JP2013157375A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対して高精度の処理が可能な基板処理装置及び基板処理方法を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する基板を搬送する搬送部と、搬送される前記基板の第一面に対して処理を行う処理部と、前記基板のうち前記処理が行われる前記第一面とは反対側の第二面に対して、前記基板の変形を矯正する非接触の矯正力を作用させる矯正部とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板処理装置及び基板処理方法に関するものである。

液晶パネル等に接続される回路基板として、絶縁基板上に半導体ＩＣのような電子部品や配線が設けられた構成のフレキシブル基板（ＦＰＣ）などが知られている。このようなフレキシブル基板を製造する方法として、例えば絶縁基板の全面に銅などの金属層を形成し、いわゆる銅張積層板を形成する。その後、銅張積層板のうち金属層の表面にレジストを形成し、フォトリソグラフィ法によって配線や電極などをパターニングする手法が知られている。

一方、上記のようなフレキシブル基板の製造方法においては、絶縁基板の材料によっては銅張積層板に反りなどの変形が生じる場合があった。銅張積層板が変形した状態でレジスト形成、パターニングなどといったその後の処理を行うと、処理精度が低下し、基板の品質が低下してしまうという問題があった。これに対して、基板が逆反りになるようにガイドを設ける構成（例えば、特許文献１参照）や、基板の端部を押さえる押圧部を設ける構成（例えば、特許文献２参照）などが知られている。

特開２００１−２１７２８５号公報 特開２００２−３２４８２４号公報

しかしながら、上記の構成においては、ガイドや押圧部が基板に接触する構成であるため、当該接触により異物が発生し、処理精度が低下するおそれがあった。

以上のような事情に鑑み、本発明は、基板に対して高精度の処理が可能な基板処理装置及び基板処理方法を提供することを目的とする。

本発明に係る基板処理装置は、可撓性を有する基板を搬送する搬送部と、搬送される前記基板の第一面に対して処理を行う処理部と、前記基板のうち前記処理が行われる前記第一面とは反対側の第二面に対して、前記基板の変形を矯正する非接触の矯正力を作用させる矯正部とを備える。

本発明によれば、可撓性を有する基板を搬送する搬送部と、搬送される基板の第一面に対して処理を行う処理部と、基板のうち処理が行われる第一面とは反対側の第二面に対して、基板の変形を矯正する非接触の矯正力を作用させる矯正部とを備えるので、基板に対して非接触な状態で変形を矯正することができる。これにより、異物の発生を防ぐことができるため、高精度の処理が可能となる。

上記の基板処理装置において、複数の前記位置は、前記搬送方向に並んで設けられていることが好ましい。
本発明によれば、搬送方向に並んで設けられた複数の位置に対して矯正力を作用させることができるので、基板の変形をより確実に矯正することができる。

上記の基板処理装置において、複数の前記位置は、前記搬送方向に交差する第二方向に並んで設けられていることが好ましい。
本発明によれば、搬送方向に交差する第二方向に並んで設けられた複数の位置に対して矯正力を作用させることができるので、基板の変形をより確実に矯正することができる。

上記の基板処理装置において、前記矯正部は、前記処理部に設けられていることが好ましい。
本発明によれば、矯正部が処理部に設けられていることとしたので、基板に対して処理を行いつつ、非接触で変形を矯正することができる。これにより、高精度の処理が可能となる。

上記の基板処理装置において、前記矯正部は、前記第二面の一部を吸引する吸引部を有し、前記矯正力は、前記吸引部による吸引力であることが好ましい。
本発明によれば、矯正部が第二面の一部を吸引する吸引部を有し、矯正力が吸引部による吸引力であることとしたので、基板に対して非接触の矯正力を確実に作用させることができる。

上記の基板処理装置において、前記矯正部は、前記第二面の一部に対して気体を噴出する気体噴出部を有し、前記矯正力は、前記気体噴出部によって噴出される前記気体の圧力であることが好ましい。
本発明によれば、矯正部が第二面の一部に対して気体を噴出する気体噴出部を有し、矯正力が気体噴出部によって噴出される前記気体の圧力であることとしたので、基板に対して非接触の矯正力を確実に作用させることができる。

上記の基板処理装置において、前記処理は、前記第一面にレジストを塗布する塗布処理、前記第一面に塗布された前記レジストを乾燥させる乾燥処理、前記第一面をエッチングするエッチング処理、前記第一面を露光する露光処理、及び、前記第一面を現像する現像処理のうち少なくとも一つを含むことが好ましい。
本発明によれば、上記処理が、第一面にレジストを塗布する塗布処理、第一面に塗布されたレジストを乾燥させる乾燥処理、第一面をエッチングするエッチング処理、第一面を露光する露光処理、及び、第一面を現像する現像処理のうち少なくとも一つを含むので、それぞれにおいて高精度の処理が可能となる。

上記の基板処理装置において、前記基板の変形は、前記第一面及び前記第二面のうちいずれか一方に突出する湾曲であることが好ましい。
本発明によれば、基板の変形として、第一面及び第二面のうちいずれか一方に突出する湾曲を矯正するため、高精度な処理が可能となる。

上記の基板処理装置において、前記搬送部は、前記基板の第一端部が巻かれる第一芯部と、前記第一芯部を回転させて前記基板を前記処理部へ送り出す第一駆動部とを有することが好ましい。
本発明によれば、搬送部が、基板の第一端部が巻かれる第一芯部と、当該第一芯部を回転させて基板を処理部へ送り出す第一駆動部とを有するので、基板が第一芯部に巻かれたときの巻きぐせによる変形が生じている場合においても、当該基板の変形を矯正することができる。

上記の基板処理装置において、前記搬送部は、前記処理部によって前記処理が行われた前記基板の第二端部が巻かれる第二芯部と、前記第二芯部を回転させて前記基板を巻き取る第二駆動部とを有することが好ましい。
本発明によれば、搬送部が、処理部によって処理が行われた基板の第二端部が巻かれる第二芯部と、当該第二芯部を回転させて基板を巻き取る第二駆動部とを有するので、基板を効率的に搬送することができる。

本発明に係る基板処理方法は、可撓性を有する基板を所定の搬送方向に搬送する搬送工程と、前記基板の第一面に対して処理を行う処理工程と、前記基板のうち前記処理が行われる前記第一面とは反対側の第二面に対して、前記基板の変形を矯正する非接触の矯正力を作用させる矯正工程とを含む。

本発明によれば、可撓性を有する基板を搬送し、搬送される基板の第一面に対して処理を行い、基板のうち処理が行われる第一面とは反対側の第二面に対して、基板の変形を矯正する非接触の矯正力を作用させるので、基板に対して非接触な状態で変形を矯正することができる。これにより、異物の発生を防ぐことができるため、高精度の処理が可能となる。

上記の基板処理方法において、前記矯正工程の一部は、前記処理工程の中で行われることが好ましい。
本発明によれば、矯正工程の一部が処理工程の中で行われることとしたので、基板に対して処理を行いつつ、非接触で変形を矯正することができる。これにより、高精度の処理が可能となる。

本発明の実施の形態に係る基板処理装置の全体構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の塗布部の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の矯正部の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の吸引部の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態の変形例に係る基板処理装置の矯正部の構成を示す図。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本実施形態に係る基板処理装置１００の構成を示す図である。
図１に示すように、基板処理装置１００は、搬入部１０１、塗布部１０２、乾燥部１０３、搬出部１０４及び制御部ＣＯＮＴを有している。基板処理装置１００は、基板Ｓの第一面Ｓａに対してレジストを塗布するレジスト塗布処理を行う装置である。搬入部１０１、塗布部１０２、乾燥部１０３及び搬出部１０４は、一方向（図１中右方向）に順に並んで配置されている。

制御部ＣＯＮＴは、上記の各部（搬入部１０１、塗布部１０２、乾燥部１０３、搬出部１０４）を統括的に制御する。なお、搬入部１０１及び搬出部１０４は、基板Ｓを当該搬入部１０１から搬出部１０４まで一方向（以下、搬送方向と表記する）に搬送する搬送部１０５を構成している。また、本実施形態においては、平面視で搬送方向に交差する方向（図１の紙面に垂直な方向）を第二方向と表記する。

本実施形態で用いられる基板Ｓは、例えばポリイミドなどの可撓性を有する絶縁体材料を用いて形成されたベースフィルムＢ（図２等参照）と、当該ベースフィルムＢのほぼ全面に銅などの金属を用いて形成された金属層Ｍ（図２等参照）とを有する構成である。基板Ｓは、フレキシブルプリント基板の原材料として用いられる。

基板Ｓの状態では金属層ＭがベースフィルムＢのほぼ全面に形成されており、金属層Ｍに対して露光処理や現像処理、エッチング処理などの各処理を行うことで、電極や配線が形成される。基板Ｓのうち金属層Ｍの表面が第一面Ｓａであり、ベースフィルムＢの表面が第二面Ｓｂである。

搬入部１０１は、第一芯部１０１ａ、第一駆動部１０１ｂ及び搬送ローラー１０１ｃを有している。第一芯部１０１ａは、例えば円筒状若しくは円柱状に形成されている。基板Ｓは、帯状に形成されており、第一端部が搬入部１０１の第一芯部１０１ａに巻かれている。

第一駆動部１０１ｂは、第一芯部１０１ａを回転させることにより、当該第一芯部１０１ａに巻かれた基板Ｓを塗布部１０２へ向けて送り出す。搬送ローラー１０１ｃは、搬入部１０１に複数設けられており、第一芯部１０１ａから送り出された基板Ｓを塗布部１０２へ中継する。

塗布部１０２は、基板Ｓの第一面Ｓａに対してレジストを塗布する。塗布部１０２は、折り返しローラー１０２ａ、塗布ローラー１０２ｂ、レジスト貯留部１０２ｃ及び搬送ローラー１０２ｄを有している。搬送ローラー１０２ｄは、搬入部１０１から送り出された基板Ｓを折り返しローラー１０２ａへ中継する。

乾燥部１０３は、基板Ｓの第一面Ｓａに塗布されたレジストを乾燥させ、第一面Ｓａにレジスト膜を定着させる。乾燥部１０３は、加熱部１０３ａ、搬送ローラー１０３ｂ及び搬送ローラー１０３ｃを有している。加熱部１０３ａは、基板Ｓの第一面Ｓａ側に設けられており、基板Ｓに塗布されたレジストを加熱する。加熱部１０３ａは、塗布部１０２から搬出部１０４へ向けた方向（上記の搬送方向）に長手に設けられている。搬送ローラー１０３ｂ及び搬送ローラー１０３ｃは、加熱部１０３ａを当該搬送方向に挟む位置に設けられている。

また、乾燥部１０３には、基板Ｓの変形を矯正する矯正部１０６が設けられている。矯正部１０６は、基板Ｓの第二面Ｓｂ側に配置されている。したがって、矯正部１０６は、加熱部１０３ａとの間で基板Ｓを挟む位置に配置されている。矯正部１０６は、基板Ｓの第二面Ｓｂに対して、基板Ｓの変形を矯正する非接触な矯正力を作用させる。

矯正部１０６は、当該矯正力として、基板Ｓに対して吸引力を作用させる吸引部１０７を有している。吸引部１０７は、搬送方向に複数設けられている。したがって、矯正部１０６は、複数の吸引部１０７により、基板Ｓのうち搬送方向の複数の位置に対して吸引力を作用させることが可能となっている。

搬出部１０４は、第二芯部１０４ａ、第二駆動部１０４ｂ及び搬送ローラー１０４ｃを有している。第二芯部１０４ａは、例えば円筒状若しくは円柱状に形成されている。第二芯部１０４ａには、基板Ｓの第二端部が巻かれている。第二端部は、帯状に形成された基板Ｓのうち第一芯部１０１ａに巻かれた第一端部に対して長手方向の反対側の端部である。

第二駆動部１０４ｂは、第二芯部１０４ａを回転させることにより、乾燥部１０３によってレジストが定着された状態の基板Ｓが巻き取られる。搬送ローラー１０４ｃは、搬出部１０４に複数設けられており、乾燥部１０３から第二芯部１０４ａにかけて基板Ｓを中継する。

図２は、塗布部１０２の構成を示す図である。
図２に示すように、折り返しローラー１０２ａは、ベースフィルムＢの表面（第二面Ｓｂ）を支持するように基板Ｓを折り返す。したがって、基板Ｓは、折り返しローラー１０２ａにより、金属層Ｍの表面（第一面Ｓａ）が外側に向けられた状態で折り返されるようになっている。

塗布ローラー１０２ｂは、折り返しローラー１０２ａとの間で基板Ｓを挟む位置に設けられている。塗布ローラー１０２ｂは、金属層Ｍの表面（第一面Ｓａ）に接するように配置されている。レジスト貯留部１０２ｃは、レジスト液を収容する。塗布ローラー１０２ｂの一部は、レジスト貯留部１０２ｃに収容されたレジスト液に浸されている。塗布部１０２には、折り返しローラー１０２ａ及び塗布ローラー１０２ｂのうち少なくとも一方を回転させる不図示の回転駆動部が設けられている。

図３は、乾燥部１０３の内部を搬送方向に見たときの構成を模式的に示す図である。
図３に示すように、吸引部１０７は、基板Ｓの第二面Ｓｂとの間に隙間を空けるように配置されている。吸引部１０７は、吸引口１０７ｂを有している。吸引部１０７は、当該吸引口１０７ｂが基板Ｓの第二面Ｓｂのうち第二方向の両端部に向くように配置されている。吸引部１０７は、第二面Ｓｂとの間の隙間を吸引することで、基板Ｓの第二方向の両端部に対して吸引力を作用させる。このように、矯正部１０６は、基板Ｓの第二方向の複数の位置に対して吸引力を作用させる。

図４は、吸引部１０７の構成を示す図である。
図４に示すように、吸引部１０７は、円筒部材１０７ａ及び気流発生部１０７ｃを有している。円筒部材１０７ａのうち一方の底面が基板Ｓの第二面Ｓｂに向けられている。この第二面Ｓｂに向けられた底面に上記吸引口１０７ｂが形成されている。気流発生部１０７ｃは、円筒部材１０７ａの内周面１０７ｄに沿うように、かつ、第二面Ｓｂへ向かうように、螺旋状の気流（第一気流Ａ１）を発生させる。

次に、上記のように構成された基板処理装置１００の動作を説明する。
まず、制御部ＣＯＮＴは、第一駆動部１０１ｂを作動させ、第一芯部１０１ａを回転させる。この動作により、基板Ｓが搬送ローラー１０１ｃを介して塗布部１０２へ送り出される（搬送工程）。

制御部ＣＯＮＴは、塗布部１０２に送り出された基板Ｓに対して、レジストを塗布させる。具体的には、制御部ＣＯＮＴは、塗布ローラー１０２ｂ及び折り返しローラー１０２ａを回転させる。折り返しローラー１０２ａが回転することにより基板Ｓが回転方向に搬送される。

また、塗布ローラー１０２ｂが回転することで、塗布ローラー１０２ｂの外周面のうちレジスト液に浸された部分が移動する。この部分が金属層Ｍの表面（第一面Ｓａ）に接触することで、第一面Ｓａにレジスト液が塗布される（塗布工程）。したがって、基板Ｓが搬送された状態でレジスト液が当該第一面Ｓａに塗布されることになる。レジスト液が塗布された基板Ｓは、乾燥部１０３へ送られる。

本実施形態で用いられる基板Ｓは、ベースフィルムＢの材料によっては、図５に示すような反り（湾曲）などの変形が生じる場合がある。この状態でレジストＲを塗布すると、乾燥までの間にレジストＲが基板Ｓの第二方向の中央部に溜まってしまい、第二方向においてレジストＲの膜厚に分布が形成されてしまう。

これに対して、制御部ＣＯＮＴは、矯正部１０６を用いて基板Ｓの湾曲を矯正する（矯正工程）。具体的には、制御部ＣＯＮＴは、複数の吸引部１０７に設けられた気流発生部１０７ｃを作動させ、円筒部材１０７ａの内部に螺旋状の第一気流Ａ１を生じさせる。この螺旋状の第一気流Ａ１により、ベルヌーイの法則に従って、円筒部材１０７ａの中心軸周辺において当該第一気流Ａ１の向きとは逆向きの第二気流Ａ２（図４参照）が生じ、吸引口１０７ｂが負圧になる。当該負圧により、吸引口１０７ｂと第二面Ｓｂとの間の隙間が吸引され、第二面Ｓｂに吸引力が作用する。

この吸引力の作用により、図６に示すように、基板Ｓの湾曲が矯正され、第一面Ｓａが平坦な状態となる。したがって、吸引部１０７の吸引力が基板Ｓに対する矯正力として作用する。これにより、レジストＲが基板Ｓの中央部に溜まることが無く、膜厚に分布が形成されにくくなる。また、矯正部１０６は、吸引部１０７によって非接触の状態で基板Ｓの湾曲を矯正するため、例えばガイドや押圧部を基板に接触させて湾曲を矯正する場合に見られる異物の発生が抑制される。

この状態で、制御部ＣＯＮＴは、加熱部１０３ａによって基板Ｓを加熱し、レジストＲを基板Ｓの第一面Ｓａに定着させる。基板Ｓの第一面Ｓａは矯正部１０６の矯正力によって平坦な状態を維持するため、レジストＲの膜厚に分布が形成されること無く、均一な膜厚のまま定着される。その後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓを搬出部１０４へ送り、レジストＲが定着した基板Ｓを第二芯部１０４ａに巻き取らせる。

以上のように、本実施形態によれば、矯正部１０６を用いることで、基板Ｓに対して非接触な状態で当該基板Ｓの変形を矯正することができる。これにより、異物の発生を防ぐことができるため、高精度の処理が可能となる。加えて、基板Ｓに対して傷がついたり破損したりするのを防ぐことができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては、ベルヌーイの法則を用いて第二面Ｓｂに吸引力を作用させる吸引部１０７が設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、ポンプなどの吸引駆動源を用いた吸引力を第二面Ｓｂに作用させる構成であっても構わない。また、静電気や磁力などの非接触な力を基板Ｓに作用させる構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、基板処理装置１００が塗布処理を行う塗布部１０２、乾燥処理を行う乾燥部１０３を有する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、基板処理装置１００が他の処理を行う装置を有する構成であっても構わない。このような他の処理としては、例えば基板Ｓの第一面Ｓａをエッチングするエッチング処理、第一面Ｓａを露光する露光処理、及び、第一面Ｓａを現像する現像処理などが挙げられる。

また、上記実施形態においては、矯正部１０６が乾燥部１０３に設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、矯正部１０６が塗布部１０２に設けられた構成であっても構わない。また、基板処理装置１００が他の処理（エッチング処理、露光処理、現像処理など）を行う装置を備えている場合、これらの各処理を行う装置の少なくとも１つに矯正部１０６が設けられていても構わない。この場合、各処理において基板Ｓの湾曲が矯正されるため、より高精度の処理が可能となる。

また、上記実施形態においては、矯正部１０６が、吸引部１０７により基板Ｓのうち第二方向の両端部を吸引する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図７に示すように、基板Ｓのうち第二方向の中央部に気体を噴出する構成であっても構わない。

図７に示す構成では、矯正部１０６は、基板Ｓの第二方向の両端部に対応する位置に設けられた２つの吸引部１０７と、当該２つの吸引部１０７の間に配置された気体噴出部１０８とを有している。気体噴出部１０８は、基板Ｓの第二面Ｓｂに対して気体を噴出する。この場合、気体噴出部１０８から噴出される気体の圧力により、基板Ｓの突出部分が凹む方向に押される。すなわち、この気体の圧力が基板Ｓの湾曲を矯正する矯正力として当該基板Ｓに作用する。このように、基板Ｓの第二方向の複数の位置に対して、基板Ｓの変形方向に応じた方向の矯正力を作用させることにより、基板Ｓの湾曲をより効率的に矯正することができる。なお、矯正部１０６として、吸引部１０７が設けられず、気体噴出部１０８が単独で設けられる構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、基板Ｓが第二面Ｓｂ側に突出するように湾曲した場合の変形を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば基板Ｓが第一面Ｓａ側に突出するように湾曲した場合においても、本発明の説明が可能となる。

ＣＯＮＴ…制御部 Ｓ…基板 Ｓａ…第一面 Ｂ…ベースフィルム Ｍ…金属層 Ｓｂ…第二面 Ｒ…レジスト Ａ１…第一気流 Ａ２…第二気流 １００…基板処理装置 １０１…搬入部 １０１ａ…第一芯部 １０１ｂ…第一駆動部 １０２…塗布部 １０２ａ…折り返しローラー １０２ｂ…塗布ローラー １０３…乾燥部 １０３ａ…加熱部 １０４…搬出部 １０４ａ…第二芯部 １０４ｂ…第二駆動部 １０５…搬送部 １０６…矯正部 １０７…吸引部 １０７ｂ…吸引口 １０７ａ…円筒部材 １０７ｃ…気流発生部 １０７ｄ…内周面 １０８…気体噴出部

Claims (13)

1. 可撓性を有する基板を搬送する搬送部と、
   搬送される前記基板の第一面に対して処理を行う処理部と、
   前記基板のうち前記処理が行われる前記第一面とは反対側の第二面に対して、前記基板の変形を矯正する非接触の矯正力を作用させる矯正部と
   を備える基板処理装置。
2. 前記矯正部は、前記第二面のうち複数の位置に対して前記矯正力を作用させる
   請求項１に記載の基板処理装置。
3. 複数の前記位置は、前記搬送方向に並んで設けられている
   請求項２に記載の基板処理装置。
4. 複数の前記位置は、前記搬送方向に交差する第二方向に並んで設けられている
   請求項２又は請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記矯正部は、前記処理部に設けられている
   請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記矯正部は、前記第二面の一部を吸引する吸引部を有し、
   前記矯正力は、前記吸引部による吸引力である
   請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記矯正部は、前記第二面の一部に対して気体を噴出する気体噴出部を有し、
   前記矯正力は、前記気体噴出部によって噴出される前記気体の圧力である
   請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記処理は、前記第一面にレジストを塗布する塗布処理、前記第一面に塗布された前記レジストを乾燥させる乾燥処理、前記第一面をエッチングするエッチング処理、前記第一面を露光する露光処理、及び、前記第一面を現像する現像処理のうち少なくとも一つを含む
   請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記基板の変形は、前記第一面及び前記第二面のうちいずれか一方に突出する湾曲である
   請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記搬送部は、
    前記基板の第一端部が巻かれる第一芯部と、
    前記第一芯部を回転させて前記基板を前記処理部へ送り出す第一駆動部と
    を有する
    請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 前記搬送部は、
    前記処理部によって前記処理が行われた前記基板の第二端部が巻かれる第二芯部と、
    前記第二芯部を回転させて前記基板を巻き取る第二駆動部と
    を有する
    請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
12. 可撓性を有する基板を所定の搬送方向に搬送する搬送工程と、
    前記基板の第一面に対して処理を行う処理工程と、
    前記基板のうち前記処理が行われる前記第一面とは反対側の第二面に対して、前記基板の変形を矯正する非接触の矯正力を作用させる矯正工程と
    を含む基板処理方法。
13. 前記矯正工程の一部は、前記処理工程の中で行われる
    請求項１２に記載の基板処理方法。

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