KR101388296B1

KR101388296B1 - 전자 장치 접속 구조

Info

Publication number: KR101388296B1
Application number: KR1020137012730A
Authority: KR
Inventors: 신지 모치즈키
Original assignee: 야자키 소교 가부시키가이샤
Priority date: 2010-11-18
Filing date: 2011-11-18
Publication date: 2014-04-29
Also published as: WO2012067273A1; JP2012109162A; US20130252484A1; DE112011103840T5; KR20130083911A; CN103222115A; BR112013011925A2

Abstract

전자 장치에 대한 접속 구조에서 단자는, 단자의 일 부분에 제공되는 제 1 접촉부, 단자의 타 단부에서 제공되는 제 2 접촉부 및 제 1 접촉부 및 제 2 접촉부 사이에 제공되는 제 3 접촉부를 포함한다. 제 1 접촉부는 제 1 전자 장치의 접점과 탄성 접촉하도록 구성되는 요부 접촉편를 구비한다. 제 2 접촉부는 전선과 압접하도록 구성된다. 제 3 접촉부는 제 2 전자 장치의 접점들 쌍과 각각 압접 하도록 구성되는 보조 접촉편 쌍을 구비한다. 보조 접촉편들 쌍을 서로 연결하는 연결 부분은 제 3 접촉부에서 분리가능한 방식으로 형성된다.

Description

전자 장치 접속 구조{CONNECTING STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICES}

본 발명은 전자 장치들의 접속 구조에 관한 것으로, 접점들 사이에서 부동한 피치를 구비하는 전자 장치들을 접속하는 것이다.

특허 문헌 1은 전자 장치를 확실하게 전기적으로 연결하여 높은 신뢰성을 획득하는 전자 장치의 접속 구조를 개시한다. 도 17에 도시된 바와 같이, 전자 장치의 접속 구조에서, 버스 바(501, 503) 한 쌍이 하우징에 부착되고, 광원으로서 반도체 발광 소자 LED(505)가 하우징에 부착되어 있다. 버스바들(501, 503)은 평판으로 형성되고 둘로 분할되며, 전선 접속부(507), 제너 다이오드 접속부(509), 저항 접속부(511) 및 LED 접속부(513)을 포함한다. 저항 접속부(511)에서, 압접 블레이드(515, 515)들이 둘로 나누어지는 버스바들(501,503)에 각각 제공된다. 제너 다이오드 접속부(509)에서, 단일 압접 블레이드(517)가 일(one) 버스바(501)에서 제공되고, 단일 압접 블레이드(519)는 타(the other) 버스바(503)에서 제공된다.

제너 다이오드(521)에서, 일(one) 리드부(523)는 상기 일 버스바(501)에 전기적으로 연결되고, 타(the other) 리드부(525)는 상기 타 버스바(503)에 각각 전기적으로 연결되어, 저항(527)의 하류 측에서 제너 다이오드(521)는 버스바(501, 503) 한 쌍과 평행하게 연결된다. 따라서, 제너 다이오드는 순방향 기전력이 다이오드로 공급되는 방향에서 정전기에 의해 회로에 인가된 갑작스런 대전압으로 인해 LED가 손상되지 않도록 보호하고, 역기전력이 다이오드에 공급되는 방향으로 전류가 공급되는 것을 방지하여 유사하게 LED가 손상되지 않고 보호되도록 작동한다.

JP-A-2007-149762

그러나 전자 장치의 종래 접속 구조에서, 전자 장치들의 형태와 규격을 총족시키기 위해서는, 부동한(different) 치수의 접속부가 형성되는 두 종류의 버스바(501,503)들이 필요하다. 이 때, 접속부들은 압접 블레이드들(515,515), 압접 블레이드(517) 및 압접 블레이드(519)를 포함하는 것에 해당한다. 게다가, 제너 다이오드(521) 및 저항(527)과 같이 리드부를 구비하는 관통홀용 전자장치만이 장착될 수 있고, 최근 수요가 증가되고 비용이 높지 않은, 표면에 장착되는 전자 장치는 연결될 수 없다는 문제가 발생한다. 심지어, 접속 구조가 특정 전자장치의 존재 혹은 부재를 충족시키기 위해, 저항으로 예를 들면, 두 종류의 단자가 필요하다. 즉 저항이 장착될 때 요구되는 단자와 저항이 장착되지 않을 때 요구되는 단자가 필요하다.

따라서, 본 발명의 일 유리한 양태는 한 종류의 단자를 사용하여 접점들 사이에서 부동한 피치를 구비하여 표면에 장착되는 전자 장치들을 연결시킬 수 있고, 전자 장치들의 존재 혹은 부재에 관계 없이 한 종류의 단자만을 사용할 수 있는 전자 장치들에 대한 접속 구조를 제공하는 것이다.

본 발명의 한가지 이득에 따르면, 전자 장치들에 대한 접속 구조가 제공되며, 상기 접속 구조는,

단자를 포함하며, 상기 단자는.

상기 단자의 일(one) 단부에 제공되어 요부 접촉편을 구비하며, 상기 요부 접촉편은 제 1 전자 장치의 접점과 탄성 접촉하도록 구성되는 제 1 접촉부;

상기 단자의 타(the other) 단부에서 제공되어 전선과 압접하도록 구성되는 제 2 접촉부; 및

상기 제 1 접촉부와 상기 제 2 접촉부 사이에 제공되는 제 3 접촉부를 포함하며, 상기 제 3 접촉부는, 각각 제 2 전자 장치의 접점들의 쌍과 압접하도록 구성되는 보조 접촉편 쌍을 구비하며, 상기 보조 접촉편 쌍을 각각 분리가능한 방식으로 서로 연결시키는 연결 부분으로 형성되는 제 3 접촉부를 포함한다.

상기 접속 구조는 단자 쌍을 포함할 수 있고, 단자 중 하나는 애노드에 접속되고, 다른 하나는 캐소드에 접속되도록 구성될 수 있고, 연결 부분들은 분리되어 보조 접촉편들 쌍은 제 2 전자 장치를 통해 서로 직렬 연결된다.

접속 구조는 단자가 하우징에 삽입되는 상태로 구성될 수 있고, 연결 부분은 단자의 삽입 방향에 대향하는 방향으로 마주하는 단자 표면에 배치된다.

접속 구조는 제 2 전자 장치의 접점들의 쌍이 제 2 전자 장치의 동일 표면 상에 제공되도록 구성된다.

본 발명의 전자 장치의 접속 구조에 따르면, 표면 위에 장착되고 접점들간의 피치가 부동한 전자 장치들에 대해서, 그리고 전자 장치의 존재 혹은 부재 여부에 관계없이, 한 가지 종류의 단자 만이 필요하다.

도 1은 본 발명의 실시예를 따르는 전자 장치의 접속 구조에서 사용되는 두 단자의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 단자를 수용하는 하우징의 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 단자의 사시도이다.
도 4a는 도 3에 도시된 단자의 평면도이다.
도 4b는 도 4a에서 라인 A-A에서 본 단자의 단면도이다.
도 4c는 도 4a에서 라인 B-B에서 본 단자의 단면도이다.
도 5a는 도 1에 도시된 단자에 사용된 반도체 발광 소자의 사시도이다.
도 5b는 도 1에 도시된 단자에 사용된 제너 다이오드의 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 접속 구조에서 회로 다이어그램이다.
도 7a는 접속부가 분리되는 단자의 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 상부와 하부가 전도된 사시도이다.
도 8은 단자의 전개도이다.
도 9는 단자의 부착 프로세스 다이어그램이다.
도 10은 접속부의 절단 프로세스 다이어그램이다.
도 11은 전자 장치의 부착 프로세스 다이어그램이다.
도 12는 저항의 부착 프로세스 다이어그램이다.
도 13은 하우징 부착 프로세스 다이어그램이다.
도 14는 전선 홀더의 부착 프로세스 다이어그램이다.
도 15는 LED 유닛의 사시도이다.
도 16a는 LED 유닛의 평면도이다.
도 16b는 도 16a에서 라인 C-C에서 LED 유닛을 보았을 때 단면도이다.
도 16c는 도 16a에서 라인 D-D에서 LED 유닛을 보았을 때 단면도이다.
도 17은 전자 장치의 종래 접속 구조의 사시도이다.

본 발명의 실시예가 이하 도면을 참조로 기술될 것이다.

도 1은 본 발명에 따르는 전자 장치의 접속 구조에 사용되는 두 가지 단자의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 단자를 수용하는 하우징의 사시도이다.

본 실시예를 따르는 전자 장치들(11)의 접속 구조는 구조의 요부로서 도 1에 도시된 동일한 형태의 단자(13) 2개를 구비한다. 2 개의 단자(13)는 도 2에 도시된 하우징에 수용되어 사용된다.

2 개의 단자(13) 각각은 일 단(17)에서 제 1 압접부(19), 타 단(21)에서 제 2 압접부(23) 및 제 1 압접부(19)와 제 2 압접부(23) 사이의 중간부에서 제 3 압접부(25)를 포함한다. 2 개의 단자(13)들는 서로 이격되어 평행하게 배열된다. 제 1 압접부(19)에서, 2 개의 전자 장치(11)의 접촉부(27)쌍과 함께 각각 탄성 접촉하는 적어도 한 쌍의 요부 접촉 스프링편(29)들이 배열되고 서로 대향한다. 본 실시예에서, 일 단자(13)에서, 요부 접촉 스프링편(29) 한 쌍이 제공된다. 2 개 단자 사이에서, 인접한 요부 접촉 스프링편(29) 한 쌍은 제 1 전자 장치(11)인 반도체 발광 소자(31)의 접촉부 한 쌍에 연결된다. 게다가, 2 개 단자 사이에 위치한 요부 접촉 스프링편(29)의 타 쌍은 제 2 전자 장치(11)인 제너 다이오드(33)의 접촉부 한 쌍에 연결된다.

도 3은 도 1에 도시된 일 단자(13)의 사시도이다.

단자(13)의 부분은 단자가 하우징(15)에 부착된 상태에서 하우징(15)의 외부로 돌출된다. 본 실시예에서, 단자(13)의 부분이 하우징으로부터 돌출된 측을 "후방"으로 언급하고, 반대 측은 "전방"으로 언급된다. 단자(13)의 후단은 기언급된 제 2 압접부(23)를 형성한다. 제 2 압접부(23)에서, 압접 블레이드(37)가 제공되어 피복 전선(35)의 피복을 절단하고 뜯어내어 도체와 전기 접촉을 하도록 한다.

압접 블레이드(37)의 전방부에서, 제 3 압접부(25)가 제공된다. 즉, 제 1 압접부(19)와 제 2 압접부(23) 사이 중간부에서, 제 3 압접부(25)가 제공된다. 제 3 압접부(25)는 타 전자 장치(11), 예를 들면 도 1에 도시된 저항(39)과 압접할 수 있다. 제 3 압접부(25)에서, 후방부 인접편(41), 후방부 탄성 레그(43), 보조 접촉 스프링편(45) 및 전방부 인접편(47)들이 압접 블레이드(37)로부터 전방으로 연결된다.

도 3에서 후면측의 전방부 인접편(47)에, 단자(13)의 일 단(17)으로서(전방 종단) 제 1 압접부(19)가 연결 부분(49)을 통해 연결된다(도 4 참조). 압접 블레이드(37), 후방부 인접편(41), 후방부 탄성 레그(43), 보조 접촉 스프링편(45), 전방부 인접편(47) 및 제 1 압접부(19)가 박판 공정에 의해 통합적으로 스탬핑되고, 다음 도 3에 도시된 바와 같은 형태로 구부려진다. 단자(13)의 제 1 압접부(19)는 U형상으로 구부러져 측벽(51) 쌍들은 서로 평행하고, 요부 접촉 스프링편(29)은 스탬핑 되어 측벽(51)에서 각각 형성된다. 단자(13)의 본체는 구부러져 U형상으로 형성되고 요부 접촉 스프링편(29)는 스탬핑 공정에 의해 대항하는 측벽의 한 쌍에서 형성된다. 따라서, 다수의 전기 접촉부(53)를 구비하는 탄성 접속 구조가 쉽고 콤팩트하게 제조된다.

도 4a는 도 3 에 도시된 단자의 평면도이고, 도 4b는 A-A 선에서 본 도면이고, 도 4c는 B-B선에서 본 도면이다. 도 5a는 반도체 발광 소자(31)의 사시도이며, 도 5b는 제너 다이오드(33)의 사시도이다.

일 단자(13)에서, 요부 접촉 스프링편(29) 한 쌍이 평행하게 형성되고, 실질적으로 Y형으로 분기하는 종단이 전기 접촉부(53)를 형성한다. 전기 접촉부(53)는 정점각(apex angle)으로서 접점들을 구비하는 삼각 형태로 형성된다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 두 단자(13)는 서로 이격되어 평행하게 배열된다. 따라서 도 4c에 도시된 바와 같이, 전기 접촉부(53)는 각 측에서 4개의 위치를 포함하여 8개의 위치에서 배열된다. 상부 일측 4 개의 위치에서 전기 접촉부(53)에, 단자(13)에 각각 형성된 상부 시트부(55)가 대향한다. 또한, 하부 일측 4 개의 위치에서 전기 접촉부(53)에, 단자(13)에 각각 형성된 하부 시트부(57)가 대향한다.

후방 일 측의 4개의 위치에서 상부 시트부(55)와 전기 접촉부(53)사이에서, 반도체 발광 소자(31)가 장착된다. 하부 일 측 4 개 위치에서 전기 접촉부(53)와 하부 시트부(57) 사이에, 제너 다이오드(33)가 장착된다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 반도체 발광 소자(31)는 일 표면에 제공되는 한 쌍의 접촉부(27)를 구비하는, 표면에 장착되는 전자 장치(11)이다. 또한, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제너 다이오드(33) 또한 일 표면에 제공되는 접촉부(27) 한 쌍을 구비하는, 표면에 장착되는 전자 장치(11) 이다.

반도체 발광 소자(31)에서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 접촉부(27)가 제공되는 표면은 상부 스테이지에서 전기 접촉부(53)로 향하고, 후면은 상부 시트부(55) 상에 인접하게 된다. 제너 다이오드(33)에서, 접촉부(27)가 제공되는 표면은 하부 스테이지에서 전기 접촉부(53) 측으로 향하게 되고, 후면은 하부 시트부(57)상에 인접하게 된다. 본 실시예에서, 반도체 발광 소자(31) 접점들 간의 피치가 제너 다이오드(33)의 접점들 간의 피치보다 작다. 즉, 2 개의 전자 장치(11)들은 접점들 간에 부동한 피치를 구비한다. 전자 장치(11)들의 접속 구조에서, 상기한 바와 같이 접점들 간에 상이한 피치를 구비하는 전자 장치(11)들이 동시에 장착된다. 즉, 도 4c에 도시된 바와 같이, 일 측에서, 반도체 발광 소자(31)의 접촉부(27) 한 쌍이 2개의 단자(13)의 인접한 전기 접촉부(53)와 접촉하게 된다. 타 측에서는, 적어도 하나의 전기 접촉부(53)에 걸쳐 이동하여, 2 개의 단자(13)의 전기 접촉부(53)들이 제너 다이오드(33)의 접촉부(27) 한 쌍과 접촉하게 된다.

도 4c에 도시된 바와 같이, 반도체 발광 소자(31)는 상부 스테이지 전기 접촉부(53)의 좌측에서부터 제 2 전기 접촉부(53)와 좌측에서부터 제 3 전기 접촉부(53)에 연결된다. 또 제너 다이오드(33)는, 하부 스테이지의 전기 접촉부(53)에서, 좌측에서 제 1 전기 접촉부(53) 및 좌측에서 제 3 전기 접촉부(53)에 연결되지만, 제너 다이오드(33)는 좌측에서 제 2 전기 접촉부(53) 및 좌측에서 제 4 전기 접촉부(53)에 연결될 수 있다. 또, 현재 실시예에서, 접점들간의 피치가 전기 접촉부(53)의 접점들간 피치의 2배 거리인 제너 다이오드(33)가 사용되지만, 접점들간 피치가 전기 접촉부(53)의 접점간 피치의 3배 거리인 제너 다이오드도 사용가능하다. 이 경우, 제너 다이오드(33)의 접촉부(27) 한 쌍은 좌측에서 제 1 전기 접촉부(53) 및 좌측에서 제 4 전기 접촉부(53)에 연결된다.

도 6은 도 1에 도시된 접속 구조에서 회로 다이어그램이다. 도 7a는 연결 부분(49)이 분리되는 단자(13)의 사시도이며, 도 7b는 도 7a에서 상부와 하부가 역전된 사시도이다.

전자 장치(11)의 접속 구조에서, 반도체 발광 소자(31) 및 제너 다이오드(33)는 애노드(59)와 캐소드(61) 사이에서 병렬 연결된다. 전자 장치(11)의 상기 접속 구조에서, 회로는 반도체 소자(31) 및 제너 다이오드(33) 사이에서 저항(39) 및 및 애노드(59)를 구비한다. 상기 경우, 본 구조의 제 3 압접부(25)에서, 도 7a에 도시되 바와 같이, 저항(39)의 연결시 연결 부분(49)이, 각각 저항(39)의 접촉부(27) 한 쌍에 연결되는 보조 접촉 스프링편(45) 한 쌍 사이에서 분리된다.

도 8은 단자(13)의 전개도이다.

단자(13)는 도 8에 도시된 바와 같이 전개되는 금속판을 도 3에 도시된 바와 같은 형태를 가지도록 구부려서 획득된다. 연결 부분(49)은 보조 접촉 스프링편(45) 한 쌍을 도 8에 도시된 바와 같이 함께 연결하는 부분이므로, 상기 부분이 절단되면 보조 접촉 스프링 편(45) 한 쌍도 분리된다. 따라서, 저항(39)를 통해 일 단자(13)에서 일 보조 접촉 스프링편(45)이 타 보조 접촉 스프링편(45)에 직렬 연결되면, 한 단자(13)에서 제 2 압접부(23)가 저항(39)를 통해 제 1 압접부(19)에 직렬 연결된다.

저항(39)은 한 표면에 2개의 접촉부(27)를 구비하는, 표면 상에 장착되는 전자 장치(11)이다. 따라서, 저항(39)이 선택적으로 장착되거나 혹은 장착되지 않도록 할 수 있는 전자 장치(11)의 접속 구조가 간소하게 형성될 수 있다 .

이하, 기상술된 구조를 구비하는 전자 장치(11)의 접속 구조의 부착 프로세스가 기술된다.

도 9는 단자의 부착 프로세스 다이어그램이다. 도 10은 연결 부분(49)의 절단 프로세스 다이어그램이다. 도 11은 전자 장치 부착 프로세스 다이어그램이다. 도 12는 저항(39)의 부착 프로세스 다이어그램이다. 도 13은 하우징 부착 프로세스 다이어그램이다. 도 14는 전선 홀더의 부착 프로세스 다이어그램이다. 도 15는 LED 유닛(63)의 사시도이다. 도 16a는 LED 유닛(63)의 평면도이고, 도 16b는 라인 C-C에서 본 도면이며, 도 16c는 라인 D-D에서 본 도면이다.

전자 장치(11)의 기 상술된 접속 구조는 바람직하게는 예를 들어 LED 유닛(63)에서 사용될 수 있다. 전자 장치(11)의 접속 구조가 도 9에 도시된 바와 같이 LED 유닛(63)에 적용되면, 두 단자(13)는 하우징(15)에 부착된다.

하우징(15)에서, 2개의 단자 수용 챔버(65)들이 형성된다. 단자 수용 챔버(65)는 후벽(rear wall)(67)과 같은 후단(rear end)을 구비한다. 후벽(67)의 전방부의 내벽 표면상에서, 홀딩 그루브(69) 한 쌍이 단자 수용 챔버(65)에 각각 형성된다. 단자 수용 챔버(65)로 삽입되는 단자(13)는 후방부 인접편(41)과 후방부 탄성 레그(43) 사이에서 후벽(67)을 유지하여, 단자가 하우징(15) 밖으로 미끌어지는 것을 억제하고 단자(13) 부착을 완성한다.

단자(13)가 하우징(15)에 부착되면, 일 단자(13)의 연결 부분이 절단된다. 단자 수용 챔버(65)로 삽입되는 단자(13)는 삽입 방향으로 전방 표면(73)에 위치한 연결 부분(49)을 구비한다. 즉, 연결 부분(49)은 단자(13)의 삽입 방향에 대향하는 방향으로 대면하는 단자(13)의 표면상에 배치된다. 따라서, 단자 수용 챔버(65)의 삽입측에서 삽입방향으로 전방 표면(73)을 시각적으로 확인하여, 연결 부분이 절단 부위(71)에서 절단되었는지 여부가 쉽게 확인된다. 게다가 도 10에 도시된 바와 같이, 하우징(15)의 바닥판(75)상에, 바닥판 개구부(77)가 저항(39) 부착을 위해 형성되어 있다. 바닥판 개구부(77) 각각에서, 홀딩 그루부(69)쌍이 제공된다. 즉, 단자(13)는 하우징(15)의 상부측에서 삽입되고 저항(39)은 하우징(15)의 하부측에서 삽입된다.

도 11에 도시된 바와 같이, 하우징(15)의 전방 표면상에서, LED 부착 개구부(79)와 다이오드 부착 개구부(81)가 2개의 상부 및 하부 스테이지에서 형성된다. 접촉부(27)가 하향된 채로 LED 부착 개구부(79)로 반도체 발광 소자(31)가 삽입된다. 접촉부(27)가 상향된 채로 제너 다이오드(33)가 다이오드 부착 개구부(81)로 삽입된다. 따라서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 접촉부(27)는 각각 전기 접촉부(53)에 연결된다.

도 12에 도시된 바와 같이, 반도체 발광 소자(31) 및 제너 다이오드(33) 이후, 저항(39)이 삽입된다. 저항(39)은, 바닥판 개구부(77)에서부터 홀딩 그루브(69)에 의해 안내되는 양쪽 에지부로 삽입되어, 접촉부(27)는 각각 보조 접촉 스프링편(45) 한 쌍에 연결된다.

도 13에 도시된 바와 같이, 반도체 발광 소자(31) 및 제너 다이오드(33)가 부착되는 하우징(15)은 렌즈 커버(83)에 부착된다. 렌즈 커버(83)의 후단 표면상에서, 하우징 삽입 개구부(87)가 형성된다. 렌즈 커버(83)에 삽입되는 하우징은 렌즈 커버(83)에서 후방으로 돌출한 압접 블레이드(37)를 구비한다.

도 14에 도시된 바와 같이, 하우징(15)이 부착되는 렌즈 커버(83)로, 전선 홀더(89)가 하우징 삽입 개구(87)로부터 삽입된다. 전선 홀더(89)의 3개의 바깥 표면에서, U형 전선 홀딩 그루브(91)가 2개의 위치에서 형성된다. 전선 홀딩 그루브(91)로, 피복 전선(35)이 각각 U형상으로 구부러지고 부착된다. 전선 홀더(89)의 전방 표면상에서, 슬릿(93)으로 진입하는 수평 압접 블레이드가 형성되어 각각 전선 홀딩 그루브(91)에 걸쳐 연장된다. 따라서, 전선 홀더(89)가 렌즈 커버(83)로 삽입되면, 렌즈 커버(830에서 후방으로 돌출한 압접 블레이드(37)가 압접 블레이드 삽입 슬릿(93)으로 진입하여, 압접 블레이드(37)를 전선(35)의 도체에 연결한다.

렌즈 커버(83)로 삽입되는 전선 홀더(89)에서, 측면에서 돌출하는 결합 폴(pawl)(97)이 렌즈 커버(83)의 측부에 형성된 결합 홀(95)과 결합하여 하우징(15)과 전선 홀더 자체가 렌즈 커버(83)로부터 이탈 하는 것을 조절한다. 하우징(15)과 전선 홀더(89)가 렌즈 커버(83)에 부착되면, 도 15에 도시된 LED 유닛(63)이 형성된다.

기상술한 바와 같이, 전자 장치(11)들의 접속 구조에서, 도 16에 도시된 바와 같이, 서로 대향하게 배열되는 요부 접촉 스프링편(29) 한 쌍을 구비하는 두 단자(13)가 서로 이격되어 평행하게 배열된다. 두 단자 사이에서, 반도체 발광 소자(31)의 접촉부(27) 한 쌍이 인접한 요부 접촉 스프링편(29) 한 쌍에 연결된다.

또, 두 단자 사이에 위치한 요부 접촉 스프링편(29)의 타 쌍은 제너 다이오드(33)의 접촉부(27) 한 쌍에 연결된다. 따라서, 접점들 사이에서 부동한 피치를 구비하는 전자 장치(11)가 함께 연결된다.

실질적으로 Y형상으로 분기하는 평행한 요부 접촉 스프링편(29) 한 쌍을 구비하는 2개의 단자(13)는 서로 이격되어 평행하게 배열되고, 일 측 4 개의 위치에서 제공되는 전기 접촉부(53)가 양 측 8개의 위치에서 배열된다. 따라서, 일 측에서 인접한 두 단자(13)의 전기 접촉부(53)로, 접점들간 작은 피치를 구비하는 반도체 발광 소자(31)가 연결될 수 있다. 타 측에서, 두 단자(13)의 전기 접촉부(53)로, 접점들간 큰 피치를 구비하는 제너 다이오드(33)가 적어도 하나의 전기 접촉부(53)에 대해 이동하여 연결될 수 있다.

게다가, 저항(39)이 하나의 단자(13)에 직렬 연결되지 않는 경우, 단자(13)의 연결 부분(49)은 절단되지 않는다. 저항(39)이 단자(13)에 직렬연결되면, 일 단자(13)의 연결 부분(49)이 도 10에 도시된 바와 같이 절단되므로, 한가지 종류의 단자(13)가 저항(39) 부착의 존재 혹은 부재를 충족시킬 수 있다.

본 실시예를 따르면, 전자 장치(11)의 접속 구조에서, 접점들간 부동한 피치를 구비하는, 표면에 장착되는 전자 장치(11)들이 한가지 종류의 단자(13)를 사용하여 함께 연결될 수 있다. 게다가, 단자 종류 수는 전자 장치(11)의 존재 혹은 부재에 관계없이 한가지 종류의 단자(13)로 설정될 수 있다.

전자 장치의 접속 구조예에 따르면, 서로 대향하게 배열되는 요부 접촉 스프링편 한 쌍을 구비하는 2개의 단자는 서로 이격되어 평행하게 배열된다. 2개의 단자 사이에서, 제 1 전자 장치의 접촉부 한 쌍은 인접한 요부 접촉 스프링편 한 쌍에 연결된다. 게다가, 2 개의 단자 사이에 위치한 요부 접촉 스프링편의 타 쌍은 제 2 전자 장치의 접촉부 한 쌍에 연결된다. 따라서, 접점들간 부동한 피치를 구비하는 전자 장치가 함께 연결된다.

게다가, 전자 장치가 일 단자에 직렬 연결되지 않으면, 일 단자의 연결 부분은 절단 및 사용되지 않는다. 타 전자 장치들이 단자에 직렬 연결되면, 일 단자의 연결 부분이 절단되었으므로, 한가지 종류의 단자가 타 전자 장치들 부착의 존재 혹은 부재를 충족시킨다.

전자 장치의 접속 구조를 따르면, 일 단자의 연결 부분이 분리되면, 일 단자의 제 3 압접부에서 보조 접촉 스프링 편 한 쌍은 서로 분리된다. 따라서, 하나의 분리된 보조 접촉 스프링편이 제 2 압접부에 연결되고, 타 보조 접촉 스프링 편이 제 1 압접부에 연결된다. 분리된 보조 접촉 스프링편 한 쌍이 저항를 통해 직렬 연결되면, 제 2 압접부가 저항를 통해 제 1 압접부에 직렬 연결된다.

전자 장치의 접속 구조에 따르면, 단자 수용 챔버의 삽입측에서부터 삽입방향으로 전방 표면을 시각적으로 인식하여, 연결 부분이 절단되었는지 여부가 쉽게 확인된다.

전자 장치의 접속 구조에 따르면, 전자 장치의 접속 구조는 간략하게 형성되어 다른 전자 장치가 선택적으로 장착되거나 장착되지 않도록 할 수 있다.

본 출원은 2010년 11월 18일에 제출된 일본 특허 출원 2010-258230에 기초하였으며, 그 내용은 참고로 본 명세서에 포함되었다.

본 출원은 전자 장치의 존재 혹은 부재에 관계없이, 그리고 접점들 간 부동한 피치를 구비하는, 표면에 장착되는 전자 장치에 대해 한가지 종류의 단자만이 필요한 전자 장치 접속 구조를 제공하는 데 있어 매우 유용하다.

11 : 전자 장치
13 : 단자
17 : 일 단
19 : 제 1 압접부
21 : 타 단
23 : 제 2 압접부
25 : 제 3 압접부
27 : 접촉부
29 : 요부 접촉 스프링편
31 : 반도체 발광 소자(전자 장치)
33 : 제너 다이오드(전자 장치)
35 : 전선
39 : 저항(타 전자 장치들)
45 : 보조 접촉 스프링편
49 : 연결 부분
59 : 애노드
61 : 캐소드
65 : 단자 수용 챔버
73 : 삽입 방향으로 전방 표면

Claims

전자 장치들의 접속 구조에서, 상기 접속 구조는 단자를 포함하고,
상기 단자는,
상기 단자의 일 단부에 제공되어 요부 접촉편을 구비하고, 상기 요부 접촉편은 제 1 전자 장치 접점과 탄성 접촉하도록 구성되는 제 1 접촉부;
상기 단자의 타 단부에 제공되어 전선과 압접하도록 구성되는 제 2 접촉부; 및
상기 제 1 접촉부와 상기 제 2 접촉부 사이에 제공되어, 제 2 전자 장치의 접점들 쌍과 각각 압접하도록 구성되는 보조 접촉편들 쌍을 구비하고, 상기 보조 접촉편들 쌍을 분리 가능하도록 서로 연결시키는 연결 부분으로 형성되는 제 3 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는
전자 장치의 접속 구조.
제 1 항에서,
상기 단자의 쌍을 구비하고,
상기 단자의 일측은 애노드에 연결되고,
상기 단자의 타측은 캐소드에 연결되며,
상기 연결 부분은 분리되어 상기 보조 접촉편들 쌍이 상기 제 2 전자 장치를 통해 서로 직렬 연결되는 것을 특징으로 하는
전자 장치의 접속 구조.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 단자가 하우징으로 삽입되는 상태에서, 상기 연결 부분은 상기 단자의 삽입 방향에 대향하는 방향으로 대면하는, 상기 단자의 표면상에 배치되는 것을 특징으로 하는
전자 장치의 접속 구조.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 전자 장치의 접점들 쌍은 상기 제 2 전자 장치의 동일 표면상에 제공되는 것을 특징으로 하는
전자 장치의 접속 구조.