JP2013153213A - プリント基板及び光伝送装置 - Google Patents
プリント基板及び光伝送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013153213A JP2013153213A JP2013083343A JP2013083343A JP2013153213A JP 2013153213 A JP2013153213 A JP 2013153213A JP 2013083343 A JP2013083343 A JP 2013083343A JP 2013083343 A JP2013083343 A JP 2013083343A JP 2013153213 A JP2013153213 A JP 2013153213A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- wiring
- substrate
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 51
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 22
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 11
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 20
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- RGNPBRKPHBKNKX-UHFFFAOYSA-N hexaflumuron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(F)F)=C(Cl)C=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F RGNPBRKPHBKNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】プリント基板10は、基板101と、基板101上に形成された、クロック信号を出力する信号出力回路102,103と、信号出力回路102,103と電源を接続する電源配線109,110と、電源配線109,110に設けられた、クロック信号の周波数に応じた周波数成分を減衰させるトラップフィルタ107,108と、を含む。
【選択図】図1
Description
Claims (12)
- 基板と、
前記基板の一方の表面上に配置された、クロック信号を出力する信号出力回路と、
前記クロック信号を増幅するドライバICと、
前記ドライバICを含む、前記基板の一方の表面上の一部の領域を被覆する金属製のシールドと、
前記基板の内層の接地配線と、
前記ドライバICと電源を接続する第1電源配線と、
前記第1電源配線に設けられた、前記クロック信号のクロック動作周波数を含む周波数帯域を減衰させる第1トラップフィルタと、を含み、
前記シールドは、前記接地配線に接続され、
前記第1トラップフィルタは、前記シールドと前記接地配線とに囲まれる空間内に設けられる
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項1に記載のプリント基板であって、
前記信号出力回路に電源を接続する第2電源配線と、
前記第2電源配線に設けられた、前記クロック信号のクロック動作周波数を含む周波数帯域を減衰させる第2トラップフィルタと、をさらに備え、
前記シールドは、前記信号出力回路と前記第2トラップフィルタを被覆する
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項1又は2に記載のプリント基板であって、
前記第1トラップフィルタは、前記第1電源配線の一部と、前記第1電源配線の一部の下方に配置される前記基板の内層配線と、前記内層配線の下方に配置される前記基板の内層の接地配線と、前記内層配線と前記接地配線とを接続するバイアホールと、を含む共振回路である
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項1に記載のプリント基板であって、
前記第1トラップフィルタは、前記第1電源配線の一部と、前記第1電源配線の一部の下方に配置される前記基板の内層配線と、前記内層配線の下方に配置される前記基板の内層の接地配線と、前記第1電源配線の一部と前記内層配線とを接続するバイアホールと、を含む共振回路である
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載のプリント基板であって、
前記第1電源配線に前記第1トラップフィルタを直列に複数設けた
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項5に記載のプリント基板であって、
前記複数の各第1トラップフィルタのバイアホールの中心間の距離を、前記クロック信号の波長の1/4以下とする
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項5又は6に記載のプリント基板であって、
前記複数の各第1トラップフィルタのバイアホールの中心間の距離を、3mm以下とする
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項5乃至7のいずれかに記載のプリント基板であって、
前記複数の各第1トラップフィルタ毎に減衰させる周波数成分が異なる
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載のプリント基板であって、
前記第1電源配線に設けられたコンデンサを含む
ことを特徴とするプリント基板。 - 基板と、
前記基板の一方の表面上に配置された、クロック信号を出力する信号出力回路と、
前記クロック信号を増幅するドライバICと、
前記ドライバICを含む、前記基板の一方の表面上の一部の領域を被覆する金属製のシールドと、
前記基板の内層の接地配線と、
前記ドライバICと電源とを接続する電源配線と、
前記電源配線に設けられた、前記クロック信号のクロック動作周波数を含む周波数帯域を減衰させるトラップフィルタと、
前記ドライバICによる増幅されたクロック信号を受けて、光信号を変調して送信する光送信部と、を含み、
前記トラップフィルタは、前記基板の表層配線、内層配線、及びバイアホールを含み構成され、
前記シールドは、前記接地配線に接続され、
前記トラップフィルタは、前記シールドと前記接地配線とに囲まれる空間内に設けられる
ことを特徴とする光伝送装置。 - 請求項10に記載の光伝送装置であって、
前記光送信部は、RZ変調用の光変調器を有していることを特徴とする光伝送装置。 - 基板と、
前記基板の一方の表面上に配置された、クロック信号を出力する信号出力回路と、
前記クロック信号の位相を制御するフェーズシフタICと、
前記フェーズシフタICを含む、前記基板の一方の表面上の一部の領域を被覆する金属製のシールドと、
前記基板の内層の接地配線と、
前記フェーズシフタICと電源とを接続する電源配線と、
前記電源配線に設けられた、前記クロック信号のクロック動作周波数を含む周波数帯域を減衰させるトラップフィルタと、
前記フェーズシフタICにより位相制御されたクロック信号を受けて、光信号を変調して送信する光送信部と、を含み、
前記トラップフィルタは、前記基板の表層配線、内層配線、及びバイアホールを含み構成され、
前記シールドは、前記接地配線に接続され、
前記トラップフィルタは、前記シールドと前記接地配線とに囲まれる空間内に設けられる
ことを特徴とする光伝送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013083343A JP5661137B2 (ja) | 2013-04-11 | 2013-04-11 | プリント基板及び光伝送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013083343A JP5661137B2 (ja) | 2013-04-11 | 2013-04-11 | プリント基板及び光伝送装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008293947A Division JP2010123640A (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | プリント基板及び光伝送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013153213A true JP2013153213A (ja) | 2013-08-08 |
JP5661137B2 JP5661137B2 (ja) | 2015-01-28 |
Family
ID=49049274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013083343A Active JP5661137B2 (ja) | 2013-04-11 | 2013-04-11 | プリント基板及び光伝送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5661137B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113491175A (zh) * | 2019-02-15 | 2021-10-08 | Lg伊诺特有限公司 | 电路板 |
CN113491175B (zh) * | 2019-02-15 | 2024-04-26 | Lg伊诺特有限公司 | 电路板 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6442601U (ja) * | 1987-09-09 | 1989-03-14 | ||
JPH03198402A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路、バイアス回路及び帯域阻止フィルタ |
JPH09260522A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2000100992A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Sharp Corp | 高周波パッケージ |
JP3086133U (ja) * | 2001-11-20 | 2002-06-07 | フェイタ,チェン ポール | 低電磁干渉式クロック振動器モジュール |
JP2002299648A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Hitachi Ltd | 光送信・受信モジュール |
JP2006314046A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
JP2007272796A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | デジタル処理装置のクロック分配回路 |
JP2008022543A (ja) * | 2006-06-14 | 2008-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | 帯域阻止フィルタ |
JP2011159742A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Opnext Japan Inc | 光モジュール |
-
2013
- 2013-04-11 JP JP2013083343A patent/JP5661137B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6442601U (ja) * | 1987-09-09 | 1989-03-14 | ||
JPH03198402A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路、バイアス回路及び帯域阻止フィルタ |
JPH09260522A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2000100992A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Sharp Corp | 高周波パッケージ |
JP2002299648A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Hitachi Ltd | 光送信・受信モジュール |
JP3086133U (ja) * | 2001-11-20 | 2002-06-07 | フェイタ,チェン ポール | 低電磁干渉式クロック振動器モジュール |
JP2006314046A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
JP2007272796A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | デジタル処理装置のクロック分配回路 |
JP2008022543A (ja) * | 2006-06-14 | 2008-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | 帯域阻止フィルタ |
JP2011159742A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Opnext Japan Inc | 光モジュール |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113491175A (zh) * | 2019-02-15 | 2021-10-08 | Lg伊诺特有限公司 | 电路板 |
JP2022519075A (ja) * | 2019-02-15 | 2022-03-18 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 回路基板 |
CN113491175B (zh) * | 2019-02-15 | 2024-04-26 | Lg伊诺特有限公司 | 电路板 |
US11974388B2 (en) | 2019-02-15 | 2024-04-30 | Lg Innotek Co., Ltd. | Circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5661137B2 (ja) | 2015-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8385748B2 (en) | Printed circuit board and optical transmission device | |
US8994470B2 (en) | Circuit substrate having noise suppression structure | |
US20120269522A1 (en) | Differential transmission circuit and information processing system | |
JP2009182277A (ja) | 高周波モジュール | |
JP2006067281A (ja) | アンテナスイッチモジュール | |
JP6973667B2 (ja) | 回路基板及び電子機器 | |
JP4492708B2 (ja) | 高周波モジュール | |
JP5674363B2 (ja) | ノイズ抑制構造を有する回路基板 | |
US11509345B2 (en) | Wireless communication module | |
JP5661137B2 (ja) | プリント基板及び光伝送装置 | |
JP2005303551A (ja) | Dcカット構造 | |
JP5333017B2 (ja) | 電子機器とそのプリント配線板 | |
JP2007266948A (ja) | 偶高調波ミクサおよびそのバンドパスフィルタ | |
US8467118B2 (en) | Optical module | |
US20140312978A1 (en) | High-frequency module | |
JP2005183410A (ja) | 無線回路モジュールおよび無線回路基板 | |
JP5082250B2 (ja) | 高周波回路基板 | |
JP6867036B2 (ja) | 無線通信装置およびノイズ抑制方法 | |
EP3937596A1 (en) | Common mode suppression packaging apparatus, and printed circuit board | |
JP6238605B2 (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
JP6395638B2 (ja) | 無線装置 | |
JP7072563B2 (ja) | 高周波伝送線路、その高周波伝送線路を備えるレーダ装置及び無線機器 | |
WO2011105193A1 (ja) | ノイズ抑制構造を有する回路基板 | |
JP2011205336A (ja) | リミッタ回路 | |
JP4329702B2 (ja) | 高周波デバイス装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5661137 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |