JP2013187345A - 化合物半導体エピタキシャルウェハ及び化合物半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に少なくともバッファ層、下層電子供給層、電子走行層、上層電子供給層、ショットキー層、コンタクト層を順次形成したダブルへテロ型の化合物半導体エピタキシャルウェハにおいて、前記上層電子供給層および前記下層電子供給層には、n型不純物のプレーナドープ層が形成され、且つ、前記上層電子供給層のプレーナドープ層が2層以上に分割されている。
【選択図】図1
Description
1.5≦PD1/PD2≦2.5
であると良い。
1.5≦PD1/PD2≦2.5
とすることが好ましい。さらに、この比が2近傍であると、上層と下層のプレーナドープ層がより多くのシートキャリア濃度を得ることができるとともに、浅い閾値電圧とすることができ、総合コンダクタンスなどのトランジスタ特性が大幅に改善される。
2 バッファ層
3 下層(基板側)電子供給層
4 電子走行層(チャネル層)
5 上層(ゲート電極側)電子供給層
6 ショットキー層
7 コンタクト層
8 ソース電極
9 ゲート電極
10 ドレイン電極
Claims (10)
- 基板上に少なくともバッファ層、下層電子供給層、電子走行層、上層電子供給層、ショットキー層、コンタクト層を順次形成したダブルへテロ型の化合物半導体エピタキシャルウェハにおいて、前記上層電子供給層および前記下層電子供給層には、n型不純物のプレーナドープ層が形成され、且つ、前記上層電子供給層のプレーナドープ層が2層以上に分割されていることを特徴とする化合物半導体エピタキシャルウェハ。
- 前記n型不純物がSiであることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体エピタキシャルウェハ。
- 前記上層電子供給層の分割されたプレーナドープ層1層あたりのドナー濃度が1.5×1012cm-2以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の化合物半導体エピタキシャルウェハ。
- 前記上層電子供給層の分割されたプレーナドープ層1層あたりのドナー濃度が1.0×1012cm-2以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の化合物半導体エピタキシャルウェハ。
- 前記上層電子供給層の分割されたプレーナドープ層が4層以下で分割されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の化合物半導体エピタキシャルウェハ。
- 前記上層電子供給層の分割されたプレーナドープ層が2層に分割されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の化合物半導体エピタキシャルウェハ。
- 前記上層電子供給層の分割された隣りあうプレーナドープ層間の間隔が5分子層以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の化合物半導体エピタキシャルウェハ。
- 前記上層電子供給層の分割された隣りあうプレーナドープ層間の間隔が2分子層以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の化合物半導体エピタキシャルウェハ。
- 前記上層電子供給層のプレーナドープ量の総量PD1と前記下層電子供給層のプレーナドープ量の総量PD2との比が、
1.5≦PD1/PD2≦2.5
であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の化合物半導体エピタキシャルウェハ。 - 請求項1〜9のいずれかに記載の化合物半導体エピタキシャルウェハに、ソース電極と、ドレイン電極と、ゲート電極と、を有することを特徴とする化合物半導体装置。
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2012
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