JP2013161485A5 - - Google Patents
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Claims (20)
- 基準ウェーハ区域を用いてウェーハ区域を検査するためのシステムであって、該システムは、
前記基準ウェーハ区域に含まれる複数フレームのそれぞれの基準変位を含む較正情報と、前記複数フレームの各々における複数ターゲットからの各々に対する所定のターゲットのターゲット画像及び前記所定のターゲットが含まれる前記フレームに対する設計データ座標で決定される位置情報を含むターゲットデータベースと、を取得するようになっており、前記被検査ウェーハ区域及び前記基準ウェーハ区域が対応するフレームにおける同じターゲットで特徴付けされる、第1の入力インタフェースと、
前記被検査ウェーハ区域の走査画像を取得するようになった第2の入力インタフェースと、
前記ターゲットが含まれる前記フレームの前記基準変位に基づいて各々が形成される、前記データベースの複数ターゲットからの各々に対して走査画像における検索窓を形成し、
前記所定のターゲットに対応する検索窓によって形成された走査画像の区域の少なくとも一部分に対する所定のターゲットの前記ターゲット画像の相関に基づいて、前記複数ターゲットからの各々に対して、前記設計データ座標における前記対応する走査画像の変位を示すターゲットランタイム変位を計算し、
前記複数ランタイムフレームのそれぞれにおける複数ターゲットに対して決定される前記ターゲットランタイム変位に基づいて、複数ランタイムフレームの各々に対する前記被検査ウェーハ区域におけるフレームランタイム変位を決定する、
ようになった相関器と、
前記フレームランタイム変位に基づいて、前記被検査ウェーハ区域に対する検査結果を生成して、各フレームに対して独立して検査データを前記設計データ座標に位置付ける、ようになったプロセッサと、
を備えるシステム。 - 前記プロセッサは、それぞれのランタイムフレームにおける複数ターゲットに対して決定されるランタイム変位のうちの少なくとも1つに基づいて前記被検査区域の欠陥を検出するようになっており、前記プロセッサは、前記検出された欠陥に応答して検査結果を生成するようになっている、請求項1に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記被検査区域を走査するセンサによって、前記ランタイムフレームのうちの少なくとも1つの走査の位置精度を別のランタイムフレームに対して決定される前記フレームランタイム変位に基づいて改善するようになっている、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の入力インタフェースは、コンピュータ支援設計(CAD)座標において前記位置情報を取得するようになっている、請求項1に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、検出された欠陥の報告、及びCAD座標における前記欠陥の少なくとも1つの位置情報の報告をさらに生成するようになっている、請求項1に記載のシステム。
- 前記相関器は、前記複数のランタイムフレームの前記フレームランタイム変位に基づいて比較方式を修正し、前記修正された比較方式に基づいて前記走査で得られた画像を基準画像と比較するようになっており、前記プロセッサは、前記比較結果に基づいて欠陥を検出するようになっている、請求項1に記載のシステム。
- 前記第2の入力インタフェースは、各々が異なるダイを網羅する一連の被検査ウェーハ区域の走査画像データを受信するようになっており、前記相関器は、前記第1以外の他のウェーハ区域の各々に対して以下のアクション、すなわち、
前記データベースターゲットの少なくとも一部を含むサブグループに対応する検索窓を形成し、検索窓の各々を形成する段階が、一連の以前の被検査ウェーハ区域に対して決定されたフレームランタイム変位に基づいており、前記検索窓のうちの少なくとも1つのサイズが、前記検索区域において前記対応するターゲットに対して形成された検索窓のサイズよりも小さく、
前記対応する検索窓の走査画像に対するそれぞれのターゲット画像の相関に基づいて前記サブグループの前記ターゲットの各々に対するランタイム変位を計算し、
前記検出が前記サブグループにおける前記ターゲットに対して計算された前記ランタイム変位のうちの少なくとも1つに応答する、前記被検査ウェーハ区域において欠陥を検出する、
ことを実施するようになっている、請求項1に記載のシステム。 - 基準ウェーハ区域を用いた被検査ウェーハ区域の位置ベースのウェーハ解析のためのコンピュータ化方法であって、
前記基準ウェーハ区域に含まれる複数フレームのそれぞれの基準変位を含む較正情報と、前記複数フレームの各々における複数ターゲットからの各々に対する所定のターゲットのターゲット画像及び前記所定のターゲットが含まれる前記フレームに対する設計データ座標で決定される位置情報を含むターゲットデータベースとを取得する段階であって、前記被検査ウェーハ区域及び前記基準ウェーハ区域は、対応するフレームの同じターゲットによって特徴付けされる、段階と、
前記被検査ウェーハ区域の走査画像を提供するために前記被検査ウェーハ区域を走査する段階と、
前記データベースの前記複数ターゲットからの各々に対して、前記ターゲットが含まれる前記フレームの前記基準変位に基づいて対応する検索窓を形成する段階、及び前記ターゲットに対する前記設計データ座標における前記対応する走査画像の変位を示すターゲットランタイム変位を、対応する検索窓によって形成された前記走査画像の区域の少なくとも一部分に対する前記ターゲットの前記ターゲット画像の相関に基づいて計算する段階と、
前記被検査ウェーハ区域における複数ランタイムフレームの各々に対するフレームランタイム変位を前記ランタイムフレームのそれぞれのターゲットに対して計算された前記ターゲットランタイム変位に基づいて決定する段階と、
前記フレームランタイム変位に基づいて、前記被検査ウェーハ区域に対する検査結果を提供して、各フレームに対して独立して検査データを前記設計データ座標に位置付ける段階と、
を含む方法。 - 前記ランタイムフレームのそれぞれのターゲットに対して計算された前記ランタイム変位の少なくとも1つに基づいて前記被検査区域における欠陥を検出する段階をさらに含み、前記提供する段階は、前記欠陥検出の結果を提供する、請求項8に記載の方法。
- 前記被検査区域を走査する段階は、別のランタイムフレームに対して決定される前記フレームランタイム変位に基づいて前記ランタイムフレームの少なくとも1つの走査の位置精度を改善する段階を含む、請求項8に記載の方法。
- 前記ターゲットの前記位置情報を取得する段階は、コンピュータ支援設計(CAD)座標において前記位置情報を取得する段階を含む、請求項8に記載の方法。
- 前記検出する段階の後に欠陥を報告する段階をさらに含み、前記報告する段階が、CAD座標において欠陥のうちの少なくとも1つの位置情報を報告する段階を含む方法をさらに提供する、請求項9に記載の方法。
- 前記複数ランタイムフレームの前記フレームランタイム変位に基づいて比較方式を修正する段階と、前記修正比較方式に基づいて走査で得られる画像を基準データと比較する段階とをさらに含み、前記欠陥を検出する段階が、前記比較の結果に基づいている、請求項9に記載の方法。
- 前記被検査区域を走査する段階は、各々が異なるダイを網羅する複数被検査ウェーハ区域の一連の走査の第1のものであり、前記第1以外の被検査ウェーハ区域の各々に対して、
前記データベースターゲットの少なくとも一部を含むサブグループに対応する検索窓を形成する段階であり、前記検索窓の各々を形成する段階は、一連の以前の被検査ウェーハ区域に対して決定されたフレームランタイム変位に基づいており、前記検索窓のうちの少なくとも1つのサイズは、前記被検査ウェーハ区域において対応する前記ターゲットに対して形成された検索窓のサイズよりも小さく、
前記対応する検索窓の走査画像に対する前記それぞれのターゲット画像の相関に基づいて、前記サブグループの前記ターゲットの各々に対するランタイム変位を計算する段階と、
前記被検査ウェーハ区域において欠陥を検出する段階と、
があり、前記検出する段階が、前記サブグループの前記ターゲットに対して計算されたランタイム変位のうちの少なくとも1つに応答する、請求項8に記載の方法。 - 基準ウェーハ区域を用いた被検査ウェーハ区域の位置ベースのウェーハ解析のための方法を実施するように前記機械によって実行可能な命令のプログラムを有形に具現化するプログラムストレージデバイスであって、該方法が、
前記基準ウェーハ区域に含まれる複数フレームのそれぞれの基準変位を含む較正情報と、前記複数フレームの各々における複数ターゲットからの各々に対する所定のターゲットのターゲット画像及び前記所定のターゲットが含まれる前記フレームに対する設計データ座標で決定される位置情報を含むターゲットデータベースとを取得する段階であって、前記被検査ウェーハ区域及び前記基準ウェーハ区域は、対応するフレームの同じターゲットによって特徴付けされる、段階と、
前記被検査区域の走査画像を提供するために検査ウェーハの前記被検査区域を走査する段階と、
前記データベースの前記複数ターゲットからの各々に対して、前記ターゲットが含まれる前記フレームの前記基準変位に基づいて対応する検索窓を形成する段階、及び前記ターゲットに対する前記設計データ座標における前記対応する走査画像の変位を示すターゲットランタイム変位を、対応する検索窓によって形成された前記走査画像の区域の少なくとも一部分に対する前記ターゲットの前記ターゲット画像の相関に基づいて計算する段階と、
前記被検査ウェーハ区域における複数ランタイムフレームの各々に対するフレームランタイム変位を前記ランタイムフレームのそれぞれのターゲットに対して計算された前記ターゲットランタイム変位に基づいて決定する段階と、
前記フレームランタイム変位に基づいて、前記被検査ウェーハ区域に対する検査結果を提供して、各フレームに対して独立して検査データを前記設計データ座標に位置付ける段階と、
を含む、プログラムストレージデバイス。 - 前記命令のプログラムは、前記ランタイムフレームのそれぞれのターゲットに対して計算された前記ランタイム変位のうちの少なくとも1つに基づいて前記被検査区域における欠陥を前記機械に検出させるためのコンピュータ可読プログラムコードをさらに含み、前記提供する段階は、前記欠陥検出の結果を提供する段階を含む、請求項15に記載のプログラムストレージデバイス。
- 前記機械に前記検査区域を走査する前記段階を実施させるための前記命令プログラムは、別のランタイムフレームに対して決定される前記フレームランタイム変位に基づいて前記ランタイムフレームの少なくとも1つの走査の位置精度を改善するための命令を含む、請求項15に記載のプログラムストレージデバイス。
- 前記機械に前記ターゲットの前記位置情報を取得する前記段階を実施させるための前記命令プログラムは、コンピュータ支援設計(CAD)座標における前記位置情報を取得するための命令を含む、請求項15に記載のプログラムストレージデバイス。
- 前記命令プログラムは、前記機械に前記検出の後に欠陥を報告させるためのコンピュータ可読プログラムコードをさらに含み、前記欠陥の前記報告は、CAD座標における該欠陥のうちの少なくとも1つの位置情報を報告する段階を含む、請求項15に記載のプログラムストレージデバイス。
- 前記命令プログラムは、前記機械に前記複数ランタイムフレームの前記フレームランタイム変位に基づいて比較方式を修正させ、前記修正比較方式に基づいて走査で得られる画像を基準データと比較させる、コンピュータ可読プログラムコードをさらに含み、前記欠陥を検出する段階が、前記比較の結果に基づいている、請求項15に記載のプログラムストレージデバイス。
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JP6205757B2 (ja) * | 2013-03-07 | 2017-10-04 | オムロン株式会社 | 制御システム、制御装置、画像処理装置、および、制御方法 |
JP6570010B2 (ja) * | 2014-04-02 | 2019-09-04 | ケーエルエー コーポレイション | マスクのための高密度位置合わせマップを生成するための方法、システム、およびコンピュータプログラム製品 |
GB2526359B (en) * | 2014-05-23 | 2020-07-22 | Advanced Risc Mach Ltd | Graphics processing systems |
US9715724B2 (en) * | 2014-07-29 | 2017-07-25 | Applied Materials Israel Ltd. | Registration of CAD data with SEM images |
US10012689B2 (en) | 2015-03-25 | 2018-07-03 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of inspecting a specimen and system thereof |
US10018571B2 (en) * | 2015-05-28 | 2018-07-10 | Kla-Tencor Corporation | System and method for dynamic care area generation on an inspection tool |
US10545490B2 (en) | 2015-06-01 | 2020-01-28 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of inspecting a specimen and system thereof |
US10127651B2 (en) * | 2016-01-15 | 2018-11-13 | Kla-Tencor Corporation | Defect sensitivity of semiconductor wafer inspectors using design data with wafer image data |
US11010886B2 (en) | 2016-05-17 | 2021-05-18 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for automatic correction of drift between inspection and design for massive pattern searching |
US10161882B1 (en) * | 2016-07-28 | 2018-12-25 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of examining locations in a wafer with adjustable navigation accuracy and system thereof |
KR101893823B1 (ko) * | 2016-10-04 | 2018-08-31 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사장치 및 이를 이용한 기판의 왜곡 보상 방법 |
US10190991B2 (en) | 2016-11-03 | 2019-01-29 | Applied Materials Israel Ltd. | Method for adaptive sampling in examining an object and system thereof |
JP6805028B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2020-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
US10600177B2 (en) * | 2017-08-09 | 2020-03-24 | Kla-Tencor Corporation | Nuisance reduction using location-based attributes |
US11060981B2 (en) | 2018-03-20 | 2021-07-13 | Applied Materials Israel Ltd. | Guided inspection of a semiconductor wafer based on spatial density analysis |
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JP7404009B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-12-25 | キオクシア株式会社 | 加工情報管理システム及び加工情報管理方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5640200A (en) * | 1994-08-31 | 1997-06-17 | Cognex Corporation | Golden template comparison using efficient image registration |
US7034272B1 (en) * | 1999-10-05 | 2006-04-25 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for evaluating integrated circuit packages having three dimensional features |
JP2002340810A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-27 | Hitachi Ltd | 検査点抽出方法およびその装置 |
US20030223639A1 (en) * | 2002-03-05 | 2003-12-04 | Vladimir Shlain | Calibration and recognition of materials in technical images using specific and non-specific features |
US7630560B2 (en) * | 2002-04-10 | 2009-12-08 | National Instruments Corporation | Increasing accuracy of discrete curve transform estimates for curve matching in four or more dimensions |
US20060100730A1 (en) | 2002-07-12 | 2006-05-11 | Parkes Alan S | Method for detection and relocation of wafer defects |
KR100474571B1 (ko) * | 2002-09-23 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼의 패턴 검사용 기준 이미지 설정 방법과 이 설정방법을 이용한 패턴 검사 방법 및 장치 |
US7539338B2 (en) * | 2004-06-01 | 2009-05-26 | Panasonic Corporation | Bump inspection apparatus and method for IC component, bump forming method for IC component, and mounting method for IC component |
JP4769025B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2011-09-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査型電子顕微鏡用撮像レシピ作成装置及びその方法並びに半導体パターンの形状評価装置 |
US8041103B2 (en) * | 2005-11-18 | 2011-10-18 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for determining a position of inspection data in design data space |
US8103087B2 (en) * | 2006-01-20 | 2012-01-24 | Hitachi High-Technologies Corporation | Fault inspection method |
US7847929B2 (en) * | 2006-08-23 | 2010-12-07 | Applied Materials Israel, Ltd. | Methods and apparatus for inspecting a plurality of dies |
JP4988274B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-08-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンのずれ測定方法、及びパターン測定装置 |
JP2008128651A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Olympus Corp | パターン位置合わせ方法、パターン検査装置及びパターン検査システム |
WO2008077100A2 (en) * | 2006-12-19 | 2008-06-26 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for creating inspection recipes |
US7869643B2 (en) * | 2007-01-31 | 2011-01-11 | Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. | Advanced cell-to-cell inspection |
TWI374401B (en) * | 2007-07-09 | 2012-10-11 | Pixart Imaging Inc | Detection method for displacements with sub-pixel accuracy and apparatus using the same |
US8467595B2 (en) * | 2008-08-01 | 2013-06-18 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect review system and method, and program |
JP5568277B2 (ja) * | 2009-10-22 | 2014-08-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンマッチング方法、及びパターンマッチング装置 |
JP2013542404A (ja) * | 2010-07-30 | 2013-11-21 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 領域ベースの仮想フーリエ・フィルタ |
US8699784B2 (en) * | 2010-08-10 | 2014-04-15 | Camtek Ltd. | Inspection recipe generation and inspection based on an inspection recipe |
US8331670B2 (en) * | 2011-03-22 | 2012-12-11 | Konica Minolta Laboratory U.S.A., Inc. | Method of detection document alteration by comparing characters using shape features of characters |
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