JP2013219168A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザー加工装置1は、保持台10と、吸引装置4と、レーザー照射装置2と、第1移動装置(回転装置11、X軸移動装置12、及びY軸移動装置13)と、制御装置8と、を備えており、保持台10は、粒体物を焼結することによって形成される多孔質層15を備えている。
【選択図】図2
Description
図1は、レーザー加工装置1の平面図である。レーザー加工装置1は、レーザー照射装置2、2つの加工ステージ3、吸引装置4、2つの撮像装置5、2つの反射光検出器6、2つの移載装置7、及び制御装置8を備えている。レーザー加工装置1は、2つのウエハ9を同時に加工できるように、ウエハ9の加工に関連する2つの装置群を備えている。制御装置8は、撮像装置5及び反射光検出器6からの検出情報を受け取り、且つ加工ステージ3、吸引装置4、及び移載装置7を制御する。図1の下側がレーザー加工装置1の正面側であり、作業者200は正面側からレーザー加工装置1の動作を確認する。
本実施形態に係るレーザー加工装置1は、上述した次の構成により、次の効果を有する。
2 レーザー照射装置
4 吸引装置
5 撮像装置(位置検出装置の一部)
6 反射光検出器(貫通検出装置の一部)
8 制御装置(制御装置、位置検出装置の一部、貫通検出装置の一部)
9 ウエハ
9c 位置決めマーク
10 保持台
15 多孔質層
18 保持器
24 レンズ
25 吸引器
32 多孔質層
44 傾斜機構
A 照射軸
S10 表面(保持台の表面)
SA 基準面
Claims (6)
- 脆弱な材料からなるウエハをレーザーで切断することにより、チップを作成するレーザー加工装置であって、
空気吸引により前記ウエハを保持する保持台と、
前記保持台から空気を吸引する第1吸引装置と、
所定の照射軸に沿って、レーザーを照射するレーザー照射装置と、
前記照射軸に対して垂直な基準面内で、前記保持台を平行移動及び回転させる第1移動装置と、
所定のパターンに基づいて前記保持台に保持されている前記ウエハが切断されるように、前記レーザー照射装置及び前記第1移動装置を制御する制御装置と、を備えており、
前記保持台は、前記ウエハに接触する部位に、粒体物を焼結することによって形成される多孔質層を備えている、レーザー加工装置。 - 空気吸引により前記チップを保持する保持器と、
前記保持器から空気を吸引する第2吸引装置と、
前記保持台上に作成された前記チップを前記保持台から移動させるように、前記保持器を移動させる第2移動装置とを備えており、
前記保持器は、前記チップに接触する部位に、粒体物を焼結することによって形成される多孔質層を備えている、請求項1に記載のレーザー加工装置。 - レーザー照射装置は、レーザーを集光するレンズと、前記照射軸上で前記レンズの先端側に配置される吸引器と、前記吸引器から空気を吸引する第3吸引装置とを備えている、請求項1又は2に記載のレーザー加工装置。
- 前記基準面上に設定される加工座標系と、前記ウエハの表面上に設定される対象座標系との位置関係を検出する位置検出装置を備えており、
前記ウエハに複数の位置決め用のマークが形成されており、
前記位置検出装置は、前記マークを検出することにより、前記位置関係を検出する、請求項1−3のいずれか1つに記載のレーザー加工装置。 - 前記照射軸上において、前記保持台に保持されている前記ウエハが前記レーザーによって貫通されたか否かを検出する貫通検出装置を備えており、
前記貫通検出装置は、前記ウエハ又は前記保持台からの前記レーザーの反射光の強度に基づいて貫通の有無を判定する、請求項1−4のいずれか1つに記載のレーザー加工装置。 - 前記第1移動装置は、前記ウエハが接触する前記保持台の表面が前記基準面と平行になるように、前記保持台を前記照射軸に対して傾斜させる傾斜機構を備えている、請求項1−5のいずれか1つに記載のレーザー加工装置。
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