JP2013214622A

JP2013214622A - 高電圧発生ユニット

Info

Publication number: JP2013214622A
Application number: JP2012084203A
Authority: JP
Inventors: Mikio Ito; 幹夫伊東; Hidekiyo Uegaki; 英聖上垣; Kenji Obata; 健二小幡
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-04-02
Filing date: 2012-04-02
Publication date: 2013-10-17

Abstract

【課題】コンパクトであり且つ多様な機器にも簡単に接続させることができ、高い汎用性を有する高電圧発生ユニットを提案する。
【解決手段】本発明の高電圧発生ユニットは、高電圧部１４と定電圧定電流制御部１０とが隣接して形成される回路基板２と、回路基板２から突設される高電圧出力用のタブ端子１８と、一面側に開口２４を有する収納ケース４とを具備する。回路基板２の高電圧部１４側を収納ケース４内に挿入し、定電圧定電流制御部１０とタブ端子１８を開口２４から突出させる。この状態で、開口２４を通じて収納ケース４内に絶縁樹脂をポッティングし、ポッティング後の絶縁樹脂からタブ端子１８を突出させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、高電圧部と定電圧定電流制御部とを有する高電圧発生ユニットに関する。

従来から、例えば静電霧化装置のようなイオン発生装置において、高電圧を印加するための高電圧発生ユニットが用いられる（特許文献１等参照）。高電圧発生ユニットでは、回路基板上に高電圧部と定電圧定電流制御部とが形成される。

この高電圧部と定電圧定電流制御部のうち、高電圧部は絶縁体で覆う必要がある。一方、定電圧定電流制御部は、出力精度を確保するためには絶縁体で覆われることが好ましくない。

そこで、図５に示すように、回路基板１００のうち高電圧部１０２側だけをケース１０４内に収納し、定電圧定電流制御部１０６側は突出させた状態で、ケース１０４内を絶縁樹脂１０８で封止することが行われる。高電圧部１０２側からは高電圧出力用の高耐圧リード線１１０が引き出され、この高耐圧リード線１１０が、イオン発生装置等に電気接続される。

特開２０１２−５９６２号公報

しかし、従来の高電圧発生ユニットにおいて、ケース１０４内から引き出される高耐圧リード線１１０は、高耐圧のために大きなリード被覆が必要となる。そのため、この高耐圧リード線１１０を引き出すケース１０４のコンパクト化や薄型化が困難であり、ひいては高電圧発生ユニット全体の大型化につながるという問題がある。

また、この高電圧発生ユニットを接続させて用いることのできる装置は、ケース１０４から引き出される高耐圧リード線１１０の長さによって、ある程度の制約を受けてしまう。そのため、従来の高電圧発生ユニットは汎用性が低いという問題がある。

本発明は前記問題点に鑑みて発明したものであって、コンパクトであり且つ多様な機器にも簡単に接続させることができ、高い汎用性を有する高電圧発生ユニットを提案することを、課題とする。

前記課題を解決するために、本発明を、下記構成を具備した高電圧発生ユニットとする。

本発明は、高電圧部とこれに接続される定電圧定電流制御部とが隣接して形成される回路基板と、前記回路基板から突設される高電圧出力用のタブ端子と、一面側に開口を有する収納ケースとを具備し、前記回路基板のうち前記高電圧部側を前記収納ケース内に挿入し、前記定電圧定電流制御部と前記タブ端子を前記開口から突出させた状態で、前記開口を通じて前記収納ケース内に絶縁樹脂をポッティングし、ポッティング後の前記絶縁樹脂から前記タブ端子を突出させることを特徴とする高電圧発生ユニットである。

前記回路基板は、ポッティング時に下方に位置される下部基板と、ポッティング時に上方に位置される上部基板とから成り、前記下部基板に前記高電圧部が形成され、前記上部基板に前記定電圧定電流制御部が形成され、前記下部基板の一方の側端部は、前記上部基板よりも段差部分を介して側方に突出し、前記タブ端子は、この段差部分から上方に突設されることが好ましい。

本発明の高電圧発生ユニットは、コンパクトであり且つ多様な機器にも簡単に接続させることができ、高い汎用性を有するものとなる。

本発明の一実施形態の高電圧発生ユニットの回路基板が収納ケースに挿入される前段階を示す正面図である。同上の高電圧発生ユニットの組立後の正面図である。同上の高電圧発生ユニットの組立後の上面図である。同上の高電圧発生ユニットを搭載した静電霧化装置の分解斜視図である。従来の高電圧発生ユニットの斜視図である。

本発明を、添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。図１には、本発明の一実施形態の高電圧発生ユニットの回路基板２が収納ケース４に挿入される前段階を示し、図２，図３には、回路基板２と収納ケース４が一体化された状態を示している。

回路基板２は、全体として横長の略矩形状を有し、その上半部を横長の上部基板６とし、その下半部を同じく横長の下部基板８としている。なお、本文中では、後述のポッティングを行う際の姿勢を基準として、上下等の各方向を用いる。

上部基板６には、定電圧定電流制御部１０と入力部１２とが、横方向に並んで形成される。入力部１２は、ＤＣ電圧が入力される部分である。

下部基板８には、高電圧部１４と出力部１６が形成される。高電圧部１４を形成する各部品は、横一列に並べられた配置となっており、横に細長い下部基板８に各部材が高密度で配設されている。定電圧定電流制御部１０は、高電圧部１４の電圧や電流を検知しながら制御を行うものであり、そのため、高電圧部１４と定電圧定電流制御部１０とはパターン接続されている。

出力部１６は、高電圧部１４で発生させた高電圧の出力端子であり、具体的には、高電圧部１４の側方に配置されたタブ端子１８から成る。タブ端子１８は、下部基板８の側端部２２から上方へと突設される。

共に横長の矩形状である上部基板６と下部基板８とは、互いの位置を横方向に少しずらして両者６，８間に段差部分２０を形成している。この段差部分２０が、タブ端子１８の突設される部分である。

タブ端子１８の配される段差部分２０では、この段差部分２０を介して、下部基板８の側端部２２が上部基板６よりも側方に突出している。そのため、側端部２２の上方は絶縁空間Ｓとなっており、この絶縁空間Ｓにタブ端子１８が位置する。絶縁空間Ｓに位置するタブ端子１８の側方には、距離ｄを隔てて上部基板６が位置する。

収納ケース４は、絶縁性樹脂で成形された中空部材であり、その上面側に、回路基板２を挿入可能な開口２４を有している。収納ケース４には、図１中に白抜き矢印で示すように回路基板２の下部基板８が挿入される。この下部基板８が収納ケース４内で位置決め嵌合された状態で、回路基板２の上部基板６は開口２４から上方に突出し、且つ、上部基板６と隣接するタブ端子１８も開口２４から上方に突出した姿勢に保持される（図２参照）。

ここで、開口２４を通じて上方から収納ケース４内に絶縁樹脂２６（図３参照）をポッティングすれば、ポッティング後の絶縁樹脂２６から上部基板６とタブ端子１８とが、同一方向つまり上方向にむけて突出するように形成される。

このように形成された本実施形態の高電圧発生ユニットは、全体に横長且つ薄型の、非常にコンパクトなユニットとなる。そして、出力部１６がタブ端子１８であるから、このタブ端子１８を用いることで多様な機器にも簡単に接続可能である。

本実施形態の高電圧発生ユニットは、例えば図４に示すような静電霧化装置３０に用いられる。この静電霧化装置３０では、本実施形態の高電圧発生ユニットを、水に対して静電霧化用の電界を印加する静電霧化制御部３２として用いている。

この静電霧化装置３０は、薄型に成形されたケーシング３１内に、同じく薄型のシロッコファン３４、低背型の静電霧化部３６及び薄型の回路ブロック３８を組み込み、全体をユニット化したものである。回路ブロック３８は、本実施形態の高電圧発生ユニットを用いた静電霧化制御部３２と、静電霧化部３６内のぺルチェ素子に電圧を印加して結露水を生成するペルチェ電源制御部４０とで形成される。

本発明の実施形態の高電圧発生ユニットは、静電霧化装置３０のようなイオン発生装置に限らず、多様な機器用の高電圧発生ユニットとして汎用的に使用可能である。

以上、述べたように、本実施形態の高電圧発生ユニットは、高電圧部１４とこれに接続される定電圧定電流制御部１０とが隣接して形成される回路基板２と、回路基板２から突設される高電圧出力用のタブ端子１８と、一面側に開口２４を有する収納ケース４とを具備する。回路基板２のうち高電圧部１４側を収納ケース４内に挿入し、定電圧定電流制御部１０とタブ端子１８を開口２４から突出させた状態で、開口２４を通じて収納ケース４内に絶縁樹脂２６をポッティングする。そして、ポッティング後の絶縁樹脂２６からタブ端子１８が突出するように設けている。

したがって、本実施形態の高電圧発生ユニットによれば、開口２４から突出したタブ端子１８に対して、外部から適宜種類の高耐圧リード線等を接続させることで、タブ端子１８を介して種々の機器に高電圧を出力することができる。また、収納ケース４は従来のものよりもコンパクト化及び薄型化されたものとなる。

また、本実施形態の高電圧発生ユニットにおいて、回路基板２は、ポッティング時に下方に位置される下部基板８と、ポッティング時に上方に位置される上部基板６とから成る。下部基板８に高電圧部１４が形成され、上部基板６に定電圧定電流制御部１０が形成される。下部基板８の一方の側端部２２は、上部基板６よりも段差部分２０を介して側方に突出している。タブ端子１８は、この段差部分２０から上方に突設される。

そのため、本実施形態の高電圧発生ユニットでは、収納ケース４の開口２４から、上部基板６とタブ端子１８とが互いに側方に隣接し、且つ互いに上方に突出したコンパクトな構造となり、このコンパクトな構造において、定電圧定電流制御部１０とタブ端子１８との間で絶縁性は確保される。

以上、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲内であれば、適宜の設計変更を行うことが可能である。

２回路基板
４収納ケース
６上部基板
８下部基板
１０定電圧定電流制御部
１４高電圧部
１８タブ端子
２０段差部分
２２側端部
２４開口
２６絶縁樹脂
Ｓ絶縁空間

Claims

高電圧部とこれに接続される定電圧定電流制御部とが隣接して形成される回路基板と、前記回路基板から突設される高電圧出力用のタブ端子と、一面側に開口を有する収納ケースとを具備し、前記回路基板のうち前記高電圧部側を前記収納ケース内に挿入し、前記定電圧定電流制御部と前記タブ端子を前記開口から突出させた状態で、前記開口を通じて前記収納ケース内に絶縁樹脂をポッティングし、ポッティング後の前記絶縁樹脂から前記タブ端子を突出させることを特徴とする高電圧発生ユニット。
前記回路基板は、ポッティング時に下方に位置される下部基板と、ポッティング時に上方に位置される上部基板とから成り、前記下部基板に前記高電圧部が形成され、前記上部基板に前記定電圧定電流制御部が形成され、前記下部基板の一方の側端部は、前記上部基板よりも段差部分を介して側方に突出し、前記タブ端子は、この段差部分から上方に突設されることを特徴とする請求項１に記載の高電圧発生ユニット。