方法でも良い。なお、図6(b)と同様に、図7が示す位置においては配線層4が形成されていないが、配線層4が形成されていても構わない。
Next, as shown in FIG. 7B, the
次に、図7(c)に示すように、第2絶縁層5上に端子部61とパッド部65とを有する第2配線層6を形成する。このとき、パッド部65の幅が端子部61の幅よりも大きくなるように形成する。第2配線層6は、配線層4と同様な方法で形成すればよい。
Next, as shown in FIG. 7C, the
次に、図7(d)に示すように、第2配線層の端子部61及びパッド部65が露出するように開口部を設けた保護層7を形成する。前記開口部は、例えばフォトリソグラフィー法によって、保護層7の外形形状と同時にパターニングを行い、続いてエッチングを行うことによって形成することができる。
Next, as shown in FIG. 7D, the
次に、図7(e)に示すように、絶縁層素材3Aに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、所望の形状の絶縁層3を形成する。
Next, as shown in FIG. 7E, the insulating
次に、図7(f)に示すように、金属支持基板素材2Aに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、金属支持基板2を形成する。このとき、端子部61の下方の金属支持基板2は除去する方が好ましい。
Next, as shown in FIG. 7F, the
次に、図7(g)に示すように、端子部61及びパッド部65の露出する表面に対して金めっき8c、8dを形成する。金めっきの形成方法としては、例えば電解めっきが挙げられるが、これには限定されない。また図示しないが、必要に応じて金属支持基板の外形加工等を行っても良い。
Next, as shown in FIG. 7G, gold plating 8c, 8d is formed on the exposed surfaces of the
以上のように、本実施形態によれば、端子部61での検査が困難である場合にも、パッド部65において導通検査を行うことができるため、電気的接続信頼性の高いサスペンション用基板を得ることができる。
As described above, according to the present embodiment, even when it is difficult to inspect at the
第3の実施形態
本発明におけるサスペンション用基板の第3の実施形態について説明する。
Third Embodiment A third embodiment of the suspension substrate according to the present invention will be described.
図8は本実施形態の一例を示す図であり、第1の実施形態の図3に対応するものである。図8(a)は平面図、図8(b)は図8(a)のC−Cにおける断面図である。図8に示すように、本実施形態におけるサスペンション用基板は、金属支持基板2、絶縁層3、配線層4、第2絶縁層5、第2配線層6及び保護層7が順に積層され、配線層4の端部に端子部41が形成されている。図8(a)においては説明のために保護層7の図示を省略している。端子部41は表面に金めっき8eを有していても良い。端子部41が腐食により劣化したり、素子との接続時に不動態膜による接続不良が発生したりするのを防止できる。また、端子部41の下方には金属支持基板2は形成されていない。つまり、端子部41が金属支持基板2から突出(オーバーハング)するように形成されている。これにより、端子部41と素子の接続端子とを半田等で接続する際に、金属支持基板2もが導通されてしまうことを防止できる。
FIG. 8 is a diagram showing an example of the present embodiment, and corresponds to FIG. 3 of the first embodiment. 8A is a plan view, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 8A. As shown in FIG. 8, the suspension substrate in the present embodiment has a
第2配線層6にはパッド部65が形成されている。端子部41とパッド部65とは、サスペンション用基板の主面と平行な方向において離間して配置されている。パッド部65が形成される位置に対応して保護層7は開口され、パッド部65の保護層7側の面は外方へ露出している。なお、パッド部65は保護層側の面に金めっき8fを有していても良い。パッド部65が腐食により劣化したり、後述する導通検査において不動態膜による導通不良の影響を受けたりするのを防止できる。
A
配線層4と第2配線層6とは、層間接続部9によって接続されている。図8においては、層間接続部9として、第2絶縁層5を貫通するビアを用いているが、これには限定されない。例えば、第2配線層6から第2絶縁層の端部(側面)に沿って配線層4に至るように層間接続部9を形成しても良い。
The
本実施形態においては、層間接続部9として第2絶縁層5を貫通するビアを用い、さらにパッド部65と層間接続部9とがサスペンション用基板の厚さ方向で重なる位置に形成されていることが好ましい。パッド部65下方の強度をさらに向上することができ、これにより、導通検査において使用するプローブによってパッド部65、あるいはその近傍に位置する他の構成部材が変形してしまうことをさらに抑制できる。
In the present embodiment, vias penetrating the second insulating
第1の実施形態あるいは第2の実施形態と同様に、パッド部65の幅65wは、端子部41の幅41wよりも大きい。これにより、微細化の進展によってプローブ等による検査が困難なほど面積が小さくなった端子部41に関しても、端子部41の代わりにパッド部65にプローブ等を当接して検査することにより、導通検査を行うことが可能となる。また、複数の端子部41が近接して位置する場合には、検査用プローブのサイズや装置の位置決め精度の制約により、端子部41での検査が困難となる場合がある。そのような場合においても、本実施形態によれば、隣り合うパッド部65同士の配列ピッチが端子部41の配列ピッチよりも広くなるように設計しておけば、端子部41の代わりにパッド部65にプローブ等を当接して検査することにより、導通検査を行うことが可能となる。
Similar to the first embodiment or the second embodiment, the
本実施形態におけるパッド部65の形状は、第1の実施形態におけるパッド部45と同様に、導通検査が可能な形状であれば良く、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状などの形状とすることができる。またパッド部65の幅65wについても、第1の実施形態におけるパッド部45の幅45wと同様に、パッド部65が円形状の場合にはその直径であり、その他の場合には、パッド部65の短手方向の幅とすることができる。端子部41についても同様に、端子部41が円形状である場合には、端子部41の幅41wはその直径であり、その他の場合には、端子部41の短手方向の幅とすることができる。パッド部65の幅65wは端子部の幅41wよりも大きければ特に限定はされないが、例えば端子部41の幅41wの1.5倍〜3倍であることが好ましい。特に端子部41の幅41wが30μm未満である場合にはプローブによる導通検査が困難となるが、パッド部65の幅65wを30μm以上とすることにより、導通検査が可能となる。
また複数の端子部41が近接して位置する場合においては、パッド部65の幅65wが当該複数の端子部41の配列ピッチ41pよりも大きいことが好ましい。パッド部65の幅65wをこのような大きさとすることにより、導通検査を容易に行うことができ、加えて信頼性の高い検査を行うことができる。また設計上の制約が増大することを抑制することができる。
The shape of the
When the plurality of
また本実施形態においては、図8のように、端子部41の絶縁層3側が露出され、第2絶縁層5側が覆われるようにしても良い。このような端子部41は、例えばサスペンション用基板に搭載される素子として、ヘッドスライダに加えてLED素子等の熱アシスト用素子を搭載する場合に用いられ、このとき端子部41は前記熱アシスト用素子と接続する接続端子として機能する。端子部41の第2絶縁層5側(図面上方側)が覆われている場合、従来は端子部41に対して導通検査を行うプローブ等を第2絶縁層5側から当接することができなかったが、本実施形態によれば、保護層側(図面上方側)が露出しているパッド部65において、プローブ等を保護層側から当接することで導通検査を行うことができる。また、端子部41として、第2絶縁層5側が覆われている端子部と、第2絶縁層5側が覆われていない端子部とが混在している場合もある。そのような場合にも、本実施形態によれば、パッド部65において同一方向からプローブを当接することにより、一括して導通検査を行うことができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the insulating
次に、本実施形態のサスペンション用基板に用いる部材について説明する。 Next, members used for the suspension substrate of the present embodiment will be described.
本実施形態で用いる金属支持基板2、絶縁層3、配線層4、第2絶縁層5、第2配線層及び保護層7としては、第2の実施形態において記載したものと同様なものを用いることができるため、説明を省略する。
As the
本実施形態で用いる層間接続部9は、第2絶縁層5を貫通し、配線層4および第2配線層6と接続するように設けられる。第2配線層6の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅(Cu)が好ましい。層間接続部9の形状としては、例えば円筒状をあげることができ、その直径としては、例えば50〜150μmとすることができる。また形状は円錐状、四角形状または三角形状など、任意の形状とすることもできる。
The
配線層4に設けられた端子部41および第2配線層6に設けられたパッド部65の表面には、腐食等による劣化を防止するために、それぞれ金めっき8e、8fを有することが好ましい。金めっき8e、8fの厚さは、例えば0.1μm〜4μmの範囲内である。
The surfaces of the
本実施形態で用いる配線層4および第2配線層6としては、例えば、ライト(書込)用配線層、リード(読取)用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を挙げることができる。
Examples of the
本実施形態で用いる保護層7は第2配線層6上に設けられる。保護層7を設けることにより、第2配線層6の劣化(腐食等)を防止できる。保護層7の材料としては、第1の実施形態において記載したものと同様なものを用いることができる。
The
次に、本実施形 態におけるサスペンション用基板の製造方法を、図9を用いて説明する。 Next, a method for manufacturing the suspension substrate in the present embodiment will be described with reference to FIG.
図9は、図8(b)に対応して端子部41、パッド部65及びそれらの近傍を示す断面図である。初めに図9(a)に示すように、金属支持基板素材2Aと絶縁層素材3Aが積層された材料10Aを用意する。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the
次に、図9(b)に示すように、絶縁層素材3A上に端子部41を有する配線層4を形成し、さらに絶縁層素材3A及び配線層4の上に第2絶縁層5を形成する。配線層4の形成方法は、公知のサブトラクティブ法あるいはアディティブ法のいずれの方法でも良い。第2絶縁層5には層間接続用開口部90が設けられる。層間接続用開口部90は、例えばフォトリソグラフィー法によってパターニングを行い、続いてエッチングを行うことによって形成することができ、第2絶縁層5の外形の形成と同時に形成することができる。
Next, as illustrated in FIG. 9B, the
次に、図9(c)に示すように、第2絶縁層5上にパッド部65を有する第2配線層6と、配線層4および第2配線層6を接続する層間接続部9とを同時に形成する。このとき、パッド部65の幅が端子部41の幅よりも大きくなるように形成する。第2配線層6および層間接続部9は、配線層4と同様な方法で形成すればよい。
Next, as shown in FIG. 9C, a
次に、図9(d)に示すように、第2配線層の端子部41及びパッド部65が露出するように開口部を設けた保護層7を形成する。前記開口部は、例えばフォトリソグラフィー法によって、保護層7の外形形状と同時にパターニングを行い、続いてエッチングを行うことによって形成することができる。
Next, as shown in FIG. 9D, the
次に、図9(e)に示すように、金属支持基板素材2Aに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、金属支持基板2を形成する。このとき、端子部41の下方の金属支持基板2は除去する方が好ましい。
Next, as shown in FIG. 9E, the
次に、図9(f)に示すように、絶縁層素材3Aに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、所望の形状の絶縁層3を形成する。このとき、端子部41の絶縁層3側の面が露出する。
Next, as shown in FIG. 9F, the insulating
次に、図9(g)に示すように、端子部41及びパッド部65の露出する表面に対して金めっきを行う。金めっきの方法としては、例えば電解めっきが挙げられるが、これには限定されない。また図示しないが、必要に応じて金属支持基板の外形加工等を行っても良い。
Next, as shown in FIG. 9G, gold plating is performed on the exposed surfaces of the
以上のように、本実施形態によれば、端子部41での検査が困難である場合にも、パッド部65において導通検査を行うことができるため、電気的接続信頼性の高いサスペンション用基板を得ることができる。
As described above, according to the present embodiment, even when it is difficult to inspect at the
[サスペンション]
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするものである。
[suspension]
Next, the suspension of the present invention will be described. A suspension according to the present invention includes the above-described suspension substrate and a load beam.
図10は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図10に示される
サスペンション210は、上述したサスペンション用基板10と、サスペンション用基板10の裏面側(金属支持基板2の側)に備え付けられたロードビーム201、及びベースプレート(図示せず)とを有するものである。ロードビーム及びベースプレートは、一般的なサスペンションに用いられるロードビーム、ベースプレートと同様のものを用いることができる。
FIG. 10 is a schematic plan view showing an example of the suspension of the present invention. A
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、電気的接続信頼性が高いサスペンションとすることができる。 According to the present invention, a suspension having high electrical connection reliability can be obtained by using the suspension substrate described above.
[ヘッド付サスペンション]
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
[Suspension with head]
Next, the head suspension according to the present invention will be described. The suspension with a head of the present invention includes the above-described suspension and a magnetic head slider mounted on the suspension.
図11は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図11に示されるヘッド付サスペンション310は、上述したサスペンション210と、サスペンション210の素子搭載領域213に実装された磁気ヘッドスライダ301とを有するものである。
FIG. 11 is a schematic plan view showing an example of the suspension with a head according to the present invention. A suspension with
なお、サスペンション210については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダ301は、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
Since the
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、電気的接続信頼性が高いヘッド付サスペンションとすることができる。 According to the present invention, a suspension with a head having high electrical connection reliability can be obtained by using the above-described suspension substrate.
[ハードディスクドライブ]
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
[Hard disk drive]
Next, the hard disk drive of the present invention will be described. The hard disk drive of the present invention includes the above-described suspension with a head.
図12は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。
図12に示されるハードディスクドライブ410は、ケース401と、このケース401に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク402と、このディスク402を回転させるスピンドルモータ403と、ディスク402に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク402に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダを含むヘッド付サスペンション310とを有している。このうちヘッド付サスペンション310は、ケース401に対して移動自在に取り付けられ、ケース401にはヘッド付サスペンション310のスライダをディスク402上に沿って移動させるボイスコイルモータ404が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション310は、ボイスコイルモータ404にアーム405を介して取り付けられている。
FIG. 12 is a schematic perspective view showing an example of the hard disk drive of the present invention.
A
なお、ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。 Note that the suspension with a head is the same as that described above, so description thereof is omitted here. As other members, the same members as those used in a general hard disk drive can be used.
以上のように本発明における実施形態を示したが、上記の実施形態は例示であり、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。 As mentioned above, although embodiment in this invention was shown, said embodiment is an illustration and this invention is not limited to said embodiment. What has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibits the same effects is included in the technical scope of the present invention in any case. .
2 … 金属支持基板
3 … 絶縁層
4、4a、4b、4c、4d … 配線層
5 … 第2絶縁層
6、6a、6b、6c、6d … 第2配線層
7 … 保護層
8a、8b、8c、8d、8e、8f … 金めっき
9 … 層間接続部
10 … サスペンション用基板
11 … ヘッド部
12 … テール部
13 … 素子搭載領域
14 … 外部回路接続領域
41、61 … 端子部
45、65 … パッド部
90 … 層間接続用開口部
201 … ロードビーム
210 … サスペンション
213 … 素子搭載領域
301 … 磁気ヘッドスライダ
310 … ヘッド付サスペンション
401 … ケース
402 … ディスク
403 … スピンドルモータ
404 … ボイスコイルモータ
405 … アーム
410 … ハードディスクドライブ
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記第2配線層が、前記ヘッド部において、前記素子と接続する端子部と、前記保護層から露出しておりかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部とを有し、
前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板。 A metal supporting board, an insulating layer, a wiring layer , a second insulating layer, a second wiring layer, and a protective layer are sequentially laminated, and has a head portion for mounting the element at one end in the longitudinal direction and an external circuit at the other end. A suspension substrate having a tail portion to be connected,
The second wiring layer includes a terminal portion connected to the element in the head portion, and a pad portion exposed from the protective layer and electrically connected to the terminal portion;
The suspension substrate according to claim 1, wherein a width of the pad portion is larger than a width of the terminal portion.
前記ヘッド部において、
前記配線層と前記第2配線層とは層間接続部を介して電気的に接続され、
前記配線層が前記素子と接続する端子部を有し、
前記第2配線層が前記保護層から露出しかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部を有し、
前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板。 A metal supporting board, an insulating layer, a wiring layer, a second insulating layer, a second wiring layer, and a protective layer are sequentially laminated, and has a head portion for mounting the element at one end in the longitudinal direction and an external circuit at the other end. A suspension substrate having a tail portion to be connected,
In the head part,
The wiring layer and the second wiring layer are electrically connected via an interlayer connection portion,
The wiring layer has a terminal portion connected to the element;
The second wiring layer has a pad portion exposed from the protective layer and electrically connected to the terminal portion;
The suspension substrate according to claim 1, wherein a width of the pad portion is larger than a width of the terminal portion .
A hard disk drive comprising the suspension with a head according to claim 10 .
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