JP6046926B2 - 貼付装置 - Google Patents
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Description
貼付の対象となる積層体は、基板と、例えば熱可塑性樹脂を含む接着層と、上記基板を支持するサポートプレート(支持体)とがこの順に積層されて形成されている。即ち、積層体は、基板およびサポートプレートの何れか一方に接着剤が塗布されることによって、基板と、接着層と、サポートプレートとがこの順に積層されることによって形成されている。そして、積層体は、予め積層されて形成された後、例えば、ロボットアーム等の搬送装置によって、貼付装置の所定位置に載置(セット)される。上記積層体は、予め積層されて形成された状態で、基板とサポートプレートとの相対位置がずれないように、仮止めされていることがより好ましい。或いは、積層体は、例えば、ロボットアーム等の搬送装置によって、貼付装置のプレート部材上で基板およびサポートプレートが積層されて形成されることにより、貼付装置の所定位置に載置(セット)されてもよい。
本実施形態に係る貼付装置について、図1を参照しながら以下に説明する。図1に示すように、本実施形態に係る貼付装置1は、積層体(図示しない)を挟み込む一対のプレート部材2と、プレート部材2を支持する支柱部材3とを備えている。貼付装置1は、貼付時に密閉することが可能で、吸引装置等を用いてその内部を減圧環境にすることができるチャンバー(図示しない)内に収容されている。
本発明に係る貼付方法は、基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と支持体とを接着層を介して貼り付ける貼付方法であって、一対のプレート部材に積層体を挟み込み、上記積層体にプレート部材を介して押圧力を加えたときに生じる当該プレート部材の撓み量を検知し、検知した撓み量が相殺されるように、プレート部材表面の平面性を維持する方法である。
2 プレート部材
2a 下側プレート部材
2b 上側プレート部材
3 支柱部材
3a 下側支持部材
3b 上側支持部材
12 載置プレート(積層体と接する部位)
14 支持プレート(支柱部材と接する部位)
17 搬送用ピン
22 押圧プレート(積層体と接する部位)
24 支持プレート(支柱部材と接する部位)
27 防止部材
31 中心支持部材
32 周辺支持部材
37 パルスモータ
38 モータコントローラ
39 制御部
40 検知部
41 中心支持部材
Claims (11)
- 基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体の中心部に押圧力を加えることにより、上記基板と支持体とを接着層を介して貼り付ける貼付装置であって、
積層体を挟み込む一対のプレート部材と、プレート部材を支持する支柱部材とを備え、
上記プレート部材は、35mm以上の厚さを有し、
上記支柱部材は、プレート部材の少なくとも中心部を支持する中心支持部材と、当該中心支持部材の周囲に設けられ、プレート部材の中心部以外を支持する複数の周辺支持部材とからなり、上記中心支持部材は一対のプレート部材のうち少なくとも一方を、積層体の中心部に押圧力を加えるために移動自在に支持すると共に、上記周辺支持部材はプレート部材の移動方向に伸縮自在となっており、
上記積層体の中心部に押圧力を加えたときに生じるプレート部材の周辺部の撓み量を検知する検知部と、
上記検知部が検知した撓み量が相殺され、押圧時の上記プレート部材の周辺部の撓み量が1.0μm以下となるように周辺支持部材を伸縮させる制御部と、
をさらに備えることを特徴とする貼付装置。 - 上記制御部は上記周辺支持部材の伸縮動作をパルス制御するようになっていることを特徴とする請求項1に記載の貼付装置。
- 一つのプレート部材に対する上記周辺支持部材の個数が3〜10の範囲内であることを特徴とする請求項1または2に記載の貼付装置。
- 上記検知部の検知限界が1.0μmであることを特徴とする請求項1から3の何れか一項に記載の貼付装置。
- プレート部材の積層体と接する部位の非押圧時の平面度が1.0μm以下であることを特徴とする請求項1から4の何れか一項に記載の貼付装置。
- 一対のプレート部材が上下方向に配設され、上側のプレート部材が支柱部材によって移動自在に支持されていることを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載の貼付装置。
- 上記プレート部材が加熱装置を内蔵していることを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載の貼付装置。
- 上記プレート部材における積層体と接する部位がセラミックスからなると共に、上記プレート部材における支柱部材と接する部位が金属からなることを特徴とする請求項1から7の何れか一項に記載の貼付装置。
- 基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体の中心部に押圧力を加えることにより、上記基板と支持体とを接着層を介して貼り付ける貼付方法であって、
一対のプレート部材に積層体を挟み込み、
上記プレート部材は、35mm以上の厚さを有し、
上記積層体の中心部にプレート部材を介して押圧力を加えたときに生じる当該プレート部材の周辺部の撓み量を検知し、検知した撓み量が相殺され、押圧時の上記プレート部材の周辺部の撓み量が1.0μm以下となるように周辺支持部材を伸縮させ、プレート部材表面の平面性を維持することを特徴とする貼付方法。 - プレート部材の中心部以外を支持する複数の周辺支持部材を伸縮させることによって、プレート部材表面の平面性を維持することを特徴とする請求項9に記載の貼付方法。
- 上記周辺支持部材の伸縮動作をパルス制御することを特徴とする請求項10に記載の貼付方法。
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