JP2013175773A - 光センサ及び物体の光学的検出方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光透過可能なパッケージ2の第1の表面に設けられ、前記第1の表面を介して光55を放出し、パッケージ2の外側に伸長する導線5へ接続された光放出エレメント31と、パッケージ2の第2の表面に設けられ、パッケージ2の外側に伸長する導線5へ接続された光検出エレメント32と、を含み、前記第2の表面は前記光の放出方向において前記第1の表面よりも低い位置に設けられており、パッケージ2の前記第2の表面は光吸収をなすコーティング15を含み、コーティング15は光検出エレメント32の近くに開口部17を有している。
【選択図】図4
Description
Claims (28)
- 光電子デバイスであって、
光透過可能なパッケージの第1の表面に設けられ、前記第1の表面を介して光を放出し、前記パッケージの外側に伸長する導線へ接続された光放出エレメントと、
前記パッケージの第2の表面に設けられ、前記パッケージの外側に伸長する導線へ接続された光検出エレメントと、
を含み、前記第2の表面は前記光の放出方向において前記第1の表面よりも低い位置に設けられており、
前記パッケージの前記第2の表面は光吸収をなすコーティングを含み、前記コーティングは前記光検出エレメントの近くに開口部を有し、
前記光は前記光放出エレメントから放出され、前記開口部を介して前記光検出エレメントによって受光されることを特徴とする光電子デバイス。 - 請求項1に記載の光電子デバイスであって、前記コーティングは、前記光電子デバイス内で内部反射された光を吸収し、前記内部反射された光に起因するクロストークを低減することを特徴とする光電子デバイス。
- 請求項1に記載の光電子デバイスであって、前記コーティングは、前記光電子デバイスの外部からの環境光又は迷光を吸収することを特徴とする光電子デバイス。
- 請求項1に記載の光電子デバイスであって、前記コーティングは、インク若しくは塗料又はそれらの組合せを含むことを特徴とする光電子デバイス。
- 請求項1に記載の光電子デバイスであって、前記コーティングの厚みは、約20μm乃至約100μmの範囲内にあることを特徴とする光電子デバイス。
- 請求項2に記載の光電子デバイスであって、前記コーティングは、前記クロストークを約50%乃至約80%だけ減少させることを特徴とする光電子デバイス。
- 光センサであって、
光透過可能なパッケージの第1の表面に設けられ、前記第1の表面を介して光を放出し、前記パッケージの外側に伸長する導線を含むリードフレームへ接続された光放出エレメントと、
前記パッケージの第2の表面に設けられ、前記パッケージの外側に伸長する導線を含むリードフレームへ接続された光検出エレメントと、
を含み、前記第2の表面は前記光の放出方向において前記第1の表面よりも低い位置に設けられており、
前記パッケージの前記第2の表面は光吸収をなすコーティングを含み、前記コーティングは前記光検出エレメントの近くに開口部を有し、
前記光は前記光放出エレメントから放出され、前記開口部を介して前記光検出エレメントによって受光されることを特徴とする光センサ。 - 請求項7に記載の光センサであって、前記コーティングは、前記光センサ内で内部反射された光を吸収し、前記内部反射された光に起因するクロストークを低減することを特徴とする光センサ。
- 請求項7に記載の光センサであって、前記コーティングは、前記光センサ外からの環境光又は迷光を吸収することを特徴とする光センサ。
- 請求項7に記載の光センサであって、前記コーティングは、インク若しくは塗料又はそれらの組合せを含むことを特徴とする光センサ。
- 請求項7に記載の光センサであって、前記コーティングの厚みは、約20μm乃至約100μmの範囲内にあることを特徴とする光センサ。
- 請求項8に記載の光センサであって、当該クロストークは、前記コーティングを用いることよって約50%乃至約80%減少することを特徴とする光センサ。
- 請求項7に記載の光センサであって、前記光放出エレメントはLEDを含み、前記光検出エレメントはフォトダイオードを含むことを特徴とする光センサ。
- 請求項7に記載の光センサであって、前記開口部は、実質的に、矩形、正方形、円形、長方形、三角形、楕円及び台形のうちの何れかの形状を有することを特徴とする光センサ。
- 請求項14に記載の光センサであって、前記開口部は、傾斜を有する側壁を含むことを特徴とする光センサ。
- 反射型光センサであって、
光透過可能なパッケージの第1の表面に設けられ、前記第1の表面を介して光を放出し、前記パッケージの外側に伸長する導線を含むリードフレームへ接続された光放出エレメントと、
前記パッケージの第2の表面に設けられ、前記パッケージの外側に伸長する導線を含むリードフレームへ接続された光検出エレメントと、
を含み、前記第2の表面は前記光の放出方向において前記第1の表面よりも低い位置に設けられており、
前記パッケージの前記第2の表面は光吸収をなすコーティングを含み、前記コーティングは前記光検出エレメントの近くに開口部を有し、
前記光は前記光放出エレメントから放出され、前記開口部を介して前記光検出エレメントによって受光され、
前記コーティングは、前記反射型光センサ内で内部反射された光を吸収すると共に、前記反射型光センサ外からの環境光又は迷光を吸収することを特徴とする反射型光センサ。 - 請求項16に記載の反射型光センサであって、前記コーティングは、インク若しくは塗料又はそれらの組合せを含むことを特徴とする反射型光センサ。
- 請求項16に記載の反射型光センサであって、前記コーティングの厚みは、約20μm乃至約100μmの範囲内にあることを特徴とする反射型光センサ。
- 請求項16に記載の反射型光センサであって、前記開口部は、実質的に、矩形、正方形、円形、長方形、三角形、楕円及び台形のうちの何れかの形状を有することを特徴とする反射型光センサ。
- 請求項16に記載の反射型光センサであって、前記開口部は、傾斜を有する側壁を含むことを特徴とする反射型光センサ。
- 物体を光学的に検出する方法であって、
光透過可能なパッケージの第1の表面に設けられた光放出エレメントと、光吸収をなすコーティングを含む前記パッケージの第2の表面に設けられた光検出エレメントと、を含む反射型光センサを提供するステップと、
前記反射型光センサの近くに光学的な反射機能を有する物体を提供するステップと、
前記光放出エレメントから前記第1の表面を介して光を放出するステップと、
前記物体から反射された光を、前記コーティングに設けられた開口部を介して前記光検出エレメントによって検出するステップと、
を含み、
前記第2の表面は前記光の放出方向において前記第1の表面よりも低い位置に設けられていることを特徴とする方法。 - 請求項21に記載の方法であって、前記コーティングは、インク若しくは塗料又はそれらの組合せを含むことを特徴とする方法。
- 請求項21に記載の方法であって、前記コーティングの厚みは、約20μm乃至約100μmの範囲内にあることを特徴とする方法。
- 請求項21に記載の方法であって、前記開口部は、実質的に、矩形、正方形、円形、長方形、三角形、楕円及び台形のうちの何れかの形状を有することを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の光電子デバイスであって、前記光放出エレメントは放出ウィンドウを有し、前記光は前記放出ウィンドウを介して放出されることを特徴とする光電子デバイス。
- 請求項7に記載の光センサであって、前記光放出エレメントは放出ウィンドウを有し、前記光は前記放出ウィンドウを介して放出されることを特徴とする光センサ。
- 請求項16に記載の反射型光センサであって、前記光放出エレメントは放出ウィンドウを有し、前記光は前記放出ウィンドウを介して放出されることを特徴とする反射型光センサ。
- 請求項21に記載の方法であって、前記光放出エレメントは放出ウィンドウを有し、前記光は前記放出ウィンドウを介して放出されることを特徴とする方法。
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