JP2013165130A - 貼付方法及び貼付装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1又はサポートプレート2に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層3を形成する接着剤層形成工程と、基板1又はサポートプレート2に形成された接着剤層3を加熱する加熱工程と、加熱された接着剤層3を介して基板1とサポートプレート2とを互いに押圧し、基板1とサポートプレート2とを貼り付ける貼付工程と、を含んでいる。
【選択図】図1
Description
<第1実施形態>
本発明に係る貼付方法は、接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付方法であって、基板又は支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、基板又は支持板に形成された接着剤層を加熱する加熱工程と、加熱された接着剤層を介して基板と支持板とを互いに押圧し、基板と支持板とを貼り付ける貼付工程と、を含む構成である。
図1は、本発明の一実施形態に係る貼付方法を示す図である。図1中(a)〜(c)に示すように、本実施形態に係る貼付方法に使用する貼付装置10は、ピン11、熱源(加熱手段)12及びプレス(貼付手段)14を備えている。なお、図1中(a)及び(b)においては、プレス14を省略している。
(ピン11)
ピン11は、基板1又はサポートプレート2の接着剤層3が形成されていない側の面に接触して、基板1又はサポートプレート2を支持する。ピン11は、基板1又はサポートプレート2を確実に支持するために、複数設けられていることが好ましく、複数のピン11が基板1又はサポートプレート2に等間隔で接するように設けられていることがより好ましい。
熱源12は、ピン11に支持された基板1又はサポートプレート2を、接着剤層3が形成されていない側の面側から加熱することによって、接着剤層3を加熱する。本実施形態において、熱源12は、基板1又はサポートプレート2の、接着剤層3が形成されていない側の面側に設けられているが、熱源12の設置位置は、これに限定されない。
プレス14は、基板1とサポートプレート2とを互いに押圧させて、接着剤層3を介して基板1とサポートプレート2とを貼り合わせるものである。本実施形態においては、接着剤層3が形成された基板1の、接着剤層3が形成されていない側の面側に、熱源12が設けられているので、熱源12に基板1とサポートプレート2とを押し付けることによって、基板1とサポートプレート2とを互いに押圧させてもよい。
チャンバー13は、その内部に貼付装置10を収容して密閉するものであり、吸引手段(図示せず)等により、内部が減圧環境となるものである。チャンバー13は、内部に貼付装置10を収容して減圧環境とした状態で、基板1とサポートプレート2とを貼付することを可能にする。
基板1は、接着剤層3を介してサポートプレート2に貼り付けられる。そして、基板1は、サポートプレート2に支持された状態で、薄化、実装等のプロセスに供され得る。基板1としては、ウエハ基板に限定されず、セラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板を使用することができる。
サポートプレート2は、基板1を支持する支持体であり、接着剤層3を介して、基板1に貼り付けられる。そのため、サポートプレート2としては、基板1の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板1の破損又は変形を防ぐために必要な強度を有していればよい。以上の観点から、サポートプレート2としては、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂からなるもの等が挙げられる。
接着剤層3は、基板1とサポートプレート2とを貼り合わせるものであり、基板1又はサポートプレート2に接着剤を塗布することによって形成される(接着剤層形成工程)。基板1又はサポートプレート2への接着剤の塗布方法としては、特に限定されないが、例えば、スピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法が挙げられる。
図2を参照して、本発明の第2実施形態について説明する。図2は、本発明の第2実施形態に係る貼付方法を示す図である。本実施形態においては、大気圧環境下において基板1又はサポートプレート2に形成された接着剤層3を加熱する点において、第1実施形態と異なる。本実施形態においては、第1実施形態と異なる点について詳細に説明し、第1実施形態と同様の点についてはその詳細な説明を省略する。また、第1実施形態において説明した部材と同様の部材については、同一の部材番号を付し、その詳細な説明を省略する。
本発明に係る貼付装置は、接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付装置であって、上記基板又は上記支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成手段と、上記基板又は上記支持板に形成された上記接着剤層を加熱する加熱手段と、加熱された上記接着剤層を介して上記基板と上記支持板とを互いに押圧して、上記基板と上記支持板とを貼り付ける貼付手段と、を備えていることを特徴としている。
ウエハ基板に接着剤(商品名:「TZNR(登録商標)−A3007t」、東京応化工業社製)を塗布し、100℃、160℃および220℃にて3分ずつベークして厚さ50μmの接着剤層を形成した。
ウエハ基板に接着剤(商品名:「TZNR(登録商標)−A3007t」、東京応化工業社製)を塗布し、100℃、160℃および220℃にて3分ずつベークして厚さ50μmの接着剤層を形成した。
ウエハ基板に接着剤(商品名:「TZNR(登録商標)−A3007」、東京応化工業社製)を塗布し、厚さ60μmの接着剤層を形成した。
ウエハ基板に接着剤(商品名:「TZNR(登録商標)−A3007」、東京応化工業社製)を塗布し、100℃、160℃および220℃にて3分ずつベークして、厚さ50μmの接着剤層を形成した。
2 サポートプレート(支持板)
3 接着剤層
10 貼付装置
11 ピン
12 熱源(加熱手段)
13 チャンバー
14 プレス(貼付手段)
Claims (8)
- 接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付方法であって、
上記基板又は上記支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
上記基板又は上記支持板に形成された上記接着剤層を加熱する加熱工程と、
加熱された上記接着剤層を介して上記基板と上記支持板とを互いに押圧し、上記基板と上記支持板とを貼り付ける貼付工程と、
を含むことを特徴とする貼付方法。 - 上記加熱工程において、上記接着剤層を、そのガラス転移点以上の温度まで加熱することを特徴とする請求項1に記載の貼付方法。
- 上記加熱工程において、上記接着剤層を大気圧環境下において加熱することを特徴とする請求項1又は2に記載の貼付方法。
- 上記加熱工程において、上記接着剤層を減圧環境下において加熱することを特徴とする請求項1又は2に記載の貼付方法。
- 上記加熱工程において、上記接着剤層が形成された上記基板又は上記支持板を、熱源に接触または近接させて加熱することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の貼付方法。
- 上記貼付工程において、上記基板と上記支持板とを減圧環境下において貼り付けることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の貼付方法。
- 上記貼付工程において、上記基板及び上記支持板を加熱しながら押圧することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の貼付方法。
- 接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付装置であって、
上記基板又は上記支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成手段と、
上記基板又は上記支持板に形成された上記接着剤層を加熱する加熱手段と、
加熱された上記接着剤層を介して上記基板と上記支持板とを互いに押圧して、上記基板と上記支持板とを貼り付ける貼付手段と、を備えていることを特徴とする貼付装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012026708A JP6055597B2 (ja) | 2012-02-09 | 2012-02-09 | 貼付方法及び貼付装置 |
KR20147024763A KR20140135179A (ko) | 2012-02-09 | 2013-01-23 | 첩부 방법 및 첩부 장치 |
KR1020177010321A KR101959151B1 (ko) | 2012-02-09 | 2013-01-23 | 첩부 방법 및 첩부 장치 |
PCT/JP2013/051340 WO2013118579A1 (ja) | 2012-02-09 | 2013-01-23 | 貼付方法及び貼付装置 |
US14/376,791 US9962915B2 (en) | 2012-02-09 | 2013-01-23 | Bonding method and bonding apparatus |
TW102103485A TWI557203B (zh) | 2012-02-09 | 2013-01-30 | 貼合方法及貼合裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012026708A JP6055597B2 (ja) | 2012-02-09 | 2012-02-09 | 貼付方法及び貼付装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013165130A true JP2013165130A (ja) | 2013-08-22 |
JP6055597B2 JP6055597B2 (ja) | 2016-12-27 |
Family
ID=48947346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012026708A Active JP6055597B2 (ja) | 2012-02-09 | 2012-02-09 | 貼付方法及び貼付装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9962915B2 (ja) |
JP (1) | JP6055597B2 (ja) |
KR (2) | KR20140135179A (ja) |
TW (1) | TWI557203B (ja) |
WO (1) | WO2013118579A1 (ja) |
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2012
- 2012-02-09 JP JP2012026708A patent/JP6055597B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-23 KR KR20147024763A patent/KR20140135179A/ko active Search and Examination
- 2013-01-23 US US14/376,791 patent/US9962915B2/en active Active
- 2013-01-23 KR KR1020177010321A patent/KR101959151B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-23 WO PCT/JP2013/051340 patent/WO2013118579A1/ja active Application Filing
- 2013-01-30 TW TW102103485A patent/TWI557203B/zh active
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Publication number | Publication date |
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KR20170044216A (ko) | 2017-04-24 |
JP6055597B2 (ja) | 2016-12-27 |
TW201339271A (zh) | 2013-10-01 |
WO2013118579A1 (ja) | 2013-08-15 |
US9962915B2 (en) | 2018-05-08 |
US20140374017A1 (en) | 2014-12-25 |
TWI557203B (zh) | 2016-11-11 |
KR101959151B1 (ko) | 2019-03-15 |
KR20140135179A (ko) | 2014-11-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161205 |
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