JP2013171800A

JP2013171800A - 照明ユニットの構造

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Publication number: JP2013171800A
Application number: JP2012036704A
Authority: JP
Inventors: Shinji Mochizuki; 信二望月
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2012-02-22
Filing date: 2012-02-22
Publication date: 2013-09-02
Also published as: WO2013125605A1; KR20140116944A; US20150023013A1; DE112013001094T5; CN104136839A

Abstract

【課題】一種類のバスバーで表面実装用の電子部品を接続でき、しかも、色温度を変更可能としながらユニットが大型化せず、発光ムラが生じ難い照明ユニットの構造を提供する。
【解決手段】離間する一対の平行な左右接触バネ片３５が形成され、ハウジング１７に挿入されて離間の方向に平行に並ぶ３つの同一形状の第１バスバー１９、第２バスバー１９及び第３バスバー１９と、第１バスバー１９及び第２バスバー１９の隣接する一対の左右接触バネ片３５に接続される第１半導体発光素子２１と、第２バスバー１９及び第３バスバー１９の隣接する一対の左右接触バネ片３５に接続され第１半導体発光素子２１と異なる色温度に発光する第２半導体発光素子２３と、ハウジング１７が内方に挿入され、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３からの出射光が透過するレンズ２５を備えるカバー１３と、を設けた。
【選択図】図７

Description

本発明は、複数のＬＥＤの光量を制御して色温度を変更する照明ユニットの構造に関する。

電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得る照明ユニットの構造が特許文献１に開示されている。図１５に示すように、この照明ユニットの構造は、ハウジングに、一対のバスバー５０１，５０３が組み付けられるとともに光源である半導体発光素子（ＬＥＤ）５０５が組み付けられる。平板形状をなして２分割されたバスバー５０１，５０３は、電線接続部５０７と、ツエナーダイオード接続部５０９と、抵抗器接続部５１１と、ＬＥＤ接続部５１３と、を有する。抵抗器接続部５１１には、２分割されたバスバー５０１，５０３のそれぞれに圧接刃５１５，５１５が備えられる。ツエナーダイオード接続部５０９には、単一の圧接刃５１７が一方のバスバー５０１に、単一の圧接刃５１９が他方のバスバー５０３に備えられる。

ツエナーダイオード５２１は、一方のリード部５２３が一方のバスバー５０１に、他方のリード部５２５が他方のバスバー５０３にそれぞれ電気的に接続されることで、抵抗器５２７の下流側で一対のバスバー５０１，５０３に並列に接続され、ダイオードに順起電力が流れる方向で静電気により回路に印加される突発的な大電圧からのＬＥＤを破壊から保護し、ダイオードに逆起電力が流れる方向では通電を阻止し、同じくＬＥＤを破壊から保護する機能を果たす。

特開２００７−１４９７６２号公報

しかしながら、従来の照明ユニットの構造は、電子部品の形状、大きさに合わせ異なる寸法の接続部（圧接刃５１５，５１５，圧接刃５１７，圧接刃５１９）を形成した２種類のバスバー５０１，５０３が必要となった。また、リード部を有したスルーホール用の電子部品（ツエナーダイオード５２１，抵抗器５２７）しか実装できず、近年需要が多く安価となった表面実装用の電子部品の接続ができないという問題があった。
更に、従来の照明ユニットの構造は、色温度を変更できるように異なる発光色温度のＬＥＤを併設して組み込んだ構造とすると、ユニットが大型化してしまう。また、併設したそれぞれのＬＥＤを同時点灯しながら光量を制御することで色温度を変更しようとしても、ＬＥＤ間が広いので、発光ムラが生じてしまうという問題があった。

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、一種類のバスバーで表面実装用の電子部品を接続でき、しかも、色温度を変更可能としながらユニットが大型化せず、発光ムラが生じ難い照明ユニットの構造を提供することにある。

本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）離間する一対の平行な左右接触バネ片が形成され、ハウジングに挿入されることで前記離間の方向に平行となって並んで配置される３つの同一形状の第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーと、前記ハウジングに挿入され、前記第１バスバー及び前記第２バスバーの隣接する一対の前記左右接触バネ片に接続される第１半導体発光素子と、前記ハウジングに挿入され、前記第２バスバー及び前記第３バスバーの隣接する一対の前記左右接触バネ片に接続されて前記第１半導体発光素子と異なる色温度に発光する第２半導体発光素子と、前記ハウジングが内方に挿入され、前記第１半導体発光素子及び前記第２半導体発光素子からの出射光が透過するレンズを備えるカバーと、を備えることを特徴とする照明ユニットの構造。

上記（１）の構成の照明ユニットの構造によれば、３つの第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーが近接して平行に並んでハウジングに収容される。第１バスバー及び第２バスバーの間と、第２バスバー及び第３バスバーの間とには、発光色温度の異なる第１半導体発光素子と第２半導体発光素子がそれぞれのバスバーの左右接触バネ片に接続されて組み込まれる。第１半導体発光素子と第２半導体発光素子の光量が制御されると、レンズを透過する出射光の色温度が変更される。この際、それぞれのバスバーが近接しているので、ユニットの大型化が抑制されながら、２つの第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子が近づき、且つ平行に配置されることにより、出射光が混じり易くなるので発光ムラが生じ難い。

（２）上記（１）の構成の照明ユニットの構造であって、前記第１バスバー、前記第２バスバー及び前記第３バスバーは、それぞれの前記左右接触バネ片に対向する一対の素子当接座部が形成され、前記第１半導体発光素子及び前記第２半導体発光素子は、発光部を設けられた発光部形成面が前記素子当接座部に当接して同一平面に配置されることを特徴とする照明ユニットの構造。

上記（２）の構成の照明ユニットの構造によれば、第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子の発光部が設けられている発光部形成面が、第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーの素子当接座部に当接して配置される。第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーは、ハウジングに平行となって並んで配置され、左右接触バネ片に対向するそれぞれの素子当接座部は同一平面に配置される。左右接触バネ片と素子当接座部とで厚み方向に挟持される第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子は、発光部形成面が素子当接座部に当接することで、発光部が同一平面に高精度に配置される。これにより、レンズの中心軸を挟んで第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子が左右対称に高精度に位置決めされ、発光ムラがより生じ難くなる。

本発明に係る照明ユニットの構造によれば、一種類のバスバーで表面実装用の電子部品を接続でき、しかも、色温度を変更可能としながらユニットが大型化せず、発光ムラが生じ難い。

以上、本発明について明確に開示した。更に、以下の発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）の記載から本発明はより明確且つ十分に読み取れるであろう。

本発明の一実施形態に係る照明ユニットの斜視図である。図１に示した照明ユニットから電線ホルダーが分離された分解斜視図である。図２に示したレンズカバーからハウジングが分離された分解斜視図である。図３のハウジングに収容される第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子とバスバーを電線と共に表した斜視図である。図４に示したバスバーの拡大斜視図である。第１半導体発光素子を発光部形成面の反対面側から見た斜視図である。図１のＡ−Ａ矢視断面図である。本発明の一実施形態に係る照明ユニットの構造におけるバスバー組付け工程を説明する図である。同様に第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子の組付け工程を説明する図である。同様に抵抗器組付け工程を説明する図である。同様に連結部カット工程を説明する平面図である。第１バスバー及び第３バスバーの連結部がカットされたハウジング内におけるバスバーの平面図である。第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子と抵抗器との回路図である。従来の照明ユニットの斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る照明ユニットの斜視図、図２は図１に示した照明ユニットから電線ホルダーが分離された分解斜視図、図３は図２に示したレンズカバーからハウジングが分離された分解斜視図である。
本実施形態に係る照明ユニットの構造は、外殻がレンズカバー（カバー）１３となり、レンズカバー１３には図２に示す電線ホルダー１５が挿入される。レンズカバー１３には、電線ホルダー１５の奥側に、更に図３に示す直方体形状のハウジング１７が挿入される。ハウジング１７には３つのバスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃと、電子部品である第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３が挿入されている。レンズカバー１３は、ハウジング１７を内方に挿入し、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３からの出射光が透過するレンズ２５を備える。

図４は図３のハウジング１７に収容される第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３と第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃを電線２７と共に表した斜視図、図５は図４に示したバスバー１９の拡大斜視図である。
ハウジング１７には、図４に示す３つの同一形状の第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃが挿入される。第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、一端３１に上下二段の端子部３３が形成されている。本実施形態の端子部３３には、離間する二対の平行な左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂが上下二段に配置して形成される。本実施形態では、第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃに、略Ｙ字状に分岐して一対の接触バネ片３５，３７の先端に二対の左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂが設けられている。並列配置された第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃの上段における６つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａのうち隣接する二対の左右接触バネ片３７ａ，３５ａの電気接触部３９が、３つの第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃ間に配置された第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３の一対の接点部６５と接続する（図６参照）。また、並列配置された第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃの下段における６つの左右接触バネ片３５ｂ，３７ｂは、本実施形態では使用されない。
それぞれの左右接触バネ片３５ａ，３７ａの先端に形成された電気接触部３９は、接点側が頂角となる三角形状に形成される。

３つの第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、図３に示すハウジング上面１７ａのバスバー挿入開口４３からそれぞれ挿入されることで、図４に示すように、上記した離間の方向に平行となって並んで配置（並列配置）される。並列配置された第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃの上段における６つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａの上側６箇所の電気接続部３９には、それぞれの第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃに形成された上方部品座部（素子当接座部）７１が対峙される。また、並列配置された第１〜第３バスバー１９の下段における６つの左右接触バネ片３５ｂ，３７ｂの下側６箇所の電気接触部４１には、それぞれの第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃに形成された下方部品座部７３が対峙される。

第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、図３に示すように、それぞれハウジング１７に装着された状態でその一部分がハウジング１７の外部に突出される。本実施形態において、第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、ハウジング１７から突出する側を「後」、その反対側を「前」と称する。各第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃの後端には、被覆された図２に示す電線２７の被覆を切り裂き導体と電気的に接触するための圧接刃４５が設けられる。図５に示すように、この圧接刃４５の前部には後部当接片４７と、後部弾性脚４９と、前部弾性脚５１と、前部当接片５３とが順に連設される。

各第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃにおける一対の前部当接片５３と端子部３３との間には、連結部５５が形成されている。この連結部５５は、第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃがハウジング１７に収容された後、カット可能となる。連結部５５がカットされた第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、圧接刃４５と端子部３３が分断される。これら分断された圧接刃４５と端子部３３は、一対の前部弾性脚５１の間に設けられる抵抗器５７（図４参照）によって導通される。

圧接刃４５、後部当接片４７、後部弾性脚４９、前部弾性脚５１、前部当接片５３、端子部３３は、板金加工により一体に打ち抜かれた後、図５に示す形状に折り曲げ加工される。第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃの各端子部３３は、一対の側壁５９が平行となるようにＵ字状に折り曲げ形成され、側壁５９のそれぞれに接触バネ片３５，３７が打ち抜き成形される。各第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、バスバー本体部６１がＵ字状に折り曲げられて形成され、その対向する一対の側壁５９に、打ち抜き加工によって略Ｙ字状に分岐した接触バネ片３５，３７の左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂが形成される。これにより、多数の左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂが容易且つコンパクトに製造可能となっている。

ここで、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３について説明する。
図６は第１半導体発光素子２１を発光部形成面２９の反対面側から見た斜視図である。
第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、同一形状であるので、図６には第１半導体発光素子２１を例に図示している。第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、四角板状に形成された表面実装用のものとなる。第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、一方の面が発光部形成面２９となって発光部６３（図４参照）が形成される。発光部形成面２９の裏側には一対の接点部６５が形成される。第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、異なる色温度で発光される。第１半導体発光素子２１は、例えばバルブ色（３００Ｋ）で発光し、第２半導体発光素子２３は例えば白色（６０００Ｋ）で発光する。

本実施形態の照明ユニット１１の構造では、３つの同一形状の第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃが使用される。ここで、３つの同一形状の第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、図４の左側から順に第１バスバー１９ａ、第２バスバー１９ｂ及び第３バスバー１９ｃと並んでいる。第１バスバー１９ａ及び第２バスバー１９ｂの隣接する一対の左右接触バネ片３５ａ，３７ａには、第１半導体発光素子２１が接続される。第２バスバー１９ｂ及び第３バスバー１９ｃの隣接する一対の左右接触バネ片３５ａ，３７ａには、第２半導体発光素子２３が接続される。第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、発光部６３を設けられた発光部形成面２９が上方部品座部７１に当接して同一平面に配置される。

図７は図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
ハウジング１７には３つの第１バスバー１９ａ、第２バスバー１９ｂ及び第３バスバー１９ｃが収容されることで、図７に示すように、一つの段で６つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａが配置される。第１半導体発光素子２１は、一対の接点部６５が、これら６つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａにおける左から２番目と３番目の電気接触部３９に接続される。第２半導体発光素子２３は、一対の接点部６５が、これら６つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａにおける左から４番目と５番目の電気接触部３９に接続される。本実施形態では、６つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａにおける左から１番目と６番目の電気接触部３９は使用されない。

次に、上記構成の照明ユニット１１の組付け工程を説明する。
図８は本発明の一実施形態に係る照明ユニット１１の構造におけるバスバー組付け工程を説明する図、図９は同様に第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３の組付け工程を説明する図、図１０は同様に抵抗器組付け工程を説明する図、図１１は同様に連結部カット工程を説明する平面図、図１２は第１バスバー１９ａ及び第３バスバー１９ｃの連結部５５がカットされたハウジング内における第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃの平面図、図１３は第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３と抵抗器５７との回路図である。

上記の照明ユニット１１を組み付けるには、図８に示すように、３つの第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃをハウジング１７に装着する。
ハウジング１７には３つのバスバー収用室８５が形成される。バスバー収用室８５は、後端が後壁８７となり、その前方の内壁面には一対の保持溝８９が形成される。バスバー収用室８５に挿入されたそれぞれの第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、後部当接片４７と後部弾性脚４９とで後壁８７を挟持し、ハウジング１７から脱落規制されて装着される。

図９に示すように、ハウジング１７の前面には一対のＬＥＤ装着開口部９１が形成されている。一方のＬＥＤ装着開口部９１には第１半導体発光素子２１、他方のＬＥＤ装着開口部９１には第２半導体発光素子２３が、それぞれ接点部６５を下側にして挿入される。ハウジング１７内に挿入された第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、ハウジング１７に形成されたストッパ面９５によって挿入が規制され、正規の固定位置で停止する。これにより、それぞれの接点部６５が図７に示したように、それぞれの電気接触部３９に接続される。

また、本実施形態に係る照明ユニット１１は、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３と、負極との間にそれぞれ抵抗器５７を設けた回路とする必要がある。図１０に示すように、ハウジング１７の底面９７には保持溝８９が開口しており、抵抗器５７が挿入される。これにより、第１及び第３バスバー１９ａ，１９ｃは、それぞれの前部当接片５３と前部弾性脚５１とで抵抗器５７を挟持し、前部弾性脚５１が抵抗器５７の一対の接点部（図示せず）に接続される。
そして、図１１に示すように、抵抗器５７が保持溝８９に挿入された後、連結部５５が第１バスバー１９ａと第３バスバー１９ｃとにおいてカットされる。陽極２０３に接続される第２バスバー１９ｂの連結部５５はカットされずに残される。

図１２に示すように、所定の連結部５５がカットされた第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、図１３に示す回路を構成する。即ち、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、第２バスバー１９ｂによって陽極側の接点部６５が陽極２０３に接続される。また、第１半導体発光素子２１の負極側の接点部６５は第１バスバー１９ａによって抵抗器５７を介して負極２０５に接続され、第２半導体発光素子２３の負極側の接点部６５は第３バスバー１９ｃによって抵抗器５７を介して負極２０５に接続される。

ここで、負極２０５に接続される第１バスバー１９ａと第３バスバー１９ｃとは、ＰＷＭ制御回路に接続される。ＰＷＭ制御回路は、第１半導体発光素子２１と第２半導体発光素子２３との少なくとも一方の発光量を階調制御する。例えば、１周期の間における第１半導体発光素子２１、第２半導体発光素子２３の発光期間を０〜１００％の範囲の所定数の階調（例えば、１００階調）で制御する。これにより、照明ユニット１１のレンズ２５から出射光が、３０００Ｋ〜６０００Ｋの間の色温度で変更可能となる。

第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３を装着したハウジング１７は、図３に示したレンズカバー１３に装着される。レンズカバー１３の後端面にはハウジング挿入開口９９が形成されている。レンズカバー１３に挿入されたハウジング１７は、圧接刃４５がレンズカバー１３の内部で後方に向かって突出している。

ハウジング１７を装着したレンズカバー１３には図２に示す電線ホルダー１５がハウジング挿入開口９９から挿入される。電線ホルダー１５の３方の外面にはコ字状の電線保持溝１０１が２箇所に形成されている。それぞれの電線保持溝１０１には被覆付き電線２７がコ字状に曲げられて装着される。電線ホルダー１５の前面にはそれぞれの電線保持溝１０１を跨って、水平な圧接刃進入スリット１０３が形成されている。これにより、電線ホルダー１５がレンズカバー１３に挿入されると、レンズカバー１３の内部で後方に向かって突出した第１〜第３バスバー１９ａ，１９ｂ，１９ｃの圧接刃４５が、圧接刃進入スリット１０３に進入し、圧接刃４５と電線２７の導体とが接続されるようになされている。

レンズカバー１３に挿入された電線ホルダー１５は、レンズカバー１３の側部に形成される係止穴１０５に、側面に突設した係止爪１０７を係止して、レンズカバー１３からのハウジング１７と、電線ホルダー自身との離脱が規制される。レンズカバー１３に、ハウジング１７、電線ホルダー１５が装着されることで図１に示す照明ユニット１１が構成される。

このようにして組付けられた照明ユニット１１の構造では、３つの第１バスバー１９ａ、第２バスバー１９ｂ及び第３バスバー１９ｃが近接して平行に並んでハウジング１７に収容される。第１バスバー１９ａ及び第２バスバー１９ｂの間と、第２バスバー１９ｂ及び第３バスバー１９ｃの間とには、発光色温度の異なる第１半導体発光素子２１と第２半導体発光素子２３がそれぞれのバスバーの左右接触バネ片３５ａ，３７ａに接続されて組み込まれている。第１半導体発光素子２１と第２半導体発光素子２３の少なくとも一方の光量が制御されると、レンズ２５を透過する出射光の色温度が変更される。この際、それぞれのバスバーが近接しているので、照明ユニット１１の大型化が抑制されながら、２つの第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３が近づき、且つ平行に配置されることにより、出射光が混じり易くなるので発光ムラが生じ難い。

また、本実施形態の照明ユニット１１では、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３の発光部６３が設けられている発光部形成面２９が、第１バスバー１９ａ、第２バスバー１９ｂ及び第３バスバー１９ｃの上方部品座部７１に当接して配置される。第１バスバー１９ａ、第２バスバー１９ｂ及び第３バスバー１９ｃは、ハウジング１７に平行となって並んで配置され、左右接触バネ片３５ａ，３７ａに対向するそれぞれの上方部品座部７１は同一平面に配置される。左右接触バネ片３５と上方部品座部７１とで厚み方向に挟持される第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、発光部形成面２９が上方部品座部７１に当接することで、発光部６３が同一平面に高精度に配置される。これにより、レンズ２５の中心軸１０９を挟んで第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３が左右対称に高精度に位置決めされ、混色出射光１１１（図７参照）に発光ムラがより生じ難くなる。

従って、本実施形態に係る照明ユニット１１の構造によれば、バスバーを一種類にして表面実装用の第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３を接続でき、しかも、色温度を変更可能としながらユニットが大型化せず、発光ムラが生じ難い。
本発明の照明ユニットの構造は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

１１…照明ユニット
１３…レンズカバー（カバー）
１７…ハウジング
１９ａ…第１バスバー
１９ｂ…第２バスバー
１９ｃ…第３バスバー
２１…第１半導体発光素子
２３…第２半導体発光素子
２５…レンズ
２９…発光部形成面
３５ａ…左右接触バネ片
３７ａ…左右接触バネ片
６３…発光部
７１…上方部品座部（素子当接座部）

Claims

離間する一対の平行な左右接触バネ片が形成され、ハウジングに挿入されることで前記離間の方向に平行となって並んで配置される３つの同一形状の第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーと、
前記ハウジングに挿入され、前記第１バスバー及び前記第２バスバーの隣接する一対の前記左右接触バネ片に接続される第１半導体発光素子と、
前記ハウジングに挿入され、前記第２バスバー及び前記第３バスバーの隣接する一対の前記左右接触バネ片に接続されて前記第１半導体発光素子と異なる色温度に発光する第２半導体発光素子と、
前記ハウジングが内方に挿入され、前記第１半導体発光素子及び前記第２半導体発光素子からの出射光が透過するレンズを備えるカバーと、
を備えることを特徴とする照明ユニットの構造。
前記第１バスバー、前記第２バスバー及び前記第３バスバーは、それぞれの前記左右接触バネ片に対向する一対の素子当接座部が形成され、
前記第１半導体発光素子及び前記第２半導体発光素子は、発光部を設けられた発光部形成面が前記素子当接座部に当接して同一平面に配置されることを特徴とする請求項１に記載の照明ユニットの構造。