JP2013221134A - ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
Description
また近年、電子情報分野では、技術の発展に伴い、使用される各種材料にも高度の性能が要求されることから、ケイ素の特長ある性質を生かして耐熱性、透明性、物理的・電気的特性に優れた材料が検討されてきている。その中で、ケイ素化合物のヒドロシリル化反応を応用して有用な化合物を製造する技術が多種、検討されている。また、電子情報分野での部材製造工程では、リソグラフィ工程が多用され、高い耐塩基性・耐溶剤性が要求されるようになってきている。そのため、高い耐塩基性・耐溶剤性を保持しつつ、高度の耐熱性、耐クラック性、透明性を同時に満足する材料が求められるようになってきている。これらの要求に対し、種々のケイ素含有硬化性組成物が提案されている(例えば特許文献1〜3参照)。
(式中、R4、R5、R6は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数2〜10のエポキシ基を有する基、あるいは、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数3〜10のアクリル基もしくは炭素原子数2〜10のエポキシ基を有する基で置換されたフェニル基を示し、R4、R5、R6のうちいずれか二つは、炭素−炭素二重結合を有する置換基であり、m、nは、それぞれ独立に、1又は2である。)
(A)成分と(B)成分の含有量は、Si−H基と、Si−H基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の比を考慮して適宜決めればよいが、(A)成分に含まれるSi−H基と、(B)成分に含まれるSi−H基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の当量比(前者/後者)が、0.1〜10が好ましく、1.0〜5.0が特に好ましい。当量比が0.1未満ではケイ素含有硬化性組成物が硬化せず、10より大きいと着色する可能性がある。
任意に配合できる各種樹脂の例としては、ポリイミド樹脂、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール等のポリエーテル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂等が挙げられる。任意に配合できる添加剤の例としては、紫外線吸収剤、帯電防止剤、酸化防止剤等が挙げられる。
本発明のケイ素含有硬化性組成物は、加熱することにより硬化させることができ、硬化物とすることができる。この硬化反応は、本発明のケイ素含有硬化性組成物の配合成分を使用直前に混合する方法、あらかじめ全部を混合しておき硬化反応を行うときに加熱等により硬化する方法等、いずれの方法で行ってもよい。
硬化させる場合の加熱温度は35〜350℃が好ましく、50〜250℃がより好ましい。硬化時間は0.01〜10時間が好ましく、0.05〜6時間がより好ましい。これらの硬化反応条件下に硬化反応を行うことにより、本発明のケイ素含有硬化性組成物から、耐熱性、耐久性、密着性等に優れた性能を有する硬化物を得ることができる。
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン100部、トリビニルシクロヘキサン100部、トルエン60部及び白金−カルボニルビニルメチル錯体(Ossko触媒)0.0005部を加えて撹拌しながら、5時間還流した。反応液から70℃で溶媒を減圧留去し、(A)成分であるプレポリマーA−1を得た。
GPCによる分析の結果、プレポリマーA−1の分子量はMw=10,000であり、ヒドロシリル基(Si−H基)の含有量は1H−NMRから5.3mmol/gであった。尚、以降のGPCは全てこの条件で行った。
(GPCの測定条件)
カラム:東ソー株式会社製TSK−GEL MULTIPORE HXL M、7.8mm X 300mm
展開溶媒:テトラヒドロフラン
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン100部、ジビニルベンゼン50部、1−メトキシ−2−プロパノールアセテート70部及び白金−カルボニルビニルメチル錯体(Ossko触媒)0.0001部を加えて撹拌しながら、6時間還流した。反応液から50℃で溶媒を減圧留去し、(A)成分であるプレポリマーA−2を得た。
GPCによる分析の結果、プレポリマーA−2の分子量はMw=140000であり、ヒドロシリル基(Si−H基)の含有量は1H−NMRから5.2mmol/gであった。
上記合成例1において、トリビニルシクロヘキサン100部に替えて、トリアリルイソシアヌル100部を用いた以外は上記合成例1と同様にして、(A)成分であるプレポリマーA−3を得た。
GPCによる分析の結果、プレポリマーA−3の分子量はMw=10,000であり、ヒドロシリル基(Si−H基)の含有量は 1H−NMRから5.3mmol/gであった。
上記合成例2において、ジビニルベンゼン50部に替えて、ビニルノルボルネン50部を用いた以外は上記合成例2と同様にして、(A)成分であるプレポリマーA−4を得た。
GPCによる分析の結果、プレポリマーA−4の分子量はMw=10,000であり、ヒドロシリル基(Si−H基)の含有量は1H−NMRから5.3mmol/gであった。
ジクロロジメチルシラン100部を、100部のイオン交換水、50部のトルエン及び450部の48%水酸化ナトリウム水溶液の混合物中に滴下し、105℃で5時間重合させた。得られた反応溶液を500部のイオン交換水で水洗した後に、このトルエン溶液を脱水し、ピリジンを20部加え、これにさらにジメチルビニルクロロシラン20部を加えて70℃で30分間撹拌した。その後、100部のイオン交換水で水洗した後、150℃で溶媒を減圧留去した。次に100部のアセトニトリルで洗浄し、その後、70℃で溶媒を減圧留去し、上記の式(8)で示される、(B)成分である線状シロキサン化合物B−1を得た。下記条件でのGPCによる分析の結果、線状シロキサン化合物B−1の分子量はMw=20,000であった。
ジフェニルシランジオール30部をメチルイソブチルケトン450部及びピリジン60部に溶解させ、ジメチルビニルクロロシラン60部を滴下した。滴下後室温で2時間反応させ、溶媒を除去して、上記の式(6)で示される、(B)成分である線状シロキサン化合物B−2を得た。
合成例5で得られた線状シロキサン化合物B−2の100部をトルエン200部に溶かし、1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼンを20部及び白金−カルボニルビニルメチル錯体(Ossko触媒)を添加し、70℃2時間反応し、3−ビニル−7−オキサビシクロ〔4,1,0〕ヘプタン20部を加え、105℃で2時間撹拌した。70℃で溶媒を減圧留去した後にアセトニトリル100部で洗浄し、その後、70℃で溶媒を減圧留去し、上記の式(4)で示される、(B)成分である線状シロキサン化合物B−3を得た。GPCによる分析の結果、線状シロキサン化合物B−3の分子量はMw=30,000であり、JIS規格K7236に基づく電位差滴定法により求めたエポキシ当量(エポキシ基の数当たりの分子量)は3000g/mmolであった。
[表1]〜[表2]に示す組成で(A)プレポリマー及び(B)線状シロキサン化合物、任意成分である環状シロキサン化合物を配合してケイ素含有硬化性組成物を得た。得られたケイ素含有硬化性組成物について、耐クラック性、硬度、アウトガスの試験を、それぞれ以下に示す方法で行った。内径20mmの容器に高さ1mmまでケイ素含有硬化性組成物を加えて、200℃で1時間加熱を行い、効果を行った。ケイ素含有硬化性組成物の硬化物を容器から取り出し、試験片として用いた。
直径20mm、高さ1mmの円柱状に硬化させた試験片を200℃の強制送風式恒温槽の中で試験を行った。
○:200℃100時間でクラックが生じなかった
△:200℃100時間でクラックが発生
×:200℃40時間でクラックが発生
として耐クラック性評価とした。
<硬度>
JIS K6253もしくはASTM D2240に準じて測定を行った。いずれの評価においてもショアAデュロメータで90を超えたため、ショアDデュロメータで測定を行い、ショアDデュロメータの目盛の値を硬度評価とした。
<アウトガス>
硬化後の試験片について、示差熱熱重量同時測定(TG−DTA)を用い、25℃から150℃まで毎分10℃で温度上昇を行い、150℃90分保持する条件で、測定前後の重量減少率(%)を算定することによりアウトガスの発生量とした
Claims (2)
- 下記式(1)で示される環状シロキサン化合物(α)の1種以上及び下記<群G>から選ばれる化合物(β)の1種以上をヒドロシリル化反応して得られる、1分子中に2個以上のSi−H基を含有するプレポリマー(A)と、
下記式(2)で示される線状シロキサン化合物(B)と、
を含有することを特徴とするケイ素含有硬化性組成物。
(式(1)中、R1、R2及びR3は、それぞれ独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基又は炭素原子数1〜6のアルキル基で置換されていてもよいフェニル基を表し、a個のR1は同一であっても異なっていてもよく、b個のR2、b個のR3もそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。aは2〜10の数を表し、bは0〜8の数を表す。)
<群G>
(式中、R4、R5、R6は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数2〜10のアルケニルオキシ基、炭素原子数2〜10のエポキシ基を有する基、あるいは、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数3〜10のアクリル基もしくは炭素原子数2〜10のエポキシ基を有する基で置換されたフェニル基を示し、R4、R5、R6のうちいずれか二つは、炭素−炭素二重結合を有する置換基であり、m、nは、それぞれ独立に、1又は2である。)
(式(2)中、R13及びR32は、それぞれ独立に、炭素原子数2〜6のアルケニル基、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数2〜10のエポキシ基を有する基又はトリメチルシリル基を表し、R14、R15、R16、R17、R21、R25、R29、R30及びR31は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、R18、R19及びR20は、それぞれ独立に、フェニル基を表し、R22、R23及びR24は、それぞれ独立に、炭素原子数2〜6のアルケニル基を表し、R26、R27及びR28は、それぞれ独立に、炭素原子数2〜10のエポキシ基を有する基を表し、Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7及びZ8は、それぞれ独立に、単結合、炭素原子数1〜10のアルキレン基、フェニレン基又は酸素原子を表し、R13及びR32が炭素原子数1〜6のアルキル基である時、v≧1又はv+w≧2であり、R14、R15、R16、R17、R21、R25、R29、R30及びR31のうち少なくとも一つが水素原子である時、v≧1又はw≧1であり、p個のR16及びR17はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、q個のR18及びR19、r個のR20及びR21、v個のR22及びR23、w個のR24及びR25、x個のR26及びR27、y個のR28及びR29もそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。p、q、r、v、w、x及びyは、それぞれ独立に0〜3000の数を表し、p+q+r+v+w+x+y≧1である。) - 請求項1記載のケイ素含有硬化性組成物を硬化させてなることを特徴とする硬化物。
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