JP2013179211A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、製造工程数の増加やコストアップすることなく半田の疲労、クラック、破断を抑制することができる電子部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品は、表面にランド34を形成した電子回路基板35上に載置されるとともに、電子部品本体31の裏面の両端部に設けた裏面電極33を前記電子回路基板35のランド34上に半田36により接合することで実装して成る電子部品において、前記裏面電極33を裏面電極端部33aに向かってその膜厚が一様に増加するように構成したものである。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の電子部品は、表面にランド34を形成した電子回路基板35上に載置されるとともに、電子部品本体31の裏面の両端部に設けた裏面電極33を前記電子回路基板35のランド34上に半田36により接合することで実装して成る電子部品において、前記裏面電極33を裏面電極端部33aに向かってその膜厚が一様に増加するように構成したものである。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子回路基板に半田実装される表面実装用のチップ抵抗器等の電子部品に関するものである。
従来の電子部品について図3、図4を用いて説明する。
従来のこの種の電子部品は、図3に示すように、電子部品本体1と、電子部品本体1の両端部に設け、かつコの字型に形成された電極2とを備え、この電子部品本体1は、電子回路基板3のランド4上に半田付けにより実装される。このとき、実装した電子部品本体1と電子回路基板3との間に入った半田5は、図3のように半田フィレット51の形状を取る。なお、電極2は側面電極22、裏面電極23で構成され、各々半田5が接合している。
そして、このような電子部品は、例えばヒートサイクルなどの熱衝撃が加わった場合、電子部品本体1と電子回路基板3の熱膨張係数の差によって、半田5が側面電極22、裏面電極23と接合される半田接合部において熱応力が生じるため、半田接合部における半田5の疲労、クラック、破断等が発生する。これに対して、図4に示すように、側面電極22、裏面電極23の少なくとも半田5と接合される半田接合部に複数の凹凸を形成して、熱応力を吸収するようにしていた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
上記した従来の電子部品においては、側面電極22、裏面電極23に複数の凹凸を形成するために、エッチング加工または放電加工を施す必要があり、これにより、製造工程数が増加したり、コストアップしたりするという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、製造工程数の増加やコストアップすることなく半田の疲労、クラック、破断を抑制することができる電子部品を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
本発明の請求項1に記載の発明は、表面にランドを形成した電子回路基板上に載置されるとともに、電子部品本体の裏面の両端部に設けた裏面電極を前記電子回路基板のランド上に半田により接合することで実装して成る電子部品において、前記裏面電極を裏面電極端部に向かってその膜厚が一様に増加するように構成したもので、この構成によれば、熱衝撃による応力を最も受けやすい裏面電極端部と半田との接合部における半田の量を少なくし、裏面電極端部が形成された部分における全体に対する裏面電極の占める割合を高くすることができるため、裏面電極で熱衝撃を吸収することができ、これにより、半田の疲労、クラック、破断を抑制することができ、さらに、裏面電極の厚みを変えるだけであるため、製造工程数の増加やコストアップすることはないという作用効果が得られるものである。
本発明の請求項2に記載の発明は、特に、裏面電極を樹脂銀で構成したもので、この構成によれば、樹脂銀はヤング率が低いため、裏面電極で熱衝撃をより吸収し易くすることができるという作用効果が得られるものである。
以上のように本発明の電子部品は、裏面電極を裏面電極端部に向かってその膜厚が一様に増加するように構成しているため、熱衝撃による応力を最も受けやすい裏面電極端部と半田との接合部における半田の量を少なくし、裏面電極端部が形成された部分における全体に対する裏面電極の占める割合を高くすることができ、これにより、裏面電極で熱衝撃を吸収することができるため、半田の疲労、クラック、破断を抑制することができるという優れた効果を奏するものである。
以下、本発明の一実施の形態における電子部品について図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の一実施の形態における電子部品の断面図である。
本発明の一実施の形態における電子部品は、図1に示すように、電子部品本体31と、電子部品本体31の両端部に設けられた側面電極32と、電子部品本体31の裏面の両端部に設けられた一対の裏面電極33とを備えている。また、一対の裏面電極33は裏面電極端部33aに向かってその膜厚が一様に増加するように構成している。
上記構成において、前記電子部品本体31は、素子と、素子を有する基体と、素子または基体を覆う保護膜等からなり、例えば、チップ抵抗器の場合は、絶縁基板と、絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、抵抗体を覆う保護膜で構成される。
また、前記側面電極32は、電子部品本体31の両端部に設けられ、かつ電子部品本体31の素子と電気的に接続されている。この側面電極32は、銀や樹脂銀等を印刷することによって構成され、その表面にはニッケルとすずからなるめっき層(図示せず)が形成されている。
そして、前記一対の裏面電極33は、電子部品本体31の裏面の両端部にそれぞれ設けられ、樹脂銀を印刷することによって構成されている。なお、この裏面電極33は、電子部品本体31の両端縁31aよりも内側に位置し、側面電極32と同様にその表面にめっき層(図示せず)が形成されている。さらに、裏面電極33は、裏面電極端部33a(電子部品本体31の端縁31a)に向かってその膜厚が一様に増加するように構成している。すなわち、電子部品本体31の中央部側の膜厚が小さく、電子部品本体31の両端縁31a側の膜厚が大きく、かつ膜厚の変化が略直線状になっている。なお、裏面電極33をこのような形状にするには、印刷後に、上面の両端が直線状に切り欠いた台の上に裏面電極33を載置した後、焼成する等の方法がある。
また、裏面電極33は、図1に示すように、側面電極32と一体的に設けてもよいし、別々に形成してもよい。さらに、側面電極32を電子部品本体31の裏面側に伸ばして、側面電極32が裏面電極33全体を覆うようにしてもよい。この場合は、側面電極32の裏面は裏面電極33と略同じ形状になる。
次に、本発明の一実施の形態における電子部品を実装した状態について図面を参照しながら説明する。
図2は本発明の一実施の形態における電子部品を実装したときの断面図である。
図2において電子部品は、表面にランド34を形成した電子回路基板35上に載置されるとともに、半田36によりランド34上に接合することで実装されている。
そして、半田36は側面電極32、裏面電極33と接合される。このとき、裏面電極33の裏面とランド34との間に半田36が入り込み、側面電極32の側面の半田36は半田フィレット36aの形状となる。
上記したように本発明の一実施の形態においては、裏面電極33を裏面電極端部33aに向かってその膜厚が一様に増加するように構成しているため、熱衝撃による応力を最も受けやすい裏面電極端部33aと半田36との接合部における半田36の量を少なくし、裏面電極端部33aが形成された部分(電子部品本体31の端縁31a)における全体に対する裏面電極33の占める割合を高くすることができ、これにより、裏面電極33で熱衝撃を吸収することができるため、半田36の疲労、クラック、破断を抑制することができるという効果が得られるものである。
また、裏面電極33の厚みを変えるだけであるため、製造工程数の増加やコストアップすることもない。
さらに、裏面電極33をヤング率が低い樹脂銀で構成しているため、裏面電極33で熱衝撃をより吸収し易くすることができ、この結果、半田36の疲労、クラック、破断をさらに抑制できる。
ここで、(表1)に、従来および本発明の一実施の形態における電子部品のヒートショック(−55℃と125℃の繰り返し)1000時間後のクラック率を示す。
(表1)より明らかなように、本発明の一実施の形態における電子部品のクラック率は従来品よりも小さく、かつ、樹脂銀で裏面電極33を形成した方が、より大きな効果が得られることが分かる。
そして、裏面電極33を裏面電極端部33aに向かってその膜厚が一様に増加するように構成していることから、電子部品を実装する際に上から押された半田が逃げるための空間がすぐ近くにあり、これにより、電子部品をランド34側へより押し込み易くなるため、また、電子部品が浮き上がりにくくなるため、裏面電極端部33aと半田36との接合部における裏面電極端部33aの下面の半田36の量を少なくすることができる。また、このように押しのけられた半田の量は多く、この半田が裏面電極33の下に入り込んで、電子部品と半田36が強固に接合される。さらに、従来のように裏面電極を長方形にするよりも裏面電極33の体積を小さくすることができるため、裏面電極33の材料コストを削減できる。
なお、裏面電極33を電子部品本体31の端部側から見た場合、その厚みを中央部が最も厚くなるようにすれば、裏面電極端部33aと半田36との接合部における半田36の量をより少なくすることができるため、より大きな効果が得られる。また、めっき層と側面電極32との間に、ヤング率の低い金属である銅等をめっきによって形成して、熱衝撃をより吸収し易くしてもよい。
本発明に係る電子部品は、製造工程数の増加やコストアップすることなく半田の疲労、クラック、破断を抑制することができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等の電子部品において有用となるものである。
31 電子部品本体
33 裏面電極
33a 裏面電極端部
34 ランド
35 電子回路基板
36 半田
33 裏面電極
33a 裏面電極端部
34 ランド
35 電子回路基板
36 半田
Claims (2)
- 表面にランドを形成した電子回路基板上に載置されるとともに、電子部品本体の裏面の両端部に設けた裏面電極を前記電子回路基板のランド上に半田により接合することで実装して成る電子部品において、前記裏面電極を裏面電極端部に向かってその膜厚が一様に増加するように構成した電子部品。
- 裏面電極を樹脂銀で構成した請求項1記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012042937A JP2013179211A (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012042937A JP2013179211A (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013179211A true JP2013179211A (ja) | 2013-09-09 |
Family
ID=49270585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012042937A Pending JP2013179211A (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013179211A (ja) |
-
2012
- 2012-02-29 JP JP2012042937A patent/JP2013179211A/ja active Pending
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