JP2013207172A - モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱特性の優れたモジュールを提供するともに、このモジュールを安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板2と、配線基板2の少なくとも一方主面7に実装された複数の実装部品3a,3bと、配線基板2の一方主面7に形成され、一方主面7からの高さが各実装部品3a,3bよりも高い柱状の接続端子4と、配線基板2の一方主面7に各実装部品3a,3bおよび接続端子4を被覆して形成された樹脂層5とを備え、接続端子4および各実装部品3a,3bは、接続端子4と該接続端子4に隣接して配置される実装部品3aとの間隔が、各実装部品間3a,3bの間隔よりも大きくなるようにそれぞれ配置され、樹脂層5の一方主面は、各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】配線基板2と、配線基板2の少なくとも一方主面7に実装された複数の実装部品3a,3bと、配線基板2の一方主面7に形成され、一方主面7からの高さが各実装部品3a,3bよりも高い柱状の接続端子4と、配線基板2の一方主面7に各実装部品3a,3bおよび接続端子4を被覆して形成された樹脂層5とを備え、接続端子4および各実装部品3a,3bは、接続端子4と該接続端子4に隣接して配置される実装部品3aとの間隔が、各実装部品間3a,3bの間隔よりも大きくなるようにそれぞれ配置され、樹脂層5の一方主面は、各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、外部接続用の接続端子を備えるモジュールおよびこのモジュールの製造方法に関する。
従来、図7に示すように、モジュール200の配線基板201の一方主面に柱状の接続端子202を実装することにより、モジュール200と外部のマザー基板との接続を可能にする技術が提案されている(特許文献1)。この場合、配線基板201の一方主面に、各種回路が形成されたIC203や受動部品204が実装されるとともに、IC203および受動部品204を被覆する封止樹脂層205が配線基板201の一方主面に形成される。
したがって、封止樹脂層205や配線基板201などに外部接続用の接続孔を形成して接続端子を形成することなく、外部のマザー基板と接続することができるため、低コストで外部接続可能なモジュールを提供することができる。
ところで、配線基板201に実装される実装部品は様々で、それぞれ配線基板201の実装面からの高さが異なるものも実装される。上記した従来のモジュール200において、実装部品であるIC203や受動部品204を保護する封止樹脂層205の表面が平坦に形成されているため、各実装部品の上側に形成される封止樹脂層205の層厚が各実装部品の高さによってそれぞれ異なる。そのため、高さの低い実装部品203,204の上側に形成された封止樹脂層205の層厚が厚くなり、放熱特性が低下するという問題が生じていた。特に、高周波モジュールなど、発熱性の高いICなどが実装されるモジュール200では、実装部品の動作速度の低下や誤動作などを防止するために、放熱特性の改善が要求されている。
そこで、高さの低い実装部品の上側に形成された封止樹脂層205の厚みを薄くするため、封止樹脂層205を形成した後に、高さの低い実装部品の上側に形成される樹脂層205を研磨することが考えられるが、この場合、精密な研磨が必要になりモジュール200の製造コストが増加するという問題が生じる。
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、放熱特性の優れたモジュールを提供するとともに、このモジュールを安価に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
上記した目的を達成するために、本発明のモジュールの製造方法は、配線基板と、前記配線基板の一方主面に配置された、複数の実装部品および前記配線基板の一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子と、前記各実装部品および前記接続端子の少なくとも一部を被覆する樹脂層とを備えるモジュール素体を準備する準備工程と、前記樹脂層の一方主面が前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるように、前記樹脂層の一方主面への押込量が調整可能な押圧体により前記樹脂層を押圧する押圧工程とを備え、前記準備工程において、前記接続端子と該接続端子に隣接して配置された前記実装部品との間隔が、前記各実装部品間の間隔よりも大きくなるように、前記接続端子および前記各実装部品が配置されることを特徴としている。
このようにすることで、実装部品を被覆する樹脂層の一方主面が押圧体により押圧されることにより、樹脂層の一方主面が複数の実装部品それぞれの高さに沿って形成されるため、放熱特性の優れたモジュールを製造することができる。
また、配線基板の一方主面からの高さが各実装部品よりも高い接続端子と、該接続端子に隣接する実装部品とが離れて配置されるため、接続端子に隣接した実装部品の上側に形成された樹脂層が押圧体により押圧されるときに、接続端子が邪魔することがなく、容易に樹脂層の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成することができる。
さらに、各実装部品それぞれの高さに沿って樹脂層の一方主面を形成することができるため、樹脂層形成後に樹脂を研磨する必要がなく、放熱特性の優れたモジュールを安価に製造することができる。
また、前記準備工程は、前記配線基板の一方主面に、前記各実装部品を実装するとともに、実装状態での前記配線基板の一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子を実装する実装工程と、前記各実装部品および前記接続端子を被覆する樹脂層を、前記配線基板の一方主面上に形成する樹脂層形成工程とを備えるようにしてもよい。
このよう構成すると、各実装部品および接続端子それぞれを実装することにより配線基板の一方主面に配置することができるとともに、樹脂層を配線基板の一方主面上に形成することができる。
また、前記準備工程において、前記各実装部品の高さが、少なくとも1つの前記接続端子から遠ざかるにつれて低くなるように前記各実装部品が配置されることが好ましい。このようにすることで、接続端子と該接続端子と隣接する実装部品間の高さの差、および、隣接する実装部品間の高さの差を少なくできるため、押圧体で樹脂層を押圧したときに、その圧力が各実装部品の上側に形成される樹脂層間で均一にかかりやすくなり、樹脂層の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成することがさらに容易になる。
また、前記接続端子が複数形成されるとともに、前記実装部品は3つ以上実装され、前記実装工程において、前記各実装部品の高さが、前記各接続端子間の中央位置から前記各接続端子それぞれに近づくにつれて高くなるように前記各実装部品が配置されるようにしてもよい。このように、実装部品を配置することで、接続端子間の中央位置に高さの低い実装部品が配置されるため、複数の接続端子が実装される場合であっても、樹脂層の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成することが容易になる。
また、前記押圧体が弾性部材により形成されていてもよい。このように、押圧体が弾性部材により形成されていると、樹脂層の一方主面を押圧したときに、実装部品の高さの低い部分の押込量が多くなるため、樹脂層の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成することができる。
また、前記押圧体は、前記樹脂層の一方主面が前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるように、押圧面に凹凸形状が形成されていてもよい。このようにすることでも、樹脂層の一方主面を所望の押込量で押圧できるため、樹脂層の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成することができる。
また、本発明のモジュールは、配線基板と、前記配線基板の少なくとも一方主面に実装された複数の実装部品と、前記配線基板の前記一方主面に形成され、前記一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子と、前記配線基板の前記一方主面に前記各実装部品および前記接続端子の少なくとも一部を被覆して形成された樹脂層とを備え、前記接続端子および前記各実装部品は、前記接続端子と該接続端子に隣接して配置される前記実装部品との間隔が、前記各実装部品間の間隔よりも大きくなるようにそれぞれ配置され、前記樹脂層の一方主面は、前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されていることを特徴としている。
このようにすることにより、樹脂層の一方主面が各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるため、高さの低い実装部品の上側に形成される樹脂層の層厚が厚く形成される従来のモジュールと比較して、モジュールの放熱特性を向上することができる。
また、接続端子と該接続端子に隣接する実装部品が離れて配置されるため、配線基板上に形成される、接続端子用の実装電極と当該実装部品用の実装電極との距離を離すことができ、両実装電極が短絡することを防止することができる。通常、接続端子用の実装電極は実装部品用の実装電極よりも広い面積で形成されるため効果的である。
また、前記各実装部品の高さが、前記接続端子から遠ざかるにつれて低くなるように前記各実装部品が配置されていてもよい。このようにすることで、接続端子と該接続端子と
隣接する実装部品との高さの差を少なくすることができるため、接続端子の周りを被覆する樹脂の量が極端に少なくなることがなく、放熱特性を向上させつつ、接続端子の耐衝撃特性を確保することができる。
隣接する実装部品との高さの差を少なくすることができるため、接続端子の周りを被覆する樹脂の量が極端に少なくなることがなく、放熱特性を向上させつつ、接続端子の耐衝撃特性を確保することができる。
また、前記接続端子が複数形成されるとともに、前記実装部品は3つ以上実装され、前記各実装部品の高さが、前記各接続端子間の中央位置から前記各接続端子それぞれに近づくにつれて高くなるように前記各実装部品が配置されていてもよい。
この場合、一方主面が各実装部品の高さに沿って形成される樹脂層の断面が、接続端子間において配線基板側を凸とする略弧状(所謂アーチ状)に形成される。そのため、例えば、モジュールに外部応力が働いた場合、その応力に対して樹脂層を形成する樹脂部分に圧縮応力が働くため、モジュール全体が変形しにくく、マザー基板とモジュールとの接続信頼性を向上することができる。
本発明によれば、前記配線基板の一方主面上に形成された樹脂層の一方主面が、各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるため、高さの低い実装部品の上側に形成される樹脂層の層厚が厚く形成される従来のモジュールと比較して、モジュールの放熱特性を向上することができる。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかるモジュールについて、図1を参照して説明する。なお、図1はモジュール1の断面図である。
本発明の第1実施形態にかかるモジュールについて、図1を参照して説明する。なお、図1はモジュール1の断面図である。
この実施形態における複合モジュール1は、表面および内部に配線パターン(図示せず)などが形成された配線基板2と、配線基板2に実装される実装部品3,3a,3bと、外部接続用の複数の接続端子4と、実装部品3,3a,3bおよび各接続端子4を被覆する樹脂層5とを備えるモジュールであり、その例として、Bluetooth(登録商標)モジュール、無線LANモジュール、携帯電話のアンテナ直下に配置されるアンテナスイッチモジュールなどが挙げられる。
配線基板2は、ガラスエポキシ樹脂基板、低温同時焼成セラミック基板(LTCC基板)、ガラス基板などで形成され、その表面または内部に、配線パターン(図示せず)や実装部品3a,3bと配線基板2とを接続するためのランド電極(図示せず)、接続端子4と配線基板2とを接続するためのランド電極6などが形成される。なお、配線基板2は、単層基板、多層基板のいずれの基板を使用してもかまわない。
配線基板2の製造方法は、例えば、配線基板2がLTCC多層基板である場合、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート化されたセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートの所定位置に、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにAgやCuなどを含む導体ペーストが充填されて、層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成される。その後、各セラミックグリーンシートを積層、圧着することによりセラミック積層体を形成して、約1000℃前後の低い温度で焼成する、所謂、低温焼成して製造される。
各接続端子4は、モジュール1と、このモジュール1が搭載されるマザー基板とを接続するための端子であり、例えば、Cuなどの導電性材料により柱状に形成され、配線基板2上に形成されたランド電極6と接続されることにより配線基板2に実装される。なお、図1に示すように、各接続端子4は、配線基板2の一方主面7(実装面)からの高さが各実装部品3a,3bよりも高い状態で配線基板2に実装される。
実装部品3a,3bは、能動面に各種回路が形成された半導体素子やチップコンデンサ、チップインダクタなどの受動部品からなり、周知の表面実装技術を用いて、配線基板2の一方主面7に複数実装される。また、この実施形態では、配線基板2の他方主面8にも、複数の実装部品3が実装される。
なお、図1に示すように、配線基板2の一方主面7において、接続端子4間に配置された各実装部品3a,3bは、接続端子4と該接続端子4に隣接して配置された実装部品3aとの間隔が、各実装部品3a,3b間の間隔よりも大きくなるように実装されるとともに、各実装部品3a,3bの高さが、各接続端子4間の中央位置から各接続端子4それぞれに近づくにつれて高くなるように各実装部品3a,3bが配置される。
また、配線基板2の他方主面8に実装される各実装部品3は、配線基板2の中央から外側、つまり周縁に向かうにつれて、各実装部品3の高さが高くなるように配置される。
樹脂層5は、各接続端子4および各実装部品3,3a,3bに対して加わる外部応力などを緩和するために封止する層であり、配線基板2の一方主面7に各実装部品3a,3bおよび各接続端子4を被覆して形成されるとともに、他方主面8に各実装部品3を被覆して形成される。このとき、樹脂層5の一方主面は、図1に示すように、各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成される。なお、樹脂層5を形成する樹脂として、エポキシ樹脂やシアネートなどの一般的な熱硬化性樹脂が用いられる。
(製造方法)
この実施形態にかかるモジュール1の製造方法について、図2および図3を参照して説明する。なお、図2(a)〜(d)は、それぞれモジュール1の製造方法の各工程を示し、図3(a)〜(c)は、図2(d)の工程に続く各工程を示す。また、この実施形態において、モジュール1の製造方法は、複数のモジュール1の集合体を形成し、最後に各モジュール1毎に個片化して製造する。そのため、図2、図3において、左右両端には、個片化する前のモジュール1の一部が示されている。なお、この製造方法は、後述する各実施形態に適用することができる。
この実施形態にかかるモジュール1の製造方法について、図2および図3を参照して説明する。なお、図2(a)〜(d)は、それぞれモジュール1の製造方法の各工程を示し、図3(a)〜(c)は、図2(d)の工程に続く各工程を示す。また、この実施形態において、モジュール1の製造方法は、複数のモジュール1の集合体を形成し、最後に各モジュール1毎に個片化して製造する。そのため、図2、図3において、左右両端には、個片化する前のモジュール1の一部が示されている。なお、この製造方法は、後述する各実施形態に適用することができる。
まず、図2(a)に示すように、配線基板2の一方主面7に複数の実装部品3a,3bを実装するとともに、実装状態での配線基板2の一方主面7からの高さが各実装部品3a,3bよりも高い柱状の各接続端子4を実装する(実装工程)。この場合、各実装部品3a,3bと各接続端子4とはどちらを先に実装してもかまわない。また、各実装部品3a,3bと各接続端子4は、周知の表面実装技術を用いて実装される。
また、各実装部品3a,3bは、図2(a)に示すように、各接続端子4と該接続端子4に隣接して配置された実装部品3aとの間隔が、各実装部品3a,3b間の間隔よりも大きくなるように配置されるとともに、各実装部品3a,3bの高さが、各接続端子4間の中央位置から各接続端子4それぞれに近づくにつれて高くなるように配置される。
次に、図2(b)に示すように、配線基板2の一方主面7上に各実装部品3a,3bおよび各接続端子4を被覆する樹脂層5を形成して、配線基板2の一方主面7上に実装された各実装部品3a,3bおよび各接続端子4が樹脂層5により被覆する(樹脂層形成工程)。このとき、樹脂層5は、樹脂シートを配線基板2の一方主面7上に被せたり、ディスペンス方式により配線基板2の一方主面7上に樹脂を塗布したりして形成される。
次に、配線基板2の一方主面7上に形成された樹脂層5を形成する樹脂を半硬化させる(第1半硬化工程)。半硬化とは、樹脂が完全に硬化する前の段階であり、後述する押圧工程により樹脂層5の一方主面の高さを調整することが可能な状態をいう。
次に、図2(c)に示すように、配線基板2の他方主面8に各実装部品3を実装する。このとき、各実装部品3は、配線基板2の中央から外側、つまり周縁に向かうにつれて、各実装部品3の高さが高くなるように配置される。
次に、図2(d)に示すように、配線基板2の他方主面8上に各実装部品3を被覆する樹脂層5を形成し、一方主面7上の樹脂層5と同様に樹脂を半硬化させる(第2半硬化工程)。このとき、配線基板2の両主面7,8上の樹脂層5を、それぞれ半硬化の状態で形成する。
以上のように、図2(a)〜(d)に示した各工程により、配線基板2と、配線基板2の一方主面7に実装された各実装部品3a,3bおよび配線基板2の一方主面7からの高さがそれぞれ各実装部品3a,3bよりも高い各接続端子4と、各実装部品3a,3bおよび各接続端子4の少なくとも一部を被覆する樹脂層5とを備えるモジュール素体10を準備する(準備工程)。
次に、図3(a)に示すように、配線基板2の両主面7,8上に形成された樹脂層5の一方主面が各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成されるように、樹脂層5の両主面7,8への押込量が調整可能な押圧体により配線基板2の両主面7,8それぞれの樹脂層5を押圧する(押圧工程)。
この場合、押圧体は、弾性部材により形成されているのが望ましく、また、配線基板2の両主面7,8上に形成される樹脂層5それぞれの一方主面が、各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成されるように押圧面に凹凸形状が形成されているものを用いてもよい。このような押圧体により配線基板2の両主面7,8上に形成された樹脂層5の一方主面を押圧することにより、各実装部品3,3a,3bの高さに応じて樹脂層5の一方主面への押込量が調整され、各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って、樹脂層5の一方主面が形成される。
次に、図3(b)に示すように、モジュール1の集合体において、各モジュール1毎に個片化する前準備として、ダイシングにより隣接する接続端子4の間のハーフカットを行う(ハーフカット工程)。
次に、一方主面が各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成された配線基板2の両主面7,8上の樹脂層5を本硬化させる(本硬化工程)。
次に、配線基板2の一方主面7上に形成された樹脂層5の一方主面を研磨または研削することにより各接続端子4の一方端部(樹脂層5の一方主面側)を露出させる(研磨・研削工程)。この工程は、各接続端子4の当該一方端部を確実に樹脂層5の一方主面から露出させるとともに、樹脂層5の平坦化を図り、モジュール1と外部のマザー基板などとの接続を容易にするために行われる。なお、接続端子4の一方端部が露出した状態で樹脂層5を形成できる場合は、必ずしもこの工程は必要ない。
最後に、図3(c)に示すように、モジュール1の集合体を各モジュール1毎に個片化して、モジュール1が完成する(個片化工程)。なお、樹脂層5の本硬化工程において、樹脂垂れによりモジュール1の集合体を各モジュール1毎に個片化することが困難になる場合は、個片化工程の前に、再度、ハーフカット工程を加えてもかまわない。
したがって、上記した実施形態によれば、配線基板2の両主面7,8上に形成される各実装部品3,3a,3bを被覆する樹脂層5の一方主面が、各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成されるため、高さの低い実装部品の上側に形成される樹脂層の層厚が厚くなる従来のモジュールと比較して、モジュール1の放熱特性を向上することができる。
また、接続端子4と該接続端子4に隣接する実装部品3aとが離れて配置されるため、配線基板2上に形成される、接続端子4用の実装電極6と当該実装部品3a,3b用の実装電極との距離を離すことができ、両実装電極が短絡することを防止することができる。通常、接続端子4用の実装電極6は実装部品3a,3b用の実装電極よりも広い面積で形成されるため効果的である。
また、各実装部品3a,3bの高さが、各接続端子4間の中央位置から各接続端子4それぞれに近づくにつれて高くなるように各実装部品3a,3bが配置されるため、一方主面が各実装部品3a,3bの高さに沿って形成される樹脂層5の断面が、接続端子4間において配線基板2側を凸とする略弧状(所謂アーチ状)に形成される。そのため、例えば、モジュール1に外部応力が働いた場合、その応力に対して樹脂層5を形成する樹脂部分に圧縮応力が働くため、モジュール1全体が変形しにくく、マザー基板とモジュール1との接続信頼性を向上することができる。
また、上記したモジュール1の製造方法によると、実装部品3,3a,3bを被覆する樹脂層5の一方主面が、当該樹脂層5の一方主面への押込量が調整可能な押圧体により押圧され、樹脂層5の一方主面が各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成されるため、放熱特性の優れたモジュールを製造することができる。
また、配線基板2の一方主面からの高さが各実装部品3a,3bよりも高い接続端子4と、該接続端子4に隣接する実装部品3aとが離れて配置されるため、接続端子4に隣接した実装部品3aの上側に形成された樹脂層5が押圧体により押圧されるときに、接続端子4が邪魔することがなく、容易に樹脂層5の一方主面を各実装部品3a,3bそれぞれの高さに沿って形成することができる。
また、各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って樹脂層5の一方主面を形成することができるため、樹脂層5形成後に樹脂を研磨する必要がなく、放熱特性の優れたモジュール1を安価に製造することができる。
また、実装工程において、各実装部品3a,3bの高さが、各接続端子4間の中央位置から各接続端子4それぞれに近づくにつれて高くなるように各実装部品3a,3bが配置されるため、接続端子4間の中央位置に、高さの低い実装部品3bが配置されることになり、各接続端子4間に複数の実装部品3a,3bが実装される場合であっても、樹脂層5の一方主面を各実装部品3a,3bそれぞれの高さに沿って形成することが容易になる。
また、押圧体が弾性部材により形成されている場合、樹脂層5の一方主面を押圧したときに、実装部品3,3a,3bの高さの低い部分の押込量が多くなるため、樹脂層5の一方主面を各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成することができる。
また、樹脂層5の一方主面が各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成されるように、押圧体の押圧面に凹凸形状が形成されている場合、樹脂層5の一方主面を所望の押込量で押圧できるため、樹脂層5の一方主面を各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成することができる。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態にかかるモジュール1aについて、図4を参照して説明する。なお、図4は、モジュール1aの断面図である。
本発明の第2実施形態にかかるモジュール1aについて、図4を参照して説明する。なお、図4は、モジュール1aの断面図である。
この実施形態にかかるモジュール1aが図1を参照して説明した第1実施形態のモジュール1と異なるところは、図4に示すように、各実装部品3c,3d,3e,3fの高さが、一方の接続端子4aから遠ざかるにつれて低くなるように各実装部品3c,3d,3e,3fが配置されている点である。その他の構成は、第1実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
このように構成することにより、一方の接続端子4aと該接続端子4aと隣接する実装部品3cとの高さの差を少なくすることができるため、一方の接続端子4aの周りを被覆する樹脂の量が極端に少なくなることがなく、放熱特性を向上させつつ、接続端子4の耐衝撃特性を確保することができる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態にかかるモジュール1bについて、図5を参照して説明する。なお、図5はモジュール1bの断面図である。
本発明の第3実施形態にかかるモジュール1bについて、図5を参照して説明する。なお、図5はモジュール1bの断面図である。
この実施形態にかかるモジュール1bが図4を参照して説明した第2実施形態のモジュール1aと異なるところは、図5に示すように、各実装部品3c,3d,3e,3fが接続端子4間に配置される構成ではなく、片側のみに接続端子4aが配置されている点である。その他の構成は、第2実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
このように構成することにより、接続端子4aと該接続端子4aと隣接する実装部品3cとの高さの差を少なくすることができるため、接続端子4aの周りを被覆する樹脂の量が極端に少なくなることがなく、放熱特性を向上させつつ、接続端子4aの耐衝撃特性を確保することができる。
また、接続端子4aと該接続端子4aと隣接する実装部品3c間の高さの差、および、隣接する実装部品3c,3d,3e,3f間の高さの差を少なくできるため、押圧工程において、押圧体で樹脂層5を押圧したときに、その圧力が各実装部品3c,3d,3e,3fの上側に形成される樹脂層5間で均一にかかりやすくなり、樹脂層5の一方主面を各実装部品3c,3d,3e,3fそれぞれの高さに沿って形成することが容易になる。
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態にかかるモジュール1cについて、図6を参照して説明する。なお、図6はモジュール1cの断面図である。
本発明の第4実施形態にかかるモジュール1cについて、図6を参照して説明する。なお、図6はモジュール1cの断面図である。
この実施形態にかかるモジュール1cが図1を参照して説明した第1実施形態のモジュール1と異なるところは、図6に示すように、接続端子4間に一つの実装部品3gのみが配線基板2の一方主面7に実装されている点である。その他の構成は、第1実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
この場合、実装部品3gは、接続端子4間の略中央位置に配置される。このように構成することで、実装部品3gを接続端子4から離すことができるため、モジュール1bを製造するときの押圧工程において、実装部品3gの上側に形成された樹脂層5が押圧体により押圧されるときに、接続端子4が邪魔することがなく、実装部品3gの上側に形成された樹脂層5の層厚を薄くでき、モジュール1bの放熱特性を向上することができる。
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
例えば、上記した各実施形態において、配線基板2の他方主面8にも接続端子4,4aを実装してもかまわない。この場合、配線基板2の他方主面8に実装する実装部品を各実施形態で説明したように配置し、樹脂層5の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成すればよい。このようにすることで、配線基板2の両主面において外部接続が可能なモジュールの放熱特性を向上することができる。
また、接続端子4,4aは樹脂層5にレーザーなどで形成した貫通孔に、AgやCuを含む導電性材料を充填することにより形成しても構わない。さらに、実装部品3の上面を樹脂層5から露出させても構わない。このような構造にすることにより、放熱効果をさらに向上することができる。
1,1a,1b,1c モジュール
2 配線基板
3,3a,3b,3c,3d,3e,3f,3g 実装部品
4,4a 接続端子
5 樹脂層
7 配線基板の一方主面
10 モジュール素体
2 配線基板
3,3a,3b,3c,3d,3e,3f,3g 実装部品
4,4a 接続端子
5 樹脂層
7 配線基板の一方主面
10 モジュール素体
Claims (9)
- 配線基板と、前記配線基板の一方主面に配置された、複数の実装部品および前記配線基板の一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子と、前記各実装部品および前記接続端子の少なくとも一部を被覆する樹脂層とを備えるモジュール素体を準備する準備工程と、
前記樹脂層の一方主面が前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるように、前記樹脂層の一方主面への押込量が調整可能な押圧体により前記樹脂層を押圧する押圧工程とを備え、
前記準備工程において、前記接続端子と該接続端子に隣接して配置された前記実装部品との間隔が、前記各実装部品間の間隔よりも大きくなるように、前記接続端子および前記各実装部品が配置される
ことを特徴とするモジュールの製造方法。 - 前記準備工程は、
前記配線基板の一方主面に、前記各実装部品を実装するとともに、実装状態での前記配線基板の一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子を実装する実装工程と、
前記各実装部品および前記接続端子を被覆する樹脂層を、前記配線基板の一方主面上に形成する樹脂層形成工程と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載のモジュールの製造方法。 - 前記準備工程において、前記各実装部品の高さが、少なくとも1つの前記接続端子から遠ざかるにつれて低くなるように前記各実装部品が配置される
ことを特徴とする請求項1または2に記載のモジュールの製造方法。 - 前記接続端子が複数形成されるとともに、
前記実装部品は3つ以上実装され、
前記実装工程において、前記各実装部品の高さが、前記各接続端子間の中央位置から前記各接続端子それぞれに近づくにつれて高くなるように前記各実装部品が配置される
ことを特徴とする請求項1または2に記載のモジュールの製造方法。 - 前記押圧体が弾性部材により形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のモジュールの製造方法。
- 前記押圧体は、前記樹脂層の一方主面が前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるように、押圧面に凹凸形状が形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のモジュールの製造方法。
- 配線基板と、
前記配線基板の少なくとも一方主面に実装された複数の実装部品と、
前記配線基板の前記一方主面に形成され、前記一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子と、
前記配線基板の前記一方主面に前記各実装部品および前記接続端子の少なくとも一部を被覆して形成された樹脂層とを備え、
前記接続端子および前記各実装部品は、前記接続端子と該接続端子に隣接して配置される前記実装部品との間隔が、前記各実装部品間の間隔よりも大きくなるようにそれぞれ配置され、
前記樹脂層の一方主面は、前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されている
ことを特徴とするモジュール。 - 前記各実装部品の高さが、前記接続端子から遠ざかるにつれて低くなるように前記各実装部品が配置されていることを特徴とする請求項7に記載のモジュール。
- 前記接続端子が複数形成されるとともに、
前記実装部品は3つ以上実装され、
前記各実装部品の高さが、前記各接続端子間の中央位置から前記各接続端子それぞれに近づくにつれて高くなるように前記各実装部品が配置されていることを特徴とする請求項7に記載のモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012076352A JP2013207172A (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | モジュールおよびその製造方法 |
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JP2012076352A JP2013207172A (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | モジュールおよびその製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2013207172A true JP2013207172A (ja) | 2013-10-07 |
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ID=49525940
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JP (1) | JP2013207172A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014207621A1 (de) | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Honda Motor Co., Ltd. | Stator einer elektrischen Umlaufmaschine und Herstellungsverfahren dafür |
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-
2012
- 2012-03-29 JP JP2012076352A patent/JP2013207172A/ja active Pending
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