JP2013175561A5 - 光結合装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、光結合装置及びその製造方法に関する。
本発明の目的は、絶縁耐圧が高い光結合装置及びその製造方法を提供することである。
以上説明した実施形態によれば、絶縁耐圧が高い光結合装置及びその製造方法を実現することができる。
Claims (23)
- 第1のリード部と、
前記第1のリード部に搭載された発光素子と、
前記第1のリード部と前記発光素子との間に接続された第1のワイヤと、
第2のリード部と、
前記第2のリード部に搭載された受光素子と、
前記第2のリード部と前記受光素子との間に接続された第2のワイヤと、
前記発光素子から出射される光を透過させる絶縁フィルムと、
を備え、
前記絶縁フィルムは、前記第1のリード部、前記発光素子、前記第1のワイヤ、前記第2のリード部、前記受光素子及び前記第2のワイヤに接触していない光結合装置。 - 前記発光素子及び前記第1のワイヤを覆い、前記光を透過させる第1の透明樹脂体と、
前記受光素子及び前記第2のワイヤを覆い、前記光を透過させる第2の透明樹脂体と、
をさらに備え、
前記絶縁フィルムは、前記第1の透明樹脂体と前記第2の透明樹脂体とを分離する請求項1記載の光結合装置。 - 前記第1の透明樹脂体と前記絶縁フィルムとの接触領域の面積は、前記第1の透明樹脂体と前記第1のリード部との接触領域の外縁に囲まれる領域の面積よりも大きい請求項2記載の光結合装置。
- 前記第2の透明樹脂体と前記絶縁フィルムとの接触領域の面積は、前記第2の透明樹脂体と前記第2のリード部との接触領域の外縁に囲まれる領域の面積よりも大きい請求項2または3に記載の光結合装置。
- 前記第1の透明樹脂体、前記第2の透明樹脂体及び前記絶縁フィルムを覆い、前記光を遮断する遮光樹脂体をさらに備えた請求項2〜4のいずれか1つに記載の光結合装置。
- 前記第1のリード部は、前記発光素子が搭載される平板状の第1のマウントベッドを有し、
前記第2のリード部は、前記受光素子が搭載される平板状の第2のマウントベッドを有し、
前記第1のマウントベッド、前記絶縁フィルム及び前記第2のマウントベッドは、相互に平行である請求項1〜5のいずれか1つに記載の光結合装置。 - 前記第1のマウントベッドと前記絶縁フィルムとの距離は、前記絶縁フィルムと前記第2のマウントベッドとの距離に等しい請求項6記載の光結合装置。
- 前記発光素子から前記受光素子に向かう方向から見て、前記絶縁フィルムの中心は、前記発光素子の中心と一致している請求項1〜7のいずれか1つに記載の光結合装置。
- 前記発光素子から前記受光素子に向かう方向から見て、前記絶縁フィルムの中心は、前記受光素子の中心と一致している請求項1〜7のいずれか1つに記載の光結合装置。
- 前記発光素子から前記受光素子に向かう方向から見て、前記絶縁フィルムの中心は、前記発光素子の中心からずれている請求項1〜7のいずれか1つに記載の光結合装置。
- 前記発光素子から前記受光素子に向かう方向から見て、前記絶縁フィルムの中心は、前記受光素子の中心からずれている請求項1〜7のいずれか1つに記載の光結合装置。
- 第1のリード部と、
前記第1のリード部に搭載された発光素子と、
前記第1のリード部と前記発光素子との間に接続された第1のワイヤと、
前記発光素子及び前記第1のワイヤを覆い、前記発光素子から出射される光を透過させる第1の透明樹脂体と、
第2のリード部と、
前記第2のリード部に搭載された受光素子と、
前記第2のリード部と前記受光素子との間に接続された第2のワイヤと、
前記受光素子及び前記第2のワイヤを覆い、前記光を透過させる第2の透明樹脂体と、
前記光を透過させ、前記第1のリード部、前記発光素子、前記第1のワイヤ、前記第2のリード部、前記受光素子及び前記第2のワイヤに接触しておらず、前記第1の透明樹脂体と前記第2の透明樹脂体とを分離する絶縁フィルムと、
前記第1の透明樹脂体、前記第2の透明樹脂体及び前記絶縁フィルムを覆い、前記光を遮断する遮光樹脂体と、
を備え、
前記第1のリード部は、前記発光素子が搭載される平板状の第1のマウントベッドを有し、
前記第2のリード部は、前記受光素子が搭載される平板状の第2のマウントベッドを有し、
前記第1のマウントベッド、前記絶縁フィルム及び前記第2のマウントベッドは、相互に平行であり、
前記第1のマウントベッドと前記絶縁フィルムとの距離は、前記絶縁フィルムと前記第2のマウントベッドとの距離に等しく、
前記第1の透明樹脂体と前記絶縁フィルムとの接触領域の面積は、前記第1の透明樹脂体と前記第1のリード部との接触領域の外縁に囲まれる領域の面積よりも大きく、
前記第2の透明樹脂体と前記絶縁フィルムとの接触領域の面積は、前記第2の透明樹脂体と前記第2のリード部との接触領域の外縁に囲まれる領域の面積よりも大きく、
前記発光素子から前記受光素子に向かう方向から見て、前記絶縁フィルムの中心は、前記発光素子の中心及び前記受光素子の中心と一致している光結合装置。 - 絶縁フィルムを配置する工程と、
第1のマウントベッドを含む第1のリード部が設けられたリードフレームを搭載する工程と、
前記第1のマウントベッド上に受光素子を搭載する工程と、
第1のワイヤを前記第1のリード部及び前記受光素子に接続する工程と、
前記第1のマウントベッドの露出面、前記受光素子及び前記第1のワイヤを、未硬化の第1の透明樹脂で覆う工程と、
前記第1の透明樹脂が前記絶縁フィルムの第1面に第1接触領域において接触し、前記第1の透明樹脂が前記第1のマウントベッドに第2接触領域において接触し、前記絶縁フィルムが前記第1のワイヤ、前記受光素子及び前記第1のリード部に接触しないような位置に、位置決めする工程と、
前記第1の透明樹脂を硬化させる工程と、
を備えた光結合装置の製造方法。 - 治具のベース部に形成されたポケットの表面上に絶縁フィルムを配置する工程と、
第1のマウントベッドを含む第1のリード部が設けられたリードフレームを、前記ベース部に対して相対的に回動する前記治具の可動部に搭載する工程と、
前記第1のマウントベッド上に受光素子を搭載する工程と、
第1のワイヤを前記第1のリード部及び前記受光素子に接続する工程と、
前記第1のマウントベッドの露出面、前記受光素子及び前記第1のワイヤを、未硬化の第1の透明樹脂で覆う工程と、
前記第1の透明樹脂が前記絶縁フィルムの第1面に第1接触領域において接触し、前記第1の透明樹脂が前記第1のマウントベッドに第2接触領域において接触し、前記絶縁フィルムが前記第1のワイヤ、前記受光素子及び前記第1のリード部に接触しないような位置に、前記可動部を前記ベース部に向けて回動させる工程と、
前記第1の透明樹脂を硬化させる工程と、
を備えた光結合装置の製造方法。 - 前記第1の透明樹脂を硬化させる工程は、前記第1のリード部、前記第1の透明樹脂及び前記絶縁フィルムを、温度が100〜150℃の恒温槽内に装入する工程を有する請求項13または14に記載の光結合装置の製造方法。
- 発光素子を第2のリード部の第2のマウントベッド上に搭載する工程と、
第2のワイヤを前記第2のリード部及び前記発光素子に接続する工程と、
前記第2のマウントベッドの露出面、前記発光素子及び前記第2のワイヤを未硬化の第2の透明樹脂で覆う工程と、
前記第1又は第2のリード部を、前記第1のリード部と前記絶縁フィルムとが対向し、前記絶縁フィルムと前記第2のリード部とが対向し、前記第2の透明樹脂が前記絶縁フィルムにおける前記第1面の反対側の第2面に接触するような位置に移動させる工程と、
前記第2の透明樹脂を硬化させる工程と、
をさらに備えた請求項13〜15のいずれか1つに記載の光結合装置の製造方法。 - 前記発光素子、前記受光素子、前記絶縁フィルム、前記第1のマウントベッド、前記第2のマウントベッド、前記第1の透明樹脂及び前記第2の透明樹脂を、遮光樹脂で封止する工程をさらに備えた請求項16記載の光結合装置の製造方法。
- 前記遮光樹脂で封止する工程において、前記第1のリード部の一部及び前記第2のリード部の一部を前記遮光樹脂から突出させる請求項17記載の光結合装置の製造方法。
- 前記遮光樹脂を白色樹脂又は黒色樹脂とする請求項17または18に記載の光結合装置の製造方法。
- 前記第1のリード部は複数の第1のリードを含み、
前記第2のリード部は複数の第2のリードを含み、
各前記第1のリードは前記第1のマウントベッドに接続されており、
各前記第2のリードは前記第2のマウントベッドに接続されている請求項15〜18のいずれか1つに記載の光結合装置の製造方法。 - 前記第1又は第2のリード部を移動させる工程において、前記発光素子の中心を前記絶縁フィルムの中心及び前記受光素子の中心に1本の共通の直線に沿って一致させる請求項16〜20のいずれか1つに記載の光結合装置の製造方法。
- 前記回動させる工程において、前記第1のマウントベッドを前記絶縁フィルムに対して平行になるように位置させる請求項14記載の光結合装置の製造方法。
- 前記回動させる工程において、前記第1のマウントベッドを前記絶縁フィルムに対して平行にならないように位置させる請求項14記載の光結合装置の製造方法。
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