JP2013172042A - Chip pickup device - Google Patents
Chip pickup device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013172042A JP2013172042A JP2012035694A JP2012035694A JP2013172042A JP 2013172042 A JP2013172042 A JP 2013172042A JP 2012035694 A JP2012035694 A JP 2012035694A JP 2012035694 A JP2012035694 A JP 2012035694A JP 2013172042 A JP2013172042 A JP 2013172042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- chip
- push
- pressure
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、シート表面に貼着して保持されている、半導体チップのようなチップをシート表面から剥離させて取り出すチップピックアップ装置に関するものである。 The present invention relates to a chip pick-up apparatus that takes out a chip such as a semiconductor chip, which is stuck and held on a sheet surface, from the sheet surface.
半導体装置の製造工程では、複数のチップが粘着性を有するシートの表面に貼り付けられた状態で供給される。そのため、シートの表面に貼り付けられたチップは、チップピックアップ装置により、シートから剥離して取り出され、次工程に搬送される。
チップピックアップ装置は、チップを吸着保持するコレットと、シートの裏面側からチップを突き上げ、チップのシートからの剥離を容易にする突上げピンとを備えている。
In the manufacturing process of a semiconductor device, a plurality of chips are supplied in a state where they are attached to the surface of an adhesive sheet. Therefore, the chip attached to the surface of the sheet is peeled off from the sheet by the chip pickup device and taken out to the next process.
The chip pickup device includes a collet that sucks and holds the chip, and a push-up pin that pushes up the chip from the back side of the sheet and facilitates peeling of the chip from the sheet.
従来のチップピックアップ装置として、例えば、突上げピンに、根元側から先端側に向かって細くなり、且つ先端が尖ったニードルを用いたものがある。
このチップピックアップ装置は、突上げピンである先端が尖ったニードルがシートをその裏面側から突き破り、シートから露出したニードルがチップをシートから剥離し、コレットがシートから剥離したチップを吸着保持して搬送する（例えば、特許文献１参照）。
As a conventional chip pickup device, for example, there is a push-up pin that uses a needle that becomes narrower from the root side to the tip side and has a sharp tip.
In this chip pickup device, a needle with a sharp tip, which is a push-up pin, pierces the sheet from the back side, the needle exposed from the sheet peels the chip from the sheet, and the collet holds the chip peeled from the sheet by suction. It is conveyed (for example, see Patent Document 1).
従来の別のチップピックアップ装置として、根元側から先端側に向かって細くなっているテーパ状であり、且つ先端に丸みが付けられた形状の突上げピンを用いたものがある。
このチップピックアップ装置は、突上げピンに、先端側は細くなったテーパ形状であるが、先端に丸みが設けられたものを用いているので、シートの裏面側からチップを突き上げても、シートを突き破ることなしに、シートを上方に変形させ、チップとシートとの接触面積を低減し、コレットによるシートからのチップの剥離を容易にする（例えば、特許文献２参照）。
As another conventional chip pickup device, there is a device using a push-up pin having a tapered shape that is tapered from the base side toward the tip side and having a rounded tip.
This chip pick-up device has a tapered pin with a tapered tip that is thin on the tip side, but since the tip is rounded, even if the chip is pushed up from the back side of the sheet, Without breaking through, the sheet is deformed upward, the contact area between the chip and the sheet is reduced, and peeling of the chip from the sheet by the collet is facilitated (see, for example, Patent Document 2).
特許文献１に記載のチップピックアップ装置は、シートを突き破ったニードルの先端がチップに当たるので、チップを傷つけたり破損するとの問題があった。
また、特許文献２のチップピックアップ装置は、テーパ状の突上げピンが用いられ、シートの裏面側からチップを突き上げ、チップが貼り付けられている部分のシートを上方に変形させている。
このチップピックアップ装置は、突上げピンがテーパ形状であり先端側から根元側に向かって太くなっているので、突上げピンの突き上げ高さが高くなるに従い、変形されるシートの領域が大きくなり、ピックアップするチップの周囲のチップまでが持ち上げられ、シートからチップが脱落したり、周囲のチップどうしが接触し破損するとの問題があった。
The chip pickup device described in
Further, the chip pickup device of
In this chip pickup device, the push-up pin has a tapered shape and becomes thicker from the tip side toward the base side, so as the push-up height of the push-up pin becomes higher, the area of the sheet to be deformed becomes larger, There was a problem that even the chips around the chip to be picked up were lifted and the chip dropped from the sheet, or the peripheral chips contacted and damaged.
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、突上げピンがシートを突き破ってチップを破損するのを防止できるとともに、突上げピンの突き上げ時のシートの変形領域を小さくして、ピックアップするチップの周囲にあるチップが持ち上げられるのを抑制し、チップがシートから脱落したり、周囲のチップどうしが接触し破損するのを防止できるチップピックアップ装置を提供することである。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to prevent the push-up pin from breaking through the sheet and damaging the chip, and at the time of pushing-up of the push-up pin. A chip pickup device that reduces the deformation area of the chip and prevents the chip around the chip to be picked up from being lifted, and prevents the chip from falling off the sheet or from being damaged by contact between the surrounding chips. It is to be.
本発明に係る第１のチップピックアップ装置は、基台と、基台に載置される粘着シートの裏面側から、粘着シートに貼着されたチップを突き上げる突上げピンと、突き上げられたチップを粘着シートから剥離するコレットとを備えており、基台が、突上げピンを収納する突上げピン収納部と、粘着シートを載置する載置面と、載置面に設けられた突上げピンが突出する突出孔とを有しており、突上げピンが、先端側に向かって細くなるテーパ部を有し、テーパ部の先端が大きな曲率の突出曲面であり、粘着シートには、複数のチップが、粘着シートのＸ方向と、Ｘ方向と直交する粘着シートのＹ方向とに、マトリックス状に配列して貼着されており、突上げピンのテーパ部により、コレットで粘着シートから剥離可能な高さまで、チップを突き上げた場合の、載置面の位置における突上げピンのテーパ部の直径Ｄｂが、チップの粘着シートＸ方向と平行な辺の長さＬｘと粘着シートＸ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｘの２倍との和から粘着シートの厚さＳｔの２倍を引いた長さ（Ｌｘ＋２Ｐｘ−２Ｓｔ）より小さく、且つチップの粘着シートＹ方向と平行な辺の長さＬｙと粘着シートＹ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｙの２倍との和から粘着シートの厚さＳｔの２倍を引いた長さ（Ｌｙ＋２Ｐｙ−２Ｓｔ）より小さくなっている構造のものである。 A first chip pick-up device according to the present invention includes a base, a push-up pin that pushes up a chip attached to the pressure-sensitive adhesive sheet from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet placed on the base, and a sticking of the chip that is pushed up A collet that peels from the sheet, and the base includes a push-up pin storage unit that stores the push-up pin, a mounting surface on which the adhesive sheet is mounted, and a push-up pin provided on the mounting surface. And the protruding pin has a tapered portion that narrows toward the tip side, the tip of the tapered portion is a protruding curved surface with a large curvature, and the adhesive sheet has a plurality of chips. Are stuck in a matrix in the X direction of the pressure sensitive adhesive sheet and the Y direction of the pressure sensitive adhesive sheet orthogonal to the X direction, and can be peeled off from the pressure sensitive adhesive sheet with a collet by the taper portion of the push-up pin Tip up to the height The diameter Db of the taper portion of the push-up pin at the position of the mounting surface when it is raised is 2 of the length Lx of the side parallel to the adhesive sheet X direction of the chip and the gap Px between the chips adjacent in the adhesive sheet X direction. Smaller than the length obtained by subtracting twice the thickness St of the pressure-sensitive adhesive sheet from the sum of the two times (Lx + 2Px-2St) and adjacent to the length Ly of the side parallel to the pressure-sensitive adhesive sheet Y direction of the chip in the pressure-sensitive adhesive sheet Y direction The structure is smaller than the length (Ly + 2Py-2St) obtained by subtracting twice the thickness St of the adhesive sheet from the sum of the chip gap Py and twice.
本発明に係わる第２のチップピックアップ装置は、基台と、基台に載置される粘着シートの裏面側から、粘着シートに貼着されたチップを突き上げる突上げピンと、突き上げられたチップを粘着シートから剥離するコレットとを備えており、基台が、複数の突上げピンを収納する突上げピン収納部と、粘着シートを載置する載置面と、載置面に設けられた突上げピンが突出する複数の突出孔とを有しており、突上げピンが、先端側に向かって細くなるテーパ部を有し、テーパ部の先端が大きな曲率の突出曲面であり、粘着シートには、複数のチップが、粘着シートのＸ方向と、Ｘ方向と直交する粘着シートのＹ方向とに、マトリックス状に配列して貼着されており、複数の突上げピンのテーパ部により、コレットで粘着シートから剥離可能な高さまで、１個のチップを突き上げた場合の、粘着シートＸ方向と粘着シートＹ方向との、各々の方向に並んだ突上げピンの両端に位置する突上げピンの載置面の位置におけるテーパ部の直径Ｄｃが、チップの粘着シートＸ方向と平行な辺の長さＬｘと粘着シートＸ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｘの２倍との和から、粘着シートＸ方向に並んだ複数の突上げピンの両端に位置する突上げピンの軸間距離Ｋｘと粘着シートの厚さＳｔの２倍とを引いた長さ（Ｌｘ＋２Ｐｘ−Ｋｘ−２Ｓｔ）より小さく、且つチップの粘着シートＹ方向と平行な辺の長さＬｙと粘着シートＹ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｙの２倍との和から、粘着シートＹ方向に並んだ複数の突上げピンの両端に位置する突上げピンの軸間距離Ｋｙと粘着シートの厚さＳｔの２倍とを引いた長さ（Ｌｙ＋２Ｐｙ−Ｋｙ−２Ｓｔ）より小さくなっている構造のものである。
A second chip pickup device according to the present invention includes a base, a push-up pin that pushes up a chip attached to the pressure-sensitive adhesive sheet from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet placed on the base, and a pressure-bonded chip. A collet that peels from the sheet, and the base includes a push-up pin storage unit that stores a plurality of push-up pins, a mounting surface on which the adhesive sheet is mounted, and a push-up provided on the mounting surface A plurality of projecting holes from which the pin projects, the push-up pin has a tapered portion that narrows toward the distal end side, and the distal end of the tapered portion is a projecting curved surface with a large curvature. A plurality of chips are arranged and adhered in a matrix in the X direction of the pressure sensitive adhesive sheet and the Y direction of the pressure sensitive adhesive sheet perpendicular to the X direction. Peelable from the adhesive sheet Until now, when one chip is pushed up, the taper part at the position of the placement surface of the push-up pins located at both ends of the push-up pins aligned in the respective directions of the pressure-sensitive adhesive sheet X direction and the pressure-sensitive adhesive sheet Y direction A plurality of protrusions arranged in the direction of the adhesive sheet X from the sum of the length Lx of the side parallel to the direction of the adhesive sheet X of the chip and twice the gap Px between the adjacent chips in the direction of the adhesive sheet X It is smaller than the length (Lx + 2Px−Kx−2St) obtained by subtracting the axial distance Kx between the push-up pins located at both ends of the pin and twice the thickness St of the adhesive sheet, and parallel to the adhesive sheet Y direction of the chip. The axial distance Ky between the thrust pins located at both ends of the plurality of thrust pins arranged in the adhesive sheet Y direction from the sum of the side length Ly and twice the gap Py between the adjacent chips in the adhesive sheet Y direction And adhesive
本発明に係る第１のチップピックアップ装置は、突上げピンのテーパ部先端が大きな曲率の突出曲面であるとともに、突上げピンのテーパ部により、コレットで粘着シートから剥離可能な高さまで、チップを突き上げた場合の、載置面の位置における突上げピンのテーパ部の直径Ｄｂが、チップの粘着シートＸ方向と平行な辺の長さＬｘと粘着シートＸ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｘの２倍との和から粘着シートの厚さＳｔの２倍を引いた長さ（Ｌｘ＋２Ｐｘ−２Ｓｔ）より小さく、且つチップの粘着シートＹ方向と平行な辺の長さＬｙと粘着シートＹ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｙの２倍との和から粘着シートの厚さＳｔの２倍を引いた長さ（Ｌｙ＋２Ｐｙ−２Ｓｔ）より小さくなっている構造のものであるので、突き上げ時に、突上げピンで粘着シートを破ることがないとともに、ピックアップするチップの周囲にあるチップが貼着された粘着シートの部分の持ち上がりがなく、ピックアップするチップの周囲にあるチップが持ち上げられて、チップが、シートから脱落したり、周囲のチップどうしが接触して破損したりするのが防止できる。 In the first chip pickup device according to the present invention, the tip of the taper portion of the push-up pin is a curved surface having a large curvature, and the taper portion of the push-up pin allows the chip to be peeled off from the adhesive sheet by the collet. The diameter Db of the taper portion of the push-up pin at the position of the placement surface when pushed up is 2 of the side length Lx parallel to the adhesive sheet X direction of the chip and the gap Px between adjacent chips in the adhesive sheet X direction. Smaller than the length obtained by subtracting twice the thickness St of the pressure-sensitive adhesive sheet from the sum of the two times (Lx + 2Px-2St) and adjacent to the length Ly of the side parallel to the pressure-sensitive adhesive sheet Y direction of the chip in the pressure-sensitive adhesive sheet Y direction Since the length is smaller than the length (Ly + 2Py-2St) obtained by subtracting twice the thickness St of the pressure-sensitive adhesive sheet from the sum of the chip gap Py and twice, it is pushed up when pushing up. The adhesive sheet is not torn by the pin, the chip around the chip to be picked up is not lifted up, the chip around the chip to be picked up is lifted, and the chip is It is possible to prevent the chip from falling off or coming into contact with surrounding chips and being damaged.
本発明に係る第２のチップピックアップ装置は、突上げピンのテーパ部先端が大きな曲率の突出曲面であるとともに、複数の突上げピンのテーパ部により、コレットで粘着シートから剥離可能な高さまで、１個のチップを突き上げた場合の、粘着シートＸ方向と粘着シートＹ方向との、各々の方向に並んだ突上げピンの両端に位置する突上げピンの載置面の位置におけるテーパ部の直径Ｄｃが、チップの粘着シートＸ方向と平行な辺の長さＬｘと粘着シートＸ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｘの２倍との和から、粘着シートＸ方向に並んだ複数の突上げピンの両端に位置する突上げピンの軸間距離Ｋｘと粘着シートの厚さＳｔの２倍とを引いた長さ（Ｌｘ＋２Ｐｘ−Ｋｘ−２Ｓｔ）より小さく、且つチップの粘着シートＹ方向と平行な辺の長さＬｙと粘着シートＹ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｙの２倍との和から、粘着シートＹ方向に並んだ複数の突上げピンの両端に位置する突上げピンの軸間距離Ｋｙと粘着シートの厚さＳｔの２倍とを引いた長さ（Ｌｙ＋２Ｐｙ−Ｋｙ−２Ｓｔ）より小さくなっている構造のものであるので、突き上げ時に、突上げピンで粘着シートを破ることがないとともに、ピックアップするチップの周囲にあるチップが貼着された粘着シートの部分の持ち上がりがなく、ピックアップするチップの周囲にあるチップが持ち上げられて、チップが、シートから脱落したり、周囲のチップどうしが接触して破損したりするのが防止できる。 In the second chip pickup device according to the present invention, the tip of the taper portion of the push-up pin is a protruding curved surface having a large curvature, and by the taper portion of the plurality of push-up pins, the collet can be peeled off from the adhesive sheet, Diameter of the taper part at the position of the mounting surface of the push-up pins located at both ends of the push-up pins arranged in the respective directions of the pressure-sensitive adhesive sheet X direction and the pressure-sensitive adhesive sheet Y direction when one chip is pushed up From the sum of the length Lx of the side parallel to the adhesive sheet X direction of the chip and twice the gap Px between the adjacent chips in the adhesive sheet X direction, Dc is a plurality of push-up pins arranged in the adhesive sheet X direction. The length of the side parallel to the adhesive sheet Y direction of the chip is smaller than the length (Lx + 2Px−Kx−2St) obtained by subtracting the axial distance Kx between the push-up pins located at both ends and twice the thickness St of the adhesive sheet. Long From the sum of Ly and twice the gap Py between the chips adjacent in the adhesive sheet Y direction, the distance Ky between the axial distances of the thrust pins located at both ends of the plurality of thrust pins arranged in the adhesive sheet Y direction and the adhesive sheet Since it has a structure that is smaller than the length (Ly + 2Py−Ky−2St) minus twice the thickness St, the chip to be picked up does not break the adhesive sheet with the push-up pin at the time of push-up The chip around the chip is not lifted, the chip around the chip to be picked up is lifted, the chip falls off the sheet, or the chips around the chip come into contact with each other and break Can be prevented.
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係わるチップピックアップ装置の主要部の側面断面模式図（ａ）と基台の載置面の上面模式図（ｂ）である。
図２は、チップピックアップ装置にセットする複数のチップが貼着された粘着シートを示す斜視模式図である。
図１に示すように、本実施の形態のチップピックアップ装置１００は、粘着面にチップ１が貼着された粘着シート２を載置する基台５と、基台５に載置された粘着シート２の裏面側からチップ１を突き上げる突上げピン３と、チップ１を吸着して持ち上げて粘着シート２から剥離するコレット４とを備えている。
図１（ａ）は、突上げピン３でチップ１を突き上げる前の状態である。
FIG. 1 is a schematic side sectional view (a) of the main part of the chip pickup device according to the first embodiment of the present invention and a schematic top view (b) of the mounting surface of the base.
FIG. 2 is a schematic perspective view showing an adhesive sheet to which a plurality of chips to be set in the chip pickup device are attached.
As shown in FIG. 1, the
FIG. 1A shows a state before the
図２に示すように、チップピックアップ装置１００にセットされる粘着シート２には、粘着シートの一方向（Ｘ方向と記す）と、Ｘ方向と直交する粘着シートの他方向（Ｙ方向と記す）とに、マトリックス状に配列して複数個のチップ１が貼着されている。
そして、粘着シート２に貼着されているチップ１は、Ｘ方向と平行な辺（Ｘ方向の辺と記す）の長さがＬｘでありＹ方向と平行な辺（Ｙ方向の辺と記す）の長さがＬｙであり、Ｘ方向で隣り合うチップとの間隙がＰｘでありＹ方向で隣り合うチップとの間隙がＰｙである。
As shown in FIG. 2, the
The
基台５は、内部に突上げピン３を収納しており、図１（ｂ）に示すように粘着シート２を載置する面（載置面と記す）５ａに突上げピン３が突出する孔（突出孔と記す）５ｂが設けられており、基台５の突上げピン３を収納している部分（突上げピン収納部と記す）５ｃを減圧にして、載置面５ａに載置した粘着シート２を吸着保持することが可能である。
The
図３は、本発明の実施の形態１に係わるチップピックアップ装置に用いられる突上げピンの主要部（ａ）と拡大したテーパ部の先端側（ｂ）とを示す模式図である。
図３（ａ）に示すように、本実施の形態の突上げピン３は、駆動部（図示せず）に連結する連結部３ｃと、連結部３ｃと一体であり且つ連結部３ｃ側から先端側に向かって細くなるテーパ部３ｂとを有している。
そして、図３（ｂ）に示すように、テーパ部３ｂの先端３ａは、面積は小さいが、曲率が大きな突出曲面となっている。
FIG. 3 is a schematic diagram showing the main part (a) of the push-up pin used in the chip pickup device according to the first embodiment of the present invention and the front end side (b) of the enlarged taper part.
As shown in FIG. 3 (a), the push-
And as shown in FIG.3 (b), the front-end |
次に、本実施の形態のチップピックアップ装置１００の動作について説明する。
本実施の形態のチップピックアップ装置１００では、図１に示すように、複数のチップ１が貼着された粘着シート２が、基台５の載置面５ａに載置される。この時、ピックアップされるチップ１の中心が、突上げピン３の軸の延長線上にくるようにしている。
次に、突上げピン収納部５ｃを減圧にして、基台５に粘着シート２を吸着して固定する。
Next, the operation of the
In the
Next, the push-up
次に、コレット４をチップ１側に下降させて先端を接触させるとともに、コレット４でチップ１を吸着保持する。
次に、突上げピン３を上昇して、突出孔５ｂからテーパ部３ｂを突出させ、粘着シート２の裏面側から、突上げピン３で粘着シート２とともにチップ１を突き上げる。この時、突上げピン３の上昇とシンクロして、コレット４がチップ１を保持しながら上昇する。
次に、突上げピン３が、所定の高さまでチップ１を突き上げて停止後、チップ１を吸着保持したコレット４が、さらに上昇し、粘着シート２から、チップ１を剥離する。
Next, the collet 4 is lowered to the
Next, the push-up
Next, after the push-up
図４は、本発明の実施の形態１に係わるチップピックアップ装置において、突上げピンでチップを突き上げた状態を示す図である。
図４に示すように、本実施の形態のチップピックアップ装置１００では、突上げピン３で粘着シート２の裏面側からチップ１を突き上げると、テーパ部３ｂが粘着シート２と接して、粘着シート２を上方に突出させて変形させる。
すなわち、粘着シート２を介して突上げピン３で、所定の高さまで突き上げられたチップ１は、粘着シート２が延伸されることにより、粘着シート２との接触面積が小さくなり、チップ１を吸着保持しているコレット４で、チップ１を粘着シートから容易に剥離することができる。
FIG. 4 is a diagram showing a state in which the chip is pushed up by the push-up pin in the chip pickup device according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 4, in the
That is, the
また、本実施の形態のチップピックアップ装置１００は、図４に示すように、突上げピン３のテーパ部３ｂにより、コレット４で粘着シート２から剥離可能な高さＨまで、チップ１を突き上げた場合において、基台５の載置面５ａの位置におけるテーパ部３ｂの直径Ｄｂと粘着シート２の厚さＳｔの２倍とを足した幅が、Ｘ方向に配列したチップにおけるピックアップされるチップの両側にあるチップ間の距離（Ｌｘ＋２Ｐｘ）より小さくなっており、且つＹ方向に配列したチップにおけるピックアップされるチップの両側にあるチップ間の距離（Ｌｙ＋２Ｐｙ）より小さくなっている。
Further, as shown in FIG. 4, the
すなわち、突上げピン３のテーパ部３ｂにより、コレット４で粘着シート２から剥離可能な高さＨまで、チップ１を突き上げた場合の、突上げピン３の載置面５ａの位置におけるテーパ部３ｂの直径Ｄｂが、チップ１の粘着シートＸ方向と平行な辺の長さＬｘと粘着シートＸ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｘの２倍との和から粘着シート２の厚さＳｔの２倍を引いた長さ（Ｌｘ＋２Ｐｘ−２Ｓｔ）より小さく、且つチップ１の粘着シートＹ方向と平行な辺の長さＬｙと粘着シートＹ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｙの２倍との和から粘着シート２の厚さＳｔの２倍を引いた長さ（Ｌｙ＋２Ｐｙ−２Ｓｔ）より小さくなっている。
That is, the
つまり、本実施の形態のチップピックアップ装置１００は、上記突上げピン３のテーパ部３ｂの直径Ｄｂが、下記の（１）式と（２）式との関係を満たす構造のものである。
Ｄｂ＋２Ｓｔ＜Ｌｘ＋２Ｐｘ
∴ Ｄｂ＜Ｌｘ＋２Ｐｘ−２Ｓｔ （１）
Ｄｂ＋２Ｓｔ＜Ｌｙ＋２Ｐｙ
∴ Ｄｂ＜Ｌｙ＋２Ｐｙ−２Ｓｔ （２）
That is, the
Db + 2St <Lx + 2Px
Ｂ Db <Lx + 2Px-2St (1)
Db + 2St <Ly + 2Py
Ｄ Db <Ly + 2Py-2St (2)
本実施の形態のチップピックアップ装置１００は、Ｄｂが上記関係を満たす突上げピンが用いられているので、ピックアップするチップ１の周囲にあるチップ１が貼着された粘着シート２の部分の持ち上がりがなく、ピックアップするチップの周囲にあるチップが持ち上げられて、チップが、シートから脱落したり、周囲のチップどうしが接触して破損したりするのが防止できる。
また、テーパ部３ｂの先端３ａは、大きな曲率の突出曲面となっているので、突き上げ時に、突上げピン３で粘着シート２を破ることがない。
In the
Moreover, since the front-end |
実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２に係わるチップピックアップ装置の主要部における、セットされる、チップを貼着した粘着シートのＸ方向と平行な側面断面模式図（ａ）とセットされる、チップを貼着した粘着シートのＹ方向と平行な側面断面模式図（ｂ）とである。
図６は、本発明の実施の形態２に係わるチップピックアップ装置の主要部における、基台の載置面の上面模式図である。
FIG. 5 is a side cross-sectional schematic diagram (a) set parallel to the X direction of the pressure-sensitive adhesive sheet to which the chip is attached, in the main part of the chip pickup device according to
FIG. 6 is a schematic top view of the mounting surface of the base in the main part of the chip pickup device according to the second embodiment of the present invention.
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、本実施の形態のチップピックアップ装置２００は、基台１５の突上げピン収納部１５ｃに、複数の突上げピン３が収納され、且つ基台１５の載置面１５ａに複数の突出孔１５ｂが設けられ、各突出孔１５ｂから突上げピン３のテーパ部３ｂが突出して、複数の突上げピン３のテーパ部３ｂで、１個のチップ１を、粘着シート２の裏面側から突き上げる構造となっている。
As shown in FIGS. 5A and 5B, in the
本実施の形態のチップピックアップ装置２００も、チップ１を粘着シート２の裏面側から突き上げる時に、突上げピン収納部１５ｃを減圧にして、粘着シート２を載置面１５ａに保持できるようになっている。
図５（ａ）および図５（ｂ）は、複数の突上げピン３で１個のチップ１を、コレットで粘着シート２から剥離可能な高さＨまで、突き上げた状態を示す図である。
図５では、コレットは省略している。
The
FIG. 5A and FIG. 5B are views showing a state in which one
In FIG. 5, the collet is omitted.
本実施の形態のチップピックアップ装置２００にセットされる粘着シート２にも、図２に示したように、粘着シート２の、Ｘ方向とＹ方向とにマトリックス状に配列して複数個のチップ１が貼着されている。
そして、チップ１は、Ｘ方向の辺の長さがＬｘであり、Ｙ方向の辺の長さがＬｙであり、隣り合うチップ１の、Ｘ方向の間隙がＰｘでＹ方向の間隙がＰｙである。
As shown in FIG. 2, the
The
また、図６に示すように、突上げピン収納部１５ｃに収納されている複数の突上げピンが突出する複数の突出孔１５ｂは、基台１５の載置面１５ａの所定の領域に設けられている。
すなわち、複数の突上げピン３は、点線で示された、載置面１５ａのピックアップされるチップ１が粘着シート２を介して置かれる領域（チップ配置領域と記す）Ｔｐ内に、全ての突上げピン３のテーパ部の先端３ａが位置するように、配置されている。
Further, as shown in FIG. 6, the plurality of projecting
In other words, the plurality of push-up
図６では、複数の突上げピン３の配置例として、載置される粘着シート２の、Ｘ方向とＹ方向とに、マトリックス状に複数の突上げピン３を配置したものを示している。
しかし、複数の突上げピン３の配置は、マトリックス状の配置に限定されない。
また、突上げピン３の形状は、図３に示した形状である。
また、少なくとも、Ｘ方向に並んだ複数の突上げピン３の両端に位置する突上げピン３とＹ方向に並んだ複数の突上げピン３の両端に位置する突上げピン３とは、同様な寸法である。
FIG. 6 shows an arrangement example of the plurality of push-up
However, the arrangement of the plurality of push-up
The shape of the push-up
Further, at least the thrust pins 3 positioned at both ends of the plurality of thrust pins 3 aligned in the X direction and the thrust pins 3 positioned at both ends of the plurality of thrust pins 3 aligned in the Y direction are the same. Dimensions.
また、本実施の形態のチップピックアップ装置２００は、図５（ａ）に示すように、チップ配置領域Ｔｐにテーパ部３ｂが突出する複数の突上げピン３により、コレットで粘着シート２から剥離可能な高さＨまで、１個のチップ１を突き上げた場合における、粘着シート２のＸ方向に並んだ複数の突上げピン３の両端に位置する突上げピン３の載置面１５ａの位置におけるテーパ部３ｂの各半径Ｒｃと、粘着シート２のＸ方向の両端に位置する突上げピン３の軸間距離Ｋｘと、粘着シート２の厚さＳｔの２倍とを足した幅（２Ｒｃ＋Ｋｘ＋２Ｓｔ）が、Ｘ方向に配列したチップ１におけるピックアップされるチップの両側にあるチップ間の距離（Ｌｘ＋２Ｐｘ）より小さくなるようになっている。
Further, as shown in FIG. 5A, the
また、図５（ｂ）に示すように、チップ配置領域Ｔｐにテーパ部３ｂが突出する複数の突上げピン３により、コレットで粘着シート２から剥離可能な高さＨまで、１個のチップ１を突き上げた場合における、粘着シート２のＹ方向に並んだ複数の突上げピン３の両端に位置する突上げピン３の載置面１５ａの位置におけるテーパ部３ｂの各半径Ｒｃと、粘着シート２のＹ方向の両端に位置する突上げピン３の軸間距離Ｋｙと、粘着シート２の厚さＳｔの２倍とを足した幅（２Ｒｃ＋Ｋｙ＋２Ｓｔ）が、Ｙ方向に配列した複数のチップ１におけるピックアップされるチップの両側にあるチップ間の距離（Ｌｙ＋２Ｐｙ）より小さくなるようになっている。
Further, as shown in FIG. 5 (b), one
すなわち、チップ配置領域Ｔｐにテーパ部３ｂを突出する複数の突上げピン３により、コレットで粘着シート２から剥離可能な高さＨまで、１個のチップ１を突き上げた場合の、粘着シートＸ方向と粘着シートＹ方向との、各々の方向に並んだ突上げピン３の両端に位置する突上げピン３の載置面１５ａの位置におけるテーパ部３ｂの半径Ｒｃの２倍である直径Ｄｃが、チップ１の粘着シートＸ方向と平行な辺の長さＬｘと粘着シートＸ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｘの２倍との和から、粘着シートＸ方向に並んだ複数の突上げピン３の両端に位置する突上げピン３の軸間距離Ｋｘと粘着シート２の厚さＳｔの２倍とを引いた長さ（Ｌｘ＋２Ｐｘ−Ｋｘ−２Ｓｔ）より小さく、且つチップ１の粘着シートＹ方向と平行な辺の長さＬｙと粘着シートＹ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｙの２倍との和から、粘着シートＹ方向に並んだ複数の突上げピン３の両端に位置する突上げピン３の軸間距離Ｋｙと粘着シート２の厚さＳｔの２倍とを引いた長さ（Ｌｙ＋２Ｐｙ−Ｋｙ−２Ｓｔ）より小さくなっている。
That is, in the adhesive sheet X direction when one
つまり、本実施の形態のチップピックアップ装置２００は、上記突上げピン３のテーパ部３ｂの直径Ｄｃが、下記の（３）式と（４）式との関係を満たす構造のものである。
２Ｒｃ＋Ｋｘ＋２Ｓｔ＜Ｌｘ＋２Ｐｘ
Ｄｃ＋Ｋｘ＋２Ｓｔ＜Ｌｘ＋２Ｐｘ
∴ Ｄｃ＜Ｌｘ＋２Ｐｘ−Ｋｘ−２Ｓｔ （３）
２Ｒｃ＋Ｋｙ＋２Ｓｔ＜Ｌｙ＋２Ｐｙ
Ｄｃ＋Ｋｙ＋２Ｓｔ＜Ｌｙ＋２Ｐｙ
∴ Ｄｃ＜Ｌｙ＋２Ｐｙ−Ｋｙ−２Ｓｔ （４）
That is, the
2Rc + Kx + 2St <Lx + 2Px
Dc + Kx + 2St <Lx + 2Px
Ｄ Dc <Lx + 2Px-Kx-2St (3)
2Rc + Ky + 2St <Ly + 2Py
Dc + Ky + 2St <Ly + 2Py
Ｃ Dc <Ly + 2Py-Ky-2St (4)
本実施の形態のチップピックアップ装置２００は、Ｄｃが上記関係を満たす突上げピンが用いられ、且つＫｘとＫｙとが上記関係を満たすように複数の突上げピン３が配置された構造になっているので、ピックアップするチップ１の周囲にあるチップ１が載置された粘着シート２の部分の持ち上がりがなく、ピックアップするチップの周囲にあるチップが持ち上げられて、チップが、シートから脱落したり、周囲のチップどうしが接触して破損したりするのが防止できる。
The
また、複数の突上げピン３で、１個のチップ１を突き上げるので、サイズが大きなチップであっても、コレットによる粘着シートからのチップの剥離が容易である。
また、突上げピンのテーパ部の先端が、大きな極率の突出曲面となっているので、突き上げ時に、突上げピンで粘着シートを破ることがない。
Moreover, since one
Moreover, since the tip of the taper portion of the push-up pin is a protruding surface having a large polarity, the push-up pin does not break the adhesive sheet at the time of push-up.
実施の形態３．
図７は、本発明の実施の形態３に係わるチップピックアップ装置に用いられる突上げピンにおけるテーパ部の先端部分を示す模式図である。
図７に示すように、本実施の形態のチップピックアップ装置は、テーパ部２３ｂの、先端２３ａと側面部２３ｄとが、連続して滑らかに接続されている以外、実施の形態１のチップピックアップ装置１００に用いられた突上げピンと同様である。
FIG. 7 is a schematic diagram showing the tip portion of the taper portion of the push-up pin used in the chip pickup device according to
As shown in FIG. 7, the chip pickup device according to the present embodiment is the same as the chip pickup device according to the first embodiment except that the
本実施の形態のチップピックアップ装置は、テーパ部２３ｂにおける、先端２３ａと先端側に向かって直径が細くなって行く側面部２３ｄとが連続して滑らかに接続された突上げピンを用いているので、粘着シートの傷つけ防止効果がさらに向上し、例え、誤って突上げピンの突き上げ高さが高くなり過ぎても、粘着シートが破れるのを防止できる。
本実施の形態の突上げピンは、実施の形態２のチップピックアップ装置２００にも適用でき、同様な効果を得る。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
The chip pickup device of the present embodiment uses a push-up pin in which the
The push-up pin of the present embodiment can also be applied to the
It should be noted that the present invention can be freely combined with each other within the scope of the invention, and each embodiment can be appropriately modified or omitted.
本発明に係わるチップピックアップ装置は、突上げピンがシートを突き破ってチップを破損するのを防止できるとともに、突上げピンの突き上げ時に、ピックアップするチップの周囲にあるチップが持ち上げられるのが抑制され、チップがシートから脱落したり、周囲のチップが接触し破損するのを防止できるので、高信頼性と歩留まり向上が要求される半導体装置の製造に用いられる。 The chip pickup device according to the present invention can prevent the push-up pin from breaking through the sheet and damaging the chip, and when the push-up pin is pushed up, the chip around the chip to be picked up is suppressed, Since the chip can be prevented from falling off the sheet and the surrounding chips coming into contact with and being damaged, the chip is used for manufacturing a semiconductor device that requires high reliability and improved yield.
１ チップ、２ 粘着シート、３ 突上げピン、３ａ 先端、３ｂ テーパ部、
３ｃ 連結部、４ コレット、５ 基台、５ａ 載置面、５ｂ 突出孔、
５ｃ 突上げピン収納部、１５ 基台、１５ａ 載置面、１５ｂ 突出孔、
１５ｃ 突上げピン収納部、２３ａ 先端、２３ｂ テーパ部、２３ｄ 側面部、
１００，２００ チップピックアップ装置。
1 chip, 2 adhesive sheet, 3 push-up pin, 3a tip, 3b taper part,
3c connecting part, 4 collet, 5 base, 5a mounting surface, 5b protruding hole,
5c Push-up pin housing part, 15 base, 15a mounting surface, 15b projecting hole,
15c Push-up pin storage part, 23a tip, 23b taper part, 23d side part,
100, 200 Chip pickup device.
Claims (3)
上記基台が、上記突上げピンを収納する突上げピン収納部と、上記粘着シートを載置する載置面と、上記載置面に設けられた上記突上げピンが突出する突出孔とを有しており、上記突上げピンが、先端側に向かって細くなるテーパ部を有し、上記テーパ部の先端が大きな曲率の突出曲面であり、
上記粘着シートには、複数の上記チップが、上記粘着シートのＸ方向と、上記Ｘ方向と直交する上記粘着シートのＹ方向とに、マトリックス状に配列して貼着されており、
上記突上げピンのテーパ部により、上記コレットで上記粘着シートから剥離可能な高さまで、上記チップを突き上げた場合の、上記載置面の位置における上記突上げピンのテーパ部の直径Ｄｂが、上記チップの上記粘着シートＸ方向と平行な辺の長さＬｘと上記粘着シートＸ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｘの２倍との和から上記粘着シートの厚さＳｔの２倍を引いた長さ（Ｌｘ＋２Ｐｘ−２Ｓｔ）より小さく、且つ上記チップの上記粘着シートＹ方向と平行な辺の長さＬｙと上記粘着シートＹ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｙの２倍との和から上記粘着シートの厚さＳｔの２倍を引いた長さ（Ｌｙ＋２Ｐｙ−２Ｓｔ）より小さくなっている構造であるチップピックアップ装置。 A base, a push-up pin that pushes up the chip attached to the pressure-sensitive adhesive sheet from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet placed on the base, and a collet that peels the pushed-up chip from the pressure-sensitive adhesive sheet And
The base includes a push-up pin housing portion for housing the push-up pin, a placement surface on which the adhesive sheet is placed, and a projection hole from which the push-up pin provided on the placement surface projects. And the push-up pin has a tapered portion that narrows toward the tip side, and the tip of the taper portion is a protruding curved surface with a large curvature,
A plurality of the chips are attached to the pressure-sensitive adhesive sheet arranged in a matrix in the X direction of the pressure-sensitive adhesive sheet and the Y direction of the pressure-sensitive adhesive sheet perpendicular to the X direction,
When the tip is pushed up to the height at which the collet can be peeled off from the adhesive sheet by the taper portion of the push-up pin, the diameter Db of the taper portion of the push-up pin at the position of the placement surface is as described above. The length obtained by subtracting twice the thickness St of the pressure-sensitive adhesive sheet from the sum of the length Lx of the side parallel to the pressure-sensitive adhesive sheet X direction of the chip and twice the gap Px between the chips adjacent in the pressure-sensitive adhesive sheet X direction The thickness of the adhesive sheet is less than (Lx + 2Px-2St) and the sum of the length Ly of the side of the chip parallel to the adhesive sheet Y direction and twice the gap Py between adjacent chips in the adhesive sheet Y direction. A chip pickup device having a structure smaller than a length (Ly + 2Py-2St) obtained by subtracting twice the length St.
上記基台が、複数の上記突上げピンを収納する突上げピン収納部と、上記粘着シートを載置する載置面と、上記載置面に設けられた上記突上げピンが突出する複数の突出孔とを有しており、
上記突上げピンが、先端側に向かって細くなるテーパ部を有し、上記テーパ部の先端が大きな曲率の突出曲面であり、
上記粘着シートには、複数の上記チップが、上記粘着シートのＸ方向と、上記Ｘ方向と直交する上記粘着シートのＹ方向とに、マトリックス状に配列して貼着されており、
複数の上記突上げピンのテーパ部により、上記コレットで上記粘着シートから剥離可能な高さまで、１個の上記チップを突き上げた場合の、上記粘着シートＸ方向と上記粘着シートＹ方向との、各々の方向に並んだ上記突上げピンの両端に位置する突上げピンの上記載置面の位置におけるテーパ部の直径Ｄｃが、上記チップの上記粘着シートＸ方向と平行な辺の長さＬｘと上記粘着シートＸ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｘの２倍との和から、上記粘着シートＸ方向に並んだ複数の上記突上げピンの上記両端に位置する突上げピンの軸間距離Ｋｘと上記粘着シートの厚さＳｔの２倍とを引いた長さ（Ｌｘ＋２Ｐｘ−Ｋｘ−２Ｓｔ）より小さく、且つ上記チップの上記粘着シートＹ方向と平行な辺の長さＬｙと上記粘着シートＹ方向で隣り合うチップの間隙Ｐｙの２倍との和から、上記粘着シートＹ方向に並んだ複数の上記突上げピンの上記両端に位置する突上げピンの軸間距離Ｋｙと上記粘着シートの厚さＳｔの２倍とを引いた長さ（Ｌｙ＋２Ｐｙ−Ｋｙ−２Ｓｔ）より小さくなっている構造であるチップピックアップ装置。 A base, a push-up pin that pushes up the chip attached to the pressure-sensitive adhesive sheet from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet placed on the base, and a collet that peels the pushed-up chip from the pressure-sensitive adhesive sheet And
The base includes a plurality of push-up pin storage portions that store the plurality of push-up pins, a placement surface on which the adhesive sheet is placed, and a plurality of push-up pins that are provided on the placement surface. And a protruding hole,
The push-up pin has a tapered portion that becomes narrower toward the distal end side, and the distal end of the tapered portion is a protruding curved surface having a large curvature,
A plurality of the chips are attached to the pressure-sensitive adhesive sheet arranged in a matrix in the X direction of the pressure-sensitive adhesive sheet and the Y direction of the pressure-sensitive adhesive sheet perpendicular to the X direction,
Each of the pressure-sensitive adhesive sheet X direction and the pressure-sensitive adhesive sheet Y direction when one chip is pushed up to a height at which the collet can peel from the pressure-sensitive adhesive sheet by the tapered portions of the plurality of push-up pins. The diameter Dc of the taper portion at the position of the upper surface of the push-up pins positioned at both ends of the push-up pins aligned in the direction of the tip is the length Lx of the side parallel to the adhesive sheet X direction of the chip From the sum of two times the gap Px between adjacent chips in the pressure sensitive adhesive sheet X direction, the axial distance Kx of the thrust pins located at both ends of the plurality of thrust pins arranged in the pressure sensitive adhesive sheet X direction and the pressure sensitive adhesive It is smaller than the length (Lx + 2Px−Kx−2St) obtained by subtracting twice the thickness St of the sheet and is adjacent to the length Ly of the chip parallel to the adhesive sheet Y direction in the adhesive sheet Y direction. From the sum of two times the gap Py of the pop, the axial distance Ky of the thrust pins located at both ends of the plurality of thrust pins arranged in the direction of the adhesive sheet Y and the thickness St of the adhesive sheet A chip pickup device having a structure that is smaller than the length (Ly + 2Py-Ky-2St) minus 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012035694A JP2013172042A (en) | 2012-02-22 | 2012-02-22 | Chip pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012035694A JP2013172042A (en) | 2012-02-22 | 2012-02-22 | Chip pickup device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013172042A true JP2013172042A (en) | 2013-09-02 |
Family
ID=49265796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012035694A Pending JP2013172042A (en) | 2012-02-22 | 2012-02-22 | Chip pickup device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013172042A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019071371A (en) * | 2017-10-11 | 2019-05-09 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor pickup device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0434740U (en) * | 1990-07-17 | 1992-03-23 | ||
| JPH0799227A (en) * | 1991-01-28 | 1995-04-11 | Fujitsu Ltd | Chip sucking device |
| JP2007042996A (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Renesas Technology Corp | Semiconductor-device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus |
-
2012
- 2012-02-22 JP JP2012035694A patent/JP2013172042A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0434740U (en) * | 1990-07-17 | 1992-03-23 | ||
| JPH0799227A (en) * | 1991-01-28 | 1995-04-11 | Fujitsu Ltd | Chip sucking device |
| JP2007042996A (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Renesas Technology Corp | Semiconductor-device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019071371A (en) * | 2017-10-11 | 2019-05-09 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor pickup device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2008004270A1 (en) | Pickup method and pickup device | |
| JP4850916B2 (en) | Pickup method and pickup device | |
| JP2007103826A (en) | Pickup device for semiconductor chip | |
| JP2006005030A (en) | Method and apparatus for picking up semiconductor chip | |
| JP2013172042A (en) | Chip pickup device | |
| JP2007165351A (en) | Die bonding method | |
| JP5214421B2 (en) | Peeling apparatus and peeling method | |
| TW200832568A (en) | Pickup device for semiconductor chip | |
| JP2012232826A (en) | Device and method for peeling seal | |
| JP4816598B2 (en) | Chip peeling device, chip peeling method, and chip pickup device | |
| JP2005302932A (en) | Chip separation apparatus | |
| JP2014239090A (en) | Pickup system | |
| JP2010087359A (en) | Pickup apparatus | |
| JP4668361B2 (en) | Chip peeling method, chip peeling apparatus, and semiconductor device manufacturing method | |
| JP5214739B2 (en) | Chip peeling method, semiconductor device manufacturing method, and chip peeling apparatus | |
| JP2014165302A (en) | Pick-up device for semiconductor chip | |
| JP2006344657A (en) | Pickup apparatus for chip and its method of use | |
| JP2013042070A (en) | Mounting apparatus and mounting method of electronic component | |
| JP5717502B2 (en) | Semiconductor chip holder and method of using the same | |
| JP2004259811A (en) | Die pick-up method and device | |
| JP2004273529A (en) | Die pick-up device | |
| JP2006294763A (en) | Pickup apparatus of semiconductor element | |
| JP2009206134A (en) | Pickup method for chip | |
| JP4816622B2 (en) | Chip peeling device, chip peeling method, and chip pickup device | |
| JP2006318972A (en) | Apparatus and method for picking up semiconductor chip |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130926 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140701 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141104 |