JP2013181863A - Mems素子及びmems素子の製造方法 - Google Patents
Mems素子及びmems素子の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態として、第1の基板に感光性樹脂材料を配設し、前記感光性樹脂材料にパターン露光を行ない、前記第1の基板に前記感光性樹脂材料を含む接合部及び突起部を形成し、可動部を含むMEMS素子本体が形成された第2の基板を準備し、前記突起部と前記可動部とを対向させ、前記第1の基板と前記第2の基板とを前記接合部により接合する、MEMS素子の製造方法を提供する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施形態1に係るMEMS素子の平面図および断面図の一例を示す。すなわち、図1(A)はMEMS素子100を上面からみた場合の平面図を示しており、図1(B)および図1(C)はMEMS素子100のI−I断面線における断面図を示す。図1(B)と図1(C)とは異なる実施形態に係るMEMS素子100の断面図である。
101 キャップ構造
102 基板
103 電極パッド
105 可動部
106 接合部
107 突起部
Claims (5)
- 第1の基板に感光性樹脂材料を配設し、
前記感光性樹脂材料にパターン露光を行ない、前記第1の基板に前記感光性樹脂材料を含む接合部及び突起部を形成し、
可動部を含むMEMS素子本体が形成された第2の基板を準備し、
前記突起部と前記可動部とを対向させ、前記第1の基板と前記第2の基板とを前記接合部により接合することを含む、MEMS素子の製造方法。 - 前記突起部となる部位の前記感光性材料に対して、露光光の合焦位置を前記第1の基板に垂直な方向にずらして、パターン露光を行うことを特徴とする請求項1に記載の、MEMS素子の製造方法。
- 前記突起部は、前記第1の基板側に向かうにつれ裾が拡がったテーパー形状に形成されることを特徴とする請求項2に記載の、MEMS素子の製造方法。
- 前記接合部の高さは、前記突起部の高さより大きいことを特徴とする請求項2または3に記載の、MEMS素子の製造方法。
- 可動部を有する基板と、前記可動部を覆うように配置されたキャップ構造とを少なくとも含んで構成され、
前記キャップ構造の前記可動部と対向する側に樹脂材料を含む接合部及び突起部を備え、前記接合部により前記基板と前記キャップ構造とが接合され、前記突起部は前記可動部と対向していることを特徴とするMEMS素子。
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