JP2013160650A - Base unit of semiconductor testing device and semiconductor testing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体試験装置のベースユニットに係り、特に、ベースユニットにおけるコネクタ嵌合補助機構に関する。 The present invention relates to a base unit of a semiconductor test apparatus, and more particularly to a connector fitting assist mechanism in the base unit.
半導体デバイスの製造過程は、ウェハ上に多数の集積回路を形成する前工程と、個々のチップに切り分けてパッケージ化する後工程に分けられる。前工程、後工程のそれぞれにおいて、正常に動作するかどうかの試験が必要であり、この試験を行なうために半導体試験装置が用いられている。 The manufacturing process of a semiconductor device is divided into a pre-process for forming a large number of integrated circuits on a wafer and a post-process for cutting and packaging individual chips. In each of the pre-process and post-process, it is necessary to test whether or not it operates normally, and a semiconductor test apparatus is used to perform this test.
試験の際には、被試験デバイス(DUT:Device under test)の端子部分と、半導体試験装置側の端子部分とを電気的に接続し、半導体試験装置からの試験信号に対するDUTの応答により、DUTの良否を判定する。 During the test, the terminal part of the device under test (DUT) is electrically connected to the terminal part on the semiconductor test equipment side, and the DUT responds to the test signal from the semiconductor test equipment by the DUT response. Judge the quality of the.
前工程の試験では、DUTであるウェハをプローバに載置し、ウェハ上に形成されたパッドにプローブカードのテストピンを接触させることで半導体試験装置との電気信号のやり取りを行なう。また、後工程の試験では、ハンドラにより供給される半導体パッケージにパフォーマンスボードのテストピンを接触させることで半導体試験装置との電気信号のやり取りを行なう。 In the pre-process test, a DUT wafer is placed on a prober, and the test signals of the probe card are brought into contact with pads formed on the wafer to exchange electrical signals with the semiconductor test apparatus. In a post-process test, an electrical signal is exchanged with a semiconductor test apparatus by bringing a test pin of a performance board into contact with a semiconductor package supplied by a handler.
いずれの工程の試験においても、複数枚のピンエレクトロニクスカードを収容したテストヘッドが、試験信号を発生し、DUTからの応答信号を受信する。また、テストヘッドとパフォーマンスボード、あるいは、テストヘッドとプローブカードとの電気的な接続は、ハーネスを内蔵したベースユニットを介して行なわれる。 In any of the test processes, a test head containing a plurality of pin electronics cards generates a test signal and receives a response signal from the DUT. Further, the electrical connection between the test head and the performance board or between the test head and the probe card is made through a base unit having a built-in harness.
図17(a)は、後工程の試験に用いられる半導体試験装置のベースユニット付近の構造を模式的に示す図である。後工程の試験におけるDUTは、半導体パッケージ90である。本図に示すように、ベースユニット500は、テストヘッド600とパフォーマンスボード80と接続する。 FIG. 17A is a diagram schematically showing a structure in the vicinity of a base unit of a semiconductor test apparatus used for a post-process test. The DUT in the post-process test is the semiconductor package 90. As shown in the figure, the base unit 500 is connected to the test head 600 and the performance board 80.
パフォーマンスボード80は、ハンドラ800により供給される半導体パッケージ90を実装するICホルダ82と、テストピン83とを備えており、実装された半導体パッケージ90にテストピン83を接触させる。 The performance board 80 includes an IC holder 82 on which the semiconductor package 90 supplied by the handler 800 is mounted, and a test pin 83. The test pin 83 is brought into contact with the mounted semiconductor package 90.
テストヘッド600は、バックボード610を備えており、着脱可能な複数枚のピンエレクトロニクスカード620を収容している。バックボード610は、ピンエレクトロニクスカード620に動作電源や制御信号等を供給し、ピンエレクトロニクスカード620は、試験信号を発生したり、DUTからの応答信号を受信する。 The test head 600 includes a back board 610 and houses a plurality of detachable pin electronics cards 620. The back board 610 supplies operation power and control signals to the pin electronics card 620, and the pin electronics card 620 generates a test signal and receives a response signal from the DUT.
バックボード610とピンエレクトロニクスカード620との電気的な接続は、バックボード610が備えるピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ611と、ピンエレクトロニクスカード620が備えるテストヘッド接続用コネクタ621とを嵌合することにより行なわれる。 Electrical connection between the back board 610 and the pin electronics card 620 is performed by fitting a pin electronics card connection connector 611 provided in the back board 610 and a test head connection connector 621 provided in the pin electronics card 620. It is.
ベースユニット500は、ピンエレクトロニクスカード620とパフォーマンスボード80とを接続する複数本のハーネス530を備えている。ハーネス530とピンエレクトロニクスカード620との電気的な接続は、ハーネス530に配線されたピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ520と、ピンエレクトロニクスカード620が備えるベースユニット接続用コネクタ622とを嵌合することにより行なわれる。 The base unit 500 includes a plurality of harnesses 530 that connect the pin electronics card 620 and the performance board 80. Electrical connection between harness 530 and pin electronics card 620 is performed by fitting pin electronics card connector 520 wired to harness 530 and base unit connection connector 622 included in pin electronics card 620. It is.
図17(b)は、図17(a)の線Aを下側から、すなわちテストヘッド600を下面から眺めた図であり、図17(c)は、図17(a)の線Aを上側から、すなわちベースユニット500を上面から眺めた図である。 FIG. 17B is a view of the line A of FIG. 17A viewed from the lower side, that is, the test head 600 viewed from the lower surface, and FIG. 17C is the view of the line A of FIG. FIG. 5 is a view of the base unit 500 as viewed from above.
これらの図に示すように、ピンエレクトロニクスカード620のベースユニット接続用コネクタ622と、ベースユニット500側のピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ520とが対向する面の対応する位置にそれぞれ配置され、嵌合するようになっている。 As shown in these drawings, the base unit connection connector 622 of the pin electronics card 620 and the pin electronics card connection connector 520 on the base unit 500 side are respectively arranged and fitted in corresponding positions on the opposing surfaces. It is like that.
また、ハーネス530とパフォーマンスボード80との電気的な接続は、ハーネス530に配線されたパフォーマンスボード接続用コネクタ510と、パフォーマンスボード80が備えるベースユニット接続用コネクタ81とを嵌合することにより行なわれる。 The electrical connection between the harness 530 and the performance board 80 is performed by fitting the performance board connection connector 510 wired to the harness 530 and the base unit connection connector 81 included in the performance board 80. .
図17(d)は、図17(a)の線Bを下側から、すなわちベースユニット500を下面から眺めた図であり、図17(d)は、図17(a)の線Bを上側から、すなわちパフォーマンスボード80を上面から眺めた図である。 FIG. 17D is a view of the line B in FIG. 17A viewed from the lower side, that is, the base unit 500 viewed from the lower surface, and FIG. 17D is a view of the line B in FIG. That is, the performance board 80 is viewed from above.
これらの図に示すように、ベースユニット500側のパフォーマンスボード接続用コネクタ510と、パフォーマンスボード80のベースユニット接続用コネクタ81とが対向する面の対応する位置にそれぞれ配置され、嵌合するようになっている。 As shown in these figures, the performance board connection connector 510 on the base unit 500 side and the base unit connection connector 81 of the performance board 80 are respectively arranged at corresponding positions on the opposing surfaces so as to be fitted together. It has become.
図18(a)は、前工程の試験に用いられる半導体試験装置のベースユニット付近の構造を模式的に示す図である。前工程の試験におけるDUTは、ウェハ92である。本図に示すように、ベースユニット540は、テストヘッド630とプローブカード70と接続する。プローブカード70は、テストピン74を備えており、ウェハステージ73に載置に載置されたウェハ92にテストピン74を接触させる。 FIG. 18A is a diagram schematically showing the structure in the vicinity of the base unit of the semiconductor test apparatus used for the test in the previous process. The DUT in the pre-process test is the wafer 92. As shown in the figure, the base unit 540 is connected to the test head 630 and the probe card 70. The probe card 70 includes test pins 74, and the test pins 74 are brought into contact with a wafer 92 placed on the wafer stage 73.
テストヘッド630は、バックボード640を備えており、着脱可能な複数枚のピンエレクトロニクスカード650を収容している。バックボード640とピンエレクトロニクスカード650との電気的な接続は、バックボード640が備えるピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ641と、ピンエレクトロニクスカード650が備えるテストヘッド接続用コネクタ651とを嵌合することにより行なわれる。 The test head 630 includes a backboard 640 and houses a plurality of detachable pin electronics cards 650. The electrical connection between the backboard 640 and the pin electronics card 650 is performed by fitting the pin electronics card connection connector 641 provided in the backboard 640 and the test head connection connector 651 provided in the pin electronics card 650. It is.
ベースユニット540は、ピンエレクトロニクスカード650とプローブカード70とを接続する複数本のハーネス570を備えている。ハーネス570とピンエレクトロニクスカード650との電気的な接続は、上述の後工程の試験に用いられる半導体試験装置と同様に、ハーネス570に配線されたピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ560と、ピンエレクトロニクスカード650が備えるベースユニット接続用コネクタ652とを嵌合することにより行なわれる。 The base unit 540 includes a plurality of harnesses 570 that connect the pin electronics card 650 and the probe card 70. The electrical connection between the harness 570 and the pin electronics card 650 is similar to that of the semiconductor test apparatus used for the subsequent process test described above, and the pin electronics card connection connector 560 wired to the harness 570 and the pin electronics card 650. This is performed by fitting the base unit connection connector 652 included in the connector.
また、ハーネス570とプローブカード70との電気的な接続は、ハーネス570に配線されたプローブカード接続用コネクタ550と、プローブカード70が備えるベースユニット接続用コネクタ71とを嵌合することにより行なわれる。 The electrical connection between the harness 570 and the probe card 70 is performed by fitting the probe card connection connector 550 wired to the harness 570 and the base unit connection connector 71 included in the probe card 70. .
図18(b)は、図18(a)の線Cを下側から、すなわちベースユニット540を下面から眺めた図であり、図18(c)は、図18(a)の線Cを上側から、すなわちプローブカード70を上面から眺めた図である。 18B is a view of the line C in FIG. 18A viewed from the lower side, that is, the base unit 540 as viewed from the lower surface. FIG. 18C is a view of the line C in FIG. FIG. 5 is a view of the probe card 70 as viewed from above.
これらの図に示すように、ベースユニット540側のプローブカード接続用コネクタ550と、プローブカード70のベースユニット接続用コネクタ71とが対向する面の対応する位置にそれぞれ放射状に配置され、嵌合するようになっている。 As shown in these drawings, the probe card connection connector 550 on the base unit 540 side and the base unit connection connector 71 of the probe card 70 are radially arranged and fitted in corresponding positions on the opposing surfaces. It is like that.
ベースユニット500、ベースユニット540、プローブカード70およびパフォーマンスボード80は、ピンエレクトロニクスカード620およびピンエレクトロニクスカード650からの大量の試験信号をDUTに伝送するため、半導体試験装置のインタフェースをDUTの形状や形態に適合させる役割を有している。したがって、ベースユニット500、ベースユニット540、プローブカード70およびパフォーマンスボード80は、交換可能な構造となっており、交換の際には、多数のコネクタが同時に着脱される。 The base unit 500, the base unit 540, the probe card 70, and the performance board 80 transmit a large amount of test signals from the pin electronics card 620 and the pin electronics card 650 to the DUT. It has a role to adapt to. Therefore, the base unit 500, the base unit 540, the probe card 70, and the performance board 80 have a replaceable structure, and a large number of connectors are attached and detached at the time of replacement.
図19は、ベースユニット540側のプローブカード接続用コネクタ550と、プローブカード70のベースユニット接続用コネクタ71との嵌合構造を説明する図である。 FIG. 19 is a diagram illustrating a fitting structure between the probe card connecting connector 550 on the base unit 540 side and the base unit connecting connector 71 of the probe card 70.
本図では、対になる接続用コネクタのうち、6組のみを示しているが、実際は図18(b)、図18(c)に示すように、多数の接続用コネクタが配置されている。なお、他の接続用コネクタも対になる接続コネクタ同士で同様の嵌合構造となっている。 Although only six sets of the paired connection connectors are shown in this figure, in reality, a large number of connection connectors are arranged as shown in FIGS. 18 (b) and 18 (c). It should be noted that other connection connectors have a similar fitting structure between a pair of connection connectors.
本図に示すように、ベースユニット540の底面に、多数のプラグ551を備えたプローブカード接続用コネクタ550が取付けられている。プローブカード接続用コネクタ550は、固定されておらず、フローティング構造になっている。また、プローブカード70の上面には、多数のジャック72を備えたベースユニット接続用コネクタ71が取付けられている。ベースユニット接続用コネクタ71は、フローティング構造ではなく、プローブカード70の上面に固定されている。 As shown in this figure, a probe card connection connector 550 having a large number of plugs 551 is attached to the bottom surface of the base unit 540. The probe card connection connector 550 is not fixed and has a floating structure. A base unit connector 71 having a number of jacks 72 is attached to the upper surface of the probe card 70. The base unit connection connector 71 is not a floating structure, but is fixed to the upper surface of the probe card 70.
コネクタ嵌合時には、図示しないシリンダ等の動作によってプローブカード70が押し上げられることで、プローブカード70とベースユニット540とが近づき、プローブカード接続用コネクタ550の各プラグ551が、ベースユニット接続用コネクタ71の対応するジャックに挿入される。ベースユニット540を押し下げることによりコネクタを接続するようにしてもよい。 At the time of connector fitting, the probe card 70 is pushed up by the operation of a cylinder (not shown) and the probe card 70 and the base unit 540 come close to each other, and each plug 551 of the probe card connecting connector 550 is connected to the base unit connecting connector 71. Inserted into the corresponding jack. The connector may be connected by pushing down the base unit 540.
なお、プローブカード接続用コネクタ550にジャックを備えさせ、ベースユニット接続用コネクタ71にプラグを備えさせるようにしてもよい。また、フローティング構造は、ハーネス側、すなわちベースユニット500、540側のコネクタとする。したがって、ピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ520、560と、ベースユニット接続用コネクタ622、652とにおいては、ピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ520、560をフローティング構造とする。 The probe card connecting connector 550 may be provided with a jack, and the base unit connecting connector 71 may be provided with a plug. The floating structure is a connector on the harness side, that is, the base unit 500, 540 side. Therefore, in pin electronics card connection connectors 520 and 560 and base unit connection connectors 622 and 652, pin electronics card connection connectors 520 and 560 have a floating structure.
ここで、コネクタをフローティング構造としている理由について説明する。多数のコネクタを同時に嵌合させる際に、コネクタの取付け寸法公差や、コネクタ自体の寸法公差により、固定構造では嵌合できないコネクタが出る場合がある。このような場合、一方のコネクタをフローティング構造として公差発生方向に動けるようにすることで、寸法公差を吸収し嵌合できるようになる。これにより、多数のコネクタを同時に嵌合させることができるからである。 Here, the reason why the connector has a floating structure will be described. When a large number of connectors are mated simultaneously, there may be a connector that cannot be mated with a fixed structure due to the mounting dimension tolerance of the connector or the dimensional tolerance of the connector itself. In such a case, by allowing one connector to move in the tolerance generating direction as a floating structure, it becomes possible to absorb and fit the dimensional tolerance. This is because a large number of connectors can be fitted simultaneously.
図20は、コネクタのフローティング構造を説明する図であり、図20(a)は、プラグ方向(下面)からプローブカード接続用コネクタ550を眺めた図で、図4(b)は、側面方向からプローブカード接続用コネクタ550を眺めた図である。 20A and 20B are diagrams for explaining the floating structure of the connector. FIG. 20A is a view of the probe card connection connector 550 viewed from the plug direction (lower surface), and FIG. It is the figure which looked at the connector 550 for probe card connection.
本図に示すように、プローブカード接続用コネクタ550は、両端に設けられた穴にネジ、ピン等を通して、ベースユニット540の底面に取付けられている。穴がネジ等より広いため、X軸、Y軸方向に数ミリ程度自由に動くようになっている。また、Z方向にも若干の動きが生じるようになっている。 As shown in this figure, the probe card connector 550 is attached to the bottom surface of the base unit 540 through screws, pins, etc., through holes provided at both ends. Since the hole is wider than a screw or the like, it can move freely about several millimeters in the X-axis and Y-axis directions. In addition, slight movement occurs in the Z direction.
図21は、ジャック72を備えたベースユニット接続用コネクタ71の構造を示す図である。本図に示すように、ジャック72は、プラグを誘い込むテーパ状のプラグ誘い込み区間72aと、その奥の嵌合区間72bとを備えた構造となっている。 FIG. 21 is a diagram showing a structure of a base unit connection connector 71 having a jack 72. As shown in the figure, the jack 72 has a structure including a tapered plug guiding section 72a for guiding the plug and a fitting section 72b at the back thereof.
図22は、フローティング構造のプローブカード接続用コネクタ550とベースユニット接続用コネクタ71とが嵌合するときの様子を示している。図示しないシリンダ機構等によりプローブカード70が押し上げられ、図22(a)に示すように、プローブカード接続用コネクタ550とベースユニット接続用コネクタ71とが近づいていき、プラグ551の先端とジャック72のプラグ誘い込み区間72aとが接触する。 FIG. 22 shows a state where the probe card connection connector 550 having a floating structure and the base unit connection connector 71 are fitted. The probe card 70 is pushed up by a cylinder mechanism or the like (not shown), and as shown in FIG. 22A, the probe card connection connector 550 and the base unit connection connector 71 approach each other, and the tip of the plug 551 and the jack 72 are connected. The plug guiding section 72a comes into contact.
このとき、図22(b)に示すように、プローブカード接続用コネクタ550とベースユニット接続用コネクタ71とが多少ずれていても、プローブカード接続用コネクタ550がフローティング構造となっているため、プラグ誘い込み区間72aのテーパ面に案内されて、プラグ551がジャック72中心に位置する方向に移動する。このため、図22(c)に示すように、プラグ551とジャック72とが正常に嵌合する。 At this time, as shown in FIG. 22 (b), even if the probe card connection connector 550 and the base unit connection connector 71 are slightly shifted, the probe card connection connector 550 has a floating structure. Guided by the tapered surface of the guiding section 72 a, the plug 551 moves in a direction where it is located at the center of the jack 72. For this reason, as shown in FIG.22 (c), the plug 551 and the jack 72 fit normally.
さらにプローブカード70が押し上げられ、プローブカード接続用コネクタ550とベースユニット接続用コネクタ71とが近づくことで、プラグ551がジャック72の嵌合区間72bを進み、図22(d)に示すように、嵌合動作が完了する。なお、テストヘッド600、630とベースユニット500、540間、ベースユニット500とパフォーマンスボード80間におけるコネクタ嵌合についても同様の動作となる。 Further, the probe card 70 is pushed up, and the probe card connecting connector 550 and the base unit connecting connector 71 approach each other, so that the plug 551 advances through the fitting section 72b of the jack 72, and as shown in FIG. The mating operation is completed. The same operation is performed for connector fitting between the test heads 600 and 630 and the base units 500 and 540 and between the base unit 500 and the performance board 80.
一方のコネクタがフローティング構造となっているため、図23に示すように、プローブカード接続用コネクタ550のプラグ551とベースユニット接続用コネクタ71のジャック72とがずれていても、フローティング構造のプローブカード接続用コネクタ550が摺動して、正常に嵌合することができる。 Since one of the connectors has a floating structure, even if the plug 551 of the probe card connecting connector 550 and the jack 72 of the base unit connecting connector 71 are misaligned as shown in FIG. The connecting connector 550 slides and can be normally fitted.
しかしながら、半導体試験装置では、多数のコネクタを同時に嵌合させるため、プローブカード70の押し上げ動作等の押圧力は、数百キログラム重となることも多く、最初にプラグ551に接触するジャック72の誘い込み区間72aに大きな力が集中することになる。 However, in the semiconductor test apparatus, since a large number of connectors are simultaneously fitted, the pressing force of the probe card 70, such as the pushing-up operation, is often several hundred kilograms, and the jack 72 that first contacts the plug 551 is invited. A large force concentrates on the section 72a.
このとき、プラグ551を介してプローブカード接続用コネクタ550に伝えられる押圧力は、プローブカード接続用コネクタ550をベースユニット540に押し付ける方向に働くため、プローブカード接続用コネクタ550のフローティング動作を阻害することになる。このため、嵌合のための摺動が円滑に行なわれず、傾いたプラグ551とジャック72の誘い込み区間72aとの接触部に一層の力が加わってしまう。 At this time, the pressing force transmitted to the probe card connecting connector 550 via the plug 551 acts in a direction to press the probe card connecting connector 550 against the base unit 540, and therefore hinders the floating operation of the probe card connecting connector 550. It will be. For this reason, sliding for fitting is not performed smoothly, and a further force is applied to the contact portion between the inclined plug 551 and the lead-in section 72 a of the jack 72.
この際の破損を防ぐために、プラグ側コネクタ、ジャック側コネクタとも十分な機械的強度を持たせる必要がある。このため、プラグ側コネクタ、ジャック側コネクタとも肉厚にし、サイズを大きくせざるを得ない。 In order to prevent damage at this time, both the plug-side connector and the jack-side connector need to have sufficient mechanical strength. For this reason, both the plug-side connector and the jack-side connector must be made thicker and larger.
半導体試験装置では、多くのコネクタを使用するため、コネクタのサイズが大きくなると、コネクタの高密度化が困難になり、十分な試験信号をDUTに与えることができなくなるのに加え、半導体試験装置自体のサイズも大きくなってしまう。半導体試験装置自体のサイズ拡大を避けるとすると、コネクタの数を制限することになり、やはり、十分な試験信号をDUTに与えることができなくなる。 In a semiconductor test apparatus, since many connectors are used, if the size of the connector increases, it becomes difficult to increase the density of the connector, and a sufficient test signal cannot be given to the DUT. In addition, the semiconductor test apparatus itself The size of will also increase. If an increase in the size of the semiconductor test apparatus itself is avoided, the number of connectors is limited, and again, a sufficient test signal cannot be supplied to the DUT.
そこで、本発明は、フローティング構造のコネクタを備えたベースユニットにおいて、コネクタのサイズを大きくすることなく、安定したコネクタ嵌合動作を行なえるようにすることを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to enable a stable connector fitting operation without increasing the size of a connector in a base unit including a connector having a floating structure.
上記課題を解決するため、本発明の第1の態様は、半導体試験装置のベースユニットであって、フローティング構造のコネクタが複数個配置された振動面と、前記振動面を前記コネクタの嵌合方向と垂直な面で振動させる振動子とを備えたことを特徴とする。
前記振動面は、ベースユニット本体に対してフローティング構造とすることができる。
前記振動子に加え、前記振動面を前記コネクタの嵌合方向と同じ方向で振動させる上下振動子をさらに備えるようにしてもよい。
あるいは、前記振動子は、前記振動面に対して傾けて配置され、前記振動面を、前記コネクタの嵌合方向と垂直な面に加え、前記コネクタの嵌合方向と同じ方向で振動させるようにしてもよい。
上記課題を解決するため、本発明の第2の態様は、上述のベースユニットを備えた半導体試験装置である。
このとき、前記コネクタの嵌合対象となる対コネクタとの嵌合時に、前記振動子を振動させる制御部を備えることができる。
前記対コネクタは、テストヘッド、パフォーマンスボード、プローブカードのいずれかに配置することができる。
前記制御部は、前記コネクタと前記対コネクタとの距離が第1距離になると前記振動子の振動を開始させ、前記コネクタと前記対コネクタとの距離が第2距離になると前記振動子の振動を終了させることができる。
このとき、前記コネクタと前記対コネクタのいずれか一方はプラグを備え、他方は入口がテーパ状のジャックを備え、前記第1距離は、前記プラグ先端と前記ジャック入口とが接触する距離であり、前記第2距離は、前記プラグ先端が、テーパ状の入口を通過したときの距離とすることができる。
In order to solve the above problems, a first aspect of the present invention is a base unit of a semiconductor test apparatus, in which a vibration surface on which a plurality of floating structure connectors are arranged, and the vibration surface is fitted in the connector fitting direction. And a vibrator that vibrates on a vertical plane.
The vibration surface may have a floating structure with respect to the base unit main body.
In addition to the vibrator, an upper and lower vibrator that vibrates the vibration surface in the same direction as the fitting direction of the connector may be further provided.
Alternatively, the vibrator is arranged to be inclined with respect to the vibration surface, and the vibration surface is vibrated in the same direction as the fitting direction of the connector in addition to a surface perpendicular to the fitting direction of the connector. May be.
In order to solve the above problems, a second aspect of the present invention is a semiconductor test apparatus including the above-described base unit.
At this time, it is possible to provide a control unit that vibrates the vibrator when mated with a mating connector to be mated with the connector.
The pair connector can be disposed on any of a test head, a performance board, and a probe card.
The control unit starts vibration of the vibrator when the distance between the connector and the pair connector reaches a first distance, and vibrates the vibrator when the distance between the connector and the pair connector reaches a second distance. Can be terminated.
At this time, either one of the connector and the pair connector includes a plug, the other includes a tapered jack, and the first distance is a distance between the plug tip and the jack inlet, The second distance may be a distance when the plug tip passes through a tapered inlet.
本発明によれば、フローティング構造のコネクタを備えたベースユニットにおいて、コネクタのサイズを大きくすることなく、安定したコネクタ嵌合動作を行なえるようになる。 According to the present invention, in a base unit provided with a connector having a floating structure, a stable connector fitting operation can be performed without increasing the size of the connector.
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態に係るベースユニット10を説明する図である。本例は、後工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット10に本発明を適用した場合であり、図1(a)は、パフォーマンスボードと対向するベースユニット10の底面を示し、図1(b)は、図1(a)におけるA方向から見た断面図を示し、図1(c)は、図1(a)におけるB方向から見た断面図を示している。なお、以下の説明において、ベースユニット以外の部位については、従来技術の説明おける符号と同じ符号を付して説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating a base unit 10 according to the present embodiment. In this example, the present invention is applied to a base unit 10 of a semiconductor test apparatus used for a post-process test. FIG. 1A shows a bottom surface of the base unit 10 facing the performance board. FIG. 1B is a cross-sectional view as viewed from the A direction in FIG. 1A, and FIG. 1C is a cross-sectional view as viewed from the B direction in FIG. In the following description, parts other than the base unit will be described with the same reference numerals as those used in the description of the prior art.
本図に示すように、本実施形態のベースユニット10は、底面11の内側に、フローティング構造の振動面20を設け、振動面20にフローティング構造のパフォーマンスボード接続用コネクタ21を取付けている。振動面20の側面には、振動子30が取付けられており、パフォーマンスボード接続用コネクタ21の摺動面と同じ面、すなわち、プラグとジャックとが嵌合する方向に垂直な面で振動するようになっている。 As shown in this figure, the base unit 10 of this embodiment is provided with a floating vibration surface 20 inside the bottom surface 11, and a floating structure performance board connector 21 is attached to the vibration surface 20. The vibrator 30 is attached to the side surface of the vibration surface 20 so as to vibrate on the same surface as the sliding surface of the connector 21 for connecting the performance board, that is, a surface perpendicular to the direction in which the plug and the jack are fitted. It has become.
本例では、図1(b)、図1(c)に示すように、振動面20と底面11とが、凹形状と凸形状とが噛み合うことにより振動面20のフローティング構造を実現するようにしているが、振動面20が振動子30によって振動すれば足り、遊びのあるネジ止め・ピン止め、緩衝材、その他の機構によりフローティング構造を実現してもよい。さらには、振動面20を設けずに、ベースユニット10本体が振動子30によって振動するようにしてもよい。 In this example, as shown in FIG. 1B and FIG. 1C, the vibration surface 20 and the bottom surface 11 are engaged with the concave shape and the convex shape so that the floating structure of the vibration surface 20 is realized. However, it is sufficient if the vibration surface 20 is vibrated by the vibrator 30, and a floating structure may be realized by screwing / pinning with play, cushioning material, or other mechanisms. Further, the base unit 10 main body may be vibrated by the vibrator 30 without providing the vibration surface 20.
振動子30は、ピエゾ素子による超音波振動子、回転モータ、リニアモータ等を用いることができ、図示しない半導体試験装置の制御部により振動動作が制御される。本図の例では、底面11の縦方向と横方向の2箇所に振動子30を取付けているが、後述するように、振動子30の数および取付け箇所はこれに限定されない。 As the vibrator 30, an ultrasonic vibrator using a piezoelectric element, a rotary motor, a linear motor, or the like can be used, and the vibration operation is controlled by a control unit of a semiconductor test apparatus (not shown). In the example of this figure, the vibrators 30 are attached to two places on the bottom surface 11 in the vertical direction and the horizontal direction. However, as will be described later, the number and attachment places of the vibrators 30 are not limited thereto.
本実施形態では、ベースユニット10のパフォーマンスボード接続用コネクタ21とパフォーマンスボードのベースユニット接続用コネクタとの嵌合時に、振動子30により振動面20を振動させる。摺動体の摺動方向に振動(応力波)を加えることで、摩擦力が軽減されることが知られており、この振動により、フローティング構造のパフォーマンスボード接続用コネクタ21と振動面20との摩擦力が軽減する。この結果、パフォーマンスボード接続用コネクタ21が振動面20に対して円滑に摺動し、安定した嵌合動作を実現することができる。 In the present embodiment, the vibrating surface 20 is vibrated by the vibrator 30 when the performance board connecting connector 21 of the base unit 10 and the base unit connecting connector of the performance board are fitted. It is known that frictional force is reduced by applying vibration (stress wave) in the sliding direction of the sliding body. This vibration causes friction between the connector 21 for connecting the performance board having the floating structure and the vibration surface 20. Power is reduced. As a result, the performance board connecting connector 21 slides smoothly with respect to the vibration surface 20, and a stable fitting operation can be realized.
このため、パフォーマンスボード接続用コネクタ21に必要以上の機械的強度を持たせずに済むため、パフォーマンスボード接続用コネクタ21のサイズ増大を防ぐことができる。 For this reason, since it is not necessary to give the performance board connecting connector 21 mechanical strength more than necessary, an increase in the size of the performance board connecting connector 21 can be prevented.
振動子30が与える振動の強さや周波数は、ベースユニット10のサイズ、重量、振動子30の個数、取付け箇所、コネクタ形状等に応じて設定するようにする。また、必要な振動の強さや周波数に応じて、用いる振動子30の大きさ、振動方式等を選択することができる。一般に、振動の振幅を大きくする、もしくは周波数を高くすることで、振動の摩擦力に対する影響を強くすることができ、振動の振幅を小さくする、もしくは周波数を低くすることで、振動の摩擦力に対する影響を弱くすることができる。振動子30を複数個設けている場合は、それぞれの振動強度を異ならせるたり、個別に動作させるようにしてもよい。 The intensity and frequency of vibration given by the vibrator 30 are set according to the size and weight of the base unit 10, the number of vibrators 30, the attachment location, the connector shape, and the like. In addition, the size of the vibrator 30 to be used, the vibration method, and the like can be selected in accordance with the required strength and frequency of vibration. In general, increasing the vibration amplitude or increasing the frequency can increase the influence of the vibration on the frictional force. Decreasing the vibration amplitude or lowering the frequency to reduce the vibrational frictional force. The effect can be weakened. In the case where a plurality of vibrators 30 are provided, the vibration strengths of the vibrators 30 may be different or individually operated.
なお、ベースユニット10の上面、すなわち、テストヘッド接続用コネクタが取付けられた面も同様とし、上面の内側に、フローティング構造の振動面を設け、振動面にフローティング構造のピンエレクトロニクスカード接続用コネクタを取付けるようにする。 The same applies to the upper surface of the base unit 10, that is, the surface to which the test head connection connector is attached. A floating structure vibration surface is provided inside the upper surface, and the floating structure pin electronics card connection connector is provided on the vibration surface. Install it.
図2は、前工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット40に本発明を適用した場合を示す図である。本図に示すように、ベースユニット40は、底面41の内側に、フローティング構造の振動面50を設け、振動面50にフローティング構造のプローブカード接続用コネクタ51を取付けている。この場合も、振動面50の側面には、振動子30が縦横の2箇所に取付けられており、プローブカード接続用コネクタ51の摺動面と同じ面、すなわち、プラグとジャックとが嵌合する方向に垂直な面で振動するようになっている。振動面50の振動は2つの振動子30の振動の合成となるため、種々の方向に振動することになる。 FIG. 2 is a diagram showing a case where the present invention is applied to a base unit 40 of a semiconductor test apparatus used for a pre-process test. As shown in the figure, the base unit 40 is provided with a floating vibration surface 50 inside a bottom surface 41, and a floating structure probe card connection connector 51 is attached to the vibration surface 50. In this case as well, the vibrator 30 is attached to the side surface of the vibration surface 50 at two vertical and horizontal positions, and the same surface as the sliding surface of the probe card connector 51, that is, the plug and the jack are fitted. It vibrates in a plane perpendicular to the direction. Since the vibration of the vibration surface 50 is a combination of the vibrations of the two vibrators 30, it vibrates in various directions.
図3は、プローブカード接続用コネクタ51のプラグ52とプローブカード70のベースユニット接続用コネクタ71のジャック72との嵌合動作を模式的に説明する図である。また、図4は、プローブカード70とベースユニット40との接続動作を説明するフローチャートである。 FIG. 3 is a diagram schematically illustrating the fitting operation between the plug 52 of the probe card connection connector 51 and the jack 72 of the base unit connection connector 71 of the probe card 70. FIG. 4 is a flowchart for explaining the connection operation between the probe card 70 and the base unit 40.
図3(a)に示すように、センサ98により、ベースユニット40とプローブカード70との距離が測定され、図示しない半導体試験装置の制御部に通知される。センサ98は、プローブカード70あるいはベースユニット40の移動距離を測定することによりベースユニット40とプローブカード70との距離を算出するようにしてもよい。 As shown in FIG. 3A, the distance between the base unit 40 and the probe card 70 is measured by the sensor 98 and notified to a control unit of a semiconductor test apparatus (not shown). The sensor 98 may calculate the distance between the base unit 40 and the probe card 70 by measuring the moving distance of the probe card 70 or the base unit 40.
プローブカード70とベースユニット40との接続動作を開始すると、制御部の制御によって図示しないシリンダ等が作動し、プローブカード70が押し上げられて、図3(a)に示す状態から、両者が近づく方向に移動を開始する(図4:S101)。なお、ベースユニット40を押し下げる動作を行なうようにしてもよい。 When the connection operation between the probe card 70 and the base unit 40 is started, a cylinder or the like (not shown) is operated by the control of the control unit, the probe card 70 is pushed up, and both approach from the state shown in FIG. The movement is started (FIG. 4: S101). Note that an operation of pushing down the base unit 40 may be performed.
測定されたベースユニット40とプローブカード70との距離により、図3(b)に示すように、プラグ52の先端が、ジャック72のプラグ誘い込み区間72aに達したと判定すると(S102:Yes)、制御部は、振動子30の振動動作をオンにする(S103)。 When it is determined by the measured distance between the base unit 40 and the probe card 70 that the tip of the plug 52 has reached the plug guiding section 72a of the jack 72 as shown in FIG. 3B (S102: Yes), The control unit turns on the vibration operation of the vibrator 30 (S103).
これにより、プローブカード接続用コネクタ51と振動面50との間の摩擦力が軽減されるため、プローブカード接続用コネクタ51のフローティング摺動動作が阻害されない。したがって、プラグ52がプラグ誘い込み区間72aのテーパにスムーズに案内され、プラグ52とジャック72とが一直線に並ぶように、プローブカード接続用コネクタ51が摺動する。 Thereby, since the frictional force between the probe card connecting connector 51 and the vibration surface 50 is reduced, the floating sliding operation of the probe card connecting connector 51 is not hindered. Accordingly, the plug 52 is smoothly guided by the taper of the plug guiding section 72a, and the probe card connecting connector 51 slides so that the plug 52 and the jack 72 are aligned.
シリンダ等による移動がさらに進み、図3(c)に示すように、プラグ52の先端が、ジャック72のプラグ誘い込み区間72aを通過したと判定すると(S104:Yes)、プローブカード接続用コネクタ51の摺動が不要となるため、制御部は、振動子30の振動動作をオフにする(S105)。ただし、振動子30の振動動作のオンオフは、振動の強弱の切替等であってもよい。 When the movement by the cylinder or the like further proceeds, and it is determined that the tip of the plug 52 has passed through the plug lead-in section 72a of the jack 72 (S104: Yes), as shown in FIG. 3C, the probe card connector 51 Since sliding becomes unnecessary, the control unit turns off the vibration operation of the vibrator 30 (S105). However, on / off of the vibration operation of the vibrator 30 may be switching of vibration intensity.
そして、シリンダ等による移動がさらに進み、図3(d)に示すように、プラグ52が、ジャック72の嵌合区間72bに収まり、嵌合が完了したと判定すると(S106:Yes)、制御部は、プローブカード70の押し上げ動作を終了させる(S107)。 Then, when the movement by the cylinder or the like further proceeds, and it is determined that the plug 52 fits in the fitting section 72b of the jack 72 and the fitting is completed as shown in FIG. 3 (d) (S106: Yes), the control unit. Terminates the push-up operation of the probe card 70 (S107).
図5は、振動面20に上下方向、すなわち、コネクタの嵌合方向の振動を加えるために、上下振動子31を追加した前工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット10を示している。一般に、半導体試験装置においては、電気的接触の信頼性確保のために、コネクタの接触圧力が高いことから、フローティング構造のコネクタの誘い込みに必要な力よりも、プラグをジャックに挿入させる力の方が強い。上下振動子31による上下方向の振動は、プラグをジャックに挿入させる際の摩擦力を軽減させ、コネクタ嵌合押圧力を低減させることを目的としている。図6は、前工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット40に上下振動用の上下振動子31を追加した場合を示している。 FIG. 5 shows the base unit 10 of the semiconductor test apparatus used for the pre-process test in which the vertical vibrator 31 is added in order to apply the vibration in the vertical direction, that is, the fitting direction of the connector to the vibration surface 20. In general, in semiconductor test equipment, the contact pressure of the connector is high to ensure the reliability of electrical contact, so the force that inserts the plug into the jack is greater than the force required to pull in the floating structure connector. Is strong. The vibration in the vertical direction by the vertical vibrator 31 is intended to reduce the friction force when the plug is inserted into the jack and to reduce the connector fitting pressing force. FIG. 6 shows a case where the vertical vibrator 31 for vertical vibration is added to the base unit 40 of the semiconductor test apparatus used for the test in the previous process.
図7は、上下振動子31を追加したベースユニット40におけるプローブカード接続用コネクタ51のプラグ52とプローブカード70のベースユニット接続用コネクタ71のジャック72との嵌合動作を模式的に説明する図である。また、図8は、上下振動子31を追加したベースユニット40におけるプローブカード70とベースユニット40との接続動作を説明するフローチャートである。 FIG. 7 is a diagram schematically illustrating a fitting operation between the plug 52 of the probe card connection connector 51 and the jack 72 of the base unit connection connector 71 of the probe card 70 in the base unit 40 to which the upper and lower vibrators 31 are added. It is. FIG. 8 is a flowchart for explaining the connection operation between the probe card 70 and the base unit 40 in the base unit 40 to which the upper and lower vibrators 31 are added.
プローブカード70とベースユニット40との接続動作を開始すると、制御部の制御によって図示しないシリンダ等が作動し、プローブカード70が押し上げられて、図7(a)に示す状態から、両者が近づく方向に移動を開始する(図8:S201)。 When the connection operation between the probe card 70 and the base unit 40 is started, a cylinder or the like (not shown) is operated by the control of the control unit, the probe card 70 is pushed up, and both approach from the state shown in FIG. The movement is started (FIG. 8: S201).
測定されたベースユニット40とプローブカード70との距離により、図7(b)に示すように、プラグ52の先端が、ジャック72のプラグ誘い込み区間72aに達したと判定すると(S202:Yes)、制御部は、振動子30の横振動動作および上下振動子31の上下振動動作をオンにする(S203)。 When it is determined by the measured distance between the base unit 40 and the probe card 70 that the tip of the plug 52 has reached the plug lead-in section 72a of the jack 72 as shown in FIG. 7B (S202: Yes), The control unit turns on the horizontal vibration operation of the vibrator 30 and the vertical vibration operation of the upper and lower vibrator 31 (S203).
これにより、プローブカード接続用コネクタ51と振動面50との間の摩擦力が軽減されるため、プローブカード接続用コネクタ51のフローティング摺動動作が阻害されない。したがって、プラグ52がプラグ誘い込み区間72aのテーパにスムーズに案内され、プラグ52とジャック72とが一直線に並ぶように、プローブカード接続用コネクタ51が摺動する。 Thereby, since the frictional force between the probe card connecting connector 51 and the vibration surface 50 is reduced, the floating sliding operation of the probe card connecting connector 51 is not hindered. Accordingly, the plug 52 is smoothly guided by the taper of the plug guiding section 72a, and the probe card connecting connector 51 slides so that the plug 52 and the jack 72 are aligned.
シリンダ等による移動がさらに進み、図7(c)に示すように、プラグ52の先端が、ジャック72のプラグ誘い込み区間72aを通過したと判定すると(S204:Yes)、プローブカード接続用コネクタ51の摺動が不要となるため、制御部は、振動子30の横振動動作をオフにする(S205)。ただし、上下振動子31の上下振動動作は継続させる。このため、プラグ52とジャック72との間の摩擦力が軽減され、嵌合動作が円滑に進む。 When the movement by the cylinder or the like further progresses, and it is determined that the tip of the plug 52 has passed through the plug guide section 72a of the jack 72 (S204: Yes), as shown in FIG. 7C, the probe card connector 51 Since sliding is unnecessary, the control unit turns off the lateral vibration operation of the vibrator 30 (S205). However, the vertical vibration operation of the vertical vibrator 31 is continued. For this reason, the frictional force between the plug 52 and the jack 72 is reduced, and the fitting operation proceeds smoothly.
そして、シリンダ等による移動がさらに進み、図7(d)に示すように、プラグ52が、ジャック72の嵌合区間72bに収まり、嵌合が完了したと判定すると(S206:Yes)、制御部は、上下振動子31の上下振動動作をオフにする(S207)。そして、プローブカード70の押し上げ動作を終了させる(S208)。なお、振動子30および上下振動子31の振動動作のオンオフは、振動の強弱の切替等であってもよい。 Then, when the movement by the cylinder or the like further proceeds, and it is determined that the plug 52 is fitted in the fitting section 72b of the jack 72 and the fitting is completed as shown in FIG. 7D (S206: Yes), the control unit. Turns off the vertical vibration operation of the vertical vibrator 31 (S207). Then, the push-up operation of the probe card 70 is terminated (S208). Note that the on / off of the vibration operation of the vibrator 30 and the upper and lower vibrators 31 may be switching of vibration intensity.
以下に、本実施形態の変形例について説明する。図9(a)は、振動子30および上下振動子31を振動面20の全辺に配置した後工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット10を示し、図9(b)は、振動子30および上下振動子31を振動面50の全辺に配置した後工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット40を示している。振動子30を振動面20、50の全辺に複数備えることで、振動を振動面20、50の全体に有効に印加することを目的としている。 Below, the modification of this embodiment is demonstrated. FIG. 9A shows the base unit 10 of the semiconductor test apparatus used for a post-process test in which the vibrator 30 and the upper and lower vibrators 31 are arranged on all sides of the vibration surface 20, and FIG. 3 shows a base unit 40 of a semiconductor test apparatus used for a post-process test in which 30 and upper and lower vibrators 31 are arranged on all sides of a vibration surface 50. The object is to effectively apply vibration to the entire vibration surfaces 20 and 50 by providing a plurality of vibrators 30 on all sides of the vibration surfaces 20 and 50.
図10は、振動子30の数を最小限とするために、1つの振動子30を振動面20の一辺に配置した後工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット10を示している。図11(a)は、同じく振動子30の数を最小限とするために、1つの振動子30を振動面20の一辺に配置した前工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット40を示している。図11(b)に示すように、振動面20の一辺中央に耳部50aを設け、耳部50aに対して振動が円周方向に伝わるように振動子30を配置してもよい。 FIG. 10 shows the base unit 10 of the semiconductor test apparatus used for a post-process test in which one vibrator 30 is arranged on one side of the vibration surface 20 in order to minimize the number of vibrators 30. FIG. 11A similarly shows a base unit 40 of a semiconductor test apparatus used for a test in a previous process in which one vibrator 30 is arranged on one side of the vibration surface 20 in order to minimize the number of vibrators 30. ing. As shown in FIG. 11B, an ear part 50a may be provided at the center of one side of the vibration surface 20, and the vibrator 30 may be arranged so that vibration is transmitted in the circumferential direction with respect to the ear part 50a.
図12は、前工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット40において、2つの振動子30を用いて、振動を円周方向に加える場合の振動子30の配置例を示している。図12(a)は、底面41の対角部付近に配置した場合を示し、図12(b)は、対向する辺中央に耳部50aを設け、耳部50aに対して振動が円周方向に伝わるように振動子30を配置した場合を示している。 FIG. 12 shows an arrangement example of the vibrator 30 in the case where vibration is applied in the circumferential direction using two vibrators 30 in the base unit 40 of the semiconductor test apparatus used for the test in the previous process. FIG. 12 (a) shows a case where it is arranged in the vicinity of the diagonal portion of the bottom surface 41, and FIG. The case where the vibrator 30 is arranged so as to be transmitted to the line is shown.
図13(a)は、振動面50に、斜め45度に傾けた耳部50bを、X軸辺中央、Y軸辺中央の2箇所に設け、耳部50bに斜め45度に傾けた斜振動子33の振動を印加する場合を示している。この場合、2つの斜振動子33により、振動面50と同じ面上のX軸、Y軸方向の横振動と、振動面50に直交するZ軸方向の縦振動とを同時に発生させることができる。図13(b)は、耳部50bに代えて、振動面50の隣接する辺の端部に45度の傾斜部50cを形成し、この2箇所の傾斜部50cに45度に傾けた斜振動子33の振動を印加する場合を示している。この場合も、2つの斜振動子33により、振動面50と同じ面上のX軸、Y軸方向の横振動と、振動面50に直交するZ軸方向の縦振動とを同時に発生させることができる。 In FIG. 13A, an ear portion 50b inclined at 45 degrees obliquely is provided on the vibration surface 50 at two locations, the center of the X axis side and the center of the Y axis side, and the oblique vibration inclined at 45 degrees obliquely to the ear portion 50b. The case where the vibration of the child 33 is applied is shown. In this case, the two oblique vibrators 33 can simultaneously generate lateral vibration in the X-axis and Y-axis directions on the same plane as the vibration surface 50 and vertical vibration in the Z-axis direction orthogonal to the vibration surface 50. . In FIG. 13 (b), instead of the ear portion 50b, an inclined portion 50c of 45 degrees is formed at the end of the adjacent side of the vibration surface 50, and the oblique vibration in which the two inclined portions 50c are inclined by 45 degrees. The case where the vibration of the child 33 is applied is shown. Also in this case, the two oblique vibrators 33 can simultaneously generate lateral vibrations in the X-axis and Y-axis directions on the same plane as the vibration surface 50 and vertical vibrations in the Z-axis direction orthogonal to the vibration surface 50. it can.
図14は、振動面50の角部1箇所に斜め45度の傾斜部50dを形成し、この傾斜部50dに45度に傾けた斜振動子34の振動を印加する場合を示している。この場合は、1つの斜振動子34により、振動面50と同じ面上のX軸、Y軸方向の横振動と、振動面50に直交するZ軸方向の縦振動とを同時に発生させることができる。 FIG. 14 shows a case where an inclined portion 50d having an inclination of 45 degrees is formed at one corner of the vibration surface 50, and the vibration of the oblique vibrator 34 inclined to 45 degrees is applied to the inclined portion 50d. In this case, it is possible to simultaneously generate the horizontal vibration in the X-axis and Y-axis directions on the same plane as the vibration surface 50 and the vertical vibration in the Z-axis direction orthogonal to the vibration surface 50 by one oblique vibrator 34. it can.
図15は、前工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット40における振動子30の配置例を示したものである。図15(a)は、円周方向に振動が加わるように、120度毎に設けられた3箇所の耳部に振動子30を配置した場合を示し、図15(b)は、円周方向に振動が加わるように、4箇所の角部に振動子30を配置した場合を示し、図15(c)は、円周方向に振動が加わるように、90度毎に設けられた4箇所の耳部に振動子30を配置した場合を示している。 FIG. 15 shows an arrangement example of the vibrators 30 in the base unit 40 of the semiconductor test apparatus used for the test in the previous process. FIG. 15A shows a case where the vibrator 30 is arranged at three ear portions provided every 120 degrees so that vibration is applied in the circumferential direction, and FIG. 15B shows the circumferential direction. FIG. 15C shows a case where the four vibrators 30 are arranged at four corners so that vibration is applied in the circumferential direction. The case where the vibrator | oscillator 30 is arrange | positioned to the ear | edge part is shown.
図16は、前工程の試験に用いる半導体試験装置のベースユニット40において、円周方向に均一に振動を与えるための振動子30の配置例を示したものである。図16(a)は、45度毎に設けられた8箇所の耳部に8個の振動子30を配置した場合を示し、図16(b)は、さらに、上下振動を加える上下振動子31を8箇所の耳部に配置した場合を示している。 FIG. 16 shows an example of the arrangement of the vibrators 30 for applying uniform vibration in the circumferential direction in the base unit 40 of the semiconductor test apparatus used for the test in the previous process. FIG. 16A shows a case where eight vibrators 30 are arranged at eight ear portions provided every 45 degrees, and FIG. 16B further shows a vertical vibrator 31 for applying vertical vibrations. Is shown at 8 ears.
10…ベースユニット、11…底面、20…振動面、21…パフォーマンスボード接続用コネクタ、30…振動子、31…上下振動子、33…斜振動子、34…斜振動子、40…ベースユニット、41…底面、50…振動面、50a…耳部、50b…耳部、50c…傾斜部、50d…傾斜部、51…プローブカード接続用コネクタ、52…プラグ、70…プローブカード、71…ベースユニット接続用コネクタ、72…ジャック、72a…プラグ誘い込み区間、72b…嵌合区間、73…ウェハステージ、74…テストピン、80…パフォーマンスボード、81…ベースユニット接続用コネクタ、82…ICホルダ、83…テストピン、90…半導体パッケージ、92…ウェハ、98…センサ、500…ベースユニット、510…パフォーマンスボード接続用コネクタ、520…ピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ、530…ハーネス、540…ベースユニット、550…プローブカード接続用コネクタ、551…プラグ、560…ピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ、570…ハーネス、600…テストヘッド、610…バックボード、611…ピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ、620…ピンエレクトロニクスカード、621…テストヘッド接続用コネクタ、622…ベースユニット接続用コネクタ、630…テストヘッド、640…バックボード、641…ピンエレクトロニクスカード接続用コネクタ、650…ピンエレクトロニクスカード、651…テストヘッド接続用コネクタ、652…ベースユニット接続用コネクタ、800…ハンドラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Base unit, 11 ... Bottom surface, 20 ... Vibration surface, 21 ... Connector for performance board connection, 30 ... Vibrator, 31 ... Vertical vibrator, 33 ... Oblique vibrator, 34 ... Oblique vibrator, 40 ... Base unit, 41 ... bottom surface, 50 ... vibrating surface, 50a ... ear part, 50b ... ear part, 50c ... inclined part, 50d ... inclined part, 51 ... connector for probe card connection, 52 ... plug, 70 ... probe card, 71 ... base unit Connector for connection, 72... Jack, 72 a .. Plug insertion section, 72 b .. Fitting section, 73 .. Wafer stage, 74 .. Test pin, 80 .. Performance board, 81. Test pin 90 ... Semiconductor package 92 ... Wafer 98 ... Sensor 500 ... Base unit 510 ... Performer Sboard connection connector, 520 ... Pin electronics card connection connector, 530 ... Harness, 540 ... Base unit, 550 ... Probe card connection connector, 551 ... Plug, 560 ... Pin electronics card connection connector, 570 ... Harness, 600 ... Test head, 610 ... Back board, 611 ... Connector for pin electronics card, 620 ... Pin electronics card, 621 ... Connector for test head, 622 ... Connector for base unit connection, 630 ... Test head, 640 ... Back board, 641 ... Pin electronics card connector, 650 ... Pin electronics card, 651 ... Test head connector, 652 ... Base unit connector, 800 ... Handler
Claims (9)
フローティング構造のコネクタが複数個配置された振動面と、
前記振動面を前記コネクタの嵌合方向と垂直な面で振動させる振動子と、
を備えたことを特徴とするベースユニット。 A base unit for semiconductor test equipment,
A vibrating surface on which a plurality of floating connectors are arranged;
A vibrator that vibrates the vibration surface in a plane perpendicular to the fitting direction of the connector;
A base unit characterized by comprising
前記第1距離は、前記プラグ先端と前記ジャック入口とが接触する距離であり、前記第2距離は、前記プラグ先端が、テーパ状の入口を通過したときの距離であることを特徴とする請求項8に記載の半導体試験装置。 Either one of the connector and the pair connector includes a plug, and the other includes a jack with a tapered inlet.
The first distance is a distance between the plug tip and the jack inlet, and the second distance is a distance when the plug tip passes through the tapered inlet. Item 9. The semiconductor test apparatus according to Item 8.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012023256A JP2013160650A (en) | 2012-02-06 | 2012-02-06 | Base unit of semiconductor testing device and semiconductor testing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012023256A JP2013160650A (en) | 2012-02-06 | 2012-02-06 | Base unit of semiconductor testing device and semiconductor testing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013160650A true JP2013160650A (en) | 2013-08-19 |
Family
ID=49173003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012023256A Pending JP2013160650A (en) | 2012-02-06 | 2012-02-06 | Base unit of semiconductor testing device and semiconductor testing device |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2013160650A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7475436B2 (en) | 2019-09-12 | 2024-04-26 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Compliant Organic Substrate Assembly for Rigid Probes |
-
2012
- 2012-02-06 JP JP2012023256A patent/JP2013160650A/en active Pending
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