JP2013189489A - 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、改質材及びフィラーを含む液状エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が酸無水物系硬化剤であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系硬化促進剤であり、前記改質材が数平均分子量13万以上のポリビニルアセタール樹脂系改質材であることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
反応性希釈剤(2−エチルヘキシルグリシジルエーテル):EX−121(ナガセケムテックス(株)社製)
硬化剤(アミン系硬化剤)液状芳香族アミン:エポミックQ−640(三井化学(株)社製)、
改質材(ポリビニルアセタール樹脂):KS−5(積水化学工業(株)社製、数平均分子量13万)
変性材(シリコーンパウダー):EP−5500(東レ・ダウコーニング(株)社製)
フィラー(溶融シリカ):SE15(トクヤマ(株)社製、平均粒径15μm)
上記の実施例及び比較例の各液状エポキシ樹脂組成物の主剤と硬化剤、硬化促進剤を混合して液状エポキシ樹脂組成物とし、これを200ccの瓶に秤量し、室温(25℃)にてB型粘度計を用いて粘度を測定した。粘度の測定は(No.7ロータを用いて20rpm)の条件とし、評価は下記基準に従って評価した。
△:50Pa・s以上、100Pa・s未満
×:100Pa・s以上
上記の実施例及び比較例の各液状エポキシ樹脂組成物を、ガラス板で挟み込み、150℃、2時間 の条件で硬化物試料を作製した。硬化物試料の形状は、長さ58mm、厚み7mm、幅14mmとした。
△:5kJ/m2以上、10kJ/m2未満
×:5kJ/m2未満
上記の耐衝撃性試験で作成した各硬化物試料について、一般的な3点曲げ弾性率試験により弾性率を測定し、下記基準に従って評価した。
△:5GPa以上10Pa未満
×:10GPa以上
Claims (5)
- 常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、改質材及びフィラーを含む液状エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が酸無水物系硬化剤であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系硬化促進剤であり、前記改質材が数平均分子量13万以上のポリビニルアセタール樹脂系改質材であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
- 前記ポリビニルアセタール樹脂系改質材の配合量が、前記液状のエポキシ樹脂の配合量に対して1〜20質量%であることを特徴とする請求項1に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 前記硬化剤及び硬化促進剤の粘度が、常温で0.01〜5Pa・sであることを特徴とする請求項1又は2に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 前記液状のエポキシ樹脂の粘度が、常温で0.01〜20Pa・sであることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1から4のいずれか一項に記載の液状エポキシ樹脂組成物で封止されていることを特徴とする半導体装置。
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2012
- 2012-03-12 JP JP2012054530A patent/JP5963131B2/ja active Active
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