JP2013186949A - 接続構造体及び接続構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数本の素線101aからなる導体101を絶縁被覆150で被覆して構成するとともに、導体の先端側の絶縁被覆150を除去した導体先端部101Tを有する電線先端部100Tを先端側に備えた被覆電線100と、導体101を構成する金属より貴な金属で構成するとともに、導体先端部101Tの接続を許容する導体接続許容部25を有する電線接続許容部29を備えた接続端子20とで構成した接続構造体1であって、電線先端部100Tにおいて、少なくとも導体接続許容部25に対して導体先端部101Tが露出した導体露出部分102に、レーザーによる導体の融解により、複数本の素線101aが互いに固着した融解固着部を形成した。
【選択図】図1
Description
例えば、外部電気機器の端子と電線の導体とのそれぞれを構成する金属材料が異種の金属材料である場合において、導体を絶縁被覆で被覆する被覆電線において先端側の前記絶縁被覆を剥がして露出した電線先端部を、電線の導体と異種の金属材料で構成した接続端子に接続し、該接続端子を介して外部電気機器の端子に接続すると、接続部分が水や湿気の存在により電食するという問題がある。
特許文献1におけるアルミ電線用端子は、端子後端部をアルミ系材料で形成し、端子先端部を銅系材料で形成し、これら前記端子後端部と端子先端部を接合して、その接合部分を絶縁体で封止して構成した接続端子である。
特許文献1におけるアルミ電線用端子のように、端子先端部と端子後端部との接続部分を樹脂で封止(モールド)した構成の場合、接続部分を樹脂で封止する際に、樹脂を接続部分に塗布する塗布量のばらつきにより、樹脂がアルミ電線用端子の長手方向に対して直交する直交断面に対してはみ出した態様で接続部分に対して封止される場合がある。
このような事態を回避するために、接続部分に対して封止する樹脂の塗布量を抑制した場合には、該接続部分に水が浸入し、電食を防止できないという問題が生じることになる。
(第1実施形態)
第1実施形態における圧着端子付電線1は、図1、及び図2に示すように、被覆電線100と、該被覆電線100の先端部に圧着接続した圧着端子20とで構成している。
また、第1トランジション22は、トランジション底部22aと、該トランジション底部22aに対して幅方向の両側で上方に向けて突出するトランジション突出片22bとで構成し、第2トランジション24は、トランジション底部24aと、該トランジション底部24aに対して幅方向の両側で上方に向けて突出するトランジション突出片24bとで構成している。
また、電線圧着部10の周辺部分には、導体露出部102が適宜、構成される。導体露出部102は、導体先端部101Tがインシュレーションバレル部23に対して露出した部分であり、先端側導体露出部103と後方側導体露出部104とで構成している。
後方側導体露出部104は、ワイヤーバレル部25に対して後方側で導体101が露出する部分であり、第2トランジション24のトランジション底部24aにおける導体露出部分配置箇所110Rに配置されている。
融解固着部107は、先端側導体露出部103における、該先端側導体露出部103を構成する複数の素線101aが一体化するよう溶融して互いに固着し、複数の素線101aによって凹凸形状に露出していた部分が、表面積が小さくなるよう滑らかな曲面形状となった部分を示す。
導体先端部101Tは、ワイヤーバレル部25により圧着された状態において、ワイヤーバレル部25に対して先端側部分は何も圧着されずに露出した状態となるが、このような先端側導体露出部103に対して、融解固着部107を形成することにより、先端側導体露出部103の電食を効果的に防ぐことができる。
これにより、異種金属で構成した導体101と圧着端子20との接触部分において電解液が介在することにより電食が発生することを大幅に抑制することができる。
但し、以下で説明する圧着端子付電線1A,1A’,1B,1C,1D,1E,1F,1Gの構成のうち、上述した第1実施形態における圧着端子付電線1と同様の構成については、同一の符号を付して、その説明を省略する。
第2実施形態における圧着端子付電線1Aの構成について図4(a),(b)を用いて説明する。
なお、図4(a)は、第2実施形態における圧着端子20Aと電線先端部100Tとを示す外観図であり、図4(b)は、第2実施形態における圧着端子付電線1Aの圧着端子部分の外観図である。
第3実施形態における圧着端子付電線1Cの構成について図5を用いて説明する。
なお、図5(a)は第3実施形態における圧着端子20Cと、被覆電線100における電線先端部100Tとを示す外観図であり、図5(b),(c)は、それぞれ先端側導体露出部103に融解固着部107を形成している最中における圧着端子部分の一部の平面図、縦断面図を示し、図5(b),(c)は、先端側導体露出部103に融解固着部107を形成後の状態における圧着端子部分の一部の平面図、縦断面図を示す。
露出導体支持部170は、第1トランジション22の底部22aの一部分を、後方側に折り返して構成している。
すなわち、先端側露出導体101における複数の素線101aの上下方向の配置が上下方向にばらつくことを抑制することができる。
第4実施形態における圧着端子付電線1Cの構成について図6を用いて説明する。
なお、図6(a)は第4実施形態における圧着端子20Cと、電線先端部100Tとを示す外観図であり、図6(b)は電線先端部100Tを電線圧着部10に対して圧着した状態において先端側導体露出部103にレーザーLを照射して融解固着部107を形成している様子を示す第4実施形態における圧着端子付電線1Cの作用説明図である。
第5実施形態における圧着端子付電線1Dの構成について図7を用いて説明する。
なお、図7は第5実施形態における圧着端子20Dと電線先端部100Tとを示す外観図である。
電線接続部は、電線圧着部10に対応し、
導体接続部は、導体圧着部11に対応し、
絶縁被覆接続部は、絶縁被覆圧着部12に対応し、
接続端子20は、圧着端子20に対応し、
電線接続許容部は、電線圧着許容部29に対応し、
導体接続許容部は、ワイヤーバレル部25に対応し、
絶縁被覆接続許容部は、インシュレーションバレル部23に対応し、
導体露出部102(先端側導体露出部103、或いは、後方側導体露出部104)は、導体露出部分に対応し、
所定の配置箇所は、導体露出部分配置箇所110に対応し、
ガイド手段は、導体ガイド圧着部161、露出導体支持部170、導体先端ガイド突片178、又は側方ガイド片179に対応し、
レーザー連通部は、レーザー連通孔部180に対応するも、この発明は、上述した実施形態に限らず、その他にも様々な実施形態で形成することができる。
圧着端子付電線1Eは、導体圧着部11における幅方向の中間部分で互いに対向する一対のワイヤーバレル部25同士が当接している部分にレーザーLを照射し、これら一対のワイヤーバレル部25の間の僅かな隙間から露出している導体先端部101Tを融解し、該一対のワイヤーバレル部25の間部分に、融解固着部107を形成した構成であってもよい。
11…導体圧着部
20,20A,20B,20C,20D…圧着端子
25…ワイヤーバレル部
100…被覆電線
100T…電線先端部
101…導体
101a…素線
101T…導体先端部
102…導体露出部
103…先端側導体露出部
107…融解固着部
110…導体露出部分配置箇所
150…絶縁被覆
161…導体ガイド圧着部
170…露出導体支持部
178…導体先端ガイド突片
179…側方ガイド片
180…レーザー連通孔部
185…樹脂層
L…レーザー
Claims (7)
- 複数本の素線からなる導体を絶縁被覆で被覆して構成するとともに、前記導体の先端側の前記絶縁被覆を除去した導体先端部を有する電線先端部を先端側に備えた被覆電線と、
前記導体を構成する金属より貴な金属で構成するとともに、前記導体先端部の接続を許容する導体接続許容部を有する電線接続許容部を備えた接続端子とで構成した接続構造体であって、
前記電線先端部において、少なくとも前記導体接続許容部に対して前記導体先端部が露出した導体露出部分に、レーザーによる前記導体の融解により、複数本の前記素線が互いに固着した融解固着部を形成した
接続構造体。 - 前記接続端子における、前記導体露出部分を配置する所定の配置箇所に対して前記素線が分散しないよう前記導体露出部分をガイドする導体ガイド手段を、前記接続端子に形成した
請求項1に記載の接続構造体。 - 前記導体先端部を前記導体接続許容部に接続した導体接続部を備え、
前記導体露出部分に、前記導体接続部よりも先端側で前記導体接続許容部に対して導体先端部が露出する先端側導体露出部分を備え、
前記融解固着部を、前記先端側導体露出部分に形成した
請求項1または2に記載の接続構造体。 - 前記導体接続許容部を、前記導体先端部を圧着接続する導体圧着許容部により形成し、
前記導体ガイド手段を、
前記接続端子における前記導体圧着許容部よりも先端側に備えるとともに、前記先端側導体露出部分を圧着状態でガイドする導体ガイド圧着許容部で構成した
請求項3に記載の接続構造体。 - 前記導体圧着許容部と前記導体ガイド圧着許容部との間に、該間から前記導体先端部が露出する前記導体露出部分に対してレーザーの照射を許容可能に連通したレーザー連通部を形成した
請求項4に記載の接続構造体。 - 前記導体接続部の表面に樹脂層を形成した
請求項1乃至5のうちいずれかに記載の接続構造体。 - 複数本の素線からなる導体を絶縁被覆で被覆して構成するとともに、前記導体の先端側の前記絶縁被覆を除去した導体先端部を有する電線先端部を先端側に備えた被覆電線と、前記導体を構成する金属より貴な金属で構成するとともに、前記導体先端部の接続を許容する導体接続許容部を有する電線接続許容部を備えた接続端子とで構成した接続構造体の製造方法であって、
前記電線先端部において、少なくとも前記導体接続許容部に対して前記導体先端部が露出した導体露出部分に、レーザーを照射して、複数本の前記素線が互いに固着するまで前記導体を融解させる
接続構造体の製造方法。
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