JP2013208733A - カード、及びカード用積層体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】カードの製造過程で生じる無駄を抑える。
【解決手段】積層体１０は、中間シート１２、第１外層シート１４、及び第２外層シート１６を含む。第１外層シート１４は、中間シート１２に生じた反りの内側の面に積層される。第２外層シート１６は、中間シート１２の反りの外側の面に積層される。積層体１０は、少なくとも第１外層シート１４、中間シート１２及び第２外層シート１６の積層順でプレス加工されている。また第１外層シート１４の線膨張係数は第２外層シート１６の線膨張係数よりも大きく、かつ、これら線膨張係数の差は０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲内である。
【選択図】図１
【解決手段】積層体１０は、中間シート１２、第１外層シート１４、及び第２外層シート１６を含む。第１外層シート１４は、中間シート１２に生じた反りの内側の面に積層される。第２外層シート１６は、中間シート１２の反りの外側の面に積層される。積層体１０は、少なくとも第１外層シート１４、中間シート１２及び第２外層シート１６の積層順でプレス加工されている。また第１外層シート１４の線膨張係数は第２外層シート１６の線膨張係数よりも大きく、かつ、これら線膨張係数の差は０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲内である。
【選択図】図１
Description
本発明は、樹脂製カード等の材料として用いられるカード、及びカード用積層体の製造方法に関する。
例えばＩＣカードのように、内層に通信用のインレットが積層された樹脂製カードの製造過程では、プレス加工工程を一次プレス加工及び二次プレス加工に分けて行うことが一般的に行われている。このうち一次プレス加工では、インレットとこの表裏に積層された中間層とを熱融着させた一次プレス済みシートを成形する。次に、二次プレス加工では一次プレス済みシートの両面を他の外層シートで挟み、これらを熱融着（二次プレス）させて樹脂製カードを成形する。
上記の一次プレス加工工程では、インレットの表裏に積層された中間層の厚みが非対称であったり、厚み方向で上下に対をなすプレス機の温度条件が揃っていなかったりすると、一次プレス加工によって得られる一次プレス済みシートに極端な反りが生じてしまうことがある。
極端に反りが生じた一次プレス済みシートを二次プレス加工で使用してしまうと、製品状態（仕上がり状態）のカードにも大きな反りが発生することがある。このため、一般的には一次プレス加工後に一次プレス済みシートの反りを測定し、製品基準（例えばＩＳＯの規格）を満たしていない一次プレス済みシートについては、二次プレス加工で使用対象から除かれる。
極端に反りが生じた一次プレス済みシートを二次プレス加工で使用してしまうと、製品状態（仕上がり状態）のカードにも大きな反りが発生することがある。このため、一般的には一次プレス加工後に一次プレス済みシートの反りを測定し、製品基準（例えばＩＳＯの規格）を満たしていない一次プレス済みシートについては、二次プレス加工で使用対象から除かれる。
このような背景から従来、製造過程で熱プレスにより生じるカードの反りを未然に防止する先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この先行技術では一次プレス加工時に用いる基材を２層構造とし、各層には荷重たわみ温度が５０〜１５０℃の熱可塑性樹脂を使用している。このとき、各層に使用される熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度に差を発現させることで、熱プレスによるカール（反り）の発生を防止することができる。
しかしながら、たとえ先行技術のように、使用する基材の荷重たわみ温度を各層で細かく規定していても、理想的なプレス条件が得られない環境下では、どうしても不十分な条件でのプレス加工によってシート（一次プレス済みシート）に反りが発生してしまうことがある。この場合、反りが生じてしまったシートは最終製品に使用することができず、結局は無駄に破棄するしかないという問題がある。
そこで本発明は、カードの製造過程で生じた不良品も最終製品では、良品と同等の品質とすることができ、無駄を抑えることが可能となる技術の提供を目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
本発明は、少なくとも第１外層シート、中間シート及び第２外層シートの順で積層されたカードである。
本発明は、少なくとも第１外層シート、中間シート及び第２外層シートの順で積層されたカードである。
解決手段１：上記の第１外層シート及び第２外層シートのうち、第１外層シートの線膨張係数は第２外層シートの線膨張係数よりも大きく、かつ、これら線膨張係数の差は０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲内である。
好ましくは、第１外層シート及び第２外層シートの線膨張係数の差は、０．１×１０−５／Ｋ以上４．１×１０−５／Ｋ以下の範囲内とすることができる。
上述した解決手段１によれば、線膨張係数が大きい方の第１外層シートを中間シートに生じた反りの内側の面に配置することで、プレス加工時に中間シートは内側に湾曲した面が外側に押し広げられる。このため、中間シートの反りを確実に矯正することができる。
すなわち、第１外層シートの方が第２外層シートよりもプレス加工によって拡げられる面積が大きい。このため、第１外層シートを反りの内側の面に配置することで、中間シートの反りを矯正することができる。
すなわち、第１外層シートの方が第２外層シートよりもプレス加工によって拡げられる面積が大きい。このため、第１外層シートを反りの内側の面に配置することで、中間シートの反りを矯正することができる。
解決手段２：第２に本発明のＩＣカード用積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
〔積層工程〕
この工程では、積層方向へ凸状に湾曲する反りの高さが１．５ｍｍ以上である中間シートに対し、反りの内側の面には第１の線膨張係数を有した第１外層シートを積層するとともに、反りの外側の面には第１の線膨張係数よりも０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲の差で下回る第２の線膨張係数を有した第２外層シートを積層する。
〔積層工程〕
この工程では、積層方向へ凸状に湾曲する反りの高さが１．５ｍｍ以上である中間シートに対し、反りの内側の面には第１の線膨張係数を有した第１外層シートを積層するとともに、反りの外側の面には第１の線膨張係数よりも０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲の差で下回る第２の線膨張係数を有した第２外層シートを積層する。
〔プレス加工工程〕
この工程では、積層工程にて積層された第１外層シート、中間シート及び第２外層シートを加熱及び加圧することにより、これら第１外層シート、中間シート及び第２外層シートを結合させる。
この工程では、積層工程にて積層された第１外層シート、中間シート及び第２外層シートを加熱及び加圧することにより、これら第１外層シート、中間シート及び第２外層シートを結合させる。
解決手段２の製造方法によれば、反りが生じた中間シートについて、プレス加工工程で確実に中間シートの反りを矯正することができる。このため、製品規格に適合しなくなった中間シートを有効に活用することができる。これにより、製造過程におけるシートの無駄を大幅に削減することができる。なお、プレス加工工程では、各シートを一般的なカードサイズに成型した上でプレス加工を行ってもよく、あるいは、大判シートの状態で各シートを積層してプレス加工を行ってもよい。大判シートの状態でプレス加工を行った場合、この大判シートは、プレス加工後に一般的なカードサイズに成型される。
なお、ＩＳＯ／ＩＥＣ１０３７３−１規格や、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１規格では、水平の剛板にカードを載せたときに、カードの凸面のいずれの部分もカードの厚みを含めて１．５ｍｍを超えてはならないとされている。一方、解決手段２の製造方法によれば、反りの高さが１．５ｍｍ以上の中間シートをプレス加工工程で使用している。すなわち、上記の規格に適合していないシートを使用している。
その上でプレス加工工程では、線膨張係数が大きい方の第１外層シートが中間シートの反りの内側の面に積層されている。一方、線膨張係数が小さい方の第２外層シートが中間シートの外側の面に積層されている。
したがって、第１外層シートは第２外層シートよりもプレス加工によって拡げられる面積が大きくなり、中間シートは、プレス加工時に内側の面が外側へ押し広げられる。これにより、中間シートの反りを確実に矯正することができる。
したがって、第１外層シートは第２外層シートよりもプレス加工によって拡げられる面積が大きくなり、中間シートは、プレス加工時に内側の面が外側へ押し広げられる。これにより、中間シートの反りを確実に矯正することができる。
本発明のＩＣカード用積層体、及び、ＩＣカード用積層体の製造方法によれば、中間シートの反りをプレス加工で矯正して、製品規格を満たす事ができるため、カードの製造過程で生じる無駄を確実に抑えることができる。
また、製造過程で生じる無駄を抑えることができる分、カードの製造効率を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、一実施形態のカード１０の構成を説明するための断面図である。なお、図１では便宜上、各層（各材料）の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。
図１は、一実施形態のカード１０の構成を説明するための断面図である。なお、図１では便宜上、各層（各材料）の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。
カード１０（以下、「積層体１０」と呼称する）は、例えばＪＩＳやＩＳＯ／ＩＥＣの規格に準拠した非接触式ＩＣカード及び接触式ＩＣカードとしての用途に適している。本実施形態では、一例として非接触式ＩＣカードに適用される積層体を用いてその構造を説明する。
積層体１０は、複数のシートを重ね合わせた積層構造をなしており、中間シート１２、第１外層シート１４及び第２外層シート１６からなる。
〔中間シート〕
中間シート１２は、複数のシートを重ね合わせた積層構造をなしている。具体的に中間シート１２は、その内部にインレット１８を含んでいる。また、インレット１８を厚み方向でみた下側（背面側）の層には背面コアシート２０が配置されている。また、インレット１８の上側（表面側）には表面コアシート２２ａが配置され、表面コアシート２２ａの上層には表面コアシート２２ｂが配置されている。なお、図１では、複数のシートから構成された中間シート１２を示しているが、一枚のシートであってもよい。
中間シート１２は、複数のシートを重ね合わせた積層構造をなしている。具体的に中間シート１２は、その内部にインレット１８を含んでいる。また、インレット１８を厚み方向でみた下側（背面側）の層には背面コアシート２０が配置されている。また、インレット１８の上側（表面側）には表面コアシート２２ａが配置され、表面コアシート２２ａの上層には表面コアシート２２ｂが配置されている。なお、図１では、複数のシートから構成された中間シート１２を示しているが、一枚のシートであってもよい。
〔インレット〕
インレット１８には、例えば無線通信や情報処理の機能を果たす要素が組み込まれている。インレット１８はインレット基板２４を有しており、インレット基板２４を厚み方向でみた上側の面（表面）にＩＣチップ２６が搭載されている。なおＩＣチップ２６は、インレット基板２４の下側の面（裏面）に搭載されていてもよい。
インレット１８には、例えば無線通信や情報処理の機能を果たす要素が組み込まれている。インレット１８はインレット基板２４を有しており、インレット基板２４を厚み方向でみた上側の面（表面）にＩＣチップ２６が搭載されている。なおＩＣチップ２６は、インレット基板２４の下側の面（裏面）に搭載されていてもよい。
〔インレット基板〕
インレット基板２４の材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）や、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエステル）、紙等を用いることができる。インレット基板２４の表面には、その周縁に沿ってアンテナパターン２８が形成されている。
インレット基板２４の材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）や、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエステル）、紙等を用いることができる。インレット基板２４の表面には、その周縁に沿ってアンテナパターン２８が形成されている。
アンテナパターン２８は、アルミ箔や銅箔をインレット基板２４に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法等を用いて形成することができる。
〔ＩＣチップ〕
ＩＣチップ２６は、インレット基板２４の表面に実装された状態で、上記のアンテナパターン２８に接続されている。ＩＣチップ２６は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品であり、インレット基板２４とともにインレット１８の一部を構成する。なお、ＩＣチップ２６の下面部分、又は、インレット基板２４の表面であってＩＣチップ２６の真裏の部分に、ステンレス等の金属材料によって構成される補強板を配置してもよい。補強板を配置すれば、ＩＣチップ２６を補強する役割を果たすことがきる。
ＩＣチップ２６は、インレット基板２４の表面に実装された状態で、上記のアンテナパターン２８に接続されている。ＩＣチップ２６は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品であり、インレット基板２４とともにインレット１８の一部を構成する。なお、ＩＣチップ２６の下面部分、又は、インレット基板２４の表面であってＩＣチップ２６の真裏の部分に、ステンレス等の金属材料によって構成される補強板を配置してもよい。補強板を配置すれば、ＩＣチップ２６を補強する役割を果たすことがきる。
〔背面コアシート、表面コアシート〕
背面コアシート２０の材料としては、インレット基板２４と同様に例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエステル）等を用いることができる。また表面コアシート２２ａ及び表面コアシート２２ｂの材料も、背面コアシート２０及びインレット基板２４と同様に、ＰＥＴや、ＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇ等を用いることができる。
背面コアシート２０の材料としては、インレット基板２４と同様に例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエステル）等を用いることができる。また表面コアシート２２ａ及び表面コアシート２２ｂの材料も、背面コアシート２０及びインレット基板２４と同様に、ＰＥＴや、ＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇ等を用いることができる。
〔外層シート〕
中間シート１２を厚さ方向でみた上層（表面）側及び下層（裏面）側にはそれぞれ、第１外層シート１４及び第２外層シート１６が形成されている。第１外層シート１４及び第２外層シート１６は、例えば非結晶性樹脂シートからなる。本実施形態では、非結晶性樹脂シートの材料として、ＰＥＴ−Ｇを使用する。
中間シート１２を厚さ方向でみた上層（表面）側及び下層（裏面）側にはそれぞれ、第１外層シート１４及び第２外層シート１６が形成されている。第１外層シート１４及び第２外層シート１６は、例えば非結晶性樹脂シートからなる。本実施形態では、非結晶性樹脂シートの材料として、ＰＥＴ−Ｇを使用する。
なお本実施形態において、積層体１０は、少なくとも第１外層シート１４、中間シート１２及び第２外層シート１６の積層順でこれらがプレス加工されている。
また、第１外層シート１４と第２外層シート１６とは、相互に物性が異なっている。より具体的には、それぞれの線膨張係数が異なっている。このとき、第１外層シート１４の線膨張係数は第２外層シート１６の線膨張係数よりも大きい。
なお、第１外層シート１４の線膨張係数及び第２外層シート１６の線膨張係数については、図３，４を用いてさらに詳しく後述する。
また、第１外層シート１４と第２外層シート１６とは、相互に物性が異なっている。より具体的には、それぞれの線膨張係数が異なっている。このとき、第１外層シート１４の線膨張係数は第２外層シート１６の線膨張係数よりも大きい。
なお、第１外層シート１４の線膨張係数及び第２外層シート１６の線膨張係数については、図３，４を用いてさらに詳しく後述する。
また図示を省略しているが、第１外層シート１４の上層及び第２外層シート１６の下層に、それぞれ印刷シートやオーバーシート等が積層されていてもよい。例えば、印刷シートには、文字や図形、絵柄等を形成することができる。またオーバーシートは、印刷シートを保護する透明又は半透明のシートである。
また、第１外層シート１４の上層側又は下層側には、リライト層が形成されていてもよい。リライト層は、例えばサーマルヘッダを用いた文字情報等の印字と消去に適している。
積層体１０は、印刷シートやオーバーシートを積層させて完成状態のＩＣカードに成形された上で市場に流通されることになる。
また、第１外層シート１４の上層側又は下層側には、リライト層が形成されていてもよい。リライト層は、例えばサーマルヘッダを用いた文字情報等の印字と消去に適している。
積層体１０は、印刷シートやオーバーシートを積層させて完成状態のＩＣカードに成形された上で市場に流通されることになる。
〔積層体の製造過程〕
図２は、積層体１０の製造過程を説明するための概略的な図である。
図２においても便宜上、図１とは異なる態様で各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。なお、各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。ここでは先ず、積層体１０の製造方法の一例について説明する。
図２は、積層体１０の製造過程を説明するための概略的な図である。
図２においても便宜上、図１とは異なる態様で各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。なお、各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。ここでは先ず、積層体１０の製造方法の一例について説明する。
積層体１０の製造過程では、反りが生じた中間シート１２に対して第１外層シート１４及び第２外層シート１６を積層し、これらを加熱しながら厚み方向にプレス加工を行う。また、プレス加工工程の開始前に中間シートの反りの高さが測定されるとともに、終了後にも、積層体１０の反りの高さＨが測定される。
なお、上記のプレス加工工程を行う前に、例えば、図１中の積層構造をなす中間シート１２に対して一次プレス加工を施してもよい。以下では、中間シート１２のみに対して予め行うプレス加工を「一次プレス加工」という。また、積層した中間シート１２、第１外層シート１４及び第２外層シート１６に対して行うプレス加工を「二次プレス加工」という。
なお、上記のプレス加工工程を行う前に、例えば、図１中の積層構造をなす中間シート１２に対して一次プレス加工を施してもよい。以下では、中間シート１２のみに対して予め行うプレス加工を「一次プレス加工」という。また、積層した中間シート１２、第１外層シート１４及び第２外層シート１６に対して行うプレス加工を「二次プレス加工」という。
〔一次プレス加工工程〕
図２（Ａ）：一次プレス加工工程では、複数のシートを重ね合わせた状態で、これら複数のシートを厚み方向にプレス加工して中間シート１２を成形する。
具体的には、インレット１８、背面コアシート２０、表面コアシート２２ａ及び表面コアシート２２ｂを加熱しながらこれらを厚み方向にプレス加工する。
このとき、中間シート１２には、積層方向へ凸状に湾曲する反りが生じる。中間シート１２に生じた反りの高さＨは、例えば１．５ｍｍ以上の高さである。
図２（Ａ）：一次プレス加工工程では、複数のシートを重ね合わせた状態で、これら複数のシートを厚み方向にプレス加工して中間シート１２を成形する。
具体的には、インレット１８、背面コアシート２０、表面コアシート２２ａ及び表面コアシート２２ｂを加熱しながらこれらを厚み方向にプレス加工する。
このとき、中間シート１２には、積層方向へ凸状に湾曲する反りが生じる。中間シート１２に生じた反りの高さＨは、例えば１．５ｍｍ以上の高さである。
反りの高さＨに関して、完成状態におけるＩＣカードについては基準が定められている。例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１０３７３−１規格では「水平の剛板に載せたときに、カードの凸面のいずれの部分もカードの厚みを含めて１．５ｍｍを超えてはならない」旨が規定されている。ＪＩＳＸ６３０５−１規格もこれに準拠している。
本実施形態では、これらの規格に基づいて「反りの最大変位箇所」で測定した値を「反りの高さＨ」としている。
本実施形態では、これらの規格に基づいて「反りの最大変位箇所」で測定した値を「反りの高さＨ」としている。
〔積層工程〕
図２（Ｂ）：次に、プレス加工により中間シート１２に生じた反りの高さＨが１．５ｍｍ以上の中間シート１２に対し、反りの内側の面には第１の線膨張係数を有した第１外層シート１４を積層する。また、反りの外側の面には第１の線膨張係数よりも０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲の差で下回る第２の線膨張計数を有した第２外層シート１６を積層する。
図２（Ｂ）：次に、プレス加工により中間シート１２に生じた反りの高さＨが１．５ｍｍ以上の中間シート１２に対し、反りの内側の面には第１の線膨張係数を有した第１外層シート１４を積層する。また、反りの外側の面には第１の線膨張係数よりも０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲の差で下回る第２の線膨張計数を有した第２外層シート１６を積層する。
本発明の発明者は、外層シートの配置に関して、反りの内側の面（凹面）に線膨張係数が大きい方のＰＥＴ−Ｇを配置し、反りの外側の面（凸面）に線膨張係数が小さい方のＰＥＴ−Ｇを配置するという知見を得るに至った。
なお本実施形態では、内側の面に積層される非結晶性樹脂シートを第１外層シート１４とし、外側の面に積層される非結晶性樹脂シートを第２外層シート１６としている。
なお本実施形態では、内側の面に積層される非結晶性樹脂シートを第１外層シート１４とし、外側の面に積層される非結晶性樹脂シートを第２外層シート１６としている。
〔二次プレス加工工程〕
第１外層シート１４、中間シート１２及び第２外層シート１６の積層順でこれらを二次プレス加工する。具体的には、一次プレス加工で反りが生じた中間シート１２、第１外層シート１４及び第２外層シート１６をプレス装置にかけ、加熱しながらこれらを厚み方向にプレス加工する。プレス条件は、例えば以下の通りである。
第１外層シート１４、中間シート１２及び第２外層シート１６の積層順でこれらを二次プレス加工する。具体的には、一次プレス加工で反りが生じた中間シート１２、第１外層シート１４及び第２外層シート１６をプレス装置にかけ、加熱しながらこれらを厚み方向にプレス加工する。プレス条件は、例えば以下の通りである。
プレス装置：ＶＨ１−１６１９型（北川精機株式会社製）
最大圧力 ：１９．５ｋｇ／ｃｍ２（１．８７ＭＰａ）
プレス時間：４０分
プレス温度：１２５℃
最大圧力 ：１９．５ｋｇ／ｃｍ２（１．８７ＭＰａ）
プレス時間：４０分
プレス温度：１２５℃
ここで、一次プレス加工の段階で、反りの高さＨが１．５ｍｍを超えた中間シート１２に対して、第１外層シート１４及び第２外層シート１６をそれぞれ積層させて二次プレス加工を行った場合、完成状態における積層体１０の反りの高さＨが１．５ｍｍを超えてしまうことが当然に予想される。したがって、従来では一次プレス加工工程で行われたプレス加工により反りの高さＨが１．５ｍｍ以上の中間シート１２については、その後の二次プレス加工工程で使用されることはなかった。
また上記の一次プレス加工を施した中間シート１２に限らず、一次プレス加工を行わずにシートの積層及び二次プレス加工（プレス加工）を行う場合であっても、中間シート１２の反りの高さＨが１．５ｍｍを超えていれば、この中間シート１２が積層工程及び二次プレス加工工程で使用されることはなかった。
これに対して本発明の発明者は、線膨張係数の異なるシートをそれぞれプレス加工したときに生じる変形量（膨張量）に着眼し、第１外層シート１４及び第２外層シート１６として使用する非結晶性樹脂シート（ＰＥＴ−Ｇ）の線膨張係数を調整するという知見を得るに至った。このため、本実施形態では一次プレス加工工程で行われたプレス加工により反りの高さＨが１．５ｍｍ以上となった中間シート１２を二次プレス加工工程で使用している。
〔完成状態の積層体〕
図２（Ｃ）：二次プレス加工された中間シート１２は、反りが矯正されて平坦な状態となっている。
具体的には、中間シート１２の内側の面に積層された第１外層シート１４の方が、反りの外側の面に積層された第２外層シート１６よりも線膨張係数が大きいため、第１外層シート１４の膨張に伴って内側に湾曲した中間シート１２が外側に拡げられる。これにより、中間シート１２の反りが矯正されるため、積層体１０の反りの高さＨも基準（１．５ｍｍ未満）を満たすことができる。
図２（Ｃ）：二次プレス加工された中間シート１２は、反りが矯正されて平坦な状態となっている。
具体的には、中間シート１２の内側の面に積層された第１外層シート１４の方が、反りの外側の面に積層された第２外層シート１６よりも線膨張係数が大きいため、第１外層シート１４の膨張に伴って内側に湾曲した中間シート１２が外側に拡げられる。これにより、中間シート１２の反りが矯正されるため、積層体１０の反りの高さＨも基準（１．５ｍｍ未満）を満たすことができる。
このように、本実施形態のカード用積層体及びその製造方法によれば、中間シート１２の反りを確実に矯正することができる。これにより、反りの高さＨの基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない中間シート１２を有効に利用することができるため、カードの製造過程における不都合を解消することができる。
また本発明の発明者は、第１外層シート１４及び第２外層シート１６にそれぞれ適用される非結晶性樹脂シートについて、最適な組み合わせを線膨張係数に基づいて設定している。これにより、反りの高さＨについて基準を満たしていない中間シート１２の反りを確実に矯正することができる。
以下では、実施例と比較例とを用いて「線膨張係数の差」及び「反りの高さＨ」に関する最適な範囲について説明する。
以下では、実施例と比較例とを用いて「線膨張係数の差」及び「反りの高さＨ」に関する最適な範囲について説明する。
〔実施例〕
図３は、試料として各層に用いる材料と厚みの関係を示す表である。図４は、実施例１〜７及び比較例１〜３について、中間シート１２及びカードの反りの高さＨの測定結果を示す表である。なお、図４中の「第１外層」及び「第２外層」は、それぞれ「第１外層シート」及び「第２外層シート」を表している。
図３は、試料として各層に用いる材料と厚みの関係を示す表である。図４は、実施例１〜７及び比較例１〜３について、中間シート１２及びカードの反りの高さＨの測定結果を示す表である。なお、図４中の「第１外層」及び「第２外層」は、それぞれ「第１外層シート」及び「第２外層シート」を表している。
図３に示す表中の左端カラムにあるシートの名称は、ＩＣカードの構成を示したものである。このＩＣカードは、図１に示す積層体１０の構成に加えて、この上層及び下層にそれぞれオーバーレイシートをさらに積層させたものに対応する。
本発明の発明者は、第１外層シート１４及び第２外層シート１６に用いるＰＥＴ−Ｇを複数のパターンに分けて、パターンごとにＩＣカードの反りの測定を行った。
〔測定試験の概要〕
カードの反りの測定試験では、一次プレス加工工程で成形された中間シート１２の反りの高さＨを測定するとともに、二次プレス加工工程で成形されたＩＣカードの反りの高さＨを測定する。なお、測定試験は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１０３７３−１規格、及び、ＪＩＳＸ６３０５−１規格に規定された測定手順に基づいて行う。
カードの反りの測定試験では、一次プレス加工工程で成形された中間シート１２の反りの高さＨを測定するとともに、二次プレス加工工程で成形されたＩＣカードの反りの高さＨを測定する。なお、測定試験は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１０３７３−１規格、及び、ＪＩＳＸ６３０５−１規格に規定された測定手順に基づいて行う。
測定試験で使用するカードの材料を以下に示す。
〔材料〕
（１）表面側オーバーレイシート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔１〕（三菱樹脂株式会社製）
膜厚：５０μｍ
（２）第１外層シート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔２〕
膜厚：１００μｍ
（３）表面コアシート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔３〕（太平化学製品株式会社製）
膜厚：５０μｍ
（４）表面コアシート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔４〕（太平化学製品株式会社製）
膜厚：３００μｍ
（５）インレット
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔５〕（太平化学製品株式会社製）
膜厚：１００μｍ
（６）背面コアシート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔６〕（太平化学製品株式会社製）
膜厚：５０μｍ
（７）第２外層シート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔７〕
膜厚：１００μｍ
（８）背面側オーバーレイシート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔８〕（三菱樹脂株式会社製）
膜厚：５０μｍ
〔材料〕
（１）表面側オーバーレイシート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔１〕（三菱樹脂株式会社製）
膜厚：５０μｍ
（２）第１外層シート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔２〕
膜厚：１００μｍ
（３）表面コアシート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔３〕（太平化学製品株式会社製）
膜厚：５０μｍ
（４）表面コアシート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔４〕（太平化学製品株式会社製）
膜厚：３００μｍ
（５）インレット
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔５〕（太平化学製品株式会社製）
膜厚：１００μｍ
（６）背面コアシート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔６〕（太平化学製品株式会社製）
膜厚：５０μｍ
（７）第２外層シート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔７〕
膜厚：１００μｍ
（８）背面側オーバーレイシート
材料：ＰＥＴ−Ｇ〔８〕（三菱樹脂株式会社製）
膜厚：５０μｍ
〔外層シート〕
実施例１−７及び比較例１−３では、第１外層シート及び第２外層シートとして線膨張係数が異なる複数種類のＰＥＴ−Ｇを用いる。なお、図４中に示す左から２カラム目には、第１外層シート及び第２外層シートとして使用するＰＥＴ−Ｇの種類を「種類Ａ」〜「種類Ｆ」で示している。
（１）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ａ〕（太平化学製品株式会社製）
（２）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ｂ〕（太平化学製品株式会社製）
（３）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ｃ〕（太平化学製品株式会社製）
（４）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ｄ〕（三菱樹脂株式会社製）
（５）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ｅ〕（三菱樹脂株式会社製）
（６）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ｆ〕（三菱樹脂株式会社製）
なお、各シートに用いられるＰＥＴ−Ｇは、図３，４に示す厚み寸法、線膨張係数、及び上記の会社名を照らし合わせれば、容易に入手することができる。
実施例１−７及び比較例１−３では、第１外層シート及び第２外層シートとして線膨張係数が異なる複数種類のＰＥＴ−Ｇを用いる。なお、図４中に示す左から２カラム目には、第１外層シート及び第２外層シートとして使用するＰＥＴ−Ｇの種類を「種類Ａ」〜「種類Ｆ」で示している。
（１）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ａ〕（太平化学製品株式会社製）
（２）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ｂ〕（太平化学製品株式会社製）
（３）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ｃ〕（太平化学製品株式会社製）
（４）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ｄ〕（三菱樹脂株式会社製）
（５）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ｅ〕（三菱樹脂株式会社製）
（６）ＰＥＴ−Ｇ〔種類Ｆ〕（三菱樹脂株式会社製）
なお、各シートに用いられるＰＥＴ−Ｇは、図３，４に示す厚み寸法、線膨張係数、及び上記の会社名を照らし合わせれば、容易に入手することができる。
〔反りの高さＨの測定試験〕
実施例１〜７及び比較例１〜３では、以下の要領で一次プレス加工された中間シート１２、及び、この中間シート１２を用いて二次プレス加工されたＩＣカードについて反りの高さＨを測定する。
実施例１〜７及び比較例１〜３では、以下の要領で一次プレス加工された中間シート１２、及び、この中間シート１２を用いて二次プレス加工されたＩＣカードについて反りの高さＨを測定する。
１．一次プレス加工
図２（Ａ）に示すように、一次プレス加工工程では、表面コアシート２２ｂ、表面コアシート２２ａ、インレット１８及び背面コアシート２０の積層順でこれらを厚み方向に加熱プレスする。表面コアシート２２ｂ、表面コアシート２２ａ、インレット１８及び背面コアシート２０は加熱プレスにより相互に接合される。すなわち、中間シート１２として成形される。プレス条件は、以下の通りである。
図２（Ａ）に示すように、一次プレス加工工程では、表面コアシート２２ｂ、表面コアシート２２ａ、インレット１８及び背面コアシート２０の積層順でこれらを厚み方向に加熱プレスする。表面コアシート２２ｂ、表面コアシート２２ａ、インレット１８及び背面コアシート２０は加熱プレスにより相互に接合される。すなわち、中間シート１２として成形される。プレス条件は、以下の通りである。
プレス装置：ＶＨ１−１６１９型（北川精機株式会社製）
熱圧着圧力：１９．５ｋｇ／ｃｍ２（１．８７ＭＰａ）
熱圧着温度：１２５℃
熱融着時間：４０分
熱圧着圧力：１９．５ｋｇ／ｃｍ２（１．８７ＭＰａ）
熱圧着温度：１２５℃
熱融着時間：４０分
２．反りの高さＨの測定
次に、一次プレス加工された中間シート１２に対して、反りの高さＨを測定する。なお、測定手順は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１０３７３−１規格や、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１規格等を参考にしている。
次に、一次プレス加工された中間シート１２に対して、反りの高さＨを測定する。なお、測定手順は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１０３７３−１規格や、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１規格等を参考にしている。
（１）測定装置
装置名：非接触段差測定器
品番：ＨＩＳＯＭＥＴ（ユニオン光学株式会社製）
（２）測定手順
（ａ）中間シート１２を測定装置の定盤上に置く。このとき、中間シート１２の反りは定盤上に対して凸とする。すなわち、中間シート１２の反りの内側面を定盤に対向させて覆い被せた状態で載置する。このとき、中間シート１２の四隅について、４つの頂点のうち少なくとも３つの頂点が定盤に接触しているものとする。
（ｂ）一次プレス加工された一次プレス済みシートの上面の最大変位箇所で、一次プレス済みシートの反りを読み取る。
（ｃ）最大変位箇所で測定した値を反りの高さＨとする。
なお、図４の右から２列目のカラムに示すように、実施例１〜７及び比較例１〜３では、いずれも一次プレス加工後の中間シート１２の反りの高さＨは、基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていないものとする。
装置名：非接触段差測定器
品番：ＨＩＳＯＭＥＴ（ユニオン光学株式会社製）
（２）測定手順
（ａ）中間シート１２を測定装置の定盤上に置く。このとき、中間シート１２の反りは定盤上に対して凸とする。すなわち、中間シート１２の反りの内側面を定盤に対向させて覆い被せた状態で載置する。このとき、中間シート１２の四隅について、４つの頂点のうち少なくとも３つの頂点が定盤に接触しているものとする。
（ｂ）一次プレス加工された一次プレス済みシートの上面の最大変位箇所で、一次プレス済みシートの反りを読み取る。
（ｃ）最大変位箇所で測定した値を反りの高さＨとする。
なお、図４の右から２列目のカラムに示すように、実施例１〜７及び比較例１〜３では、いずれも一次プレス加工後の中間シート１２の反りの高さＨは、基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていないものとする。
３．外層シート等の積層
次に、表面側オーバーレイシート、第１外層シート１４、中間シート１２、第２外層シート１６及び裏面側オーバーレイシートの順で積層する。
次に、表面側オーバーレイシート、第１外層シート１４、中間シート１２、第２外層シート１６及び裏面側オーバーレイシートの順で積層する。
４．二次プレス加工
二次プレス加工では、積層された表面側オーバーレイシート、第１外層シート１４、中間シート１２、第２外層シート１６及び裏面側オーバーレイシートを厚み方向に加熱プレスする。すなわち完成状態のＩＣカードとして成形される。プレス条件は、一次プレス加工と同じ条件である。
二次プレス加工では、積層された表面側オーバーレイシート、第１外層シート１４、中間シート１２、第２外層シート１６及び裏面側オーバーレイシートを厚み方向に加熱プレスする。すなわち完成状態のＩＣカードとして成形される。プレス条件は、一次プレス加工と同じ条件である。
なお、図４に示す右端のカラムには、カードの反りの向きが示されている。具体的には、二次プレス加工により、ＩＣカードの反りがインレット１８の裏面側に向けて凸をなしているものについては、「裏（ウラ）」が示されている。また、ＩＣカードの反りがインレット１８の実装面（表面）側に凸をなしているものについては、「表（オモテ）」が示されている。
５．反りの高さＨの測定
次に、二次プレス加工された完成状態のＩＣカードに対して、反りの高さＨを測定する。なお、反りの高さＨの測定手順は、上記の中間シート１２に関する反りの高さＨの測定と同様の手順で行う。
次に、二次プレス加工された完成状態のＩＣカードに対して、反りの高さＨを測定する。なお、反りの高さＨの測定手順は、上記の中間シート１２に関する反りの高さＨの測定と同様の手順で行う。
〔第１検討事項〕
先ず、本発明の発明者は「実施例１〜３」及び「比較例１，２」について以下の検討を行った。
〔実施例１〕
実施例１では、第１外層シート１４の線膨張係数を「８．５×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シート１６の線膨張係数「８．４×１０−５／Ｋ」としている。これら線膨張係数の差は、「０．１×１０−５／Ｋ」である。
また、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨは「１．６（ｍｍ）」であり基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
先ず、本発明の発明者は「実施例１〜３」及び「比較例１，２」について以下の検討を行った。
〔実施例１〕
実施例１では、第１外層シート１４の線膨張係数を「８．５×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シート１６の線膨張係数「８．４×１０−５／Ｋ」としている。これら線膨張係数の差は、「０．１×１０−５／Ｋ」である。
また、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨは「１．６（ｍｍ）」であり基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
〔比較例１〕
これに対し比較例１では、第１外層シート１４及び第２外層シート１６について同一種類（種類Ｄ）の材料を使用しているため、線膨張係数は共に等しい。具体的には、第１外層シート１４及び第２外層シート１６の線膨張係数は、「９．１×１０−５／Ｋ」である。したがって線膨張係数の差は「０」である。また、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨは「１．５（ｍｍ）」であり、実施例１と同様に基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
これに対し比較例１では、第１外層シート１４及び第２外層シート１６について同一種類（種類Ｄ）の材料を使用しているため、線膨張係数は共に等しい。具体的には、第１外層シート１４及び第２外層シート１６の線膨張係数は、「９．１×１０−５／Ｋ」である。したがって線膨張係数の差は「０」である。また、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨは「１．５（ｍｍ）」であり、実施例１と同様に基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
〔実施例１の評価結果〕
実施例１では、二次プレス加工後におけるＩＣカードの反りの高さＨは「１．３（ｍｍ）」である。このとき、ＩＣカードの反りの向き（凸方向）は「裏（ウラ）」側である。
実施例１では、二次プレス加工後におけるＩＣカードの反りの高さＨは「１．３（ｍｍ）」である。このとき、ＩＣカードの反りの向き（凸方向）は「裏（ウラ）」側である。
〔比較例１の評価結果〕
一方、比較例１では、二次プレス加工後におけるＩＣカードの反りの高さＨは「１．５（ｍｍ）」である。このとき、ＩＣカードの反りの向き（凸方向）は「裏（ウラ）」側である。一次プレス加工時よりもシートの反りは僅かに矯正されているものの、依然として基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
一方、比較例１では、二次プレス加工後におけるＩＣカードの反りの高さＨは「１．５（ｍｍ）」である。このとき、ＩＣカードの反りの向き（凸方向）は「裏（ウラ）」側である。一次プレス加工時よりもシートの反りは僅かに矯正されているものの、依然として基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
上記の評価結果から、反りが生じた中間シート１２の内側の面に線膨張係数が大きい方のＰＥＴ−Ｇを使用することで、このＰＥＴ−Ｇが膨張することによって内側に湾曲した面が外側に押し拡げられ、中間シート１２の反りが矯正されていることがわかる。
一方、線膨張係数が相互に等しいＰＥＴ−Ｇを第１外層シート及び第２外層シートに使用しても、二次プレス加工において中間シート１２の反りが矯正されていないことが実証された。
一方、線膨張係数が相互に等しいＰＥＴ−Ｇを第１外層シート及び第２外層シートに使用しても、二次プレス加工において中間シート１２の反りが矯正されていないことが実証された。
〔第２検討事項〕
次に、本発明の発明者は「実施例２，３」及び「比較例２」との対比により以下の検討を行った。
〔実施例２，３〕
実施例２，３ではいずれも、第１外層シートの線膨張係数を「９．１×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数「８．５×１０−５／Ｋ」としている。実施例２，３における線膨張係数の差は、実施例１よりも大きく「０．６×１０−５／Ｋ」である。
実施例２について、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨは「１．６（ｍｍ）」であり基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。また実施例３について、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨは「１．８（ｍｍ）」であり基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
次に、本発明の発明者は「実施例２，３」及び「比較例２」との対比により以下の検討を行った。
〔実施例２，３〕
実施例２，３ではいずれも、第１外層シートの線膨張係数を「９．１×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数「８．５×１０−５／Ｋ」としている。実施例２，３における線膨張係数の差は、実施例１よりも大きく「０．６×１０−５／Ｋ」である。
実施例２について、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨは「１．６（ｍｍ）」であり基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。また実施例３について、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨは「１．８（ｍｍ）」であり基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
〔比較例２〕
比較例２では、実施例２，３とは逆に、第２外層シートの線膨張係数の方が第１外層シートの線膨張係数よりも大きい。
具体的には、第１外層シートの線膨張係数を「８．５×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数「９．１×１０−５／Ｋ」としている。比較例２における線膨張係数の差は、「−０．６×１０−５／Ｋ」である。そして、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨは「１．５（ｍｍ）」であり基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
比較例２では、実施例２，３とは逆に、第２外層シートの線膨張係数の方が第１外層シートの線膨張係数よりも大きい。
具体的には、第１外層シートの線膨張係数を「８．５×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数「９．１×１０−５／Ｋ」としている。比較例２における線膨張係数の差は、「−０．６×１０−５／Ｋ」である。そして、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨは「１．５（ｍｍ）」であり基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
〔実施例２，３の評価結果〕
実施例２，３では、実施例１よりも線膨張係数の差が大きい。この場合であっても、二次プレス加工後の測定試験において、実施例２では、ＩＣカードの凸方向が「裏（ウラ）」側で、反りの高さＨが「１．１（ｍｍ）」となり、一次プレス加工時よりも反りが矯正されている。また、実施例３では二次プレス加工後におけるＩＣカードの凸方向が「裏（ウラ）」側で、反りの高さＨは「１．４（ｍｍ）」となり、実施例１，２と同様に、一次プレス加工時よりも反りが矯正されている。
実施例２，３では、実施例１よりも線膨張係数の差が大きい。この場合であっても、二次プレス加工後の測定試験において、実施例２では、ＩＣカードの凸方向が「裏（ウラ）」側で、反りの高さＨが「１．１（ｍｍ）」となり、一次プレス加工時よりも反りが矯正されている。また、実施例３では二次プレス加工後におけるＩＣカードの凸方向が「裏（ウラ）」側で、反りの高さＨは「１．４（ｍｍ）」となり、実施例１，２と同様に、一次プレス加工時よりも反りが矯正されている。
〔比較例２の評価結果〕
一方、比較例２では、二次プレス加工後には反りの高さＨが「１．８（ｍｍ）」となり、一次プレス加工後の測定値（１．５ｍｍ）よりもさらに大きく湾曲していることがわかった。
一方、比較例２では、二次プレス加工後には反りの高さＨが「１．８（ｍｍ）」となり、一次プレス加工後の測定値（１．５ｍｍ）よりもさらに大きく湾曲していることがわかった。
このように、上記の評価結果からも、実施例１と同様に積層体１０の内側の面に線膨張係数が大きい方のＰＥＴ−Ｇを第１外層シートとして使用することで、中間シート１２の反りが矯正されることがわかる。
また、実施例２，３で使用されるＰＥＴ−Ｇの材料は相互に共通しているものの、積層体１０及びＩＣカードの反りの高さＨはいずれも異なっている。したがって、プレス条件を同一にしてもプレス加工毎に形成される積層体１０及びＩＣカードの反りの高さＨには、０．２ｍｍ程度の許容範囲があることがわかる。
〔第３検討事項〕
次に、本発明の発明者は「実施例４，５」により以下の検討を行った。
「実施例４，５」では、第２外層シートの線膨張係数が「実施例２，３」における線膨張係数よりも若干小さい。言い換えれば、「実施例４，５」では線膨張係数の差が「実施例２，３」よりも大きい。
次に、本発明の発明者は「実施例４，５」により以下の検討を行った。
「実施例４，５」では、第２外層シートの線膨張係数が「実施例２，３」における線膨張係数よりも若干小さい。言い換えれば、「実施例４，５」では線膨張係数の差が「実施例２，３」よりも大きい。
〔実施例４〕
具体的には、実施例４では、第１外層シートの線膨張係数を「９．１×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数「８．４×１０−５／Ｋ」としている。実施例４における線膨張係数の差は、「０．７×１０−５／Ｋ」である。また、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨについては「１．５（ｍｍ）」であり、基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
具体的には、実施例４では、第１外層シートの線膨張係数を「９．１×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数「８．４×１０−５／Ｋ」としている。実施例４における線膨張係数の差は、「０．７×１０−５／Ｋ」である。また、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨについては「１．５（ｍｍ）」であり、基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
〔実施例５〕
また実施例５では、第１外層シートの線膨張係数を「９．１×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数「８．３×１０−５／Ｋ」としている。実施例５における線膨張係数の差は、「０．８×１０−５／Ｋ」である。また、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨについては「１．６（ｍｍ）」であり、いずれも基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
また実施例５では、第１外層シートの線膨張係数を「９．１×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数「８．３×１０−５／Ｋ」としている。実施例５における線膨張係数の差は、「０．８×１０−５／Ｋ」である。また、一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨについては「１．６（ｍｍ）」であり、いずれも基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
〔実施例４，５の評価結果〕
実施例４，５では、実施例１〜３よりも線膨張係数の差が大きい。二次プレス加工後におけるＩＣカードは、一次プレス加工時とは逆方向に反り返っている。
具体的に、実施例４において完成状態のＩＣカードの反りは、「表（オモテ）」面に向けて凸をなしており、その反りの高さＨは「１．０（ｍｍ）」である。
また、実施例５も実施例４と同様に二次プレス加工後におけるＩＣカードの反りは「表（オモテ）」面に向けて凸をなしている。このときＩＣカードの反りの高さＨは「１．４（ｍｍ）」である。
実施例４，５では、実施例１〜３よりも線膨張係数の差が大きい。二次プレス加工後におけるＩＣカードは、一次プレス加工時とは逆方向に反り返っている。
具体的に、実施例４において完成状態のＩＣカードの反りは、「表（オモテ）」面に向けて凸をなしており、その反りの高さＨは「１．０（ｍｍ）」である。
また、実施例５も実施例４と同様に二次プレス加工後におけるＩＣカードの反りは「表（オモテ）」面に向けて凸をなしている。このときＩＣカードの反りの高さＨは「１．４（ｍｍ）」である。
実施例４，５では線膨張係数の差が実施例１〜３よりも大きい。このため、第１外層シート及び第２外層シートの矯正力が増して、ＩＣカードが反対側に反り返している。
しかし、線膨張係数の差が「０．７×１０−５／Ｋ」程度では、ＩＣカードを極端に反り返すまでには至らず、反りの高さＨの基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていることがわかった。
しかし、線膨張係数の差が「０．７×１０−５／Ｋ」程度では、ＩＣカードを極端に反り返すまでには至らず、反りの高さＨの基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていることがわかった。
〔第４検討事項〕
次に、本発明の発明者は「実施例６，７」及び「比較例３」との対比により以下の検討を行った。
「実施例６，７」及び「比較例３」では、第２外層シートの線膨張係数が「実施例１〜５」における線膨張係数よりも小さくしている。言い換えれば、「実施例６，７」及び「比較例３」では線膨張係数の差を「実施例１〜５」よりもさらに大きくしている。
次に、本発明の発明者は「実施例６，７」及び「比較例３」との対比により以下の検討を行った。
「実施例６，７」及び「比較例３」では、第２外層シートの線膨張係数が「実施例１〜５」における線膨張係数よりも小さくしている。言い換えれば、「実施例６，７」及び「比較例３」では線膨張係数の差を「実施例１〜５」よりもさらに大きくしている。
〔実施例６，７〕
具体的に実施例６，７ではいずれも、第１外層シートの線膨張係数を「９．１×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数「５．０×１０−５／Ｋ」としている。実施例６，７における線膨張係数の差は、いずれも「４．１×１０−５／Ｋ」である。また、一次プレス加工後における中間シート１２の反りの高さＨについては、実施例６では「１．８（ｍｍ）」、実施例７では「１．６（ｍｍ）」であり、いずれも基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
具体的に実施例６，７ではいずれも、第１外層シートの線膨張係数を「９．１×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数「５．０×１０−５／Ｋ」としている。実施例６，７における線膨張係数の差は、いずれも「４．１×１０−５／Ｋ」である。また、一次プレス加工後における中間シート１２の反りの高さＨについては、実施例６では「１．８（ｍｍ）」、実施例７では「１．６（ｍｍ）」であり、いずれも基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
〔比較例３〕
また比較例３では、第１外層シートの線膨張係数を「９．１×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数を「４．３×１０−５／Ｋ」としている。比較例２における線膨張係数の差は、「４．８×１０−５／Ｋ」である。すなわち、比較例３では線膨張係数の差が実施例６，７よりも大きい。一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨについては「１．６（ｍｍ）」であり、基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
また比較例３では、第１外層シートの線膨張係数を「９．１×１０−５／Ｋ」とし、第２外層シートの線膨張係数を「４．３×１０−５／Ｋ」としている。比較例２における線膨張係数の差は、「４．８×１０−５／Ｋ」である。すなわち、比較例３では線膨張係数の差が実施例６，７よりも大きい。一次プレス加工により生じた中間シート１２の反りの高さＨについては「１．６（ｍｍ）」であり、基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
〔実施例６，７の評価結果〕
実施例６，７では、実施例１〜５よりも線膨張係数の差が大幅に大きい。
このため、二次プレス加工後のＩＣカードの反りは、「表（オモテ）」面に向けて凸をなしており、実施例４，５と同様に中間シート１２は一次プレス加工時とは反対側に反り返っていることがわかる。
この場合であっても、二次プレス加工後における測定試験において、実施例６では、完成状態のＩＣカードの反りの高さＨは「１．２（ｍｍ）」となり、一次プレス加工時よりも反りが矯正されて基準を満たしている。また、実施例７についても、完成状態のＩＣカードの反りの高さＨは「１．４（ｍｍ）」となり、一次プレス加工時よりも反りが矯正されて基準を満たしている。
実施例６，７では、実施例１〜５よりも線膨張係数の差が大幅に大きい。
このため、二次プレス加工後のＩＣカードの反りは、「表（オモテ）」面に向けて凸をなしており、実施例４，５と同様に中間シート１２は一次プレス加工時とは反対側に反り返っていることがわかる。
この場合であっても、二次プレス加工後における測定試験において、実施例６では、完成状態のＩＣカードの反りの高さＨは「１．２（ｍｍ）」となり、一次プレス加工時よりも反りが矯正されて基準を満たしている。また、実施例７についても、完成状態のＩＣカードの反りの高さＨは「１．４（ｍｍ）」となり、一次プレス加工時よりも反りが矯正されて基準を満たしている。
〔比較例３の評価結果〕
これに対して比較例３でも、実施例６，７と同様に二次プレス加工後のＩＣカードの反りは、「表（オモテ）」面に向けて凸をなしており、中間シート１２は一次プレス加工時とは反対側に反り返っている。しかし、二次プレス加工後におけるＩＣカードの反りの高さＨは１．５（ｍｍ）となり、基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
これに対して比較例３でも、実施例６，７と同様に二次プレス加工後のＩＣカードの反りは、「表（オモテ）」面に向けて凸をなしており、中間シート１２は一次プレス加工時とは反対側に反り返っている。しかし、二次プレス加工後におけるＩＣカードの反りの高さＨは１．５（ｍｍ）となり、基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていない。
上記の評価結果から、線膨張係数の差が「４．８×１０−５／Ｋ」まで広がってしまうと、二次プレス加工後には、一次プレス加工時の反りの方向が逆になった上で反りの高さＨの基準値（１．５ｍｍ）以上となってしまうことが実証された。
〔第１外層シートと第２外層シートとの線膨張係数の関係〕
本発明の発明者は、実施例１〜７及び比較例１〜３の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕先ず、一次プレス加工により反りが生じた中間シート１２の内側の面に線膨張係数が大きい方のＰＥＴ−Ｇを第１外層シートとして積層させる。
〔２〕また、中間シート１２の外周面に線膨張係数が小さい方のＰＥＴ−Ｇを第２外層シートとして積層させる。
〔３〕第１外層シートと第２外層シートとの線膨張係数の差は０よりも大きく４．８×１０−５／Ｋよりも小さい。
〔４〕上記の線膨張係数の差は０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲内であることが好ましい。
〔５〕なお、線膨張係数の差については、０．１×１０−５／Ｋ以上４．１×１０−５／Ｋ以下の範囲内であることがより好ましい。
本発明の発明者は、実施例１〜７及び比較例１〜３の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕先ず、一次プレス加工により反りが生じた中間シート１２の内側の面に線膨張係数が大きい方のＰＥＴ−Ｇを第１外層シートとして積層させる。
〔２〕また、中間シート１２の外周面に線膨張係数が小さい方のＰＥＴ−Ｇを第２外層シートとして積層させる。
〔３〕第１外層シートと第２外層シートとの線膨張係数の差は０よりも大きく４．８×１０−５／Ｋよりも小さい。
〔４〕上記の線膨張係数の差は０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲内であることが好ましい。
〔５〕なお、線膨張係数の差については、０．１×１０−５／Ｋ以上４．１×１０−５／Ｋ以下の範囲内であることがより好ましい。
なお、上記〔４〕の線膨張係数の差について、上限値「４．５×１０−５／Ｋ」に関する測定値は、実施例１〜７及び比較例１〜３に示されていない。しかし、「４．５×１０−５／Ｋ」以下であれば、当業者の技術常識に照らして、二次プレス加工された積層体１０の反りを基準値（１．５ｍｍ）未満にすることができるものと判断することができる。
この点に関し、本発明の発明者は、実施例２，３や実施例６，７における反りの高さＨの測定値に着眼している。例えば、実施例２，３では相互に共通のＰＥＴ−Ｇを使用しているにもかかわらず、反りの高さＨは異なる。すなわち、プレス加工毎に反りの高さＨにについてその変化量には０．２〜０．３ｍｍ程度の許容範囲が存在する。したがって、比較例３における反りの高さＨにも実施例２，３や実施例６，７と同等の許容範囲内で変化すること当然に予想される。
このとき、比較例３よりも線膨張係数の差が小さい「４．５×１０−５／Ｋ」であれば、プレス加工毎の反りの高さＨに０．２〜０．３ｍｍ程度の変化があったとしても、二次プレス加工における反りの高さＨが基準（１．５ｍｍ未満）を満たしていることは当然に予想することができる。
〔中間シートの反りの高さ〕
また本発明では、反りの高さＨが基準を満たしていない中間シート１２を二次プレス加工（プレス加工）で使用している。本発明の発明者は、中間シート１２の反りの高さＨの範囲について、実施例１〜７及び比較例１〜３の評価結果から、以下の結論を導き出している。
また本発明では、反りの高さＨが基準を満たしていない中間シート１２を二次プレス加工（プレス加工）で使用している。本発明の発明者は、中間シート１２の反りの高さＨの範囲について、実施例１〜７及び比較例１〜３の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕二次プレス加工で使用される中間シート１２は、一次プレス加工による中間シート１２の反りの高さＨが１．５ｍｍ以上のものを使用する。この反りの高さは１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることがよりこの好ましい。
〔２〕なお上限値「２．０ｍｍ」については、実施例１〜７及び比較例１〜３では示されていない。しかし、上記の許容範囲を考慮すると、一次プレス加工による中間シート１２の反りの高さＨが「２．０ｍｍ」程度であれば、二次プレス加工による積層体１０の反りの高さＨが基準値（１．５ｍｍ）未満に矯正されることは当然に予想することができる。
〔２〕なお上限値「２．０ｍｍ」については、実施例１〜７及び比較例１〜３では示されていない。しかし、上記の許容範囲を考慮すると、一次プレス加工による中間シート１２の反りの高さＨが「２．０ｍｍ」程度であれば、二次プレス加工による積層体１０の反りの高さＨが基準値（１．５ｍｍ）未満に矯正されることは当然に予想することができる。
一実施形態で挙げた積層体１０は、交通乗車証、電子マネー、身分証明書、ＩＣタグ等として利用することができる。
一実施形態の積層工程及びプレス加工工程では、予めカードサイズに成型されたシートを使用してもよく、あるいは、成型前の大判シートを使用してもよい。
また、中間シート１２は、積層構造をなす一次プレス済みのシートに限らず、一層で構成されたシートであってもよい。
一実施形態の積層工程及びプレス加工工程では、予めカードサイズに成型されたシートを使用してもよく、あるいは、成型前の大判シートを使用してもよい。
また、中間シート１２は、積層構造をなす一次プレス済みのシートに限らず、一層で構成されたシートであってもよい。
１０ 積層体（カード）
１２ 中間シート
１４ 第１外層シート
１６ 第２外層シート
１８ インレット
２０ 背面コアシート
２２ａ，２２ｂ 表面コアシート
２４ インレット基板
２６ ＩＣチップ
２８ アンテナパターン
１２ 中間シート
１４ 第１外層シート
１６ 第２外層シート
１８ インレット
２０ 背面コアシート
２２ａ，２２ｂ 表面コアシート
２４ インレット基板
２６ ＩＣチップ
２８ アンテナパターン
Claims (2)
- 少なくとも第１外層シート、中間シート及び第２外層シートの順で積層されたカードであって、
前記第１外層シートの線膨張係数は前記第２外層シートの線膨張係数よりも大きく、かつ、これら線膨張係数の差は０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲内であることを特徴とするカード。 - 積層方向へ凸状に湾曲する反りの高さが１．５ｍｍ以上である中間シートに対し、反りの内側の面には第１の線膨張係数を有した第１外層シートを積層するとともに、反りの外側の面には前記第１の線膨張係数よりも０．１×１０−５／Ｋ以上４．５×１０−５／Ｋ以下の範囲の差で下回る第２の線膨張計数を有した第２外層シートを積層する積層工程と、
前記積層工程にて積層された前記第１外層シート、前記中間シート及び前記第２外層シートを加熱及び加圧することにより、これら前記第１外層シート、前記中間シート及び前記第２外層シートを結合させるプレス加工工程と
を有するカード用積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012079134A JP2013208733A (ja) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | カード、及びカード用積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| JP2013208733A true JP2013208733A (ja) | 2013-10-10 |
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ID=49527100
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000235736A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Canon Inc | 光記録媒体 |
| JP2003067706A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード記録媒体及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-03-30 JP JP2012079134A patent/JP2013208733A/ja active Pending
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