JP2013170858A - マイクロ流路チップの製造方法およびマイクロ流路チップ - Google Patents

Abstract

【課題】貫通孔の開口近傍において基板同士を十分に接着することができ、基板間に間隙が生じず、試料が漏れるといったことが効果的に防止できるマイクロ流路チップの製造方法およびその方法で作製したマイクロ流路チップを提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ流路チップの製造方法は、流路溝が形成された第１接合面を有する第１基板と、厚さ方向に貫通孔を有し、貫通孔の一端の開口が形成された第２接合面を有する第２基板とを用意する第１の工程と、第１接合面と第２接合面を、流路溝と貫通孔とが連通するように接合し圧着する第２の工程とを含む。貫通孔は内部に係合部を有し、第２の工程において貫通孔の他端の開口から押圧冶具を挿入し、押圧冶具を係合部に係合させ押圧することにより圧着する。
【選択図】図７

Description

本発明は、マイクロ流路チップの製造方法およびマイクロ流路チップに関する。

近年、マイクロリアクターやマイクロアナリシスシステムと呼ばれる化学反応システムや分析システムの微小化の研究が盛んになっている。システムの微小化の利点として、微量の検体量で試験が可能となること、廃液の排出量が軽減されることなどが挙げられる。また、省スペースで持ち運び可能であり、かつ、安価なシステムを構築することができる。このようなシステムは、核酸、タンパク質、糖鎖などの分析や合成、微量化学物質の迅速分析、医薬品・薬物のハイスループットスクリーニングへの応用が期待されている。また、体積に対する表面積の比率が向上することにより、熱移動・物質移動の高速化が実現でき、その結果、反応や分離の精密な制御、高速・高効率化、副反応の抑制が期待される。

このようなシステムをとして、マイクロ流路を持つマイクロ流路チップを用いる検討がなされている。一般的にマイクロ流路チップは２枚の基板部材を貼り合わせることにより製造されている。この基板部材の少なくとも一方には微細加工が施され、マイクロ流路を形成している。これまではマイクロ流路チップの基板材料として、主にガラスが用いられてきた。ガラス基板でマイクロ流路を作るためには、例えば、基板に金属、フォトレジスト樹脂をコーティングし、マイクロ流路のパターンを露光、現像した後にエッチング処理を行う方法がある（例えば非特許文献１）。しかし、ガラスのエッチング処理にはフッ酸などの非常に危険な薬品を用いることや、１枚ごとに露光、現像、そしてエッチング処理を行うため非常に効率が悪く、高コストであることが問題である。

一方、これらのマイクロ流路チップは、種々の樹脂材料を使用することもでき、射出成形により製造することが可能である。射出成形では、型キャビティ内へ溶融させた熱硬化性樹脂材料を導入し、型キャビティを冷却させて樹脂を硬化させることで、効率良く経済的にマイクロ流路チップを製造することが可能であり、大量生産に適している。この場合、２枚の樹脂材料の基板の接合には、主に熱プレス機を用いて貼り合わせる熱圧着が行なわれている（例えば特許文献１）。

特開２００６−３４９５０９号公報

本田宣昭、化学工学、第６６巻、第２号、Ｐ７１−７４（２００２）

しかしながら、特許文献１の方法では開口部近傍において流路が形成された基板との接着が不十分である場合がある。すなわち、特許文献１の図３に示されるように、開口部が流路に向かって縮径していると、開口部の流路側の縁部には圧力が十分に加わらない。このため、開口部近傍において基板間に間隙が生じ、試料が漏れるといった不具合が生じることがあった。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、貫通孔の開口近傍の接合を確実にし、この部分で基板間に間隙を生じさせず接着することができるマイクロ流路チップの製造方法およびこの方法により製造されたマイクロ流路チップを提供するものである。

このような目的は、下記（１）〜（９）に記載の本発明により達成される。
（１）流路溝が形成された第１接合面を有する第１基板と、厚さ方向に貫通孔を有し、前記貫通孔の一端の開口が形成された第２接合面を有する第２基板とを用意する第１の工程と、前記第１接合面と前記第２接合面を、前記流路溝と前記貫通孔とが連通するように接合し圧着する第２の工程とを含むマイクロ流路チップの製造方法であって、前記貫通孔は内部に係合部を有し、前記第２の工程において前記貫通孔の他端の開口から押圧冶具を挿入し、前記押圧冶具を前記係合部に係合させ押圧することにより圧着することを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
（２）前記押圧冶具の先端部分は、弾性体により構成されている（１）に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
（３）前記貫通孔の前記第２接合面側の部分は、横断面の面積が前記第２接合面に向かって漸減する形状をなしており、前記漸減する形状をなす部分が前記係合部である（１）または（２）に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
（４）前記押圧冶具の先端部分は、前記漸減する形状をなす部分と面接触するように形成されている（３）に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
（５）前記第２の工程において、前記第２基板の前記係合部以外の部分を押圧する圧着冶具により前記第１基板と前記第２基板を圧着する（１）ないし（４）のいずれか一項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
（６）前記第２の工程は、加熱および加圧により前記第１基板と前記第２基板を圧着する（１）ないし（５）のいずれか一項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
（７）前記第１基板および前記第２基板は、軟化点またはガラス転移温度が７０℃〜２００℃の熱可塑性樹脂で構成される（１）ないし（６）のいずれか一項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
（８）前記第２基板は、前記第２接合面と反対の面に突設部を有し、前記圧着冶具は、前記突設部に対応する位置に前記突設部を収納可能な凹部または孔部を有している（５）ないし（７）のいずれか一項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
（９）（１）ないし（８）のいずれか一項に記載のマイクロ流路チップの製造方法により製造されるマイクロ流路チップ。

本発明によれば、押圧冶具により貫通孔内の係合部を直接押圧することから、貫通孔の流路溝側の縁部にも十分な圧力を加えることができる。このため、貫通孔の開口近傍において基板同士を十分に接着することができ、基板間に間隙が生じず、試料が漏れるといったことが効果的に防止できる。

本発明の実施形態に係るマイクロ流路チップにおいて一部切り欠いた状態を示した図である。 図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。ただし、図１において切り欠いて図示を省略した部分についても表している。 本発明の実施形態に係るマイクロ流路チップの係合部の他の変形例を示した図であり、第２基板の注入ポート近傍を表した図である。 本発明の実施形態に係るマイクロ流路チップの製造工程で用いる圧着冶具の（ａ）斜視図、および、（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。 本発明の実施形態に係るマイクロ流路チップの製造工程で用いる押圧冶具の（ａ）斜視図、および、（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。 本発明の実施形態に係るマイクロ流路チップの製造工程の説明図である。 本発明の実施形態に係るマイクロ流路チップの製造工程の説明図である。

以下、本発明のマイクロ流路チップおよびその製造方法の好適な実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るマイクロ流路チップにおいて一部切り欠いた状態を示した図である。また、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。ただし、図２では、図１において切り欠いて図示を省略した部分についても表している。

本実施形態のマイクロ流路チップ１は、供給された試料を内部のマイクロ流路内で反応させ、または分析するための器具である。

図１、図２に示すように、本実施形態のマイクロ流路チップ１は、第１基板２と第２基板３とを備え、これらが第１接合面２１、第２接合面３１で接合されている。

第１基板２は、板状の部材であり、その一方の面である第１接合面２１に流路溝２３が形成されている。また、流路溝２３の一方の端部には第１接合面と反対の面２２に向かって第１基板２を貫通する排出ポート２４が形成されている。

流路溝２３は、供給した試料を反応させ、または分析する部分である。本実施形態では、流路溝２３は、第１基板２の長手方向に沿って１本形成されている。また、流路溝２３の横断面形状は、矩形をなしている。

なお、流路溝の横断面形状は矩形に限られず、マイクロ流路チップの使用目的に応じて三角形や五角形などの多角形、半円や長円などに形成することができる。また、流路溝の本数も１本に限られず複数本形成してもよい。

流路溝２３の表面は、親水化処理や表面処置官能基の形成処理等の表面処理を施してもよい。このような表面処理として、含酸素官能基を導入する処理が行われる。含酸素官能基を導入することにより、樹脂表面の親水性が向上し、スムーズな試料の送液が可能になる。導入される含酸素官能基としては例えば、アルデヒド基やケトン基などのカルボニル基、カルボキシル基、水酸基、エーテル基、パーオキサイト基、エポキシ基などの極性を有した官能基群が挙げられる。また、その導入処理としては例えば、プラズマ処理、コロナ放電処理、エキシマレーザー処理、フレーム処理などを用いることができる。

排出ポート２４は、流路溝２３の下流側の端部に設けられている。排出ポート２４は、第１基板２を貫通して形成されており、流路溝２３が設けられた第１接合面２１側から反対の面２２側に廃液を排出する。排出ポート２４の形状は特に限定されず角柱状や円柱状であってもよく、角錐台形状や円錐台形状であってもよい。

第１基板２としては、マイクロ流路チップ１の使用目的に適合する限りいかなる材料を用いることもできる。このような材料として例えば、樹脂材料やＳＵＳ等の金属材料が挙げられる。特に、流路溝２３の加工のしやすさの面からは樹脂材料を使用することが好ましい。

第１基板２の樹脂材料としては、熱可塑性樹脂を用いることができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）などのポリオレフィン、ポリスチレンなどのポリビニル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのポリアクリル、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）やシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などを用いることができる。特に、成形性や成形した基板の硬度、耐薬液性の点からＣＯＰや、ＣＯＣを用いることが好ましい。

第２基板３は、板状の部材であり、第１基板２の第１接合面２１と接合する第２接合面３１を有する。また、第２接合面と反対の面３２には、円筒状の突設部３４が設けられている。そして、第２基板３から突設部３４まで貫通する注入ポート３３が設けられている。つまり、注入ポート３３は第２接合面３１に開口３３１、突設部３４の端面に開口３３２を有する貫通孔である。

注入ポート３３は、マイクロ流路チップ１に試料を供給する部分である。注入ポート３３は、第２基板３を貫通し、第１基板２と第２基板３を接合したときに流路溝２３と連通する位置に形成されている。特に流路溝２３の上流側の端部と連通する位置に形成すると、流路溝２３を最大限に利用できるため好ましい。注入ポート３３の形状は特に限定されず角柱状や円柱状、角錐台形状や円錐台形状、またはこれらの結合であってもよい。

注入ポート３３は、内部に係合部３３３を有している。本実施形態では、図２に示すように、注入ポート３３は、第２接合面３１に向かって内径が縮径した部分を有している。すなわち注入ポート３３は円錐台と円柱を組み合わせた形状をなしている。そして、円錐台の側面に当たるテーパー面が係合部３３３である。このような構成とすることで、供給する試料を一度に溜めおくことができるとともに、注入ポート３３から流路溝２３に過度に試料が供給されることを防止することができる。

なお、係合部３３３の形状はこれに限られず、図３に示すような種々の変形例としてもよい。図３（ａ）は、注入ポート３３が大径の円柱と小径の円柱を組み合わせた形状をなしており、係合部３３３は２つの円柱の直径差に相当する段差部分である。また、図３（ｂ）は、円柱状の貫通孔内に板片が突設されており、この板片が係合部３３３となっている。

突設部３４は、第２基板３の面３２から外方に向かって形成された円筒状の部材である。突設部３４は、機器やチューブといった外部装置との接続口や、あるいは単に外部装置などに装着する際の係止部として用いられる。なお、突設部３４は円筒状に限られず内腔を有する円錐や円錐台、多角柱や多角錐・多角錐台、半球状などとしてもよい。また、本実施形態では突設部３４を第２基板３にのみ形成したが、第１基板２の排出ポート２３についても同様の突設部を設けてもよい。また、特に必要がなければ突設部は設けなくてもよい。

第２基板３としては、マイクロ流路チップ１の使用目的に適合する限りいかなる材料を用いることもでき、例えば前述した第１基板２と同様の材料が挙げられる。後に説明するように第１基板２と第２基板３を熱圧着により一体化する場合にはこれらには同じ材料を用いることが好ましい。

ここで本実施形態のマイクロ流路チップ１の代表的な寸法例について説明する。第１基板２および第２基板３はそれぞれ縦１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下程度、横１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下程度であり、厚さは０．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下程度である。排出ポート２４の径は０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度である。注入ポート３３は、第２接合面側の開口３３１の径が０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度、これと反対側の面の開口３３２の径が０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度である。また、円錐台の高さに相当する部分の長さは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度である。突設部３４は内径０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度、外径１ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度であり、高さは５ｍｍ以上１００ｍｍ以下程度である。

流路溝２３の大きさは、用途によって適宜設計することができる。流路溝２３の幅はマイクロメートル単位でもミリメートル単位でもよく、サンプルや試薬の使用量または廃液の排出量の低減、熱移動・物質移動の高速化の観点からは、１μｍ以上１０００μｍ以下が好ましく、１００μｍから３００μｍがさらに好ましい。また、流路溝２３の深さは、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。

なお、本実施形態のマイクロ流路チップには、膜体、ポンプ、バルブ、センサー、モーター、ミキサー、ギア、クラッチ、マイクロレンズ、電気回路等を組み合わせて複合化させることも可能であり、種々の用途に用いることができる。

次に、図４ないし図７に基づいて本実施形態のマイクロ流路チップ１の製造方法について説明する。本実施形態の製造方法は、第１基板２と第２基板３を用意する工程（第１の工程）と、第１基板２と第２基板３を圧着する工程（第２の工程）とを含む。以下では各工程について詳細に説明する。

（第１の工程）
まず、第１基板２および第２基板３を用意する。それぞれの基板は例えば射出成型により作製すればよい。このときあらかじめ流路溝２３や排出ポート２４、注入ポート３３や突設部３４に対応する部分を成形型に形成しておくことにより、これらを同時に一体成型することができるので、大量生産に適しする。なお、流路溝２３を後加工する場合は、ドリル等の機械加工、ホットエンボスによる加工、レーザーによる加工、ドライエッチングパターン加工、ウェットエッチングパターン加工等の加工方法を選択すればよい。

（第２の工程）
次いで、第１基板２と第２基板３とを圧着する。まず、第１基板２の第１接合面２１と第２基板３の第２接合面３１を向かい合わせて接合する。このとき、流路溝２３が注入ポート３３の第２接合面３１側の開口３３１と連通するように位置合わせをする。特に流路溝２３の上流側の端部が開口３３１と連通するように位置合わせをすると流路溝２３を最大限に利用でき好ましい。さらに注入ポート３３の開口３３１が流路溝２３に包含されていると試料の導入が円滑となり好ましい。この状態で圧着を行い、第１基板２と第２基板３を一体化してマイクロ流路チップ１を作製する。

ここで圧着には、例えば熱プレス機（図示せず）による熱圧着を用いることができる。また、第１基板２と第２基板３の間に接着剤を塗布し圧着してもよい。特に流路溝２３が微小である場合は流路溝２３に影響を与えないよう製造条件のコントロールが容易な熱圧着を用いることが好ましい。以下では熱圧着を例として説明を進める。

熱圧着では、熱プレス機を用いて一定時間、基板に用いられる樹脂の軟化点またはガラス転移温度付近の温度をかけることで接合を行う。このときの温度条件としては、用いる樹脂材料によって異なるが７０℃以上２００℃以下の温度で接合を行うことが好ましい。例えば、第１基板２および第２基板３の材料としてシクロオレフィンポリマーを用いた場合、温度８０℃以上１００℃以下程度、圧力１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下程度、時間５分以上２０分以下程度が好ましい。温度、圧力および時間のいずれかが上記下限を下回ると基板同士が十分に圧着されないことがあり、基板間に隙間が残る場合がある。また、温度、圧力および時間のいずれかが上記上限を上回ると、基板が過度に溶融し流路溝２３や開口３３１の端部で精密な接合が行われず、寸法誤差が生じることがある。

本実施形態では、第１基板２と第２基板３の圧着を補助するため、圧着冶具４および押圧冶具５を用いる。
圧着冶具４は、第２基板３の第２接合面と反対の面３２を押圧する冶具である。図４に示すように、本実施形態では、圧着冶具４は平板状をなしている。そして、厚さ方向に貫通した孔部４１が設けられている。孔部４１は、本実施形態では円形をなしており、第２基板３に圧着冶具４を積層したときに、突設部３４に対応する位置に、突設部３４の外径より大きい径で形成されている。したがって、積層時に突設部３４は孔部４１に挿入されることとなり、押圧を妨げることはない。このような圧着冶具４を用いることで第１基板２と第２基板３の接合に際し、第２接合面と反対の面３２全面を均一に加圧することができる。なお、孔部４１は突設部３４が挿入可能な大きさであれば円形に限らず多角形等任意の形状としてもよい。

圧着冶具４としては、加圧に耐えうるものであればいかなる材料を用いてもよい。さらに、熱圧着を行う場合には耐熱性や熱伝導性を加味して材料を選択する。このような点から圧着冶具４には金属を用いることが好ましく、特にステンレスが好ましい。

圧着冶具４は、第１基板２および第２基板３よりも大きいことが好ましい。特に縦横の寸法はそれぞれ第１基板２、第２基板３よりも１０ｍｍ以上程度大きく形成すると均一な加圧ができ、かつ、作業の邪魔にもならないため好ましい。また、圧着冶具４の厚さは突設部３４の高さよりも大きければよく、２ｍｍ以上大きければ加圧によって突設部３４を破損することがないため好ましい。
圧着冶具４の孔部４１の径は上述のように突設部３４の外径より大きければよい。特に突設部３４の外径より１ｍｍ以上２ｍｍ以下大きくすれば、突設部３４の近傍部でも十分な加圧を行うことができるため好ましい。

また、圧着冶具４の表面は平滑処理がなされていてもよい。特に第２基板３と接する面（当接面４２）は鏡面加工されていることが好ましい。これにより圧着冶具４の表面の凹凸の第２基板３への転写が抑えられるため、例えば光を用いた分析をする場合に基板表面で光が散乱することを防止することができる。

なお、本実施形態では圧着冶具４に貫通した孔部４１を形成したが、貫通しない有底の凹部としてもよい。このとき凹部の深さは突設部３４の高さよりも大きければよく、特に１ｍｍ以上２ｍｍ以下程度大きいことが好ましい。また、孔部４１は圧着冶具４の側面に連通していてもよい。すなわち、孔部４１は圧着冶具４の側壁から設けられた切り欠きであってもよい。

また、プレス機や手作業のみで均一な加圧が可能であれば圧着冶具４を使用しなくてもよい。

押圧冶具５は、注入ポート３３の内部の係合部３３３と係合して、これを押圧する冶具である。図５に示すように、押圧冶具５は、先端側の当接部５１と基端側の本体部５２とを有している。係合部３３３の周辺は流路の連通部であり、注入ポート３３と流路溝２３が連通する部分である。したがって、液漏れなどが生じないように確実に接合されていることが要求される。本実施形態では、前述のように突設部３４があるため開口３３１の周囲は圧着冶具４で押圧することができない。そこで、本実施形態では押圧冶具５を注入ポート３３に挿入することで、開口３３１の周囲である係合部３３３を直接押圧することができ、第２基板３の注入ポート３３の近傍部を第１基板２と十分に圧着することができる。

当接部５１は、押圧冶具５の先端側にあって、係合部３３３と当接する部分である。当接部５１は係合部３３３と適合する形状であればよく、本実施形態では外径が先端に向かって漸減する円錐台形状をなしている。なお、本実施形態では当接部５１のテーパー角度を一定としているが、本発明はこれに限られず、当接部５１は例えば球面形状などにしてもよい。

当接部５１としては、押圧時に変形することで係合部３３３と面接触可能な程度の弾性を有する材料を用いることが好ましい。このような材料としては、例えばシリコーンゴムやウレタンゴムなどのゴムや熱可塑性エラストマーなどの軟質樹脂が挙げられる。これらは適度な弾性を有することで押圧時に圧力が分散し、係合部３３３を破壊することなく押圧することができる。

当接部５１の外径のテーパー角度は係合部３３３の内径のテーパー角度の−１０％〜＋１０％程度の範囲内にあることが好ましい。テーパー角度の大小関係が上記の範囲内であれば前述のように当接部５１が変形することにより係合部３３３と確実に面接触することができる。

本体部５２は押圧冶具５の基端側にあって、押圧時の圧力が作用する部分である。本体部５２はいかなる形状をとることもできるが、本実施形態では注入ポート３４に挿通可能な円筒状をなしている。

本体部５２としてはいかなる材料を用いることもでき、例えば樹脂や金属などが挙げられる。特に加工のしやすさからは当接部５１と同じ材料で一体として成型することが好ましい。

押圧冶具５の寸法は注入ポート３３および係合部３３３に併せて適宜設計される。本実施形態のように圧着冶具４を用いる場合であって、孔部４１が形成されているときは、さらにこれらの寸法も考慮する。具体的には押圧冶具５はこれらに挿入可能な大きさであればよい。また、押圧冶具５を注入ポート３３に挿入したときに、押圧冶具５の基端が圧着冶具４の孔部４１の開口とほぼ水平か１ｍｍ以上２ｍｍ以下程度外部に突出する長さであることが好ましい。このような寸法とすることで圧着冶具４と押圧冶具５を同時に押圧したときに全体を均一に押圧することができる。

上述の圧着冶具４および押圧冶具５を用いた第１基板２と第２基板３の接合について説明する。
図６に示すように、第１基板２の第１接合面２１と第２基板３の第２接合面３１を向かい合わせて積層する。そして、第２基板３の第２接合面と反対の面３２に、圧着冶具４を当接面４２を第２基板側に向けて配置する。

次いで、図７に示すように、圧着冶具４の孔部４１を通して押圧冶具５を挿入し、係合部３３３に当接部５１を当接させる。このとき押圧冶具５の基端面は、圧着冶具４の当接面と反対の面４３とほぼ水平の位置にあるか、押圧冶具５の基端面がやや突出した状態にある。これにより圧着冶具４と押圧冶具５を同時に押圧することができる。このように配置した状態で例えば前述の条件下で熱プレス機によって加圧して第１基板２と第２基板３を接合する。
以上により、本実施形態のマイクロ流路チップ１を製造することができる。

本実施形態の方法で製造したマイクロ流路チップ１は、第２基板３のほぼ全体を圧着冶具４で加圧していることから第１基板２と第２基板３はほぼ全面にわたって良好に接合される。さらに、圧着冶具４によって直接押圧されない係合部３３３も押圧冶具５により直接押圧されるため、注入ポート３３の第２接合面３１側の開口３３１近傍でも第１基板２と第２基板３の接合は良好になされる。結果、第１基板２と第２基板３は隙間なく接合され注入ポート３３から注入した試料の漏れが効果的に防止できる。

１ マイクロ流路チップ
２ 第１基板
２１ 第１接合面
２２ 第１接合面と反対の面
２３ 流路溝
２４ 排出ポート
３ 第２基板
３１ 第２接合面
３２ 第２接合面と反対の面
３３ 注入ポート
３３１ 開口
３３２ 開口
３３３ 係合部
３４ 突設部
４ 圧着冶具
４１ 孔部
４２ 当接面
４３ 当接面と反対の面
５ 押圧冶具
５１ 当接部
５２ 本体部

Claims (9)

1. 流路溝が形成された第１接合面を有する第１基板と、厚さ方向に貫通孔を有し、前記貫通孔の一端の開口が形成された第２接合面を有する第２基板とを用意する第１の工程と、
   前記第１接合面と前記第２接合面を、前記流路溝と前記貫通孔とが連通するように接合し圧着する第２の工程とを含むマイクロ流路チップの製造方法であって、
   前記貫通孔は内部に係合部を有し、前記第２の工程において前記貫通孔の他端の開口から押圧冶具を挿入し、前記押圧冶具を前記係合部に係合させ押圧することにより圧着することを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
2. 前記押圧冶具の先端部分は、弾性体により構成されている請求項１に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
3. 前記貫通孔の前記第２接合面側の部分は、横断面の面積が前記第２接合面に向かって漸減する形状をなしており、前記漸減する形状をなす部分が前記係合部である請求項１または２に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
4. 前記押圧冶具の先端部分は、前記漸減する形状をなす部分と面接触するように形成されている請求項３に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
5. 前記第２の工程において、前記第２基板の前記係合部以外の部分を押圧する圧着冶具により前記第１基板と前記第２基板を圧着する請求項１ないし４のいずれか一項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
6. 前記第２の工程は、加熱および加圧により前記第１基板と前記第２基板を圧着する請求項１ないし５のいずれか一項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
7. 前記第１基板および前記第２基板は、軟化点またはガラス転移温度が７０℃〜２００℃の熱可塑性樹脂で構成される請求項１ないし６のいずれか一項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
8. 前記第２基板は、前記第２接合面と反対の面に突設部を有し、
   前記圧着冶具は、前記突設部に対応する位置に前記突設部を収納可能な凹部または孔部を有している請求項５ないし７のいずれか一項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
9. 請求項１ないし８のいずれか一項に記載のマイクロ流路チップの製造方法により製造されるマイクロ流路チップ。

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