JP7078054B2 - 超音波診断装置及び超音波診断システム - Google Patents

Description

本発明は、超音波診断装置及び超音波診断システムに関する。

従来から、対象者に向けて超音波を照射し、対象者からの反射波を受信して超音波画像を取得する超音波診断装置が知られている。また、超音波診断装置によって超音波画像を撮像する際には、観察する対象の部位によって、超音波の周波数や、超音波の送受信を行う探触子の形状が異なることが知られている。

このため、従来では、対象部位に応じて、超音波の送受信を行う音響素子群を含む先端部（探触子）と、この先端部とケーブルを介して接続された装置本体とを着脱可能とした超音波診断装置が知られている。

特許第６０６７９６６号公報 特許第６０２４１２０号公報

探触子と装置本体との接続では、超音波の送受信を行うために多チャネルの信号線が必要となる。また、探触子が受信する超音波の反射波は、生体からの反射信号であるため、非常に微弱なアナログ信号となる。

このため、超音波画像の画質を維持するためには、探触子と装置本体とを接続するケーブルが非常に高価なものとなる上に、その取り扱いが難しく、装置本体に対して探触子を着脱することが容易にできない。

開示の技術は、上記事情に鑑みてこれを解決すべくなされたものであり、容易に探触子の着脱を行えるようにすることを目的としている。

開示の技術は、被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を受信する探触子と、前記探触子により受信された超音波に基づく超音波画像データをデジタルデータに変換する画像処理部と、前記画像処理部から出力される前記デジタルデータを出力する本体部と、前記画像処理部と前記本体部との電気的な接続及び遮断を行うコネクタと、前記探触子と前記画像処理部が収納される第一の筐体と、前記本体部が収納される第二の筐体と、前記コネクタによる前記画像処理部と前記本体部との電気的な接続が遮断された状態において、前記第一の筐体と前記第二の筐体とを連結させる着脱機構と、を有する超音波診断装置である。

容易に探触子の着脱を行える。

第一の実施形態の超音波診断システムの構成を示す図である。 第一の実施形態の超音波診断装置における探触子の着脱を説明する図である。 第二の実施形態の超音波診断システムの構成を示す図である。 第三の実施形態の超音波診断システムの構成を示す図である。 第四の実施形態の超音波診断システムの構成を示す図である。 第四の実施形態の超音波診断装置における探触子の着脱を説明する図である。 第四の実施形態の超音波診断システムの他の構成を示す図である。 第四の実施形態の超音波診断装置を示す図である。

（第一の実施形態）
以下に図面を参照して、第一の実施形態について説明する。図１は、第一の実施形態の超音波診断システムの構成を示す図である。

本実施形態の超音波診断システム１００は、超音波診断装置２００と、端末装置３００とを有する。超音波診断装置２００と、制御装置３００とは、無線通信を行う。

はじめに、本実施形態の超音波診断装置２００について説明する。本実施形態の超音波診断装置２００は、探触子２３０を含む超音波画像取得部２１０と、本体部２２０と、を有する。

本実施形態の超音波画像取得部２１０と、本体部２２０とは、コネクタ２５０によって電気的に接続又は分離される。言い換えれば、本実施形態の超音波診断装置２００において、探触子２３０を含む超音波画像取得部２１０は、本体部２２０に対して着脱可能となっている。

本実施形態の超音波画像取得部２１０は、探触子２３０と、画像処理部２４０とを有する。探触子２３０は、超音波を生体（被検体）Ｐに送信（照射）し、その反射波を受信する。

画像処理部２４０は、制御部２４１、パルサ・スイッチ部２４２、ＡＭＰ（amplifier）・ＡＤＣ（analog to digital converter）部２４３、デジタル信号処理部２４４を有し、探触子２３０から超音波を送信させ、探触子２３０が受信した反射波（超音波）に基づく超音波画像データを生成し、本体部２２０に出力する。

制御部２４１は、超音波診断装置２００の全体を制御する。また、制御部２４１は、Ｉ^２Ｃ（I-squared-C）等によって、コネクタ２５０と接続されている。本体部２２０から出力された信号は、コネクタ２５０を介して制御部２４１に入力される。

パルサ・スイッチ部２４２は、スイッチ部により探触子２３０を選択してパルス信号を探触子２３０に送信して、探触子２３０から超音波を生体Ｐに照射させる。

生体Ｐは、超音波が照射されると、音響インピーダンスが異なる境界においてその超音波を反射する。生体Ｐから反射された反射波は、探触子２３０によって受信され、パルサ・スイッチ部２４２のスイッチ部により選択されたＡＭＰ・ＡＤＣ部２４３に出力される。

ＡＭＰ・ＡＤＣ部２４３は、パルサ・スイッチ部２４２から出力された超音波の反射波を、アンプ（ＡＭＰ）により増幅して、ＡＤＣによりデジタル信号に変換して、デジタル信号処理部２４４に出力する。

デジタル信号処理部２４４は、ＡＭＰ・ＡＤＣ部２４３から出力されたデジタル信号に対して各種の処理を行って、超音波画像データを取得し、コネクタ２５０を介して本体部２２０へ出力する。

具体的には、デジタル信号処理部２４４で行われる処理は、パルサ・スイッチ部２４２から反射波が出力されたタイミングからの遅延分を揃える処理、平均化（整相加算）処理、生体Ｐ内での減衰を加味したゲイン補正処理、輝度情報を取り出す為の包絡線処理等を含む。

デジタル信号処理部２４４は、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）等によって、コネクタ２５０と接続されており、ＳＰＩによって超音波画像データを本体部２２０へ送信する。

本実施形態の本体部２２０は、無線通信部２２１と、電源部２２２と、を有し、コネクタ２５０を介して超音波画像取得部２１０と接続される。

無線通信部２２１は、端末装置３００との通信を行う。具体的には、無線通信部２２１は、例えば、端末装置３００と、Ｗｉ－Ｆｉ等の規格に応じた無線通信を行う。尚、無線通信に用いられる規格は、Ｗｉ－Ｆｉに限定されず、他の規格であっても良い。

無線通信部２２１は、コネクタ２５０と接続されており、端末装置３００から送信された信号を受信する。具体的には、無線通信部２２１は、例えば、超音波の照射指示等を端末装置３００から受信する。

また、本実施形態の無線通信部２２１は、超音波画像取得部２１０から出力された信号を端末装置３００へ送信する。具体的には、無線通信部２２１は、端末装置３００へ超音波画像データを送信する。

電源部２２２は、例えば、充放電可能な二次電池等であり、超音波診断装置２００の各部に電力を供給する。

このように、本実施形態の超音波診断装置２００では、超音波画像取得部２１０によって超音波画像データがデジタル化された後に、デジタル信号として本体部２２０に出力される。言い換えれば、本実施形態によれば、超音波画像取得部２１０と本体部２２０との間で、受け渡しが行われる超音波画像データは、デジタル信号（デジタルデータ）となる。

また、本実施形態では、Ｉ^２ＣやＳＰＩ等のバスを用いて信号の受け渡しを行うため、超音波画像取得部２１０と本体部２２０との間のインターフェイスを、数本のデジタル信号線で実現することができる。したがって、本実施形態によれば、超音波画像取得部２１０と本体部２２０とを接続するコネクタ２５０を簡易な構成とすることができる。

このため、本実施形態によれば、簡易な構成で、超音波画像取得部２１０と本体部２２０とを電気的に接続又は分離させることができる。また、本実施形態によれば、コネクタ２５０を介して受け渡しされる信号は、超音波画像データをデジタル信号とするため、超音波画像取得部２１０と本体部２２０とを接続又は分離させることによる画質の劣化は生じず、超音波画像データの画質を維持することができる。

次に、本実施形態の端末装置３００について説明する。本実施形態の端末装置３００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３１０、無線通信部３１１、メモリ３１２、ディスプレイ３１３を有する。

ＣＰＵ３１０は、端末装置３００の全体の動作を制御する。無線通信部３１１は、超音波診断装置２００から送信された信号を受信する。具体的には、無線通信部３１１は、超音波診断装置２００から送信される超音波画像データを受信する。

メモリ３１２は、無線通信部３１１が受信した超音波画像データや、ＣＰＵ３１０による演算の結果のデータ等が格納される。

ディスプレイ３１３は、超音波診断装置２００から受信した超音波画像データ等が表示される。

尚、本実施形態の端末装置３００は、例えば、タブレット型の端末装置であっても良く、その場合には、ディスプレイ３１３は、タッチパネル等を備えるものになる。

本実施形態の超音波診断システム１００では、超音波診断装置２００から、無線通信によって、超音波画像データを端末装置３００へ送信する。したがって、本実施形態によれば、超音波診断装置２００を生体Ｐに走査させる際に、超音波診断装置２００の操作者の動きが通信用のケーブル等によって制限されることがない。

次に、図２を参照して、本実施形態の超音波診断装置２００における超音波画像取得部２１０（探触子２３０）の本体部２２０に対する着脱について説明する。

図２は、第一の実施形態の超音波診断装置における探触子の着脱を説明する図である。

図２に示す状態１は、超音波画像取得部２１０と本体部２２０とがコネクタ２５０によって電気的に接続されている状態を示す。

本実施形態の超音波診断装置２００では、画像処理部２４０が実装された基板と、本体部２２０が実装された基板とが、それぞれ別々の筐体２７０、２８０に収納される。そして、画像処理部２４０が実装された基板には、接続部が凸型のコネクタ２５０－１が設けられており、本体部２２０が実装された基板には、接続部が凹型のコネクタ２５０－２が設けられている。コネクタ２５０－１とコネクタ２５０－２は、互いに抜き差し可能である。

本実施形態では、コネクタ２５０－１をコネクタ２５０－２に挿入することで、画像処理部２４０（超音波画像取得部２１０）と本体部２２０とが電気的に接続され、且つ、筐体２７０と筐体２８０とが連結される。尚、上述した説明では、コネクタ２５０－１が凸型とし、コネクタ２５０－２が凹型としているが、コネクタ２５０の形状はこれに限定されない。

また、本実施形態では、筐体２７０と、筐体２８０とを着脱可能とするための着脱機構２６０を有する。

着脱機構２６０は、例えば、筐体２８０に固定されており、コネクタ２５０による超音波画像取得部２１０と本体部２２０との電気的接続が遮断された状態において、筐体２７０を筐体２８０と連結した状態で保持できるようにする。また、着脱機構２６０は、筐体２７０を筐体２８０から取り外せるようにする。

図２に示す状態２は、コネクタ２５０－１とコネクタ２５０－２とが分離され、超音波画像取得部２１０と本体部２２０との電気的な接続が遮断された状態であり、且つ、筐体２７０と筐体２８０とが着脱機構２６０により連結した状態を示す。

このように、本実施形態では、超音波画像取得部２１０と本体部２２０との電気的な接続を遮断し、且つ、筐体２７０を筐体２８０と連結させた状態とすることができる。

したがって、本実施形態によれば、超音波画像取得部２１０が収納された筐体２７０の紛失を抑制することができる。言い換えれば、本体部２２０から取り外された探触子２３０の紛失を抑制することができる。

図２に示す状態３は、筐体２７０が着脱機構２６０から取り外された状態を示す。言い換えれば、状態３は、超音波診断装置２００から、超音波画像取得部２１０が収納された筐体２７０が取り外された状態を示す。

本実施形態では、状態３のように、筐体２７０を完全に取り外すこともできる。したがって、本実施形態では、筐体２７０を取り外した後に、状態４、状態５に示すように、探触子２３０とは種類が異なる探触子を有する他の超音波画像取得部が収納された筐体２９０を本体部２２０に取り付けることができる。

状態４は、着脱機構２６０に、筐体２９０が取り付けられた状態を示す。尚、筐体２９０に収納された基板にも、コネクタ２５０－１が設けられるものとした。

状態４では、筐体２８０と筐体２９０とが着脱機構２６０によって連結されており、且つ、筐体２９０に収納されている超音波画像取得部と、本体部２２０とは、電気的に接続されていない状態を示す。

状態５は、筐体２９０に収納されている超音波画像取得部と、本体部２２０とが電気的に接続されて、筐体２８０と筐体２９０と着脱機構２６０により連結された状態を示す。言い換えれば、状態５は、探触子２３０を含む超音波画像取得部２１０が、他の探触子を含む超音波画像取得部に取り替えられた状態を示す
このように、本実施形態によれば、超音波診断装置２００の用途に応じて探触子を交換することができる。尚、探触子は、例えば、リニアタイプ、コンベックスタイプ、セクタタイプ等の様々な種類、形状のものが存在している。

本実施形態では、例えば、筐体２７０を筐体２８０から引き離す方向に引くことで、コネクタ２５０－１からコネクタ２５０－２が引き抜かれ、且つ、筐体２７０と筐体２８０の連結が保持されるように、着脱機構２６０を構成しても良い。また、本実施形態では、状態２から、さらに筐体２７０を筐体２８０から離す方向に引くことで、着脱機構２６０から筐体２７０が取り外された状態３となるように、着脱機構２６０を構成しても良い。

また、本実施形態の超音波診断装置２００は、例えば、筐体２７０又は筐体２８０に設けられた操作部材等を操作することで、状態１から状態２となるように、着脱機構２６０を構成しても良い。

また、本実施形態は、例えば、状態２において、筐体２７０を筐体２８０に近づけるように押し込むことで、コネクタ２５０－１にコネクタ２５０－２が差し込まれ、且つ、筐体２７０と筐体２８０が連結するように、着脱機構２６０が構成されていても良い。

このように、本実施形態によれば、簡易な構成で、容易に探触子２３０の着脱を行える。

（第二の実施形態）
以下に図面を参照して、第二の実施形態について説明する。第二の実施形態の超音波診断システムは、超音波診断装置と端末装置との間の通信を無線ではなく有線で行う点のみ、第一の実施形態と相違する。よって、以下の第二の実施形態の説明では、第一の実施形態との相違点についてのみ説明し、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには、第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。

図３は、第二の実施形態の超音波診断システムの構成を示す図である。本実施形態の超音波診断システム１００Ａは、超音波診断装置２００Ａと端末装置３００Ａとを有する。超音波診断システム１００Ａにおいて、超音波診断装置２００Ａと端末装置３００Ａとは、有線によって通信を行う。

本実施形態の超音波診断装置２００Ａは、超音波画像取得部２１０と、本体部２２０Ａとを有する。本体部２２０Ａは、通信部２２１Ａと、電源部２２２と、を有する。

本実施形態の通信部２２１Ａは、コネクタ２５０と接続されており、超音波画像取得部２１０から受信した超音波画像データを、有線による通信にて、端末装置３００Ａへ送信する。尚、有線による通信は、超音波診断装置２００Ａと端末装置３００Ａとの間の通信に適用できる通信方式によるものであれば、どのような方式であっても良い。

本実施形態の端末装置３００Ａは、ＣＰＵ３１０、通信部３１１Ａ、メモリ３１２、ディスプレイ３１３を有する。本実施形態の通信部３１１Ａは、超音波診断装置２００Ａと有線にて通信を行う。

本実施形態の超音波診断システム１００Ａでは、超音波診断装置２００Ａと端末装置３００Ａとが有線による通信を行う場合であっても、第一の実施形態と同様の効果を奏することができる。

（第三の実施形態）
以下に図面を参照して、第三の実施形態について説明する。第三の実施形態の超音波診断装置は、ディスプレイを有する点が第一の実施形態と相違する。よって、以下の第三の実施形態の説明では、第一の実施形態との相違点についてのみ説明し、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには、第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。

図４は、第三の実施形態の超音波診断システムの構成を示す図である。本実施形態の超音波診断装置２００Ｂは、超音波画像取得部２１０と、本体部２２０Ｂと、を有する。

本実施形態の本体部２２０Ｂは、電源部２２２、ＣＰＵ２２３、メモリ２２４、ディスプレイ２２５を有する。

ＣＰＵ２２３は、本体部２２０Ｂの動作を制御する。具体的には、ＣＰＵ２２３は、コネクタ２５０と接続されており、超音波画像取得部２１０から出力された超音波画像データが入力される。ＣＰＵ２２３は、超音波画像データが入力されると、この超音波画像データをディスプレイ２２５に表示させても良い。

メモリ２２４は、ＣＰＵ２２３が取得した超音波画像データや、ＣＰＵ２２３による演算の結果のデータ等が格納される。

ディスプレイ２２５は、ＣＰＵ２２３が取得した超音波画像データ等が表示される。また、ディスプレイ２２５は、超音波診断装置２００Ｂの操作に関する各種の情報が表示されても良い。

このように、本実施形態によれば、超音波診断装置２００Ｂにディスプレイ２２５が設けられているため、端末装置３００と通信をせずに、超音波画像データを表示させることができる。言い換えれば、本実施形態によれば、超音波画像データを表示させるための端末装置３００が不要となる。

（第四の実施形態）
以下に図面を参照して、第四の実施形態について説明する。第四の実施形態の超音波診断装置は、２つの探触子を本体部２２０に接続することができる点が第一の実施形態と相違する。よって、以下の第四の実施形態の説明では、第一の実施形態との相違点についてのみ説明し、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには、第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。

図５は、第四の実施形態の超音波診断システムの構成を示す図である。本実施形態の超音波診断システム１００Ｂは、超音波診断装置２００Ｃと端末装置３００とを有する。超音波診断システム１００Ａにおいて、超音波診断装置２００Ｃと端末装置３００とは、無線通信を行う。

本実施形態の超音波診断装置２００Ｃは、超音波画像取得部２１０－１、２１０－２、本体部２２０Ｂを有する。

超音波画像取得部２１０－１は、探触子２３０－１と、画像処理部２４０－１とを有する。超音波画像取得部２１０－２は、探触子２３０－２と、画像処理部２４０－２とを有する。

探触子２３０－１と探触子２３０－２とは、それぞれが種類の異なる探触子である。また、画像処理部２４０－１は、探触子２３０－１と対応した設定がされており、画像処理部２４０－２は、探触子２３０－２と対応した設定がされている。

また、超音波画像取得部２１０－１は、コネクタ２５０Ａを介して本体部２２０Ｂと接続され、超音波画像取得部２１０－２は、コネクタ２５０Ｂを介して本体部２２０Ｂと接続される。

つまり、本実施形態では、画像処理部２４０－１が実装された基板には、接続部が凸型のコネクタ２５０Ａ－１が設けられ、画像処理部２４０－２が実装された基板には、接続部が凹型のコネクタ２５０Ａ－２が設けられている。

また、本実施形態の本体部２２０Ｂが実装された基板には、コネクタ２５０Ａ－１と接続される接続部が凹型のコネクタ２５０Ａ－２と、コネクタ２５０Ｂ－１と接続される接続部が凹型のコネクタ２５０Ｂ－２と、が設けられている。

コネクタ２５０Ｂ－１とコネクタ２５０Ｂ－２は、それぞれが無線通信部２２１と接続される。

画像処理部２４０－１と画像処理部２４０－２のそれぞれの構成は、画像処理部２４０と同様であるから、説明を省略する。また、本体部２２０Ｂの構成は、本体部２２０と同様であるから、説明を省略する。

次に、図６を参照して、本実施形態の超音波診断装置２００Ｃにおける超音波画像取得部２１０－１、２１０－２（探触子２３０－１、２３０－２）の本体部２２０Ｂに対する着脱について説明する。

図６は、第四の実施形態の超音波診断装置における探触子の着脱を説明する図である。状態１は、本体部２２０Ｂが実装された基板が収納された筐体２８０に、超音波画像取得部２１０－１が収納された筐体２７０－１と、超音波画像取得部２１０－２が収納された筐体２７０－２とが取り付けられた状態を示している。

状態２は、超音波画像取得部２１０－１が本体部２２０Ｂから離される方向に引かれ、コネクタ２５０Ａ－１からコネクタ２５０Ａ－２が引き抜かれ、且つ、超音波画像取得部２１０－１が着脱機構２６０－１によって本体部２２０Ｂと連結されている状態を示す。

本実施形態では、例えば、状態１から状態２となったときに、超音波画像取得部２１０－２の探触子２３０－２から、超音波が送信されるようにしても良い。つまり、本実施形態の超音波診断装置２００Ｃでは、本体部２２０Ｂに探触子２３０－１、２３０－２が電気的に接続されている場合には、探触子２３０－１、探触子２３０－２のどちらからも超音波を送信させない。そして、超音波診断装置２００Ｃは、探触子２３０の何れか一方と本体部２２０Ｂとが、電気的に分離されたとき、本体部２２０Ｂと電気的に接続されている他方の探触子２３０から超音波を送信させても良い。

言い換えれば、超音波診断装置２００Ｃは、本体部２２０Ｂと電気的に接続された探触子２３０が１つとなった場合に、この探触子２３０から超音波を送信しても良い。

この場合、超音波診断装置２００Ｃでは、状態２となったときに、超音波画像取得部２１０－２の探触子２３０－２からの超音波の送信が可能となる。

図６の状態４と状態５は、図２の状態４と状態５と同様であるから、説明を省略する。また、超音波診断装置２００Ｃは、例えば、状態６に示すように、着脱機構２６０－１から筐体２７０を取り外されると、筐体２８０と筐体２７０－２とが連結され、本体部２２０Ｂと超音波画像取得部２１０－２とが電気的に接続された状態となる。つまり、状態６では、超音波診断装置２００Ｃは、１つの探触子２３０－２を有する超音波診断装置となる。

尚、本実施形態では、本体部２２０Ｂと電気的に接続された探触子２３０が１つとなったときに、この探触子２３０から超音波を送信させるものとしたが、これに限定されない。本実施形態の超音波診断装置２００Ｃは、例えば、状態１のように、探触子２３０－１、探触子２３０－２が電気的に本体部２２０Ｂと接続された状態において、端末装置３００からの指示に基づいて、超音波を送信させる探触子２３０が選択されても良い。

また、本実施形態では、例えば、超音波診断装置２００Ｃに、超音波を送信させる探触子２３０を指定するための操作部材等が設けられており、この操作部材によって選択された探触子２３０から、超音波を送信させても良い。

このように、本実施形態によれば、１台の超音波診断装置２００Ｃに、複数の探触子２３０を設け、使用する探触子２３０を本体部２２０Ｂに接続し、使用しない探触子２３０を本体部２２０Ｂから分離することができる。また、本実施形態では、探触子２３０を有する超音波画像取得部２１０と本体部２２０Ｂとの間で受け渡しされる超音波画像データは、デジタル信号であるため、探触子２３０の着脱を容易に行うことができ、且つ、超音波画像の画質を維持することができる。

以下に、図７、図８について、本実施形態の他の例について説明する。図７は、第四の実施形態の超音波診断システムの他の構成を示す図である。

図７に示す超音波診断システム１００Ｃは、超音波診断装置２００Ｄと端末装置３００Ａとを有する。超音波診断装置２００Ｄは、超音波画像取得部２１０－１、超音波画像取得部２１０－２と、本体部２２０Ａとを有する。

本実施形態の超音波診断システム１００Ｃでは、超音波診断装置２００Ｄと端末装置３００Ａとが有線によって通信すること以外は、図５の超音波診断システム１００Ｂと同様の構成であるから、説明を省略する。

図８は、第四の実施形態の超音波診断装置を示す図である。本実施形態の超音波診断装置２００Ｅは、超音波画像取得部２１０－１、２１０－２と、本体部２２０Ｂとを有する。超音波画像取得部２１０－１は、コネクタ２５０Ａを介して本体部２２０Ｂと電気的に接続され、超音波画像取得部２１０－２は、コネクタ２５０Ｂを介して本体部２２０Ｂと電気的に接続される。

図８に示す超音波診断装置２００Ｅは、超音波画像取得部２１０－２を設けた点以外は、第三の実施形態の超音波診断装置２００Ｂと同様の構成であるから、説明を省略する。

以上の説明したように、本実施形態によれば、超音波診断装置の本体部に対して探触子を着脱する際に、探触子と、超音波画像データをデジタル化する画像処理部とを含む超音波画像取得部ごと、着脱できるようにした。したがって、本実施形態によれば、探触子を着脱することで、超音波画像の画質が劣化することがない。また、探触子と画像処理部とを接続する信号線（ケーブル）は、探触子と画像処理部とが収納された筐体の内部に存在するため、超音波診断装置の利用者は、探触子の着脱の際にこの信号線に触れる必要がない。

したがって、本実施形態によれば、超音波画像の画質を劣化させずに、探触子の着脱を容易に行える。

以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。

１００、１００Ａ～１００Ｃ 超音波診断システム
２００、２００Ａ～２００Ｅ 超音波診断装置
２１０ 超音波画像取得部
２２０、２２０Ａ、２２０Ｂ 本体部
２２１ 無線通信部
２２１Ａ 通信部
２２２ 電源部
２２５、３１３ ディスプレイ
２３０ 探触子
２４０ 画像処理部
２４１ 制御部
２４２ パルサ・スイッチ部
２４３ ＡＭＰ・ＡＤＣ部
２４４ デジタル信号処理部
３００、３００Ａ 端末装置

Claims (6)

1. 被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を受信する探触子と、
   前記探触子により受信された超音波に基づく超音波画像データをデジタルデータに変換する画像処理部と、
   前記画像処理部から出力される前記デジタルデータを出力する本体部と、
   前記画像処理部と前記本体部との電気的な接続及び遮断を行うコネクタと、
   前記探触子と前記画像処理部が収納される第一の筐体と、
   前記本体部が収納される第二の筐体と、
   前記コネクタによる前記画像処理部と前記本体部との電気的な接続が遮断された状態において、前記第一の筐体と前記第二の筐体とを連結させる着脱機構と、を有する超音波診断装置。
2. 他の探触子と、前記他の探触子と対応した他の画像処理部と、
   前記他の画像処理部と、前記本体部との電気的な接続及び遮断を行う他のコネクタと、を有し、
   前記他の探触子と、前記他の画像処理部とは、第三の筐体に収納され、
   前記第二の筐体に対して前記第三の筐体を着脱させる他の着脱機構を有する、請求項１
   記載の超音波診断装置。
3. 前記本体部は、
   外部の端末装置と無線通信を行う無線通信部と、前記本体部、前記探触子及び前記画像処理部に電力を供給する電源部と、を有し、
   前記デジタルデータを、前記無線通信部を介して前記端末装置へ出力する、請求項１又は２に記載の超音波診断装置。
4. 前記本体部は、
   外部の端末装置と有線による通信を行う通信部と、前記本体部、前記探触子及び前記画像処理部に電力を供給する電源部と、を有し、
   前記デジタルデータを、前記通信部を介して前記端末装置へ出力する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の超音波診断装置。
5. 前記本体部は、
   前記本体部、前記探触子及び前記画像処理部に電力を供給する電源部と、前記デジタルデータを表示させる表示部と、を有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の超音波診断装置。
6. 超音波診断装置と、端末装置とを有する超音波診断システムであって、
   前記超音波診断装置は、
   被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を受信する探触子と、
   前記探触子により受信された超音波に基づく超音波画像データをデジタルデータに変換する画像処理部と、
   前記画像処理部から出力される前記デジタルデータを前記端末装置に出力する本体部と、
   前記画像処理部と前記本体部との電気的な接続及び遮断を行うコネクタと、
   前記探触子と前記画像処理部が収納される第一の筐体と、
   前記本体部が収納される第二の筐体と、
   前記コネクタによる前記画像処理部と前記本体部との電気的な接続が遮断された状態において、前記第一の筐体と前記第二の筐体とを連結させる着脱機構と、を有する超音波診断システム。
   

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