JP2013175622A - Application device, substrate holding device, and substrate holding method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an application device, a substrate holding device and a substrate holding method which allow a substrate to be suitably held above a stage.SOLUTION: A substrate holding mechanism 40 comprises a contact member 41 including a roller-like member rotatable around a shaft center in a vertical direction, which is used for positioning an electronic paper substrate 100 by being brought into contact with an edge of the electronic paper substrate 100. The substrate holding mechanism 40 also includes a press member 42 including an O-ring wound around a bar-like member 47, which is used for pressing toward a stage 11 a region of the surface of the electronic paper substrate 100 spaced apart by a predetermined distance from a contact position of the contact member 41 and the edge of the electronic paper substrate 100 toward a middle part of the electronic paper substrate 100.

Description

この発明は、電子ペーパー用基板、有機ＥＬ表示装置用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、太陽電池用パネル基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に対して塗布液を塗布するための塗布装置、および、この塗布装置に好適に適用可能な基板保持装置および基板保持方法に関する。   The present invention relates to substrates for electronic paper, glass substrates for organic EL display devices, glass substrates for liquid crystal display devices, panel substrates for solar cells, glass substrates for PDP, glass substrates for photomasks, substrates for optical disks, etc. The present invention relates to a coating apparatus for coating a coating liquid, and a substrate holding apparatus and a substrate holding method that can be suitably applied to the coating apparatus.

基板に対して塗布液を塗布するための塗布装置は、基板を載置するステージと、前記ステージ上に載置された基板の表面と近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動することにより基板の表面に塗布液を塗布するスリットノズルとを備える。塗布液の塗布時には、基板の表面の平面度が塗布精度に大きな影響を与えることから、ステージとしてその平面度が数マイクロメータ程度とされた石定盤等を使用するとともに、基板をこのステージ上に吸着保持するようにしている。   A coating apparatus for coating a substrate with a coating liquid is relatively in a horizontal direction with respect to a stage on which the substrate is placed and a surface of the substrate placed on the stage. And a slit nozzle that applies the coating liquid to the surface of the substrate by moving. When applying the coating liquid, the flatness of the surface of the substrate greatly affects the coating accuracy. Therefore, a stone surface plate with a flatness of about several micrometers is used as the stage, and the substrate is placed on this stage. It is trying to hold it by adsorption.

しかしながら、基板が大型化したり、基板の厚みが厚かった場合には、基板の周縁部付近に反りが生じやすい。また、電子ペーパー用基板等の基板においても、基板の周縁部付近に反りが生ずることが多い。基板にこのような反りが生じた場合には、基板全域をステージ上に吸着保持することが不可能となる。このため、従来においては、押さえ部材を利用して基板の周縁部付近をステージに押し付けるようにしている（特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。   However, when the size of the substrate is increased or the thickness of the substrate is thick, warpage is likely to occur in the vicinity of the peripheral portion of the substrate. Further, even in a substrate such as an electronic paper substrate, warpage often occurs in the vicinity of the peripheral edge of the substrate. When such a warp occurs in the substrate, it becomes impossible to suck and hold the entire region of the substrate on the stage. For this reason, conventionally, the vicinity of the peripheral edge of the substrate is pressed against the stage using a pressing member (see Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3).

特開２０１１−４７９８４号公報JP 2011-47984 A 特開２００３−３４０７８７号公報JP 2003-340787 A 特開２００４−２３５３８６号公報JP 2004-235386 A

例えば、電子ペーパー用基板は、支持層と、接着層と、電子ペーパー用フィルムとをこの順に積層した構成を有する。そして、電子ペーパー用フィルムのサイズは支持層のサイズより若干小さくなっており、電子ペーパー用フィルムの端縁は支持層の端縁より１０ｍｍ程度内側に配置されている。この電子ペーパー用基板においては、製品の精度を向上させるため、電子ペーパー用フィルムとの接触は禁じられており、電子ペーパー用基板の搬送時等においては、電子ペーパー用フィルム側では支持層の周縁部にのみ接触が許容されている。このような電子ペーパー用基板以外にも、一般的に、基板はその中央部が接触不可領域とされ周縁部が接触可能領域とされている。   For example, an electronic paper substrate has a configuration in which a support layer, an adhesive layer, and an electronic paper film are laminated in this order. The size of the electronic paper film is slightly smaller than the size of the support layer, and the edge of the electronic paper film is disposed about 10 mm inside the edge of the support layer. In this electronic paper substrate, in order to improve the accuracy of the product, contact with the electronic paper film is forbidden. When the electronic paper substrate is transported, the periphery of the support layer is on the electronic paper film side. Contact is allowed only to the part. In addition to the electronic paper substrate, the substrate generally has a central portion as a non-contactable region and a peripheral portion as a contactable region.

このため、従来のように基板の周縁付近をステージに押し付けるときに、押さえ部材が基板の接触不可領域と接触してしまう場合がある。このような場合には、その基板が製品として使用できないことになる。また、特許文献３に記載されたように、基板の端縁側から応力を付与することにより基板の周縁部付近をステージに押し付けるようにした場合には、基板に負荷がかかり基板が損傷するおそれがある。   For this reason, when the vicinity of the periphery of the substrate is pressed against the stage as in the prior art, the pressing member may come into contact with the non-contactable area of the substrate. In such a case, the substrate cannot be used as a product. Further, as described in Patent Document 3, when the stress is applied from the edge side of the substrate to press the vicinity of the peripheral portion of the substrate against the stage, the substrate may be loaded and the substrate may be damaged. is there.

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、基板を好適にステージ上に保持することが可能な塗布装置、基板保持装置および基板保持方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a coating apparatus, a substrate holding apparatus, and a substrate holding method capable of suitably holding a substrate on a stage.

請求項１に記載の発明は、中央部が接触不可領域とされ周縁部が接触可能領域とされた基板を載置するステージと、前記ステージに載置された基板の表面と近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動することにより前記基板の表面に塗布液を塗布するスリットノズルと、を備えた塗布装置であって、前記ステージに載置された基板の周縁部を前記ステージに向けて押圧する基板保持機構を備え、当該基板保持機構は、前記ステージに載置された基板の端縁に当接することにより基板を位置決めする当接部材と、前記基板の表面における前記当接部材と前記基板の端縁との当接位置から基板の中央部側に所定距離だけ離隔した領域を、前記ステージに向けて押圧する押圧部材とを備えたことを特徴とする。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a stage on which a substrate having a central portion as a non-contactable region and a peripheral portion as a contactable region is placed, and in a state close to the surface of the substrate placed on the stage. A slit nozzle that applies a coating liquid to the surface of the substrate by moving in a horizontal direction relative to the substrate, and a peripheral portion of the substrate placed on the stage A substrate holding mechanism that presses the substrate toward the stage, the substrate holding mechanism including an abutting member that positions the substrate by abutting against an edge of the substrate placed on the stage, and the contact on the surface of the substrate. And a pressing member that presses a region separated from the contact position between the contact member and the edge of the substrate toward the central portion of the substrate by a predetermined distance toward the stage.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記基板保持機構は、前記ステージに載置された基板の周辺において前記ステージに形成された複数の凹部内に、各々、配設される。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the substrate holding mechanism is arranged in a plurality of recesses formed on the stage around the substrate placed on the stage. Established.

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記基板保持機構は、前記当接部材と前記押圧部材とを支持する支持部と、前記当接部材が前記ステージに載置された基板の端縁に当接する当接位置と、前記当接部材が前記ステージに載置された基板の端縁から退避する退避位置との間で前記支持部を移動させる水平移動機構と、前記押圧部材が前記ステージに載置された基板の表面を押圧する押圧位置と、前記押圧部材が前記ステージに載置された基板の表面から離隔する離隔位置との間で前記支持部を移動させる昇降機構とを備える。   According to a third aspect of the present invention, in the invention according to the second aspect, the substrate holding mechanism includes a support portion that supports the contact member and the pressing member, and the contact member is placed on the stage. A horizontal movement mechanism that moves the support portion between a contact position that contacts the edge of the substrate and a retreat position in which the contact member retracts from the edge of the substrate placed on the stage; The support member is moved between a pressing position where the pressing member presses the surface of the substrate placed on the stage and a separation position where the pressing member separates from the surface of the substrate placed on the stage. And a lifting mechanism.

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記昇降機構により前記押圧部材が離隔位置から押圧位置に移動した後に、前記当接部材を前記押圧部材に対して前記ステージに載置された基板の端縁から離隔する方向に移動させる当接部材移動機構を備える。   The invention according to claim 4 is the invention according to claim 3, wherein after the pressing member is moved from the separation position to the pressing position by the elevating mechanism, the contact member is placed on the stage with respect to the pressing member. A contact member moving mechanism for moving in a direction away from the edge of the placed substrate is provided.

請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記ステージに形成された孔部と、前記当接部材が前記基板の端縁に当接した後で、前記押圧部材が前記基板を押圧する前に、前記孔部より排気を行う排気手段とをさらに備える。   The invention according to claim 5 is the invention according to claim 3, wherein after the hole formed in the stage and the abutting member abut against the edge of the substrate, the pressing member is Exhaust means for exhausting air from the hole before pressing the substrate is further provided.

請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の発明において、前記基板は、支持層と、接着層と、電子ペーパー用フィルムとをこの順に積層した電子ペーパー用基板である。   The invention according to claim 6 is the invention according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate is for electronic paper in which a support layer, an adhesive layer, and an electronic paper film are laminated in this order. It is a substrate.

請求項７に記載の発明は、中央部が接触不可領域とされ周縁部が接触可能領域とされた基板の周縁部をステージに向けて押圧する基板保持装置であって、前記ステージに載置された基板の端縁に当接することにより基板を位置決めする当接部材と、前記基板の表面における前記当接部材と前記基板の端縁との当接位置から基板の中央部側に所定距離だけ離隔した領域を、前記ステージに向けて押圧する押圧部材と、前記当接部材と前記押圧部材とを支持する支持部と、前記支持部を、前記当接部材が前記ステージに載置された基板の端縁に当接する当接位置と、前記ステージに載置された基板の端縁から退避する退避位置との間で移動させる水平移動機構と、前記支持部を、前記押圧部材が前記ステージに載置された基板の表面を押圧する押圧位置と、前記ステージに載置された基板の表面から離隔する離隔位置との間で移動させる昇降機構とを備えたことを特徴とする。   The invention according to claim 7 is a substrate holding device that presses a peripheral portion of a substrate having a central portion as a non-contactable region and a peripheral portion as a contactable region toward the stage, and is placed on the stage. A contact member that positions the substrate by contacting the edge of the substrate and a contact position between the contact member and the edge of the substrate on the surface of the substrate by a predetermined distance toward the center of the substrate. A pressing member that presses the region toward the stage, a support portion that supports the contact member and the pressing member, and the support portion. The support member is disposed on the stage on which the contact member is placed on the stage. A horizontal movement mechanism that moves between a contact position that contacts the edge and a retreat position that retreats from an edge of the substrate placed on the stage, and the support portion, the pressing member is mounted on the stage. Press to press the surface of the placed substrate Position, characterized by comprising an elevating mechanism configured to move between a spaced position away from the mounted surface of the substrate on the stage.

請求項８に記載の発明は、中央部が接触不可領域とされ周縁部が接触可能領域とされた基板をステージ上に吸着保持するための基板保持方法であって、前記基板を前記ステージ上に載置する載置工程と、前記ステージに形成された孔部から気体を噴出する気体噴出工程と、前記ステージに載置された基板の端縁に当接部材を当接させて前記基板を位置決めする位置決め工程と、前記基板に形成された孔部から排気を行う排気工程と、前記ステージに形成された孔部のうち前記基板の端縁付近に形成された孔部の真空度を測定する真空度測定工程と、前記基板の端縁付近に形成された孔部の真空度が一定値に達していない場合に、前記基板の表面における前記当接部材と前記基板の端縁との当接位置から基板の中央部側に所定距離だけ離隔した領域を押圧部材により前記ステージに向けて押圧する押圧工程とを備えたことを特徴とする。   The invention according to claim 8 is a substrate holding method for sucking and holding on a stage a substrate having a central portion as an inaccessible region and a peripheral portion as a contactable region, wherein the substrate is placed on the stage. A placement step; a gas ejection step for ejecting gas from a hole formed in the stage; and an abutting member abutting against an edge of the substrate placed on the stage to position the substrate Positioning step, evacuation step for exhausting from the hole formed in the substrate, and vacuum for measuring the degree of vacuum of the hole formed in the vicinity of the edge of the substrate among the holes formed in the stage The contact position between the contact member and the edge of the substrate on the surface of the substrate when the degree of vacuum of the hole formed near the edge of the substrate does not reach a certain value From the center of the board by a predetermined distance Characterized by comprising a pressing step for pressing the band on the stage by the pressing member.

請求項１および請求項７に記載の発明によれば、基板の接触不可領域に接触することなく、基板の接触可能領域のみを押圧部材により押圧することにより、基板をその全域がステージと当接する状態でステージ上に保持することが可能となる。   According to the first and seventh aspects of the invention, the entire area of the substrate is brought into contact with the stage by pressing only the contactable area of the substrate with the pressing member without contacting the non-contactable area of the substrate. It can be held on the stage in a state.

請求項２に記載の発明によれば、塗布液の塗布動作に影響を与えることなく、基板をステージ上に保持することが可能となる。   According to the second aspect of the present invention, the substrate can be held on the stage without affecting the coating operation of the coating liquid.

請求項３に記載の発明によれば、水平移動機構と昇降機構により、当接部材と押圧部材を同時に移動させて、基板の位置決めと押圧とを実行することが可能となる。   According to the third aspect of the present invention, it is possible to perform positioning and pressing of the substrate by simultaneously moving the contact member and the pressing member by the horizontal movement mechanism and the lifting mechanism.

請求項４に記載の発明によれば、当接部材移動機構の作用により、当接部材と基板の端縁とが摺動することを防止することが可能となる。   According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to prevent the contact member and the edge of the substrate from sliding due to the action of the contact member moving mechanism.

請求項５に記載の発明によれば、位置決め後の基板をステージに吸着保持することが可能となる。   According to the fifth aspect of the present invention, the substrate after positioning can be sucked and held on the stage.

請求項６に記載の発明によれば、中央部が接触不可領域とされ、反りが生じやすい電子ペーパー用基板を、好適にステージに保持することが可能となる。   According to the sixth aspect of the present invention, the electronic paper substrate that is likely to be warped can be suitably held on the stage.

請求項８に記載の発明によれば、孔部から噴出する気体の作用により基板を容易に移動させて基板の位置決めを行った後に、基板をステージ上に吸着保持することができる。そして、基板の接触不可領域に接触することなく、基板の接触可能領域のみを押圧部材により押圧して、基板の端縁をステージに吸着保持することが可能となる。この時、基板の反りにより基板の端縁がステージに吸着保持されない場合においてのみ基板を押圧部材により押圧することから、基板の吸着保持作業を効率的に実行することが可能となる。   According to the eighth aspect of the present invention, the substrate can be adsorbed and held on the stage after the substrate is easily moved and positioned by the action of the gas ejected from the hole. Then, only the contactable area of the substrate is pressed by the pressing member without contacting the noncontactable area of the substrate, and the edge of the substrate can be sucked and held on the stage. At this time, since the substrate is pressed by the pressing member only when the edge of the substrate is not sucked and held by the stage due to the warp of the substrate, the sucking and holding work of the substrate can be performed efficiently.

この発明に係る塗布装置の斜視図である。It is a perspective view of the coating device concerning this invention. この発明に係る塗布装置の側面概要図である。It is a side surface schematic diagram of the coating device concerning this invention. ステージ１１の表面に形成された孔部９８、９９および吸着溝９１、９２との関係を示す概要図である。3 is a schematic diagram showing the relationship between holes 98 and 99 and suction grooves 91 and 92 formed on the surface of the stage 11. FIG. 孔部９８、９９への排気および気体供給系を示す概要図である。It is a schematic diagram showing exhaust to the holes 98 and 99 and a gas supply system. この発明の第１実施形態に係る基板保持機構４０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding | maintenance mechanism 40 which concerns on 1st Embodiment of this invention. この発明の第１実施形態に係る基板保持機構４０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding | maintenance mechanism 40 which concerns on 1st Embodiment of this invention. この発明の第１実施形態に係る基板保持機構４０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding mechanism 40 which concerns on 1st Embodiment of this invention. この発明の第１実施形態に係る基板保持機構４０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding | maintenance mechanism 40 which concerns on 1st Embodiment of this invention. この発明の第１実施形態に係る基板保持機構４０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding | maintenance mechanism 40 which concerns on 1st Embodiment of this invention. この発明の第１実施形態に係る基板保持機構４０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding | maintenance mechanism 40 which concerns on 1st Embodiment of this invention. この発明の第２実施形態に係る基板保持機構６０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す正面図である。It is a front view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding mechanism 60 which concerns on 2nd Embodiment of this invention. この発明の第２実施形態に係る基板保持機構６０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す正面図である。It is a front view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding mechanism 60 which concerns on 2nd Embodiment of this invention. この発明の第２実施形態に係る基板保持機構６０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す正面図である。It is a front view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding mechanism 60 which concerns on 2nd Embodiment of this invention. この発明の第２実施形態に係る基板保持機構６０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す正面図である。It is a front view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding mechanism 60 which concerns on 2nd Embodiment of this invention. この発明の第２実施形態に係る基板保持機構６０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す正面図である。It is a front view which shows the operation | movement which hold | maintains the board | substrate 100 for electronic paper by the board | substrate holding mechanism 60 which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 基板保持機構６０の平面概要図である。3 is a schematic plan view of a substrate holding mechanism 60. FIG.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明に係る塗布装置の斜視図である。また、図２は、この発明に係る塗布装置の側面概要図である。なお、図１においては、後述するノズル洗浄機構３１およびプリディスペンス機構３４の図示を省略している。また、図２においては、後述するキャリッジ１４等の図示を省略している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a coating apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a schematic side view of the coating apparatus according to the present invention. In FIG. 1, a nozzle cleaning mechanism 31 and a pre-dispensing mechanism 34, which will be described later, are not shown. In FIG. 2, the carriage 14 and the like which will be described later are not shown.

この塗布装置は、後述するように、電子ペーパー用フィルムと支持層とを接着層により接着した電子ペーパー用基板１００に対して塗布液を塗布するためのものである。すなわち、この塗布装置により塗布液が塗布される電子ペーパー用基板１００は、支持層と、接着層と、電子ペーパー用フィルムとがこの順に積層された構成を有する。このような電子ペーパー用基板１００は、反りが生じやすいという特性を有する。   As will be described later, this coating apparatus is for applying a coating solution to an electronic paper substrate 100 in which an electronic paper film and a support layer are bonded by an adhesive layer. That is, the electronic paper substrate 100 to which the coating solution is applied by this coating apparatus has a configuration in which a support layer, an adhesive layer, and an electronic paper film are laminated in this order. Such an electronic paper substrate 100 has a characteristic that warpage is likely to occur.

この塗布装置は、電子ペーパー用基板１００を吸着保持するためのステージ１１を備える。このステージ１１としては、その上面の平面度が数マイクロメータ程度とされた石定盤等が使用される。このステージ１１の表面には、後述する吸着溝が形成されている。また、このステージ１１には、後述するように、この発明に係る基板保持機構４０、６０を収納するための８個の凹部１２が形成されている。ステージ１１上に吸着保持された電子ペーパー用基板１００は、この基板保持機構４０、６０によりその周縁部をステージ１１に向けて押圧される。また、ステージ１１には、図示を省略した複数のリフトピンが、適宜の間隔をおいて設けられている。このリフトピンは、電子ペーパー用基板１００の搬入、搬出時に、電子ペーパー用基板１００をその下方より支持して、ステージ１１の表面より上方に上昇させる。   This coating apparatus includes a stage 11 for holding the electronic paper substrate 100 by suction. As this stage 11, a stone surface plate or the like whose flatness of the upper surface is about several micrometers is used. A suction groove, which will be described later, is formed on the surface of the stage 11. Further, as will be described later, the stage 11 is formed with eight recesses 12 for accommodating the substrate holding mechanisms 40 and 60 according to the present invention. The electronic paper substrate 100 sucked and held on the stage 11 is pressed toward the stage 11 by the substrate holding mechanisms 40 and 60. The stage 11 is provided with a plurality of lift pins (not shown) at appropriate intervals. The lift pins support the electronic paper substrate 100 from below and lift it above the surface of the stage 11 when the electronic paper substrate 100 is carried in and out.

ステージ１１の上方には、このステージ１１の両側部分から略水平に掛け渡されたキャリッジ１４が設けられている。このキャリッジ１４は、スリットノズル１３を支持するためのノズル支持部１５と、このノズル支持部１５の両端を支持する左右一対の昇降機構１６とを備える。また、ステージ１１の両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール１７が配設される。これらの走行レール１７は、キャリッジ１４の両端部をガイドすることにより、キャリッジ１４を、図１に示すＸ方向に往復移動させる。   Above the stage 11, a carriage 14 is provided that extends substantially horizontally from both sides of the stage 11. The carriage 14 includes a nozzle support portion 15 for supporting the slit nozzle 13 and a pair of left and right lifting mechanisms 16 for supporting both ends of the nozzle support portion 15. In addition, a pair of running rails 17 extending in parallel to the substantially horizontal direction are disposed at both ends of the stage 11. These running rails 17 reciprocate the carriage 14 in the X direction shown in FIG. 1 by guiding both ends of the carriage 14.

ステージ１１およびキャリッジ１４の両側部分には、ステージ１１の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子２１と移動子２２を備える一対のリニアモータ２０が配設されている。また、ステージ１１およびキャリッジ１４の両側部分には、それぞれスケール部と検出子とを備えた一対のリニアエンコーダ２３が固設される。このリニアエンコーダ２３は、キャリッジ１４の位置を検出する。   A pair of linear motors 20 each provided with a stator 21 and a moving element 22 are disposed along both side edges of the stage 11 at both side portions of the stage 11 and the carriage 14. A pair of linear encoders 23 each having a scale portion and a detector are fixed to both sides of the stage 11 and the carriage 14. The linear encoder 23 detects the position of the carriage 14.

また、図２に示すように、ステージ１１の側方には、ノズル洗浄機構３１が配設されている。このノズル洗浄機構３１は、洗浄ブロック３２と待機ポッド３３とを備える。この塗布装置においては、塗布動作を実行する前あるいは実行した後に、スリットノズル１３をこのノズル洗浄機構３１で洗浄するようにしている。   Further, as shown in FIG. 2, a nozzle cleaning mechanism 31 is disposed on the side of the stage 11. The nozzle cleaning mechanism 31 includes a cleaning block 32 and a standby pod 33. In this coating apparatus, the slit nozzle 13 is cleaned by the nozzle cleaning mechanism 31 before or after the coating operation is performed.

また、図２に示すように、ステージ１１の側方には、プリディスペンス機構３４が配設されている。このプリディスペンス機構３４は、貯留槽３５内に貯留された洗浄液中にその一部を浸漬したプリディスペンスローラ３６と、ドクターブレード３７とを備える。プリディスペンスローラ３６とドクターブレード３７とは、Ｙ方向に対して、スリットノズル１３と同等以上の長さを有する。また、プリディスペンスローラ３６は、図示しないモータの駆動により回転する。この塗布装置においては、塗布動作を実行する前に、プリディスペンスローラ３６の上方に移動したスリットノズル１３から少量の塗布液を吐出することにより、ノズル洗浄機構３１による洗浄時に洗浄液を含有した塗布液を、スリットノズル１３内から除去する工程を実行するようにしている。   Further, as shown in FIG. 2, a pre-dispensing mechanism 34 is disposed on the side of the stage 11. The pre-dispensing mechanism 34 includes a pre-dispensing roller 36 in which a part thereof is immersed in the cleaning liquid stored in the storage tank 35 and a doctor blade 37. The pre-dispensing roller 36 and the doctor blade 37 have a length equal to or longer than that of the slit nozzle 13 in the Y direction. The pre-dispensing roller 36 is rotated by driving a motor (not shown). In this coating apparatus, before performing the coating operation, a small amount of coating liquid is discharged from the slit nozzle 13 moved above the pre-dispensing roller 36, so that the coating liquid containing the cleaning liquid at the time of cleaning by the nozzle cleaning mechanism 31. Is removed from the slit nozzle 13.

図３は、ステージ１１の表面に形成された孔部９８、９９および吸着溝９１、９２との関係を示す概要図である。また、図４は、孔部９８、９９への排気および気体供給系を示す概要図である。   FIG. 3 is a schematic diagram showing the relationship between the holes 98 and 99 and the suction grooves 91 and 92 formed on the surface of the stage 11. FIG. 4 is a schematic view showing an exhaust and gas supply system to the holes 98 and 99.

図３に示すように、ステージ１１における電子ペーパー用基板１００の中央部付近と対向する位置には、孔部９９が穿設されている。また、ステージ１１における電子ペーパー用基板１００の中央部付近と対向する位置には、この孔部９９と連通する吸着溝９２が、多数の矩形をなす状態で形成されている。一方、ステージ１１における電子ペーパー用基板１００の周辺部付近と対向する位置には、孔部９８が穿設されている。また、ステージ１１における電子ペーパー用基板１００の周辺部付近と対向する位置には、この孔部９８と連通する吸着溝９１が、吸着溝９２を取り囲むように、多数の矩形をなす状態で形成されている。   As shown in FIG. 3, a hole 99 is formed in the stage 11 at a position facing the vicinity of the center of the electronic paper substrate 100. In addition, suction grooves 92 communicating with the hole 99 are formed in a number of rectangular shapes at positions facing the vicinity of the central portion of the electronic paper substrate 100 on the stage 11. On the other hand, a hole 98 is formed in the stage 11 at a position facing the vicinity of the periphery of the electronic paper substrate 100. Further, suction grooves 91 communicating with the holes 98 are formed in a plurality of rectangular shapes so as to surround the suction grooves 92 at positions facing the vicinity of the periphery of the electronic paper substrate 100 on the stage 11. ing.

各孔部９９は、図４に示すチャンバー９４と連通している。図４に示すように、チャンバー９４は、切替弁９６ａを介して、図示しない窒素ガスの供給源と接続されている。また、チャンバー９４は、切替弁９６ａおよび開閉弁９７ａを介して、図示しない真空ポンプ等の排気手段と接続されている。チャンバー９４と切替弁９６ａとの間には、圧力計９５ａが配設されている。一方、各孔部９８は、チャンバー９３と連通している。チャンバー９３は、切替弁９６ｂを介して、図示しない窒素ガスの供給源と接続されている。また、チャンバー９３は、切替弁９６ｂおよび開閉弁９７ｂを介して、図示しない真空ポンプ等の排気手段と接続されている。チャンバー９３と切替弁９６ｂとの間には、圧力計９５ｂが配設されている。   Each hole 99 communicates with the chamber 94 shown in FIG. As shown in FIG. 4, the chamber 94 is connected to a nitrogen gas supply source (not shown) via a switching valve 96a. The chamber 94 is connected to an exhaust means such as a vacuum pump (not shown) via a switching valve 96a and an on-off valve 97a. A pressure gauge 95a is disposed between the chamber 94 and the switching valve 96a. On the other hand, each hole 98 communicates with the chamber 93. The chamber 93 is connected to a nitrogen gas supply source (not shown) via a switching valve 96b. The chamber 93 is connected to an exhaust means such as a vacuum pump (not shown) via a switching valve 96b and an on-off valve 97b. A pressure gauge 95b is disposed between the chamber 93 and the switching valve 96b.

なお、電子ペーパー用基板１００の周辺部付近と対向する位置に穿設された孔部９８と連通するチャンバー９３は、チャンバー９４を取り囲む形状を有する単一のものであってもよく、複数に分割されたものであってもよい。図４においては、チャンバー９３が２分割された場合を示している。   Note that the chamber 93 communicating with the hole 98 formed at a position facing the vicinity of the periphery of the electronic paper substrate 100 may be a single one having a shape surrounding the chamber 94, and is divided into a plurality of parts. It may be what was done. FIG. 4 shows a case where the chamber 93 is divided into two parts.

この塗布装置において、後述する電子ペーパー用基板１００の位置決めを行うときには、切替弁９６ａ、９６ｂを切り替えることによりチャンバー９３、９４内に窒素ガスを供給し、孔部９８、９９より窒素ガスを噴出する。これにより、電子ペーパー用基板１００をステージ１１上で水平方向に容易に移動させることが可能となる。一方、電子ペーパー用基板１００をテーブル１１上に吸着保持するときには、切替弁９６ａ、９６ｂを切り替えるとともに開閉弁９７ａ、９７ｂを開放することにより、孔部９８、９９およびこれに連通する吸着溝９１、９２から排気を行う。   In this coating apparatus, when positioning the electronic paper substrate 100 described later, nitrogen gas is supplied into the chambers 93 and 94 by switching the switching valves 96a and 96b, and the nitrogen gas is ejected from the holes 98 and 99. . As a result, the electronic paper substrate 100 can be easily moved in the horizontal direction on the stage 11. On the other hand, when holding the electronic paper substrate 100 on the table 11 by switching the switching valves 96a and 96b and opening the on-off valves 97a and 97b, the holes 98 and 99 and the suction grooves 91 communicating with the holes 98 and 99, Exhaust is performed from 92.

この場合には、後述するように、最初に開閉弁９７ａを開放して電子ペーパー用基板１００の中央部をステージ１１に吸着保持した後に、 開閉弁９７ｂを開放して電子ペーパー用基板１００の周辺部をステージ１１に吸着保持する。このときのチャンバー９３、９４の真空度、すなわち、電子ペーパー用基板１００とステージ１１との間の領域の真空度は、圧力計９５ａ、９５ｂにより測定される。   In this case, as will be described later, the opening / closing valve 97a is first opened and the central portion of the electronic paper substrate 100 is sucked and held on the stage 11, and then the opening / closing valve 97b is opened to surround the electronic paper substrate 100. The part is sucked and held on the stage 11. The degree of vacuum of the chambers 93 and 94 at this time, that is, the degree of vacuum in the region between the electronic paper substrate 100 and the stage 11 is measured by pressure gauges 95a and 95b.

以上のような構成を有する塗布装置により塗布動作を実行するときには、ステージ１１上に電子ペーパー用基板１００を吸着保持する。この場合には、必要に応じ、８個の凹部１２内に配設された基板保持機構４０、６０により電子ペーパー用基板１００の周縁部をステージ１１に向けて押圧する。そして、スリットノズル１３をステージ１１に吸着保持された電子ペーパー用基板１００の表面と近接させた状態で、このスリットノズル１３をリニアモータ２０の駆動により電子ペーパー用基板１００の表面に沿って移動させるとともに、塗布液を電子ペーパー用基板１００の表面に供給する。これにより、電子ペーパー用基板１００の表面に塗布液の薄膜が形成される。   When the coating operation is performed by the coating apparatus having the above-described configuration, the electronic paper substrate 100 is sucked and held on the stage 11. In this case, the peripheral portion of the electronic paper substrate 100 is pressed toward the stage 11 by the substrate holding mechanisms 40 and 60 disposed in the eight recesses 12 as necessary. The slit nozzle 13 is moved along the surface of the electronic paper substrate 100 by driving the linear motor 20 in a state where the slit nozzle 13 is brought close to the surface of the electronic paper substrate 100 adsorbed and held on the stage 11. At the same time, the coating liquid is supplied to the surface of the electronic paper substrate 100. Thereby, a thin film of the coating liquid is formed on the surface of the electronic paper substrate 100.

次に、この発明の特徴部分である基板保持機構の構成について説明する。図５から図１０は、この発明の第１実施形態に係る基板保持機構４０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す説明図である。ここで、図５、図６、図７、図９は、基板保持機構４０の側断面図である。また、図８は、図７のＡ−Ａ断面図であり、図１０は、図９のＡ−Ａ断面図である。   Next, the structure of the substrate holding mechanism which is a characteristic part of the present invention will be described. 5 to 10 are explanatory views showing the operation of holding the electronic paper substrate 100 by the substrate holding mechanism 40 according to the first embodiment of the present invention. Here, FIGS. 5, 6, 7, and 9 are side sectional views of the substrate holding mechanism 40. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 7, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

この基板保持機構４０は、電子ペーパー用フィルム１０１と支持層１０２とを接着層を介して積層した電子ペーパー用基板１００の周縁部を、ステージ１１に向けて押圧するためのものであり、ステージ１１に形成された８個の凹部１２内に各々配設されている。   The substrate holding mechanism 40 is for pressing the peripheral portion of the electronic paper substrate 100 in which the electronic paper film 101 and the support layer 102 are laminated via the adhesive layer toward the stage 11. Are disposed in each of the eight recesses 12 formed in each.

この基板保持機構４０は、電子ペーパー用基板１００の端縁に当接することにより、この電子ペーパー用基板１００を位置決めするために使用される、鉛直方向の軸心を中心に回転可能なローラ状部材からなる当接部材４１を備える。また、この基板保持機構４０は、電子ペーパー用基板１００の表面における当接部材４１と電子ペーパー用基板１００の端縁との当接位置から電子ペーパー用基板１００の中央部側に所定距離だけ離隔した領域を、ステージ１１に向けて押圧するために使用される、棒状部材４７の回りに巻回されたオーリングより成る押圧部材４２を備える。   The substrate holding mechanism 40 is a roller-shaped member that is used to position the electronic paper substrate 100 by being in contact with the edge of the electronic paper substrate 100 and is rotatable about a vertical axis. The contact member 41 which consists of is provided. The substrate holding mechanism 40 is separated from the contact position between the contact member 41 on the surface of the electronic paper substrate 100 and the edge of the electronic paper substrate 100 by a predetermined distance from the center of the electronic paper substrate 100. A pressing member 42 made of an O-ring wound around a rod-shaped member 47 is used to press the region thus pressed toward the stage 11.

当接部材４１は、第１支持部４３に支持されている。また、押圧部材４２は、棒状部材４７を介して第１支持部４３に支持されている。この第１支持部４３は、第２支持部４５に配設された一対のガイド軸４４対して摺動可能な構成を有する。また、図８および図１０に示すように、第２支持部４５に配設された軸４８と第１支持部４３との間には、バネ４６が配設されている。   The contact member 41 is supported by the first support portion 43. Further, the pressing member 42 is supported by the first support portion 43 via a rod-shaped member 47. The first support portion 43 is configured to be slidable with respect to the pair of guide shafts 44 disposed on the second support portion 45. As shown in FIGS. 8 and 10, a spring 46 is disposed between the shaft 48 disposed on the second support portion 45 and the first support portion 43.

ここで、当接部材４１と電子ペーパー用基板１００の端縁との当接位置と、押圧部材４２による電子ペーパー用基板１００の表面の押圧位置との距離は、例えば、５ｍｍ程度に設定されている。すなわち、当接部材４１と電子ペーパー用基板１００の端縁との当接位置と、押圧部材４２による電子ペーパー用基板１００の表面の押圧位置との距離は、電子ペーパー用基板１００における電子ペーパー用フィルム１０１の端縁と支持層１０２の端縁との距離より小さくなるように設定されている。   Here, the distance between the contact position of the contact member 41 and the edge of the electronic paper substrate 100 and the pressing position of the surface of the electronic paper substrate 100 by the pressing member 42 is set to about 5 mm, for example. Yes. That is, the distance between the contact position of the contact member 41 and the edge of the electronic paper substrate 100 and the pressing position of the surface of the electronic paper substrate 100 by the pressing member 42 is the electronic paper for the electronic paper substrate 100. The distance is set to be smaller than the distance between the edge of the film 101 and the edge of the support layer 102.

第１支持部４３は、エアシリンダとガイド部材とを備えたエアスライダー５１により、押圧部材４２がステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００の表面を押圧する押圧位置と、ステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００の表面から離隔する離隔位置との間を昇降する。また、このエアスライダー５１は、基台５３上に固定されたエアスライダー５２により、当接部材４１がステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００の端縁に当接する当接位置と、ステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００の端縁から退避する退避位置との間を移動する。また、基台５３上には、ネジ５５の作用によりその上端の位置を変更可能な当たり部材５４が配設されている。   The first support portion 43 is mounted on the stage 11 with a pressing position where the pressing member 42 presses the surface of the electronic paper substrate 100 placed on the stage 11 by an air slider 51 including an air cylinder and a guide member. It raises / lowers between the separated positions separated from the surface of the placed electronic paper substrate 100. Further, the air slider 51 includes a contact position where the contact member 41 contacts the edge of the electronic paper substrate 100 placed on the stage 11 by the air slider 52 fixed on the base 53, and the stage. 11 is moved between a retreat position and a retreat position where the electronic paper substrate 100 is retreated from an edge of the electronic paper substrate 100. Further, a contact member 54 that can change the position of its upper end by the action of the screw 55 is disposed on the base 53.

次に、この基板保持機構４０により電子ペーパー用基板１００の周縁部をステージ１１に向けて押圧する押圧動作について説明する。   Next, a pressing operation for pressing the peripheral portion of the electronic paper substrate 100 toward the stage 11 by the substrate holding mechanism 40 will be described.

電子ペーパー用基板１００に対して塗布液を塗布するために、電子ペーパー用基板１００が図示しない搬送機構によりステージ１１上に搬送されたときには、基板保持機構４０は、図５に示す待機状態となっている。電子ペーパー用基板１００の周縁部をステージ１１に向けて押圧する押圧動作を開始するときには、最初に、図４に示す切替弁９６ａ、９６ｂおよび開閉弁９７ａ、９７ｂを操作することにより、ステージ１１上に形成された孔部９８および孔部９９から窒素ガスを噴出する。これにより、ステージ１１上における電子ペーパー用基板１００の水平方向の移動が容易となる。   When the electronic paper substrate 100 is transported onto the stage 11 by a transport mechanism (not shown) in order to apply the coating liquid to the electronic paper substrate 100, the substrate holding mechanism 40 enters a standby state shown in FIG. ing. When a pressing operation for pressing the peripheral edge of the electronic paper substrate 100 toward the stage 11 is started, first, the switching valves 96a and 96b and the on-off valves 97a and 97b shown in FIG. Nitrogen gas is ejected from the hole 98 and the hole 99 formed in the above. This facilitates the horizontal movement of the electronic paper substrate 100 on the stage 11.

この状態において、図６に示すように、エアスライダー５１の作用により、第１支持部４３および第２支持部４５等を、当接部材４１および押圧部材４２とともに上昇させる。そして、図７に示すように、エアスライダー５２の作用により、エアスライダー５１をステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００に近接する方向に移動させる。これにより、当接部材４１は、第１、第２支持部４３、４５等とともに、電子ペーパー用基板１００の端縁から退避した退避位置から、電子ペーパー用基板１００の端縁に当接する当接位置まで移動する。この当接部材４１の移動に伴って、電子ペーパー用基板１００がステージ１１上で位置決めされる。   In this state, as shown in FIG. 6, the first support portion 43 and the second support portion 45 are raised together with the contact member 41 and the pressing member 42 by the action of the air slider 51. Then, as shown in FIG. 7, the air slider 51 is moved in the direction close to the electronic paper substrate 100 placed on the stage 11 by the action of the air slider 52. Accordingly, the contact member 41 is in contact with the edge of the electronic paper substrate 100 from the retracted position retracted from the edge of the electronic paper substrate 100 together with the first and second support portions 43 and 45 and the like. Move to position. As the contact member 41 moves, the electronic paper substrate 100 is positioned on the stage 11.

次に、図４に示す切替弁９６ａおよび開閉弁９７ａを操作することにより、チャンバー９４と連通する孔部９９から排気を行う。これにより、孔部９９と連通する吸着溝９２から排気がなされ、電子ペーパー用基板１００における中央部付近がステージ１１上に吸着保持される。そして、この状態で一定の時間が経過すれば、図４に示す切替弁９６ｂおよび開閉弁９７ｂを操作することにより、チャンバー９３と連通する孔部９８からも排気を行う。これにより、孔部９８と連通する吸着溝９１からも排気がなされ、電子ペーパー用基板１００における周辺部付近がステージ１１上に吸着保持される。   Next, exhaust is performed from the hole 99 communicating with the chamber 94 by operating the switching valve 96a and the on-off valve 97a shown in FIG. As a result, air is exhausted from the suction groove 92 communicating with the hole 99, and the vicinity of the central portion of the electronic paper substrate 100 is suction-held on the stage 11. Then, if a certain time has passed in this state, the switching valve 96b and the on-off valve 97b shown in FIG. 4 are operated to exhaust air from the hole 98 communicating with the chamber 93. As a result, exhaust is also performed from the suction groove 91 communicating with the hole 98, and the vicinity of the peripheral portion of the electronic paper substrate 100 is suction-held on the stage 11.

この時の電子ペーパー用基板１００のステージ１１に対する吸着保持状態は、圧力計９５ａ、９５ｂによるチャンバー９３、９４内の気圧の測定値により確認することができる。圧力計９５ａ、９５ｂによるチャンバー９３、９４内の気圧の測定値により、電子ペーパー用基板１００の全域がステージ１１上に吸着保持されていることが確認できた場合には、そのまま、塗布液の塗布動作を開始する。   At this time, the suction holding state of the electronic paper substrate 100 with respect to the stage 11 can be confirmed by the measured values of the atmospheric pressure in the chambers 93 and 94 by the pressure gauges 95a and 95b. When it is confirmed from the measured values of the atmospheric pressure in the chambers 93 and 94 by the pressure gauges 95a and 95b that the entire area of the electronic paper substrate 100 is adsorbed and held on the stage 11, the coating liquid is applied as it is. Start operation.

一方、反りの大きい電子ペーパー用基板１００の場合には、その周辺付近がステージ１１上に吸着保持されない場合がある。この場合には、電子ペーパー用基板１００の周辺部分に対応するチャンバー９３内の気圧が下がらないことになる。このような状態を圧力計９５ｂが検出した場合には、基板保持機構４０における押圧部材４２により、電子ペーパー用基板１００の周縁部をステージ１１に向けて押圧する。   On the other hand, in the case of the electronic paper substrate 100 having a large warp, the vicinity thereof may not be attracted and held on the stage 11. In this case, the atmospheric pressure in the chamber 93 corresponding to the peripheral portion of the electronic paper substrate 100 does not drop. When the pressure gauge 95 b detects such a state, the peripheral portion of the electronic paper substrate 100 is pressed toward the stage 11 by the pressing member 42 in the substrate holding mechanism 40.

すなわち、図９に示すように、エアスライダー５１の作用により、第１支持部４３および第２支持部４５等を、当接部材４１および押圧部材４２とともに下降させる。これにより、押圧部材４２がステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００の表面から離隔する離隔位置からステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００の表面を押圧する押圧位置に移動する。これにより、電子ペーパー用基板１００の全面がステージ１１に当接し、電子ペーパー用基板１００の全面がステージ１１上に吸着保持されることになる。   That is, as shown in FIG. 9, the first support portion 43 and the second support portion 45 are moved down together with the contact member 41 and the pressing member 42 by the action of the air slider 51. As a result, the pressing member 42 moves from a separation position separated from the surface of the electronic paper substrate 100 placed on the stage 11 to a pressing position that presses the surface of the electronic paper substrate 100 placed on the stage 11. As a result, the entire surface of the electronic paper substrate 100 comes into contact with the stage 11, and the entire surface of the electronic paper substrate 100 is sucked and held on the stage 11.

このときの、押圧部材４２による電子ペーパー用基板１００の表面の押圧力は、バネ４６の作用により所定の大きさに維持される。この時の押圧力の大きさは、当たり部材５４の高さ位置を変更することにより、適切な値に調整することが可能となる。   At this time, the pressing force of the surface of the electronic paper substrate 100 by the pressing member 42 is maintained at a predetermined magnitude by the action of the spring 46. The magnitude of the pressing force at this time can be adjusted to an appropriate value by changing the height position of the contact member 54.

このように、この第１実施形態に係る基板保持装置４０によれば、当接部材４１と電子ペーパー用基板１００の端縁との当接位置と、押圧部材４２による電子ペーパー用基板１００の表面の押圧位置との距離が、電子ペーパー用基板１００における電子ペーパー用フィルム１０１の端縁と支持層１０２の端縁との距離より小さくなるように設定されていることから、電子ペーパー用基板１００の接触不可領域である電子ペーパー用フィルム１０１に接触することなく、電子ペーパー用基板１００の接触可能領域である支持層１０２のみを押圧部材４２により押圧することが可能となる。   As described above, according to the substrate holding device 40 according to the first embodiment, the contact position between the contact member 41 and the edge of the electronic paper substrate 100, and the surface of the electronic paper substrate 100 by the pressing member 42. Is set to be smaller than the distance between the edge of the electronic paper film 101 in the electronic paper substrate 100 and the edge of the support layer 102 in the electronic paper substrate 100. It is possible to press only the support layer 102 that is the contactable area of the electronic paper substrate 100 with the pressing member 42 without contacting the electronic paper film 101 that is the non-contactable area.

この時、電子ペーパー用基板１００の反りにより、この電子ペーパー用基板１００の端縁がステージ１１に吸着保持されない場合においてのみ、電子ペーパー用基板１００を押圧部材４２により押圧することから、電子ペーパー用基板１００の吸着保持作業を効率的に実行することが可能となる。   At this time, the electronic paper substrate 100 is pressed by the pressing member 42 only when the edge of the electronic paper substrate 100 is not attracted and held by the stage 11 due to the warp of the electronic paper substrate 100. It is possible to efficiently perform the suction holding operation of the substrate 100.

次に、この発明の他の実施形態に係る基板保持機構の構成について説明する。図１１から図１５は、この発明の第２実施形態に係る基板保持機構６０により電子ペーパー用基板１００を保持する動作を示す説明図である。また、図１６は、基板保持機構６０の平面概要図である。なお、上述した第１実施形態に係る基板保持装置４０と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。   Next, the configuration of a substrate holding mechanism according to another embodiment of the present invention will be described. 11 to 15 are explanatory views showing the operation of holding the electronic paper substrate 100 by the substrate holding mechanism 60 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 16 is a schematic plan view of the substrate holding mechanism 60. In addition, about the member similar to the board | substrate holding | maintenance apparatus 40 which concerns on 1st Embodiment mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

この第２実施形態に係る基板保持装置６０は、押圧部材４２が離隔位置から押圧位置に移動した後に、当接部材４１を押圧部材４２に対して、ステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００の端縁から離隔する方向に移動させるための、くさび状部材６１、６２を備える当接部材移動機構を備えている。   The substrate holding device 60 according to the second embodiment includes an electronic paper substrate placed on the stage 11 with respect to the pressing member 42 after the pressing member 42 has moved from the separation position to the pressing position. An abutting member moving mechanism including wedge-shaped members 61 and 62 for moving in a direction away from the edge of 100 is provided.

一対のくさび状部材６１、６２は、互いに対向する傾斜面を備え、その傾斜面を互いに当接させた状態で配置されている。このくさび状部材６１は第１支持部４３に連結されており、くさび状部材６２は第２支持部４５に連結されている。また、これらのくさび状部材６１、６２は、バネ６３により、その傾斜面が常に当接する方向に、第１支持部４３および第２支持部４５を介して付勢されている。そして、この基板保持装置６０においては、鉛直方向の軸心を中心に回転可能なローラ状部材からなる当接部材４１は、くさび状部材６２に接続された連結部材６４上に配置されている。   The pair of wedge-shaped members 61 and 62 are provided with inclined surfaces facing each other, and the inclined surfaces are in contact with each other. The wedge-shaped member 61 is connected to the first support portion 43, and the wedge-shaped member 62 is connected to the second support portion 45. Further, the wedge-shaped members 61 and 62 are urged by the spring 63 through the first support portion 43 and the second support portion 45 in the direction in which the inclined surface always abuts. In the substrate holding device 60, the contact member 41 made of a roller-like member that can rotate about the vertical axis is disposed on the connecting member 64 connected to the wedge-shaped member 62.

次に、この基板保持機構６０により電子ペーパー用基板１００の周縁部をステージ１１に向けて押圧する押圧動作について説明する。   Next, a pressing operation for pressing the peripheral portion of the electronic paper substrate 100 toward the stage 11 by the substrate holding mechanism 60 will be described.

電子ペーパー用基板１００に対して塗布液を塗布するために、電子ペーパー用基板１００が図示しない搬送機構によりステージ１１上に搬送されたときには、基板保持機構６０は、図１１に示す待機状態となっている。電子ペーパー用基板１００の周縁部をステージ１１に向けて押圧する押圧動作を開始するときには、上述した第１実施形態の場合と同様、最初に、図４に示す切替弁９６ａ、９６ｂおよび開閉弁９７ａ、９７ｂを操作することにより、ステージ１１上に形成された孔部９８および孔部９９から窒素ガスを噴出する。これにより、ステージ１１上における電子ペーパー用基板１００の水平方向の移動が容易となる。   When the electronic paper substrate 100 is transported onto the stage 11 by a transport mechanism (not shown) in order to apply the coating solution to the electronic paper substrate 100, the substrate holding mechanism 60 enters a standby state shown in FIG. ing. When the pressing operation for pressing the peripheral edge of the electronic paper substrate 100 toward the stage 11 is started, first, as in the case of the first embodiment described above, first, the switching valves 96a and 96b and the on-off valve 97a shown in FIG. , 97b is operated to blow out nitrogen gas from the hole 98 and hole 99 formed on the stage 11. This facilitates the horizontal movement of the electronic paper substrate 100 on the stage 11.

この状態において、図１２に示すように、エアスライダー５１の作用により、第１支持部４３および第２支持部４５等を、当接部材４１および押圧部材４２とともに上昇させる。そして、図１３に示すように、エアスライダー５２の作用により、エアスライダー５１をステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００に近接する方向に移動させる。これにより、当接部材４１は、第１、第２支持部４３、４５等とともに、電子ペーパー用基板１００の端縁から退避した退避位置から、電子ペーパー用基板１００の端縁に当接する当接位置まで移動する。この当接部材４１の移動に伴って、電子ペーパー用基板１００がステージ１１上で位置決めされる。   In this state, as shown in FIG. 12, the first support portion 43 and the second support portion 45 are raised together with the contact member 41 and the pressing member 42 by the action of the air slider 51. Then, as shown in FIG. 13, the air slider 51 is moved in the direction close to the electronic paper substrate 100 placed on the stage 11 by the action of the air slider 52. Accordingly, the contact member 41 is in contact with the edge of the electronic paper substrate 100 from the retracted position retracted from the edge of the electronic paper substrate 100 together with the first and second support portions 43 and 45 and the like. Move to position. As the contact member 41 moves, the electronic paper substrate 100 is positioned on the stage 11.

次に、図４に示す切替弁９６ａおよび開閉弁９７ａを操作することにより、チャンバー９４と連通する孔部９９から排気を行う。これにより、孔部９９と連通する吸着溝９２から排気がなされ、電子ペーパー用基板１００における中央部付近がステージ１１上に吸着保持される。そして、この状態で一定の時間が経過すれば、図４に示す切替弁９６ｂおよび開閉弁９７ｂを操作することにより、チャンバー９３と連通する孔部９８からも排気を行う。これにより、孔部９８と連通する吸着溝９１からも排気がなされ、電子ペーパー用基板１００における周辺部付近がステージ１１上に吸着保持される。   Next, exhaust is performed from the hole 99 communicating with the chamber 94 by operating the switching valve 96a and the on-off valve 97a shown in FIG. As a result, air is exhausted from the suction groove 92 communicating with the hole 99, and the vicinity of the central portion of the electronic paper substrate 100 is suction-held on the stage 11. Then, if a certain time has passed in this state, the switching valve 96b and the on-off valve 97b shown in FIG. 4 are operated to exhaust air from the hole 98 communicating with the chamber 93. As a result, exhaust is also performed from the suction groove 91 communicating with the hole 98, and the vicinity of the peripheral portion of the electronic paper substrate 100 is suction-held on the stage 11.

そして、第１実施形態の場合と同様、電子ペーパー用基板１００のステージ１１に対する吸着保持状態を圧力計９５ａ、９５ｂによるチャンバー９３、９４内の気圧の測定値により確認する。チャンバー９３、９４内の気圧の測定値により、電子ペーパー用基板１００の全域がステージ１１上に吸着保持されていることが確認できた場合には、そのまま、塗布液の塗布動作を開始する。一方、電子ペーパー用基板１００の周辺部分に対応するチャンバー９３内の気圧が下がらない場合には、基板保持機構６０における押圧部材４２により、電子ペーパー用基板１００の周縁部をステージ１１に向けて押圧する。   Then, as in the case of the first embodiment, the suction holding state of the electronic paper substrate 100 with respect to the stage 11 is confirmed by the measured values of the atmospheric pressure in the chambers 93 and 94 by the pressure gauges 95a and 95b. When it is confirmed from the measured values of the atmospheric pressure in the chambers 93 and 94 that the entire area of the electronic paper substrate 100 is adsorbed and held on the stage 11, the coating liquid coating operation is started as it is. On the other hand, when the atmospheric pressure in the chamber 93 corresponding to the peripheral portion of the electronic paper substrate 100 does not drop, the peripheral portion of the electronic paper substrate 100 is pressed toward the stage 11 by the pressing member 42 in the substrate holding mechanism 60. To do.

すなわち、図１４に示すように、エアスライダー５１の作用により、第１支持部４３および第２支持部４５等を、当接部材４１および押圧部材４２とともに下降させる。これにより、押圧部材４２がステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００の表面から離隔する離隔位置からステージ１１に載置された電子ペーパー用基板１００の表面を押圧する押圧位置に移動する。これにより、電子ペーパー用基板１００の全面がステージ１１に当接し、電子ペーパー用基板１００の全面がステージ１１上に吸着保持されることになる。この時には、当接部材４１は、電子ペーパー用基板１００の端縁に当接する当接位置に配置されている。   That is, as shown in FIG. 14, the first support portion 43 and the second support portion 45 are moved down together with the contact member 41 and the pressing member 42 by the action of the air slider 51. As a result, the pressing member 42 moves from a separation position separated from the surface of the electronic paper substrate 100 placed on the stage 11 to a pressing position that presses the surface of the electronic paper substrate 100 placed on the stage 11. As a result, the entire surface of the electronic paper substrate 100 comes into contact with the stage 11, and the entire surface of the electronic paper substrate 100 is sucked and held on the stage 11. At this time, the contact member 41 is disposed at a contact position that contacts the edge of the electronic paper substrate 100.

この状態から、エアスライダー５１の作用により第１支持部４３および第２支持部４５等がさらに下降した場合には、くさび状部材６２が第２支持部４５とともに、くさび状部材６１および第１支持部４３に対して相対的に下降する。これに伴って、一対のくさび状部材６１、６２の傾斜面の作用により、くさび状部材６２が第２支持部４５とともに、図１５に示す右方向に移動する。そして、これに伴って、連結部材６４上に配置されたくさび状部材６２と連結された連結部材６４も右方向に移動する。このため、当接部材４１は、電子ペーパー用基板１００の端縁に当接する当接位置から電子ペーパー用基板１００の端縁から退避した退避位置まで移動する。このため、当接部材４１と電子ペーパー用基板１００の端縁とが摺動することを防止することが可能となる。   In this state, when the first support portion 43 and the second support portion 45 are further lowered by the action of the air slider 51, the wedge-shaped member 62 and the wedge-shaped member 61 and the first support are moved together with the second support portion 45. It descends relative to the portion 43. Accordingly, the wedge-shaped member 62 moves in the right direction shown in FIG. 15 together with the second support portion 45 by the action of the inclined surfaces of the pair of wedge-shaped members 61 and 62. Accordingly, the connecting member 64 connected to the wedge-shaped member 62 disposed on the connecting member 64 also moves in the right direction. For this reason, the contact member 41 moves from a contact position that contacts the edge of the electronic paper substrate 100 to a retracted position that retracts from the edge of the electronic paper substrate 100. For this reason, it becomes possible to prevent the contact member 41 and the edge of the electronic paper substrate 100 from sliding.

この第２実施形態に係る基板保持装置６０においても、当接部材４１と電子ペーパー用基板１００の端縁との当接位置と、押圧部材４２による電子ペーパー用基板１００の表面の押圧位置との距離が、電子ペーパー用基板１００における電子ペーパー用フィルム１０１の端縁と支持層１０２の端縁との距離より小さくなるように設定されていることから、電子ペーパー用基板１００の接触不可領域である電子ペーパー用フィルム１０１に接触することなく、電子ペーパー用基板１００の接触可能領域である支持層１０２のみを押圧部材４２により押圧することが可能となる。   Also in the substrate holding device 60 according to the second embodiment, the contact position between the contact member 41 and the edge of the electronic paper substrate 100 and the pressing position on the surface of the electronic paper substrate 100 by the pressing member 42 are the same. Since the distance is set to be smaller than the distance between the edge of the electronic paper film 101 and the edge of the support layer 102 in the electronic paper substrate 100, it is a non-contactable area of the electronic paper substrate 100. Without contacting the electronic paper film 101, it is possible to press only the support layer 102 that is a contactable region of the electronic paper substrate 100 with the pressing member 42.

１１ ステージ
１２ 凹部
１３ スリットノズル
１４ キャリッジ
１５ 支持部
１７ 走行レール
２０ リニアモータ
２３ リニアエンコーダ
３１ ノズル洗浄装置
３４ プリディスペンス機構
４０ 基板保持機構
４１ 当接部材
４２ 押圧部材
４３ 第１支持部
４４ ガイド軸
４５ 第２支持部
４６ バネ
５１ エアスライダー
５２ エアスライダー
５４ 当たり部材
６０ 基板保持機構
６１ くさび状部材
６２ くさび状部材
６３ バネ
６４ 連結部材
９１ 吸着溝
９２ 吸着溝
９３ チャンバー
９４ チャンバー
９５ 圧力計
９６ 切替弁
９７ 開閉弁
９８ 孔部
９９ 孔部
１００ 電子ペーパー用基板
１０１ 電子ペーパー用フィルム
１０２ 支持層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Stage 12 Recessed part 13 Slit nozzle 14 Carriage 15 Support part 17 Traveling rail 20 Linear motor 23 Linear encoder 31 Nozzle cleaning apparatus 34 Pre-dispensing mechanism 40 Substrate holding mechanism 41 Contact member 42 Press member 43 First support part 44 Guide shaft 45 First 2 Supporting part 46 Spring 51 Air slider 52 Air slider 54 Contact member 60 Substrate holding mechanism 61 Wedge-shaped member 62 Wedge-shaped member 63 Spring 64 Connecting member 91 Adsorption groove 92 Adsorption groove 93 Chamber 94 Chamber 95 Chamber 95 Pressure gauge 96 Switching valve 97 Open / close valve 98 hole 99 hole 100 substrate for electronic paper 101 film for electronic paper 102 support layer

Claims (8)

中央部が接触不可領域とされ周縁部が接触可能領域とされた基板を載置するステージと、前記ステージに載置された基板の表面と近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動することにより前記基板の表面に塗布液を塗布するスリットノズルと、を備えた塗布装置であって、
前記ステージに載置された基板の周縁部を前記ステージに向けて押圧する基板保持機構を備え、
当該基板保持機構は、
前記ステージに載置された基板の端縁に当接することにより基板を位置決めする当接部材と、
前記基板の表面における前記当接部材と前記基板の端縁との当接位置から基板の中央部側に所定距離だけ離隔した領域を、前記ステージに向けて押圧する押圧部材と、
を備えたことを特徴とする塗布装置。 A stage on which a substrate having a central portion as a non-contactable region and a peripheral portion as a contactable region is placed, and in a state of being close to the surface of the substrate placed on the stage, relative to the substrate in the horizontal direction. A slit nozzle that applies a coating liquid onto the surface of the substrate by moving to a coating device,
A substrate holding mechanism that presses the peripheral edge of the substrate placed on the stage toward the stage;
The substrate holding mechanism is
An abutting member for positioning the substrate by abutting against an edge of the substrate placed on the stage;
A pressing member that presses a region separated from the contact position between the contact member and the edge of the substrate on the surface of the substrate by a predetermined distance toward the center of the substrate toward the stage;
A coating apparatus comprising: 請求項１に記載の塗布装置において、
前記基板保持機構は、前記ステージに載置された基板の周辺において前記ステージに形成された複数の凹部内に、各々、配設される塗布装置。 The coating apparatus according to claim 1,
The substrate holding mechanism is a coating apparatus that is respectively disposed in a plurality of recesses formed on the stage around the substrate placed on the stage. 請求項２に記載の塗布装置において、
前記基板保持機構は、
前記当接部材と前記押圧部材とを支持する支持部と、
前記当接部材が前記ステージに載置された基板の端縁に当接する当接位置と、前記当接部材が前記ステージに載置された基板の端縁から退避する退避位置との間で前記支持部を移動させる水平移動機構と、
前記押圧部材が前記ステージに載置された基板の表面を押圧する押圧位置と、前記押圧部材が前記ステージに載置された基板の表面から離隔する離隔位置との間で前記支持部を移動させる昇降機構と、
を備える塗布装置。 The coating apparatus according to claim 2,
The substrate holding mechanism is
A support portion for supporting the contact member and the pressing member;
Between the contact position where the contact member contacts the edge of the substrate placed on the stage and the retreat position where the contact member retracts from the edge of the substrate placed on the stage A horizontal movement mechanism for moving the support part;
The support member is moved between a pressing position where the pressing member presses the surface of the substrate placed on the stage and a separation position where the pressing member separates from the surface of the substrate placed on the stage. An elevating mechanism;
A coating apparatus comprising: 請求項３に記載の塗布装置において、
前記昇降機構により前記押圧部材が離隔位置から押圧位置に移動した後に、前記当接部材を前記押圧部材に対して前記ステージに載置された基板の端縁から離隔する方向に移動させる当接部材移動機構を備える塗布装置。 In the coating device according to claim 3,
An abutting member that moves the abutting member in a direction away from the edge of the substrate placed on the stage with respect to the pressing member after the pressing member is moved from the separation position to the pressing position by the elevating mechanism. A coating apparatus provided with a moving mechanism. 請求項３に記載の塗布装置において、
前記ステージに形成された孔部と、
前記当接部材が前記基板の端縁に当接した後で、前記押圧部材が前記基板を押圧する前に、前記孔部より排気を行う排気手段と、
をさらに備える塗布装置。 In the coating device according to claim 3,
A hole formed in the stage;
Exhaust means for exhausting air from the hole before the pressing member presses the substrate after the contact member contacts the edge of the substrate;
A coating apparatus further comprising: 請求項１から請求項５のいずれかに記載の塗布装置において、
前記基板は、支持層と、接着層と、電子ペーパー用フィルムとをこの順に積層した電子ペーパー用基板である塗布装置。 In the coating device in any one of Claims 1-5,
The said board | substrate is a coating device which is a board | substrate for electronic paper which laminated | stacked the support layer, the contact bonding layer, and the film for electronic paper in this order. 中央部が接触不可領域とされ周縁部が接触可能領域とされた基板の周縁部をステージに向けて押圧する基板保持装置であって、
前記ステージに載置された基板の端縁に当接することにより基板を位置決めする当接部材と、
前記基板の表面における前記当接部材と前記基板の端縁との当接位置から基板の中央部側に所定距離だけ離隔した領域を、前記ステージに向けて押圧する押圧部材と、
前記当接部材と前記押圧部材とを支持する支持部と、
前記支持部を、前記当接部材が前記ステージに載置された基板の端縁に当接する当接位置と、前記ステージに載置された基板の端縁から退避する退避位置との間で移動させる水平移動機構と、
前記支持部を、前記押圧部材が前記ステージに載置された基板の表面を押圧する押圧位置と、前記ステージに載置された基板の表面から離隔する離隔位置との間で移動させる昇降機構と、
を備えたことを特徴とする基板保持装置。 A substrate holding device that presses a peripheral portion of a substrate having a central portion as a non-contactable region and a peripheral portion as a contactable region toward a stage,
An abutting member for positioning the substrate by abutting against an edge of the substrate placed on the stage;
A pressing member that presses a region separated from the contact position between the contact member and the edge of the substrate on the surface of the substrate by a predetermined distance toward the center of the substrate toward the stage;
A support portion for supporting the contact member and the pressing member;
The support is moved between a contact position where the contact member contacts the edge of the substrate placed on the stage and a retreat position where the support member retreats from the edge of the substrate placed on the stage. A horizontal movement mechanism,
An elevating mechanism for moving the support portion between a pressing position where the pressing member presses the surface of the substrate placed on the stage and a separation position separated from the surface of the substrate placed on the stage; ,
A substrate holding apparatus comprising: 中央部が接触不可領域とされ周縁部が接触可能領域とされた基板をステージ上に吸着保持するための基板保持方法であって、
前記基板を前記ステージ上に載置する載置工程と、
前記ステージに形成された孔部から気体を噴出する気体噴出工程と、
前記ステージに載置された基板の端縁に当接部材を当接させて前記基板を位置決めする位置決め工程と、
前記基板に形成された孔部から排気を行う排気工程と、
前記ステージに形成された孔部のうち前記基板の端縁付近に形成された孔部の真空度を測定する真空度測定工程と、
前記基板の端縁付近に形成された孔部の真空度が一定値に達していない場合に、前記基板の表面における前記当接部材と前記基板の端縁との当接位置から基板の中央部側に所定距離だけ離隔した領域を押圧部材により前記ステージに向けて押圧する押圧工程と、
を備えたことを特徴とする基板保持方法。
A substrate holding method for adsorbing and holding on a stage a substrate having a central part as a non-contactable area and a peripheral part as a contactable area,
A placing step of placing the substrate on the stage;
A gas ejection step for ejecting gas from the hole formed in the stage;
A positioning step of positioning the substrate by bringing a contact member into contact with an edge of the substrate placed on the stage;
An exhaust process of exhausting from the hole formed in the substrate;
A degree of vacuum measurement step for measuring the degree of vacuum of the hole formed in the vicinity of the edge of the substrate among the holes formed in the stage;
When the degree of vacuum of the hole formed in the vicinity of the edge of the substrate does not reach a certain value, the central portion of the substrate from the contact position of the contact member and the edge of the substrate on the surface of the substrate A pressing step of pressing a region separated by a predetermined distance on the side toward the stage by a pressing member;
A substrate holding method comprising:
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