JP2013174376A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013174376A5 JP2013174376A5 JP2012038136A JP2012038136A JP2013174376A5 JP 2013174376 A5 JP2013174376 A5 JP 2013174376A5 JP 2012038136 A JP2012038136 A JP 2012038136A JP 2012038136 A JP2012038136 A JP 2012038136A JP 2013174376 A5 JP2013174376 A5 JP 2013174376A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- heat pipe
- container
- protruding piece
- pipe according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012038136A JP5379874B2 (ja) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器 |
| PCT/JP2013/053474 WO2013125427A1 (ja) | 2012-02-24 | 2013-02-14 | シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器 |
| CN201390000266.5U CN204217285U (zh) | 2012-02-24 | 2013-02-14 | 薄片状热管及具备薄片状热管的电子设备 |
| TW102105829A TWI510899B (zh) | 2012-02-24 | 2013-02-20 | A sheet-like heat pipe and an electronic device having a sheet-like heat pipe |
| US14/467,928 US9565786B2 (en) | 2012-02-24 | 2014-08-25 | Sheet-like heat pipe, and electronic device provided with same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012038136A JP5379874B2 (ja) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013174376A JP2013174376A (ja) | 2013-09-05 |
| JP2013174376A5 true JP2013174376A5 (enExample) | 2013-10-17 |
| JP5379874B2 JP5379874B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=49005614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012038136A Active JP5379874B2 (ja) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9565786B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5379874B2 (enExample) |
| CN (1) | CN204217285U (enExample) |
| TW (1) | TWI510899B (enExample) |
| WO (1) | WO2013125427A1 (enExample) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6121854B2 (ja) * | 2013-09-18 | 2017-04-26 | 東芝ホームテクノ株式会社 | シート型ヒートパイプまたは携帯情報端末 |
| CN103702549A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-02 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种用于超薄电子产品的热管 |
| CN104797120A (zh) * | 2014-01-21 | 2015-07-22 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置 |
| TW201530076A (zh) | 2014-01-21 | 2015-08-01 | Htc Corp | 電子裝置 |
| US9435590B2 (en) * | 2014-04-07 | 2016-09-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thin heat transfer device for thermal management |
| JP6023120B2 (ja) * | 2014-05-15 | 2016-11-09 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 携帯用情報機器 |
| CN105636406A (zh) * | 2014-11-07 | 2016-06-01 | 泰硕电子股份有限公司 | 行动装置的散热模块 |
| JP6548032B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2019-07-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 冷却部材、及び蓄電モジュール |
| US10670352B2 (en) * | 2016-05-23 | 2020-06-02 | Pimems, Inc. | High performance two-phase cooling apparatus for portable applications |
| US11543188B2 (en) | 2016-06-15 | 2023-01-03 | Delta Electronics, Inc. | Temperature plate device |
| US11306974B2 (en) * | 2016-06-15 | 2022-04-19 | Delta Electronics, Inc. | Temperature plate and heat dissipation device |
| US20200100389A1 (en) * | 2016-12-07 | 2020-03-26 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
| CN106714515B (zh) * | 2016-12-20 | 2023-07-25 | 深圳市欢太科技有限公司 | 移动终端 |
| JPWO2018147283A1 (ja) * | 2017-02-07 | 2019-07-18 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
| WO2019008954A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
| JP6866854B2 (ja) * | 2018-01-22 | 2021-04-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 熱輸送部材、熱輸送システム、及び蓄電モジュール |
| JP6400240B1 (ja) * | 2018-02-05 | 2018-10-03 | 新光電気工業株式会社 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 |
| DE102018123707B4 (de) * | 2018-09-26 | 2022-07-07 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Batterieeinrichtung |
| WO2020100533A1 (ja) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
| TWI819163B (zh) * | 2018-12-26 | 2023-10-21 | 日商巴川製紙所股份有限公司 | 溫度控制單元、溫度控制裝置 |
| TWI738179B (zh) * | 2019-01-18 | 2021-09-01 | 李克勤 | 薄形散熱裝置及其製造方法 |
| JP7132958B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2022-09-07 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
| JP6998979B2 (ja) | 2020-01-31 | 2022-01-18 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
| EP4097760A1 (en) | 2020-03-04 | 2022-12-07 | Transport Phenomena Technologies, LLC | Compliant thermal management devices, systems, and methods of fabrication thereof |
| JP7541570B2 (ja) * | 2020-03-19 | 2024-08-28 | Fcnt合同会社 | 携帯端末 |
| JP7568430B2 (ja) | 2020-06-30 | 2024-10-16 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 |
| WO2022025260A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | 熱伝導ユニットおよび冷却装置 |
| JP7240470B1 (ja) | 2021-10-18 | 2023-03-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
| JP7765355B2 (ja) * | 2022-07-04 | 2025-11-06 | Astemo株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5560423A (en) * | 1994-07-28 | 1996-10-01 | Aavid Laboratories, Inc. | Flexible heat pipe for integrated circuit cooling apparatus |
| JPH09159381A (ja) | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Fujikura Ltd | ヒートパイプを用いた熱伝達構造 |
| JPH11237193A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 |
| JP2000065490A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造 |
| JP2003322483A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプおよびその製造方法 |
| JP2004012011A (ja) | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 薄型フレキシブルヒートパイプ |
| JP2004028442A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプおよびその実装構造 |
| US7019976B1 (en) * | 2003-06-04 | 2006-03-28 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for thermally coupling a heat sink to a circuit board component |
| JP4305644B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2009-07-29 | 大成プラス株式会社 | 固着機能を有する電子部品の熱保護装置 |
| US20080141872A1 (en) * | 2006-12-17 | 2008-06-19 | Jian-Dih Jeng | Pressing Method for Sealing Heat Pipe |
| TW200849295A (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-16 | Fu-Chia Chang | Super-conducting uniform-temperature heat dissipating module |
| US8069907B2 (en) * | 2007-09-13 | 2011-12-06 | 3M Innovative Properties Company | Flexible heat pipe |
| JP2009024996A (ja) * | 2008-08-21 | 2009-02-05 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートパイプの製造方 |
-
2012
- 2012-02-24 JP JP2012038136A patent/JP5379874B2/ja active Active
-
2013
- 2013-02-14 CN CN201390000266.5U patent/CN204217285U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2013-02-14 WO PCT/JP2013/053474 patent/WO2013125427A1/ja not_active Ceased
- 2013-02-20 TW TW102105829A patent/TWI510899B/zh active
-
2014
- 2014-08-25 US US14/467,928 patent/US9565786B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013174376A5 (enExample) | ||
| JP5379874B2 (ja) | シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器 | |
| MX2018003856A (es) | Asegurar un segundo objeto a un primer objeto. | |
| WO2020026908A1 (ja) | ベーパーチャンバー | |
| JP2018189349A (ja) | ベーパーチャンバー | |
| WO2012152897A3 (en) | Assembly sealable through heat curing and manufacture thereof | |
| JP2014036110A5 (enExample) | ||
| JP2016035348A (ja) | 平面型ヒートパイプ | |
| MX340011B (es) | Dispositivo de soldadura ultrasonica. | |
| WO2008119900A3 (fr) | Procede de fabrication d'un dispositif de type echangeur de chaleur en ceramique et dispositifs obtenus par le procede | |
| BR112019001014A2 (pt) | prender um segundo objeto em um primeiro objeto | |
| CN106573332B (zh) | 金属接合体及金属接合体的制造方法 | |
| JP2014165267A5 (enExample) | ||
| JP2018094217A5 (enExample) | ||
| MX383883B (es) | Enlazar objetos juntos. | |
| JP2015139811A5 (enExample) | ||
| JP2017155937A5 (enExample) | ||
| EP2184784A3 (en) | Photoelectric sensor housing assembling method and photoelectric sensor | |
| EP2783788A3 (en) | Welding process and welding system | |
| US20170067696A1 (en) | Vapor chamber | |
| DE602006012194D1 (de) | Versehenen blechen durch laserdurchstrahlschweissen, wobei die blechen durch ausschwellungen getrennt werden | |
| JP2015125061A5 (enExample) | ||
| Vandehey | New normality constructions for continued fraction expansions | |
| MX374665B (es) | Unidad de eje. | |
| JP2013036718A5 (ja) | 放熱ユニット構造 |