JP2013216509A - 窒化物半導体層の製造方法および窒化物半導体成長用基板 - Google Patents
窒化物半導体層の製造方法および窒化物半導体成長用基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】所望の厚さに窒化物半導体層103を形成(成長)した後、加熱することでIn化合物層102を選択的に融解させ、窒化物半導体層103より基板101を剥離する。例えば、基板101の裏面側から、In化合物層102で吸収される波長のレーザーを照射することで、In化合物層102を選択的に融解させることができる。
【選択図】 図1C
Description
はじめに、本発明の実施の形態1について、図1A〜図1Cを用いて説明する。図1A〜図1Cは、本発明の実施の形態1における窒化物半導体層の製造方法を説明するための各工程における状態を示す構成図である。図1A〜図1Cは、各工程における状態を、模式的な断面で示している。
次に、本発明の実施の形態2について、図2A〜図2Gを用いて説明する。図2A〜図2Gは、本発明の実施の形態2における窒化物半導体層の製造方法を説明するための各工程における状態を示す説明図である。図2A,図2C〜図2Gは、各工程における状態を、模式的な断面で示している。また、図2Bは、In化合物層の状態(表面)を偏光顕微鏡により観察した結果を示す写真である。
次に、本発明の実施の形態3について、図3A〜図3Iを用いて説明する。図3A〜図3Iは、本発明の実施の形態3における窒化物半導体層の製造方法を説明するための各工程における状態を示す構成図である。図3A〜図3Iは、各工程における状態を、模式的な断面で示している。
Claims (4)
- 酸素および窒素の少なくとも1つとInとの化合物からなるIn化合物層を基板の上に形成する工程と、
前記In化合物層の上に窒化物半導体をエピタキシャル成長させて窒化物半導体層を形成する工程と、
前記窒化物半導体層を形成した後で、加熱することで前記In化合物層を選択的に融解させて前記窒化物半導体層より前記基板を剥離する工程と
を少なくとも備え、
前記窒化物半導体層の形成では、少なくとも前記窒化物半導体層が前記In化合物層を覆うまでは、前記窒化物半導体層の形成雰囲気で前記In化合物層が蒸発する温度より低い温度条件とすることを特徴とする窒化物半導体層の製造方法。 - 請求項1記載の窒化物半導体層の製造方法において、
前記窒化物半導体層の形成は、ハイドライド気相成長法により行うことを特徴とする窒化物半導体層の製造方法。 - 請求項1または2記載の窒化物半導体層の製造方法において、
前記窒化物半導体は、GaNであることを特徴とする窒化物半導体層の製造方法。 - 基板とこの基板の上に形成されたIn化合物層とを備え、前記In化合物層は、酸素および窒素の少なくとも1つとInとの化合物から構成されていることを特徴とする窒化物半導体成長用基板。
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