JP2013179112A - 半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの取り扱い方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可撓性を有する薄い半導体ウェーハ1に剛性を付与する半導体ウェーハ用治具であり、半導体ウェーハ1の裏面周縁部に対向する平面リング形の基材層10と、この基材層10の対向面12に積層粘着されて半導体ウェーハ1の裏面周縁部に剥離可能に粘着する一対の粘着層14とを二層構造に備え、各粘着層14をシリコーンゴムあるいはフッ素ゴムにより形成してその半導体ウェーハ1の裏面周縁部に粘着する粘着面15の平均表面粗さRaを0.5〜5μmの範囲とする。
【選択図】図4
Description
半導体ウェーハの片面周縁部に対向するエンドレスの基材層と、この基材層の対向面に設けられて半導体ウェーハの片面周縁部に剥離可能に粘着する粘着層とを含み、粘着層をシリコーンゴムあるいはフッ素ゴムにより形成してその半導体ウェーハの片面周縁部に粘着する粘着面の平均表面粗さRaを0.5〜5μmの範囲としたことを特徴としている。
また、剥離契機部を、基材層の対向面残部と粘着層の端部との間に区画形成することができる。
また、粘着層を複数に分割し、これら複数の粘着層の両端部を対向面の残部を介して対向させることが可能である。
また、請求項2記載の発明によれば、剥離契機部に指先等を干渉させて持ち上げることができるので、半導体ウェーハの周縁部から密着状態の半導体ウェーハ用治具を簡単、かつ安全に取り外すことができる。
10 基材層
12 対向面
13 残部
14 粘着層
15 粘着面
16 剥離契機部
22 チャックテーブル
Claims (3)
- 可撓性を有する薄い半導体ウェーハに剛性を付与する半導体ウェーハ用治具であって、半導体ウェーハの片面周縁部に対向するエンドレスの基材層と、この基材層の対向面に設けられて半導体ウェーハの片面周縁部に剥離可能に粘着する粘着層とを含み、粘着層をシリコーンゴムあるいはフッ素ゴムにより形成してその半導体ウェーハの片面周縁部に粘着する粘着面の平均表面粗さRaを0.5〜5μmの範囲としたことを特徴とする半導体ウェーハ用治具。
- 基材層の対向面の大部分に粘着層を積層し、対向面の残部を粘着層の存在しない剥離契機部に区画形成した請求項1記載の半導体ウェーハ用治具。
- 可撓性を有する薄い半導体ウェーハの片面周縁部に請求項1又は2に記載した半導体ウェーハ用治具の粘着層を加圧しながら剥離可能に粘着し、半導体ウェーハに所定の処理を施した後、半導体ウェーハから半導体ウェーハ用治具を剥離することを特徴とする半導体ウェーハの取り扱い方法。
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