JP2013172800A5 - - Google Patents

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超音波素子アレイUARは、例えばm行n列のマトリックスアレイ状(広義にはアレイ状)に配置される複数の超音波トランスデューサー素子UEを含む。超音波トランスデューサー素子UEは、例えば図1(A)、図(B)に示した構成とすることができる。具体的には、図2に示すように、第3の方向D3に向かって第1行〜第8行(広義には第m行)の超音波トランスデューサー素子UEが配置され、第3の方向D3に交差する第1の方向D1に向かって第1列〜第12列(広義には第n列)の超音波トランスデューサー素子UEが配置される。なお、以下の説明において、超音波トランスデューサー素子UEのアレイ内での位置を特定する場合には、例えば第4行第6列に位置する超音波トランスデューサー素子をUE46と表記する。

Claims (15)

  1. 超音波プローブのヘッドユニットであって、
    前記超音波プローブのプローブ本体と当該ヘッドユニットとを電気的に接続する接続部と、
    アレイ状に配置された複数の開口を有する基板と、前開口設けられる音波トランスデューサー素子と、を有する超音波素子アレイを含み、前記接続部を介して前記プローブ本体と電気的に接続される素子チップと、
    前記素子チップを支持する支持部材とを含むことを特徴とするヘッドユニット。
  2. 請求項1において、
    前記接続部は、前記プローブ本体に接続される複数の接続端子を有し、
    前記支持部材の第1の面側に前記複数の接続端子が設けられ、
    前記支持部材の前記第1の面の裏面である第2の面側に前記素子チップが支持されることを特徴とするヘッドユニット。
  3. 請求項2において、
    前記接続部は、前記複数の接続端子を有する少なくとも1つのコネクターと、
    前記コネクターと前記素子チップとを接続する配線が形成される少なくとも1つのフレキシブル基板とを有することを特徴とするヘッドユニット。
  4. 請求項3において、
    前記接続部は、
    前記少なくとも1つのコネクターとして、第1のコネクター及び第2のコネクターを有し、前記少なくとも1つのフレキシブル基板として、第1のフレキシブル基板及び第2のフレキシブル基板を有し、
    前記第1のフレキシブル基板には、
    前記素子チップの第1の辺に沿う周辺部に設けられる第1のチップ端子群と前記第1のコネクターとを接続する第1の配線群が形成され、
    前記第2のフレキシブル基板には、
    前記素子チップの前記第1の辺に対向する第2の辺に沿う周辺部に設けられる第2のチップ端子群と前記第2のコネクターとを接続する第2の配線群が形成され、
    前記第1のチップ端子群と前記第2のチップ端子群とに、前記音波トランスデューサー素子を駆動する駆動信号が入力されることを特徴とするヘッドユニット。
  5. 請求項2において、
    前記接続部は、
    前記素子チップの第1の辺に沿う周辺部に設けられる第1のチップ端子群の信号が入力又は出力される第1の接続端子群と、
    前記素子チップの前記第1の辺に対向する第2の辺に沿う周辺部に設けられる第2のチップ端子群の信号が入力又は出力される第2の接続端子群とを有し、
    前記第1のチップ端子群と前記第2のチップ端子群とに、前記音波トランスデューサー素子を駆動する駆動信号が入力されることを特徴とするヘッドユニット。
  6. 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
    前記接続部は、
    前記素子チップの検査用の信号が入力又は出力される検査用接続端子を有することを特徴とするヘッドユニット。
  7. 請求項6において、
    前記素子チップは、
    前記素子チップの検査用配線と、
    前記検査用配線に接続される配線破断検査用チップ端子とを有することを特徴とするヘッドユニット。
  8. 請求項7において、
    前記配線破断検査用チップ端子には、前記プローブ本体からの配線破断検査信号が入力されることを特徴とするヘッドユニット。
  9. 請求項8において、
    前記素子チップは、
    前記配線破断検査用チップ端子として、前記素子チップに設けられた信号端子の第1の方向側に設けられる第1の配線破断検査用チップ端子を有することを特徴とするヘッドユニット。
  10. 請求項9において、
    前記素子チップは、
    前記配線破断検査用チップ端子として、前記素子チップに設けられた前記信号端子の前記第1の方向の反対方向である第2の方向側に設けられる第2の配線破断検査用チップ端子と、
    前記検査用配線として、前記第1の配線破断検査用チップ端子と前記第2の配線破断検査用チップ端子とに接続され、前記超音波素子アレイの周囲に沿って配線される配線破断検査用配線とを有することを特徴とするヘッドユニット。
  11. ローブ本体と、
    前記プローブ本体に脱着可能な請求項1乃至10のいずれかに記載のヘッドユニットとを含むことを特徴とする超音波プローブ。
  12. 請求項11において、
    前記プローブ本体は、
    前記接続部を介して前記素子チップに設けられたチップ端子に信号を出力する制御を行う制御部を有し、
    前記制御部は、
    前記ヘッドユニットとして、第1のヘッドユニットが前記プローブ本体に接続された場合には、第1の制御処理を行い、
    前記ヘッドユニットとして、第2のヘッドユニットが前記プローブ本体に接続された場合には、前記第1の制御処理とは異なる第2の制御処理を行うことを特徴とする超音波プローブ。
  13. 請求項12において、
    前記制御部は、
    前記ヘッドユニットとして、前記第1のヘッドユニットが前記プローブ本体に接続された場合には、前記第1の制御処理として、超音波診断画像処理に対応する超音波の送受信の制御処理を行い、
    前記ヘッドユニットとして、前記第2のヘッドユニットが前記プローブ本体に接続された場合には、前記第2の制御処理として、血圧測定処理に対応する超音波の送受信の制御処理を行うことを特徴とする超音波プローブ。
  14. 請求項1乃至10のいずれかに記載のヘッドユニットを含むことを特徴とする電子機器。
  15. 請求項1乃至10のいずれかに記載のヘッドユニットと、
    表示用画像データを表示する表示部とを含むことを特徴とする診断装置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6024120B2 (ja) * 2012-02-24 2016-11-09 セイコーエプソン株式会社 超音波プローブ、プローブヘッド、電子機器及び診断装置
WO2016208250A1 (ja) * 2015-06-23 2016-12-29 オリンパス株式会社 超音波内視鏡
US11000258B2 (en) * 2015-09-08 2021-05-11 Kurume University Noninvesive arteriovenous pressure measurement device and arteriovenous pressure measurement method using the measurement device
JP6724502B2 (ja) * 2016-04-06 2020-07-15 セイコーエプソン株式会社 超音波装置
JP7078054B2 (ja) 2017-10-17 2022-05-31 株式会社ソシオネクスト 超音波診断装置及び超音波診断システム

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6049461U (ja) * 1983-09-14 1985-04-06 株式会社 日立メデイコ 超音波探触子
JPS63135609U (ja) * 1987-02-26 1988-09-06
JP2683966B2 (ja) * 1991-08-20 1997-12-03 富士通株式会社 スタック接続方式の超音波プローブおよび超音波診断装置ならびに超音波診断システム
JPH07289554A (ja) * 1994-04-22 1995-11-07 Matsushita Electric Works Ltd 超音波式診断装置
JP2005049303A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Matsushita Electric Works Ltd 超音波画像化装置及び画像化方法
JP2007142555A (ja) 2005-11-15 2007-06-07 Toshiba Corp 超音波プローブ及び超音波診断装置
US8551003B2 (en) * 2007-05-29 2013-10-08 Hitachi Medical Corporation Ultrasonic probe and ultrasonic diagnosis device
US10080544B2 (en) * 2008-09-15 2018-09-25 Teratech Corporation Ultrasound 3D imaging system
US20100249598A1 (en) * 2009-03-25 2010-09-30 General Electric Company Ultrasound probe with replaceable head portion
JP2011174876A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Yamatake Corp ダイアフラム部を有する基板を備えたセンサ装置、及び同センサ装置を複数備えたセンサ装置アレイ
JP2011192808A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Fujifilm Corp 撮像モジュール及びその製造方法並びに内視鏡装置
JP6024120B2 (ja) * 2012-02-24 2016-11-09 セイコーエプソン株式会社 超音波プローブ、プローブヘッド、電子機器及び診断装置
JP5978649B2 (ja) * 2012-02-24 2016-08-24 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブヘッドおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
JP6069848B2 (ja) * 2012-02-24 2017-02-01 セイコーエプソン株式会社 プローブヘッド、超音波プローブ、電子機器及び診断装置
JP6078994B2 (ja) * 2012-06-13 2017-02-15 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー素子ユニットおよびプローブおよびプローブヘッド並びに電子機器および超音波診断装置
JP6011235B2 (ja) * 2012-10-17 2016-10-19 セイコーエプソン株式会社 超音波測定装置、プローブヘッド、超音波プローブ、電子機器及び超音波診断装置
JP6186696B2 (ja) * 2012-10-25 2017-08-30 セイコーエプソン株式会社 超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び診断装置
JP2014083283A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Seiko Epson Corp 超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び診断装置
JP2014083281A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Seiko Epson Corp 超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び診断装置
JP6205704B2 (ja) * 2012-10-25 2017-10-04 セイコーエプソン株式会社 超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び診断装置
JP6160120B2 (ja) * 2013-02-28 2017-07-12 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサーデバイス、超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び超音波画像装置
JP2015023995A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 セイコーエプソン株式会社 超音波測定装置、超音波ヘッドユニット、超音波プローブ及び超音波画像装置
JP2015023994A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 セイコーエプソン株式会社 超音波測定装置、超音波ヘッドユニット、超音波プローブ及び超音波画像装置

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