JP2013151761A - 蒸着方法、蒸着装置、及び有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

蒸着方法、蒸着装置、及び有機ｅｌ表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】端縁のボヤケやそのバラツキが抑えられた被膜を形成することができる、大型の基板にも適用可能な蒸着方法及び蒸着装置を提供する。
【解決手段】蒸着マスク７０に対して基板１０を一定間隔だけ離間させた状態で相対的に移動させながら、蒸着源６０の蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子９１を、蒸着マスクのマスク開口７１を通過させて基板に付着させて被膜９０を形成する。基板の法線方向に直交し且つ基板の相対的移動方向に直交する方向を第１方向、基板の法線方向を第２方向としたとき、蒸着源開口と蒸着マスクとの間に、それぞれが第２方向に沿って配列された複数の制御板８０ａ，８０ｂからなる複数の制御板列が、第１方向に沿って配置されている。
【選択図】図１１

Description

本発明は、基板上に所定パターンの被膜を形成するための蒸着方法及び蒸着装置に関する。また、本発明は、蒸着により形成された発光層を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置に関する。
近年、様々な商品や分野でフラットパネルディスプレイが活用されており、フラットパネルディスプレイのさらなる大型化、高画質化、低消費電力化が求められている。
そのような状況下、有機材料の電界発光（Electro Luminescence）を利用した有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動可能、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして、高い注目を浴びている。
例えばアクティブマトリクス方式の有機ＥＬ表示装置では、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が設けられた基板上に薄膜状の有機ＥＬ素子が設けられている。有機ＥＬ素子では、一対の電極の間に発光層を含む有機ＥＬ層が積層されている。一対の電極の一方にＴＦＴが接続されている。そして、一対の電極間に電圧を印加して発光層を発光させることにより画像表示が行われる。
フルカラーの有機ＥＬ表示装置では、一般的に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の発光層を備えた有機ＥＬ素子がサブ画素として基板上に配列形成される。ＴＦＴを用いて、これら有機ＥＬ素子を選択的に所望の輝度で発光させることによりカラー画像表示を行う。
有機ＥＬ表示装置を製造するためには、各色に発光する有機発光材料からなる発光層を有機ＥＬ素子ごとに所定パターンで形成する必要がある。
発光層を所定パターンで形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、インクジェット法、レーザ転写法が知られている。例えば、低分子型有機ＥＬ表示装置（ＯＬＥＤ）では、真空蒸着法が用いられることが多い。
真空蒸着法では、所定パターンの開口が形成されたマスク（シャドウマスクとも称される）が使用される。マスクが密着固定された基板の被蒸着面を蒸着源に対向させる。そして、蒸着源からの蒸着粒子（成膜材料）を、マスクの開口を通して被蒸着面に蒸着させることにより、所定パターンの薄膜が形成される。蒸着は発光層の色ごとに行われる（これを「塗り分け蒸着」という）。
例えば特許文献１，２には、基板に対してマスクを順次移動させて各色の発光層の塗り分け蒸着を行う方法が記載されている。このような方法では、基板と同等の大きさのマスクが使用され、蒸着時にはマスクは基板の被蒸着面を覆うように固定される。
特開平８−２２７２７６号公報 特開２０００−１８８１７９号公報 特開２００４−１６９０６６号公報 特開２００４−１０３２６９号公報
このような従来の塗り分け蒸着法では、基板が大きくなればそれに伴ってマスクも大型化する必要がある。しかしながら、マスクを大きくすると、マスクの自重撓みや伸びにより、基板とマスクとの間に隙間が生じ易い。しかも、その隙間の大きさは、基板の被蒸着面の位置によって異なる。そのため、高精度なパターンニングを行うのが難しく、蒸着位置のズレや混色が発生して高精細化の実現が困難である。
また、マスクを大きくすると、マスクやこれを保持するフレーム等が巨大になってその重量も増加するため、取り扱いが困難になり、生産性や安全性に支障をきたすおそれがある。また、蒸着装置やそれに付随する装置も同様に巨大化、複雑化するため、装置設計が困難になり、設置コストも高額になる。
そのため、従来の塗り分け蒸着法では大型基板への対応が難しく、例えば、６０インチサイズを超えるような大型基板に対しては量産レベルで塗り分け蒸着できる方法が実現できていない。
一方、蒸着法において、基板とマスクとの間に隙間が生じると、形成された被膜の端縁から蒸着材料がはみ出すことによって被膜の端縁にボヤケが生じることがある。
有機ＥＬ表示装置において、塗り分け蒸着によって形成された発光層の端縁にボヤケが生じると、隣の異なる色の発光層に蒸着材料が付着して混色を生じる。混色を生じないようにするためには、画素の開口幅を狭くするか、または、画素ピッチを大きくして非発光領域を大きくする必要がある。ところが、画素の開口幅を狭くすると輝度が低下する。必要な輝度を得るために電流密度を高くすると、有機ＥＬ素子が短寿命化したり、損傷しやすくなったりして、信頼性が低下する。一方、画素ピッチを大きくすると、高精細表示を実現できず、表示品位が低下する。
従って、被膜の端縁のボヤケやそのバラツキを抑えることが望まれる。
また、無駄に消費される蒸着材料を少なくして、蒸着材料の利用効率を向上させ、有機ＥＬ表示装置を低コストで製造することが望まれる。
本発明は、端縁のボヤケやそのバラツキが抑えられた被膜を、高い蒸着材料の利用効率で安定的に形成することができる、大型の基板にも適用可能な蒸着方法及び蒸着装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、信頼性及び表示品位に優れた有機ＥＬ表示装置を低コストで安定的に提供することを目的とする。
本発明の蒸着方法は、基板上に所定パターンの被膜を形成する蒸着方法であって、前記基板上に蒸着粒子を付着させて前記被膜を形成する蒸着工程を有する。前記蒸着工程は、前記蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源と、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクとを備えた蒸着ユニットを用いて、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した前記蒸着粒子を前記基板に付着させる工程である。前記基板の法線方向に直交し且つ前記基板及び前記蒸着ユニットの相対的移動方向に直交する方向を第１方向、前記基板の法線方向を第２方向としたとき、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に、それぞれが前記第２方向に沿って配列された複数の制御板からなる複数の制御板列が、前記第１方向に沿って配置されている。前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子のうち、前記第２方向に対向する制御板間の隙間を通過した蒸着粒子が、前記基板に付着して前記被膜を形成することがないように、前記複数の制御板列が構成されている。前記第２方向に沿って配列された前記複数の制御板のうちの少なくとも１つは、前記第２方向に移動可能である。
本発明の蒸着装置は、基板上に所定パターンの被膜を形成する蒸着装置であって、前記被膜を形成するための蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源、及び、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクを備えた蒸着ユニットと、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備える。前記基板の法線方向に直交し且つ前記基板及び前記蒸着ユニットの相対的移動方向に直交する方向を第１方向、前記基板の法線方向を第２方向としたとき、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に、それぞれが前記第２方向に沿って配列された複数の制御板からなる複数の制御板列が、前記第１方向に沿って配置されている。前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子のうち、前記第２方向に対向する制御板間の隙間を通過した蒸着粒子が、前記基板に付着して前記被膜を形成することがないように、前記複数の制御板列が構成されている。前記第２方向に沿って配列された前記複数の制御板のうちの少なくとも１つは、前記第２方向に移動可能である。
本発明の有機ＥＬ表示装置は、上記の蒸着方法を用いて形成された発光層を備えることを特徴とする。
本発明の蒸着方法及び蒸着装置によれば、基板及び蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、蒸着マスクに形成されたマスク開口を通過した蒸着粒子を基板に付着させるので、基板より小さな蒸着マスクを使用することができる。従って、大型基板に対しても蒸着による被膜を形成することができる。
複数の制御板列の開口率は、従来のシャドウマスクの開口率より大きいので、蒸着材料の利用効率を向上させることができる。
また、蒸着源開口と蒸着マスクとの間に設けられた複数の制御板列が、第１方向に隣り合う制御板間の空間に入射した蒸着粒子を、その入射角度に応じて選択的に捕捉するので、マスク開口には、所定の入射角度以下の蒸着粒子のみが入射する。これにより、蒸着粒子の基板に対する最大入射角度が小さくなるので、基板に形成される被膜の端縁に生じるボヤケを抑制することができる。
さらに、複数の制御板を第２方向に沿って配列して制御板列を構成しているので、各制御板は短く且つ軽量である。従って、制御板の自重による変形や変位及び制御板の熱膨張は少ない。よって、被膜の端縁のボヤケのバラツキを増大させることなく、当該ボヤケを抑制することができる。また、ボヤケを抑制するために制御板列の間隔を小さくする必要がないので、蒸着材料の利用効率の著しい低下をともなうことなくボヤケを抑制することができる。
本発明の有機ＥＬ表示装置は、上記の蒸着方向を用いて形成された発光層を備えるので、発光層の端縁のボヤケやそのバラツキが抑えられる。従って、信頼性及び表示品位に優れ、大型化も可能な有機ＥＬ表示装置を低コストで安定的に提供することができる。
図１は、有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す断面図である。 図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置を構成する画素の構成を示す平面図である。 図３は、図２の３−３線に沿った有機ＥＬ表示装置を構成するＴＦＴ基板の矢視断面図である。 図４は、有機ＥＬ表示装置の製造工程を工程順に示すフローチャートである。 図５は、新蒸着法の基本概念を示した斜視図である。 図６は、図５に示した蒸着装置を、基板の走行方向と平行な方向に沿って見た正面断面図である。 図７は、図５の新蒸着法において、被膜の端縁に生じるボヤケの発生原因を説明する断面図である。 図８は、図５に示した蒸着装置において、基板の走行方向と平行な方向に沿って見た蒸着粒子の飛翔方向を示した断面図である。 図９は、新々蒸着法の基本概念を示した斜視図である。 図１０は、図９に示した蒸着装置を、基板の走行方向と平行な方向に沿って見た正面断面図である。 図１１は、本発明の実施形態１に係る蒸着装置の主要部を示した斜視図である。 図１２は、本発明の実施形態１に係る蒸着装置の、基板の走査方向に沿って見た正面断面図である。 図１３は、本発明の実施形態１に係る蒸着装置の平面図である。 図１４は、本発明の実施形態１に係る蒸着装置において、補正板の作用を説明するための図である。 図１５は、本発明の実施形態１に対応した実施例１において、第１制御板、第２制御板、及び補正板の一部の配置を示した部分拡大正面図である。 図１６は、本発明の実施形態１において、Ｚ軸方向に沿ってｚ枚の制御板が配置されている場合において、補正板の設計方法を説明する図である。 図１７は、本発明の実施形態２に係る蒸着装置の主要部を示した斜視図である。 図１８は、本発明の実施形態２に係る蒸着装置の、基板の走査方向に沿って見た正面断面図である。 図１９は、本発明の実施形態２に係る蒸着装置において、補正板の作用を説明するための図である。 図２０Ａ及び図２０Ｂは、本発明に係る蒸着装置において、補正板のシャドウ効果を説明するための図である。 図２１は、本発明の実施形態１に対応した実施例２において、第１制御板、第２制御板、及び補正板の一部の配置を示した部分拡大正面図である。 図２２は、本発明の実施形態２において、Ｚ軸方向に沿ってｚ枚の制御板が配置されている場合において、補正板の設計方法を説明する図である。
本発明の蒸着方法は、基板上に所定パターンの被膜を形成する蒸着方法であって、前記基板上に蒸着粒子を付着させて前記被膜を形成する蒸着工程を有する。前記蒸着工程は、前記蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源と、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクとを備えた蒸着ユニットを用いて、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した前記蒸着粒子を前記基板に付着させる工程である。前記基板の法線方向に直交し且つ前記基板及び前記蒸着ユニットの相対的移動方向に直交する方向を第１方向、前記基板の法線方向を第２方向としたとき、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に、それぞれが前記第２方向に沿って配列された複数の制御板からなる複数の制御板列が、前記第１方向に沿って配置されている。
上記の本発明の蒸着方法において、前記第１方向に隣り合う制御板間の空間内に補正板が配置されていることが好ましい。
かかる好ましい構成によれば、第２方向に対向する制御板間の隙間を通過して基板に到達する蒸着粒子を、補正板により排除することができるので、被膜の端縁に生じるボヤケを効果的に抑制することができる。
この場合において、前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子のうち、前記第２方向に対向する制御板間の隙間を通過した蒸着粒子が、前記基板に付着して前記被膜を形成することがないように、前記補正板が配置されていることが好ましい。
かかる好ましい構成によれば、被膜の端縁に生じるボヤケをより確実に抑制することができる。
前記補正板は、前記第１方向に隣り合う制御板間の中央に配置されていることが好ましい。
かかる好ましい構成によれば、必要な補正板の数を最小にすることができる。
前記補正板は、前記第２方向に対向する制御板間の隙間の下端よりも前記基板側に配置されていることが好ましい。
かかる好ましい構成によれば、蒸着源開口から補正板までの第２方向に沿った距離を大きくすることができるので、補正板を用いたことによる蒸着材料の利用効率の低下を少なくすることができる。
前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子のうち、前記第２方向に対向する制御板間の隙間を通過した蒸着粒子が、前記基板に付着して前記被膜を形成することがないように、前記複数の制御板列が構成されていてもよい。
かかる好ましい構成によれば、補正板を用いることなく、被膜の端縁に生じるボヤケをより確実に抑制することができる。
前記補正板は、前記第２方向に移動可能であることが好ましい。また、前記第２方向に沿って配列された前記複数の制御板のうちの少なくとも１つは、前記第２方向に移動可能であることが好ましい。
かかる好ましい構成によれば、補正板及び／又は制御板を取り替えることなく、被膜の端縁に生じるボヤケの幅を変更することができる。
前記被膜が有機ＥＬ素子の発光層であることが好ましい。
かかる好ましい構成によれば、混色や発光ムラが抑えられた有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
以下に、本発明を好適な実施形態及び実施例を示しながら詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態及び実施例に限定されないことはいうまでもない。以下の説明において参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態及び実施例の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明は以下の各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、以下の各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
（有機ＥＬ表示装置の構成）
本発明を適用して製造可能な有機ＥＬ表示装置の一例を説明する。本例の有機ＥＬ表示装置は、ＴＦＴ基板側から光を取り出すボトムエミッション型で、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色からなる画素（サブ画素）の発光を制御することによりフルカラーの画像表示を行う有機ＥＬ表示装置である。
まず、上記有機ＥＬ表示装置の全体構成について以下に説明する。
図１は、有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す断面図である。図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置を構成する画素の構成を示す平面図である。図３は、図２の３−３線に沿った有機ＥＬ表示装置を構成するＴＦＴ基板の矢視断面図である。
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ１２（図３参照）が設けられたＴＦＴ基板１０上に、ＴＦＴ１２に接続された有機ＥＬ素子２０、接着層３０、封止基板４０がこの順に設けられた構成を有している。有機ＥＬ表示装置１の中央が画像表示を行う表示領域１９であり、この表示領域１９内に有機ＥＬ素子２０が配置されている。
有機ＥＬ素子２０は、当該有機ＥＬ素子２０が積層されたＴＦＴ基板１０を、接着層３０を用いて封止基板４０と貼り合わせることで、これら一対の基板１０，４０間に封入されている。このように有機ＥＬ素子２０がＴＦＴ基板１０と封止基板４０との間に封入されていることで、有機ＥＬ素子２０への酸素や水分の外部からの浸入が防止されている。
ＴＦＴ基板１０は、図３に示すように、支持基板として、例えばガラス基板等の透明な絶縁基板１１を備える。但し、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置では、絶縁基板１１は透明である必要はない。
絶縁基板１１上には、図２に示すように、水平方向に敷設された複数のゲート線と、垂直方向に敷設され、ゲート線と交差する複数の信号線とからなる複数の配線１４が設けられている。ゲート線には、ゲート線を駆動する図示しないゲート線駆動回路が接続され、信号線には、信号線を駆動する図示しない信号線駆動回路が接続されている。絶縁基板１１上には、これら配線１４で囲まれた各領域に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の色の有機ＥＬ素子２０からなるサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂが、マトリクス状に配置されている。
サブ画素２Ｒは赤色光を発射し、サブ画素２Ｇは緑色光を発射し、サブ画素２Ｂは青色光を発射する。列方向（図２の上下方向）には同色のサブ画素が配置され、行方向（図２の左右方向）にはサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂからなる繰り返し単位が繰り返して配置されている。行方向の繰り返し単位を構成するサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂが画素２（すなわち、１画素）を構成する。
各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、各色の発光を担う発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを備える。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、列方向（図２の上下方向）にストライプ状に延設されている。
ＴＦＴ基板１０の構成を説明する。
ＴＦＴ基板１０は、図３に示すように、ガラス基板等の透明な絶縁基板１１上に、ＴＦＴ１２（スイッチング素子）、配線１４、層間膜１３（層間絶縁膜、平坦化膜）、エッジカバー１５等を備える。
ＴＦＴ１２はサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの発光を制御するスイッチング素子として機能するものであり、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂごとに設けられる。ＴＦＴ１２は配線１４に接続される。
層間膜１３は、平坦化膜としても機能するものであり、ＴＦＴ１２及び配線１４を覆うように絶縁基板１１上の表示領域１９の全面に積層されている。
層間膜１３上には、第１電極２１が形成されている。第１電極２１は、層間膜１３に形成されたコンタクトホール１３ａを介して、ＴＦＴ１２に電気的に接続されている。
エッジカバー１５は、層間膜１３上に、第１電極２１のパターン端部を被覆するように形成されている。エッジカバー１５は、第１電極２１のパターン端部で有機ＥＬ層２７が薄くなったり電界集中が起こったりすることで、有機ＥＬ素子２０を構成する第１電極２１と第２電極２６とが短絡することを防止するための絶縁層である。
エッジカバー１５には、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ毎に開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂが設けられている。このエッジカバー１５の開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂが、各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの発光領域となる。言い換えれば、各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、絶縁性を有するエッジカバー１５によって仕切られている。エッジカバー１５は、素子分離膜としても機能する。
有機ＥＬ素子２０について説明する。
有機ＥＬ素子２０は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第１電極２１、有機ＥＬ層２７、第２電極２６をこの順に備える。
第１電極２１は、有機ＥＬ層２７に正孔を注入（供給）する機能を有する層である。第１電極２１は、前記したようにコンタクトホール１３ａを介してＴＦＴ１２と接続されている。
有機ＥＬ層２７は、図３に示すように、第１電極２１と第２電極２６との間に、第１電極２１側から、正孔注入層兼正孔輸送層２２、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ、電子輸送層２４、電子注入層２５をこの順に備える。
本実施形態では、第１電極２１を陽極とし、第２電極２６を陰極としているが、第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極としてもよく、この場合は有機ＥＬ層２７を構成する各層の順序は反転する。
正孔注入層兼正孔輸送層２２は、正孔注入層としての機能と正孔輸送層としての機能とを併せ持つ。正孔注入層は、有機ＥＬ層２７への正孔注入効率を高める機能を有する層である。正孔輸送層は、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂへの正孔輸送効率を高める機能を有する層である。正孔注入層兼正孔輸送層２２は、第１電極２１およびエッジカバー１５を覆うように、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面に一様に形成されている。
本実施形態では、正孔注入層と正孔輸送層とが一体化された正孔注入層兼正孔輸送層２２を設けているが、本発明はこれに限定されず、正孔注入層と正孔輸送層とが互いに独立した層として形成されていてもよい。
正孔注入層兼正孔輸送層２２上には、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂが、エッジカバー１５の開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂを覆うように、それぞれ、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの列に対応して形成されている。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、第１電極２１側から注入されたホール（正孔）と第２電極２６側から注入された電子とを再結合させて光を出射する機能を有する層である。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、それぞれ、低分子蛍光色素や金属錯体等の発光効率が高い材料を含む。
電子輸送層２４は、第２電極２６から発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂへの電子輸送効率を高める機能を有する層である。
電子注入層２５は、第２電極２６から有機ＥＬ層２７への電子注入効率を高める機能を有する層である。
電子輸送層２４は、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層２２を覆うように、これら発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面にわたって一様に形成されている。また、電子注入層２５は、電子輸送層２４を覆うように、電子輸送層２４上に、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面にわたって一様に形成されている。
本実施形態では、電子輸送層２４と電子注入層２５とは互いに独立した層として設けられているが、本発明はこれに限定されず、両者が一体化された単一の層（即ち、電子輸送層兼電子注入層）として設けられていてもよい。
第２電極２６は、有機ＥＬ層２７に電子を注入する機能を有する層である。第２電極２６は、電子注入層２５を覆うように、電子注入層２５上に、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面にわたって一様に形成されている。
なお、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ以外の有機層は有機ＥＬ層２７として必須ではなく、要求される有機ＥＬ素子２０の特性に応じて取捨選択すればよい。また、有機ＥＬ層２７は、必要に応じて、キャリアブロッキング層を更に有していてもよい。例えば、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂと電子輸送層２４との間にキャリアブロッキング層として正孔ブロッキング層を追加することで、正孔が電子輸送層２４に抜けるのを阻止し、発光効率を向上することができる。
（有機ＥＬ表示装置の製造方法）
次に、有機ＥＬ表示装置１の製造方法について以下に説明する。
図４は、上記の有機ＥＬ表示装置１の製造工程を工程順に示すフローチャートである。
図４に示すように、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の製造方法は、例えば、ＴＦＴ基板・第１電極の作製工程Ｓ１、正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２、発光層の形成工程Ｓ３、電子輸送層の形成工程Ｓ４、電子注入層の形成工程Ｓ５、第２電極の形成工程Ｓ６、封止工程Ｓ７をこの順に備えている。
以下に、図４の各工程を説明する。但し、以下に示す各構成要素の寸法、材質、形状等はあくまで一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。また、本実施形態では第１電極２１を陽極とし、第２電極２６を陰極としており、これとは逆に第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極とする場合には、有機ＥＬ層の積層順は以下の説明と反転する。同様に、第１電極２１および第２電極２６を構成する材料も以下の説明と反転する。
最初に、絶縁基板１１上に公知の方法でＴＦＴ１２及び配線１４等を形成する。絶縁基板１１としては、例えば透明なガラス基板あるいはプラスチック基板等を用いることができる。一実施例では、絶縁基板１１として、厚さが約１ｍｍ、縦横寸法が５００×４００ｍｍの矩形形状のガラス板を用いることができる。
次いで、ＴＦＴ１２及び配線１４を覆うように絶縁基板１１上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングを行うことで、層間膜１３を形成する。層間膜１３の材料としては、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁性材料を用いることができる。但し、ポリイミド樹脂は一般に透明ではなく、有色である。このため図３に示すようなボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置１を製造する場合には、層間膜１３としてはアクリル樹脂等の透明性樹脂を用いることが好ましい。層間膜１３の厚さは、ＴＦＴ１２の上面の段差を解消することができればよく、特に限定されない。一実施例では、アクリル樹脂を用いて厚さ約２μｍの層間膜１３を形成することができる。
次に、層間膜１３に、第１電極２１をＴＦＴ１２に電気的に接続するためのコンタクトホール１３ａを形成する。
次に、層間膜１３上に、第１電極２１を形成する。即ち、層間膜１３上に導電膜（電極膜）を成膜する。次いで、導電膜上にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングを行った後、塩化第二鉄をエッチング液として、導電膜をエッチングする。その後、レジスト剥離液を用いてフォトレジストを剥離し、さらに基板洗浄を行う。これにより、層間膜１３上にマトリクス状の第１電極２１が得られる。
第１電極２１に用いられる導電膜材料としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide：インジウム亜鉛酸化物）、ガリウム添加酸化亜鉛（ＧＺＯ）等の透明導電材料、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属材料を用いることもできる。
導電膜の積層方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ（chemical vapor deposition、化学蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、印刷法等を用いることができる。
一実施例では、スパッタ法により、ＩＴＯを用いて、厚さ約１００ｎｍの第１電極２１を形成することができる。
次に、所定パターンのエッジカバー１５を形成する。エッジカバー１５は、例えば層間膜１３と同様の絶縁材料を使用することができ、層間膜１３と同様の方法でパターニングすることができる。一実施例では、アクリル樹脂を用いて、厚さ約１μｍのエッジカバー１５を形成することができる。
以上により、ＴＦＴ基板１０および第１電極２１が作製される（工程Ｓ１）。
次に、工程Ｓ１を経たＴＦＴ基板１０を、脱水のために減圧ベーク処理し、更に第１電極２１の表面洗浄のために酸素プラズマ処理する。
次に、上記ＴＦＴ基板１０上に、正孔注入層および正孔輸送層（本実施形態では正孔注入層兼正孔輸送層２２）を、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に蒸着法により形成する（Ｓ２）。
具体的には、表示領域１９の全面が開口したオープンマスクを、ＴＦＴ基板１０に密着固定し、ＴＦＴ基板１０とオープンマスクとを共に回転させながら、オープンマスクの開口を通じて正孔注入層および正孔輸送層の材料をＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に蒸着する。
正孔注入層と正孔輸送層とは、前記したように一体化されていてもよく、互いに独立した層であってもよい。層の厚みは、一層あたり例えば１０〜１００ｎｍである。
正孔注入層および正孔輸送層の材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、およびこれらの誘導体、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物、アニリン系化合物等の、複素環式または鎖状式共役系のモノマー、オリゴマー、またはポリマー等が挙げられる。
一実施例では、４，４'−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を使用して、厚さ３０ｎｍの正孔注入層兼正孔輸送層２２を形成することができる。
次に、正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、エッジカバー１５の開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂを覆うように、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂをストライプ状に形成する（Ｓ３）。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、赤、緑、青の各色別に、所定領域を塗り分けるように蒸着される（塗り分け蒸着）。
発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの材料としては、低分子蛍光色素、金属錯体等の発光効率が高い材料が用いられる。例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、アントラセン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、およびこれらの誘導体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体、ビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体、トリ（ジベンゾイルメチル）フェナントロリンユーロピウム錯体、ジトルイルビニルビフェニル等が挙げられる。
発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの厚さは、例えば１０〜１００ｎｍにすることができる。
本発明の蒸着方法及び蒸着装置は、この発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの塗り分け蒸着に特に好適に使用することができる。本発明を使用した発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの形成方法の詳細は後述する。
次に、正孔注入層兼正孔輸送層２２および発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを覆うように、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に電子輸送層２４を蒸着法により形成する（Ｓ４）。電子輸送層２４は、上記した正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２と同様の方法により形成することができる。
次に、電子輸送層２４を覆うように、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に電子注入層２５を蒸着法により形成する（Ｓ５）。電子注入層２５は、上記した正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２と同様の方法により形成することができる。
電子輸送層２４および電子注入層２５の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、フルオレノン、およびこれらの誘導体や金属錯体、ＬｉＦ（フッ化リチウム）等を用いることができる。
前記したように電子輸送層２４と電子注入層２５とは、一体化された単一層として形成されてもよく、または独立した層として形成されてもよい。各層の厚さは、例えば１〜１００ｎｍである。また、電子輸送層２４および電子注入層２５の合計厚さは、例えば２０〜２００ｎｍである。
一実施例では、Ａｌｑ（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム）を使用して厚さ３０ｎｍの電子輸送層２４を形成し、ＬｉＦ（フッ化リチウム）を使用して厚さ１ｎｍの電子注入層２５を形成することができる。
次に、電子注入層２５を覆うように、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に第２電極２６を蒸着法により形成する（Ｓ６）。第２電極２６は、上記した正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２と同様の方法により形成することができる。第２電極２６の材料（電極材料）としては、仕事関数の小さい金属等が好適に用いられる。このような電極材料としては、例えば、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等が挙げられる。第２電極２６の厚さは、例えば５０〜１００ｎｍである。一実施例では、アルミニウムを用いて厚さ５０ｎｍの第２電極２６を形成することができる。
第２電極２６上には、第２電極２６を覆うように、外部から酸素や水分が有機ＥＬ素子２０内に浸入することを阻止するために、保護膜を更に設けてもよい。保護膜の材料としては、絶縁性や導電性を有する材料を用いることができ、例えば窒化シリコンや酸化シリコンが挙げられる。保護膜の厚さは、例えば１００〜１０００ｎｍである。
以上により、ＴＦＴ基板１０上に、第１電極２１、有機ＥＬ層２７、および第２電極２６からなる有機ＥＬ素子２０を形成できる。
次いで、図１に示すように、有機ＥＬ素子２０が形成されたＴＦＴ基板１０と、封止基板４０とを、接着層３０にて貼り合わせ、有機ＥＬ素子２０を封入する。封止基板４０としては、例えば厚さが０．４〜１．１ｍｍのガラス基板あるいはプラスチック基板等の絶縁基板を用いることができる。
かくして、有機ＥＬ表示装置１が得られる。
このような有機ＥＬ表示装置１において、配線１４からの信号入力によりＴＦＴ１２をＯＮ（オン）させると、第１電極２１から有機ＥＬ層２７へ正孔が注入される。一方、第２電極２６から有機ＥＬ層２７へ電子が注入される。正孔と電子とは発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ内で再結合し、エネルギーを失活する際に所定の色の光を出射する。各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの発光輝度を制御することで、表示領域１９に所定の画像を表示することができる。
以下に、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを塗り分け蒸着により形成する工程Ｓ３を説明する。
（新蒸着法）
発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを塗り分け蒸着する方法として、本発明者らは、特許文献１，２のような、蒸着時に基板と同等の大きさのマスクを基板に固定する蒸着方法に代えて、蒸着源及び蒸着マスクに対して基板を移動させながら蒸着を行う新規な蒸着方法（以下、「新蒸着法」という）を検討した。
図５は、新蒸着法の基本概念を示した斜視図である。
蒸着源９６０と蒸着マスク９７０とで蒸着ユニット９５０を構成する。蒸着源９６０と蒸着マスク９７０との相対的位置は一定である。基板１０が、蒸着マスク９７０に対して蒸着源９６０とは反対側を一定速度で一方向１０ａに移動する。蒸着源９６０の上面には、それぞれが蒸着粒子９９１を放出する複数の蒸着源開口９６１が形成されており、蒸着マスク９７０には、複数のマスク開口９７１が形成されている。蒸着源開口９６１から放出された蒸着粒子９９１は、マスク開口９７１を通過して基板１０に付着する。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの各色別に繰り返して蒸着を行うことにより、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの塗り分け蒸着を行うことができる。
このような新蒸着法によれば、蒸着マスク９７０の、基板１０の移動方向１０ａの寸法Ｌｍを、基板１０の同方向の寸法とは無関係に設定することができる。従って、基板１０よりも小さい蒸着マスク９７０を用いることができる。このため、基板１０を大型化しても蒸着マスク９７０を大型化する必要がないので、蒸着マスク９７０の自重撓みや伸びの問題が発生しない。また、蒸着マスク９７０やこれを保持するフレーム等が巨大化・重量化することもない。従って、特許文献１，２に記載された従来の蒸着法の問題が解決され、大型基板に対する塗り分け蒸着が可能になる。
しかしながら、本発明者らの更なる検討の結果、図５に示した新蒸着法は、特許文献１，２の蒸着法に比べて、形成される被膜（蒸着膜）の端縁にボヤケが生じやすいという問題があることが判明した。この問題の発生原因を以下に説明する。
図６は、基板１０の移動方向１０ａと平行な方向に沿って見た、図５の蒸着装置の正面図である。図６の紙面の左右方向に、複数の蒸着源開口９６１及び複数のマスク開口９７１が並んでいる。各蒸着源開口９６１から蒸着粒子９９１はある広がり（指向性）をもって放出される。即ち、図６において、蒸着源開口９６１から放出される蒸着粒子９９１の数は、蒸着源開口９６１の真上方向において最も多く、真上方向に対してなす角度（出射角度）が大きくなるにしたがって徐々に少なくなる。蒸着源開口９６１から放出された各蒸着粒子９９１は、それぞれの放出方向に向かって直進する。図６では、蒸着源開口９６１から放出される蒸着粒子９９１の流れを矢印で概念的に示している。従って、各マスク開口９７１には、その真下に位置する蒸着源開口９６１から放出された蒸着粒子９９１が最も多く飛来するが、これに限定されず、斜め下方に位置する蒸着源開口９６１から放出された蒸着粒子９９１も飛来する。
図７は、あるマスク開口９７１を通過した蒸着粒子９９１によって基板１０上に形成される被膜９９０の、図６と同様に基板１０の移動方向１０ａと平行な方向に沿って見た断面図である。上述したように、様々な方向から飛来した蒸着粒子９９１がマスク開口９７１を通過する。基板１０の被蒸着面１０ｅに到達する蒸着粒子９９１の数は、マスク開口９７１の真上の領域で最も多く、これから遠くなるにしたがって徐々に少なくなる。従って、図７に示すように、基板１０の被蒸着面１０ｅには、マスク開口９７１を真上方向に基板１０に投影した領域に、厚く且つ略一定厚みを有する被膜主部９９０ｃが形成され、その両側に、被膜主部９９０ｃより遠くなるにしたがって徐々に薄くなるボヤケ部分９９０ｅが形成される。そして、このボヤケ部分９９０ｅが被膜９９０の端縁のボヤケを生じさせる。
ボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅが大きくなりボヤケ部分９９０ｅが隣の異なる色の発光層領域に及ぶと、「混色」を生じたり、有機ＥＬ素子の特性が劣化したりする。従って、ボヤケ部分９９０ｅが隣の発光層領域にまで拡大しないようにしなければならない。
図８に示すように、基板１０の移動方向１０ａと平行な方向に沿って見たとき、マスク開口９７１を通過した蒸着粒子９９１の基板１０に対する入射角度の最大値（最大入射角度）をαとする。ここで、蒸着粒子９９１の入射角度は、基板１０の法線１０ｎに対して蒸着粒子９９１の飛翔方向がなす角度によって定義される。蒸着マスク９７０と基板１０との間隔をＨとすると、図７に示したボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅは、
Ｗｅ＝Ｈ×ｔａｎα
である。
従って、ボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅを小さくするためには、蒸着マスク９７０と基板１０との間隔Ｈ、及び、蒸着粒子９９１の基板１０に対する最大入射角度αのうちの少なくとも一方を小さくすればよい。
しかしながら、蒸着マスク９７０と基板１０との間隔Ｈを小さくすると、蒸着マスク９７０と基板１０とが衝突する可能性が高まる。基板１０を蒸着マスク９７０に対して移動させる際に、両者が衝突することなく、間隔Ｈを小さくするためには、蒸着マスク９７０に対する基板１０の位置を高精度に制御する必要がある。従って、間隔Ｈを小さくするには限界がある。
一方、最大入射角度αは、蒸着源開口９６１から放出される蒸着粒子９９１の出射角度、または、マスク開口９７１のアスペクト比によって決定される。
蒸着粒子９９１の出射角度は、図８に示すように基板１０の移動方向１０ａと平行な方向に沿って見たとき、蒸着源開口９６１から放出される蒸着粒子９９１の飛翔方向が基板１０の法線１０ｎに対してなす角度によって定義される。上述したように、蒸着粒子９９１は蒸着源開口９６１から様々な方向に向かって放出される。一般に、蒸着源開口９６１の真上に向かう蒸着粒子（出射角度が０度の蒸着粒子）が最も多く、出射角度が大きくなるにしたがって蒸着粒子量は少なくなる。蒸着粒子９９１の出射角度の最大値（最大出射角度）をφとする。
一方、マスク開口９７１のアスペクト比は、図８に示すようにマスク開口９７１を基板１０の移動方向１０ａと平行な方向に沿って見たとき、マスク開口９７１の開口幅Ｗｍに対する蒸着マスク９７０の厚さＴｍの比（Ｔｍ／Ｗｍ）で定義される。マスク開口９７１を通過しうる蒸着粒子９９１の飛翔方向が基板１０の法線１０ｎに対してなす角度の最大値をδとすると、マスク開口９７１のアスペクト比はｃｏｔδで表される。
φ≧δを満足するとき、蒸着粒子の最大入射角度αは、マスク開口９７１のアスペクト比ｃｏｔδに依存する（即ち、α＝δ）。従って、アスペクト比ｃｏｔδを大きくすれば、蒸着粒子の最大入射角度αを小さくすることができる。
ところが、マスク開口９７１のアスペクト比ｃｏｔδを大きくすると以下の問題が生じる。
第１に、蒸着マスク９７０の厚さＴｍが大きくなるので、マスク開口９７１の内周面に蒸着粒子が付着しやすく、その結果、実質的な開口寸法が小さくなり、最悪の場合には、マスク開口９７１が目詰まりしてしまう。例えば、蒸着マスク９７０と基板１０との間隔Ｈが０．５ｍｍのときにボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅを５０μｍ以下にするためには、α＝δ≒５．７°である必要がある。従って、ｃｏｔδ≒１０となる。マスク開口９７１の内周面が図８に示すように基板１０の法線１０ｎと平行であるマスク開口９７１において、マスク開口９７１の開口幅Ｗｍを９０μｍに設定すると、ｃｏｔδ≒１０を満足するためには、蒸着マスク９７０の厚さＴｍは９００μｍである必要がある。一般的な蒸着マスクの厚さ１０〜１００μｍと比べると、蒸着マスク９７０を９〜９０倍も厚くする必要がある。蒸着マスク９７０の厚さＴｍを厚くすればするほど、蒸着粒子のマスク開口９７１の内周面への付着量は増大する。
第２に、アスペクト比が大きくなるほど、蒸着マスク９７０の製造が困難となる。一般に蒸着マスク９７０の材料としては、耐熱性、加工性、熱膨張係数を吟味して金属が用いられる。そして、表面に対して略直角の内周面を有するマスク開口９７１を形成する方法として、電鋳法やレーザーカットによる掘削法などが用いられる。このような方法で金属板材に高アスペクト比の開口を形成することは難しく、例えば、アスペクト比ｃｏｔδが３以上の高精度な開口を実現することは技術的に困難を伴う。従って、上記の例のように厚さＴｍが９００μｍの金属板に、幅Ｗｍが９０μｍのマスク開口９７１を高精度で多数形成することは製造上極めて困難である。また、仮にこのような蒸着マスクを作成することができたとしても、その蒸着マスクの製作コストが増大してしまうため、これを用いて製造される有機ＥＬ表示装置が高コストとなってしまう。
第３に、アスペクト比が大きくなると、蒸着マスク９７０が厚くなるので、蒸着マスク９７０が重くなり、その自重による撓み変形を無視できなくなる。蒸着マスク９７０が自重により変形すると、蒸着マスク９７０と基板１０との間隔Ｈが蒸着マスク９７０の面上の位置により変化するので、ボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅが基板１０の面内において一定でなくなる。
従って、マスク開口９７１のアスペクト比ｃｏｔδを大きくするには限界がある。よって、アスペクト比ｃｏｔδを大きくすることにより、蒸着粒子の最大入射角度αを小さくすることは困難である。
上記とは逆に、φ＜δを満足するとき、蒸着粒子の最大入射角度αは、蒸着粒子の最大出射角度φに依存する（即ち、α＝φ）。従って、最大出射角度φを小さくすれば、蒸着粒子の最大入射角度αを小さくすることができる。
最大出射角度φは、一般に、蒸着源開口９６１の形状により調整することができると考えられる。しかしながら、最大出射角度φを小さくすることは、想像するほど容易なことではない。
特許文献３には、蒸着源開口の断面形状を、基板側ほど径が大きくなるテーパ形状にすることにより、蒸着源開口の真正面位置に急峻なピークを有する厚さ分布の蒸着膜を形成することができると記載されている。しかしながら、特許文献３の図４に示されているように、確かにテーパ形状断面を有する蒸着源開口を用いた場合には、一定径の蒸着源開口を用いた場合に比べて、蒸着膜厚さが最大となる部分近傍の厚さ分布は急峻になるものの、蒸着膜が形成される領域（即ち、蒸着粒子が付着する範囲）はほとんど変わらない。即ち、蒸着源開口の形状を、特許文献３に記載されたテーパ形状断面を有するように変更したとしても、最大出射角度φはほとんど変化しない。
特許文献４には、蒸着源と蒸着マスクとの間に、蒸着ビーム通過孔が形成された蒸着ビーム方向調整板を配置することが記載されている。蒸着源から放出された蒸着粒子を、蒸着ビーム方向調整板に形成された蒸着ビーム通過孔を通過させることにより、蒸着ビームの指向性が高まる。特許文献４には、蒸着ビーム通過孔の径は、指向性を十分に高めるために、約０．１ｍｍ〜１ｍｍが好ましいと記載されている。ところが、このような小径の蒸着ビーム通過孔を形成した蒸着ビーム方向調整板を用いた場合、上述したマスク開口９７１を高アスペクト比化した場合と同様の問題がある。即ち、蒸着ビーム通過孔は、その径が小さいために、蒸着粒子が蒸着ビーム通過孔の内周面に付着することによって目詰まりしやすい。また、小径の蒸着ビーム通過孔を高精度で多数形成することは技術的に困難であり、コスト高となる。また、加工性を改善するために蒸着ビーム通過孔の径を大きくすると、蒸着ビームの所望する指向性を得るためには、蒸着ビーム方向調整板を厚くする必要があり、その結果、蒸着ビーム方向調整板の自重による撓み変形や、それに伴う指向性やボヤケ部分の幅が一定でなくなる。更に、蒸着ビーム通過孔を通過できない蒸着粒子量が多く、蒸着レートが低下し、また、蒸着材料の利用効率が悪い。蒸着ビーム方向調整板を図５に示した新蒸着法に適用すると、蒸着ビームの指向性を高める必要がない、基板１０の走行方向１０ａと平行な方向においても、指向性の悪い蒸着ビームが捕捉されてしまうので、蒸着材料の利用効率の不所望な低下を招いてしまう。
以上のように、図５に示した新蒸着法は、大型の基板に対しても塗り分け蒸着を行うことができるという特長を有するものの、蒸着材料の利用効率の低下を防ぎながら、ボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅを小さくすることは困難である。混色が生じないようにするためにボヤケ部分９９０ｅが隣の異なる色の発光層領域に及ばないようにするためには、画素（図２のサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂを意味する）の開口幅を狭くするか、または、画素のピッチを大きくして、非発光領域を大きくする必要がある。ところが、画素の開口幅を狭くすると、発光領域が小さくなるので輝度が低下する。必要な輝度を得るために電流密度を高くすると、有機ＥＬ素子が短寿命化したり、損傷しやすくなったりして、信頼性が低下する。一方、画素ピッチを大きくすると、高精細表示を実現できず、表示品位が低下する。
（新々蒸着法）
図５及び図６に示した新蒸着法の上記の問題を解決する塗り分け蒸着方法として、本発明者らは、蒸着源と蒸着マスクとの間に、複数の制御板を配置する蒸着方法（以下、「新々蒸着法」という）を検討した。
図９は、新々蒸着法の基本概念を示した斜視図である。図１０は、図９に示した蒸着装置を、基板の走行方向と平行な方向に沿って見た正面断面図である。これらの図において、図５、図６に示したのと同じ部材には同一の符号が付されており、それらの説明を省略する。以下の説明の便宜のため、基板１０の幅方向に沿った水平方向軸をＸ軸、Ｘ軸と垂直な水平方向軸をＹ軸、Ｘ軸及びＹ軸に垂直な上下方向軸をＺ軸とするＸＹＺ直交座標系を設定する。Ｙ軸は基板１０の移動方向１０ａと平行であり、Ｚ軸は基板１０の被蒸着面１０ｅの法線方向と平行である。
蒸着源９６０と蒸着マスク９７０との間に複数の制御板９８０が配置されている。各制御板９８０の主面（面積が最大である面）はＹＺ面と平行である。複数の制御板９８０は、複数の蒸着源開口９６１の配置方向（即ち、Ｘ軸方向）と平行に一定ピッチで配置されている。
制御板９８０の作用について説明する。
各蒸着源開口９６１から、ある広がり（指向性）をもって放出された蒸着粒子９９１が、隣り合う制御板９８０の間の空間（以下、「制御空間９８１」という）に入射する。蒸着粒子９９１のうち、その速度ベクトルのＸ軸方向成分が大きな蒸着粒子９９１は、制御板９８０に衝突し付着して、マスク開口９７１に到達することはできない。即ち、制御板９８０は、マスク開口９７１に入射する蒸着粒子９９１の入射角度を制限する。ここで、マスク開口９７１に対する「入射角度」は、ＸＺ面への投影図において、蒸着粒子９９１の飛翔方向がＺ軸に対してなす角度で定義される。
このように、新々蒸着法によれば、複数の制御板９８０を用いることにより、Ｘ軸方向における蒸着粒子９９１の指向性を向上させることができる。従って、蒸着粒子９９１の基板１０に対する最大入射角度α（図８参照）を小さくすることができるので、ボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅを小さくすることができる。
一方、複数の制御板９８０は、ＹＺ面と平行であるので、速度ベクトルのＹ軸方向成分が大きな蒸着粒子９９１であっても、制御板９８０に捕捉されない。従って、複数の制御板９８０を用いた新々蒸着法は、特許文献４に記載された蒸着ビーム方向調整板を用いた場合に比べて、蒸着材料の利用効率や蒸着レートの低下を大幅に少なくすることができる。
蒸着粒子９９１の基板１０に対する最大入射角度α（図８参照）を複数の制御板９８０によって５．７°に規制する場合に必要な複数の制御板９８０の設計条件の一例を以下に示す。Ｘ軸方向に隣り合う制御板９８０の間隔Ｄが５ｍｍ、制御板９８０のＺ軸方向寸法（厚み）Ｔが０．５ｍｍである場合、制御板９８０の長さＬ（Ｚ軸方向寸法）を５０ｍｍにすれば、α＝５．７°を満足する。制御板９８０のＹ軸方向寸法は、特に制限はないが、例えば２００ｍｍに設定することができる。この設計条件では、５０ｍｍ×２００ｍｍ×０．５ｍｍの板状の複数の制御板９８０を５ｍｍ間隔で配置する必要がある。制御板９８０はそれぞれ別個に容易に作成することができ、また、複数の制御板９８０を５ｍｍ間隔で配置することも容易である。従って、小径の複数の蒸着ビーム通過孔を形成しなければならない特許文献４に記載された蒸着ビーム方向調整板に比べて、複数の制御板９８０は加工性にも優れている。更に、制御板９８０は、軽量性や交換性においても、特許文献４に記載された蒸着ビーム方向調整板に比べて優れている。
新々蒸着法において、複数の制御板９８０を用いてボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅを小さくするためには、制御空間９８１のアスペクト比（制御板９８０の長さＬ／制御板９８０の間隔Ｄ）を大きくすればよい。即ち、制御板９８０のＸ軸方向間隔Ｄを小さくするか、または、制御板９８０の長さＬを大きくすればよい。
ところが、複数の制御板９８０のＸ軸方向間隔Ｄを小さくすると、複数の制御板９８０の開口率が低下する。ここで、複数の制御板９８０の開口率は、制御板９８０の厚みＴ、複数の制御板９８０のＸ軸方向間隔Ｄを用いて、Ｄ／（Ｄ＋Ｔ）により定義される。間隔Ｄを小さくすると、開口率が急激に低下し、制御板９８０に付着する蒸着材料の量が増大するので、蒸着材料の利用効率の低下してしまう。
一方、制御板９８０の長さＬを大きくすると、制御板９８０の重量が増大するので、制御板９８０の自重によって、制御板９８０の変形や変位が生じやすくなる。また、制御板９８０の長さＬを大きくすると、温度上昇による制御板９８０の熱膨張量が大きくなる。これらによって、最大入射角度α（図８参照）が変化する。その結果、ボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅにバラツキが生じてしまう。
制御板９８０の自重による変形を防止するためには、制御板９８０の厚みＴを大きくし、その剛性を向上させることが考えられる。ところが、厚みＴを大きくすれば、複数の制御板９８０の開口率が低下し、蒸着材料の利用効率の低下してしまう。
一般に、有機ＥＬ表示装置では機種ごとにその画素設計が異なるため、許容できるボヤケ部分の幅も機種ごとに異なる。新々蒸着法では、許容できるボヤケ部分の幅が変わると、制御板９８０を交換して制御空間９８１のアスペクト比を変更する必要がある。ところが、制御板９８０の交換作業を行うと、処理タクトが低下し、製造コストが上昇するという問題がある。
以上のように、図９及び図１０に示した新々蒸着法は、図５及び図６に示した新蒸着法に比べて、蒸着材料の利用効率の低下を防ぎながら、ボヤケ部分の幅を小さくすることができる。ところが、ボヤケ部分の幅を更に小さくしようとすると、ボヤケ部分の幅にバラツキが生じたり、蒸着材料の利用効率が低下したりするなどの問題がある。また、ボヤケ部分の許容幅の変更にともない、制御板の交換が必要となる場合があり、そのような場合には処理タクトが低下し、製造コストが上昇するという問題がある。
本発明者らは、新々蒸着法の上記の問題を解決するべく鋭意検討し、本発明を完成するに至った。以下に、本発明の好適な実施形態を説明する。
（実施形態１）
図１１は、本発明の実施形態１に係る蒸着装置の主要部を示した斜視図である。図１２は、本実施形態１に係る蒸着装置を、基板１０の幅方向（第１方向）と垂直な方向に沿って見た正面断面図である。図１３は、本実施形態１に係る蒸着装置（但し、蒸着マスク７０を省略している）の平面図である。以下の説明の便宜のため、基板１０の幅方向に沿った水平方向軸をＸ軸、Ｘ軸と垂直な水平方向軸をＹ軸、Ｘ軸及びＹ軸に垂直な上下方向軸をＺ軸とするＸＹＺ直交座標系を設定する。Ｚ軸は基板１０の被蒸着面１０ｅの法線方向と平行である。説明の便宜のため、Ｚ軸方向の矢印の側（図１１の紙面の上側）を「上側」と称する。
蒸着源６０に対してＺ軸方向に対向して蒸着マスク７０が配置されている。
蒸着源６０は、その上面（即ち、蒸着マスク７０に対向する面）に、複数の蒸着源開口６１を備える。複数の蒸着源開口６１は、Ｘ軸方向（第１方向）に一定ピッチで配置されている。各蒸着源開口６１は、Ｚ軸と平行に上方に向かって開口したノズル形状を有しており、蒸着マスク７０に向かって、発光層の材料となる蒸着粒子９１を放出する。
蒸着マスク７０は、その主面（面積が最大である面）がＸＹ面と平行な板状物であり、Ｘ軸方向に沿って複数のマスク開口７１がＸ軸方向の異なる位置に形成されている。本実施形態では、各マスク開口７１の開口形状はＹ軸に平行なスロット形状を有しているが、本発明はこれに限定されない。
蒸着マスク７０はマスクテンション機構７３（図１２参照）によって保持される。マスクテンション機構７３は、蒸着マスク７０に、その主面と平行な方向に張力を印加することにより、蒸着マスク７０に、自重によるたわみや伸びが発生するのを防ぐ。
蒸着源開口６１と蒸着マスク７０との間に、蒸着源開口６１側から蒸着マスク７０側に向かって、第１制御板８０ａ及び第２制御板８０ｂがこの順にＺ軸方向（第２方向）に沿って配置されている。Ｚ軸方向に対向する第１制御板８０ａと第２制御板８０ｂとの間には隙間８４が形成されている。本発明では、Ｚ軸に沿って配置された複数の制御板（本実施形態１では、第１制御板８０ａ及び第２制御板８０ｂ）からなる列を「制御板列」と呼ぶ。Ｘ軸方向に、複数の制御板列が一定ピッチで配置されている。
Ｘ軸方向に配置された複数の第１制御板８０ａは同一寸法の薄板であり、また、Ｘ軸方向に配置された複数の第２制御板８０ｂも同一寸法の薄板である。第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂの主面（面積が最大である面）は、基板１０の被蒸着面１０ｅに対して垂直であり、且つ、Ｙ軸方向と平行である。
複数の補正板８３が、第１制御板８０ａと補正板８３とがＸ軸方向に交互に配置されるように、Ｘ軸方向に配置されている。複数の補正板８３は、同一寸法の薄板であり、その主面（面積が最大である面）は、基板１０の被蒸着面１０ｅに対して垂直であり、且つ、Ｙ軸方向と平行である。Ｘ軸方向において、補正板８３は、Ｘ軸方向に隣り合う２枚の第１制御板８０ａの間の中央に位置している。また、Ｚ軸方向において、補正板８３は、第１制御板８０ａと第２制御板８０ｂとの間の隙間８４の上端（即ち、第２制御板８０ｂの下端）よりも蒸着源６０側に配置されている。
複数の第１制御板８０ａ及び複数の補正板８３は、Ｘ軸方向と平行な一対の第１保持部材８６ａとＹ軸方向と平行な一対の第２保持部材８７ａとで構成される枠状の保持体８５ａに例えば溶接等の方法で一体的に保持されている（図１１参照）。同様に、複数の第２制御板８０ｂは、Ｘ軸方向と平行な一対の第１保持部材８６ｂとＹ軸方向と平行な一対の第２保持部材８７ｂとで構成される枠状の保持体８５ｂに例えば溶接等の方法で一体的に保持されている。但し、複数の制御板８０ａ，８０ｂ及び複数の補正板８３の相対的位置や姿勢を一定に維持することができれば、複数の制御板８０ａ，８０ｂ及び複数の補正板８３を保持する方法は、上記に限定されない。
蒸着源開口６１と複数の第１制御板８０ａとはＺ軸方向に離間しており、且つ、複数の第２制御板８０ｂと蒸着マスク７０とはＺ軸方向に離間している。また、複数の補正板８３と蒸着源開口６１とはＺ軸方向に離間している。蒸着源６０、蒸着マスク７０、複数の制御板８０ａ，８０ｂ、複数の補正板８３の相対的位置は少なくとも塗り分け蒸着を行う期間中は一定であり、これらは蒸着ユニット５０を構成する。例えば、図１２に示されているように、ホルダ５２で、蒸着源６０、マスクテンション機構７３、及び保持体８５ａ，８５ｂを一体的に保持することで、蒸着源６０、蒸着マスク７０、複数の制御板８０ａ，８０ｂ、複数の補正板８３の相対的位置を一定に維持することができる。
図１２に示されているように、基板１０は、保持装置５４により保持される。保持装置５４としては、例えば基板１０の被蒸着面１０ｅとは反対側の面を静電気力で保持する静電チャックを用いることができる。これにより、基板１０の自重による撓みが実質的にない状態で基板１０を保持することができる。但し、基板１０を保持する保持装置５４は、静電チャックに限定されず、これ以外の装置であってもよい。
保持装置５４に保持された基板１０は、移動機構５６によって、蒸着マスク７０に対して蒸着源６０とは反対側を、蒸着マスク７０から一定間隔だけ離間した状態で、一定速度でＹ軸方向（第２方向）１０ａに走査（移動）される。基板１０の移動は、往復移動であってもよく、あるいは、いずれか一方のみに向かう単方向移動であってもよい。移動機構５６の構成は特に制限はない。例えばモータで送りネジを回転させる送りネジ機構やリニアモータ等、公知の搬送駆動機構を用いることができる。
上記の蒸着ユニット５０と、基板１０と、基板１０を保持する保持装置５４と、基板１０を移動させる移動機構５６とは、図示しない真空チャンバ内に収納される。真空チャンバは密封された容器であり、その内部空間は減圧されて所定の低圧力状態に維持される。
蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子９１は、Ｘ軸方向に隣り合う第１制御板８０ａの間の空間（以下、「第１制御空間」という）８１ａを通過し、次いで、Ｘ軸方向に隣り合う第２制御板８０ｂの間の空間（以下、「第２制御空間」という）８１ｂを通過し、更に、マスク開口７１を通過して、基板１０の被蒸着面（即ち、基板１０の蒸着マスク７０に対向する側の面）１０ｅに付着して被膜９０を形成する。被膜９０は、Ｙ軸方向に延びたストライプ状となる。
被膜９０を形成する蒸着粒子９１は、必ず第１制御空間８１ａ、第２制御空間８１ｂ、及びマスク開口７１を通過する。蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子９１が、制御空間８１ａ，８１ｂ及びマスク開口７１を通過しないで基板１０の被蒸着面１０ｅに到達することがないように、制御板８０ａ，８０ｂ及び蒸着マスク７０が設計され、更に必要に応じて蒸着粒子９１の飛翔を妨げる防着板等（図示せず）が設置されていてもよい。
本実施形態では、各第１制御空間８１ａ内に補正板８３が配置されているので、蒸着粒子９１は、第１制御空間８１ａを通過する際、第１制御板８０ａと補正板８３との間を必ず通過する。
赤、緑、青の各色別に蒸着材料９１を変えて３回の蒸着（塗り分け蒸着）を行うことにより、基板１０の被蒸着面１０ｅに赤、緑、青の各色に対応したストライプ状の被膜９０（即ち、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ）を形成することができる。
制御板８０ａ，８０ｂは、図９及び図１０に示した新々蒸着法における制御板９８０と同様に、速度ベクトルのＸ軸方向成分が大きな蒸着粒子９１を衝突させ付着させることにより、ＸＺ面への投影図において、マスク開口７１に入射する蒸着粒子９１の入射角度を制限する。ここで、マスク開口７１に対する「入射角度」は、ＸＺ面への投影図において、蒸着粒子９１の飛翔方向がＺ軸に対してなす角度で定義される。その結果、大きな入射角度でマスク開口７１を通過する蒸着粒子９１が低減する。従って、図７に示したボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅが小さくなり、好ましくはボヤケ部分９９０ｅが実質的に発生しなくなるので、ストライプ状の被膜９０の両側の端縁のボヤケの発生が大幅に抑制される。その結果、有機ＥＬ表示装置において、混色が生じないように発光領域間の非発光領域の幅を大きくする必要がなくなる。よって、高輝度で高精細の表示を実現できる。また、輝度を高めるために発光層の電流密度を高くする必要がなくなるので、長寿命を実現でき、信頼性が向上する。
本実施形態１の各制御板列を構成する制御板８０ａ，８０ｂは、図９及び図１０に示した新々蒸着法における制御板９８０を隙間８４を介して上下に２分割したものと考えることができる。単に隙間８４を介して分割しただけでは、図１４に示すように、第１制御空間８１ａを斜めに出射した蒸着粒子９１が、隙間８４を通過して、当該第１制御空間８１ａの真上に位置する第２制御空間８１ｂ以外の第２制御空間８１ｂを通過して、マスク開口７１に入射する可能性が生じる。補正板８３は、このような隙間８４を通過して飛翔する蒸着粒子９１を捕捉する。従って、本実施形態１では、第１制御板８０ａと第２制御板８０ｂとの間に隙間８４が形成されているにもかかわらず、第１制御空間８１ａとこの真上の第２制御空間８１ｂとを順に通過した蒸着粒子９１のみがマスク開口７１を通過することができる。制御板列を構成する、Ｚ軸方向に沿って配列された第１制御板８０ａ及び第２制御板８０ｂは、マスク開口７１に入射する蒸着粒子９１の入射角度を制限する効果に関して、隙間８４が形成されていない連続した制御板と同じである。制御板列を構成する第１制御板８０ａ及び第２制御板８０ｂを、実効長さＬｅを有する連続した１枚の制御板とみなすことができる。
ボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅを小さくするためには、図９及び図１０に示した新々蒸着法では、上述したように、複数の制御板９８０のＸ軸方向間隔Ｄを小さくするか、または、制御板９８０の長さＬを大きくする必要があった。間隔Ｄを小さくすると、複数の制御板９８０の開口率が急激に低下するので、蒸着材料の利用効率が低下するという問題があった。一方、制御板９８０の長さＬを大きくすると、制御板９８０の重量や熱膨張量が大きくなるので、ボヤケ部分の幅Ｗｅにバラツキが生じるという問題があった。
これに対して、本実施形態では、実効長さＬｅを有する、１枚の連続した制御板とみなしうる制御板列が複数の制御板で構成されている。制御板列を構成する各制御板の長さは相対的に短く且つ軽量である。従って、ボヤケ部分の幅Ｗｅにバラツキが生じない範囲内で、各制御板の長さを長くして制御板列の実効長さＬｅを長くすることは容易である。また、必要に応じて、制御板列を構成する制御板の数を増やすことにより、制御板列の実効長さＬｅを長くしてもよい。従って、本実施形態によれば、制御板列のＸ軸方向間隔を小さくすることなく、そのＺ軸方向長さ（即ち、実効長さＬｅ）を長くすることができる。その結果、蒸着材料の利用効率を低下させることなく、且つ、ボヤケ部分の幅のバラツキを増大させることなく、ボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅを小さくすることができる。
なお、上記の実施形態では、第１制御空間８１ａ内に補正板８３を配置する例を示したが、補正板８３を設けなくても、第１制御空間８１ａを出射した蒸着粒子９１が、隙間８４を通過して、当該第１制御空間８１ａの真上に位置する第２制御空間８１ｂ以外の第２制御空間８１ｂを通過してマスク開口７１に入射することがないように、第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂを設計することも可能である。そのような場合には、補正板８３を省略することができる。
本実施形態１に対応した実施例１を示す。但し、本発明は、以下の実施例に限定されないことはいうまでもない。
図１５に、制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３の一部を拡大して示す。
第１制御板８０ａは、Ｚ軸方向の長さＬ１を７０ｍｍ、Ｙ軸方向の長さを１９０ｍｍ、Ｘ軸方向寸法（厚み）Ｔ１を０．５ｍｍとした。第２制御板８０ｂは、Ｚ軸方向の長さＬ２を７０ｍｍ、Ｙ軸方向の長さを１９０ｍｍ、Ｘ軸方向寸法（厚み）Ｔ２を０．５ｍｍとした。第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂの材料としてＳＵＳ３０４を用いた。複数の第１制御板８０ａ及び複数の第２制御板８０ｂを、Ｘ軸方向の配置ピッチＰを８ｍｍとして保持部材８５ａ及び保持部材８５ｂにそれぞれ一体的に保持させた（図１１、図１２を参照）。保持部材８５ａ，８５ｂのＹ軸方向の外寸法は２００ｍｍ、Ｘ軸方向の外寸法は６００ｍｍとした。
Ｚ軸方向に対向する第１制御板８０ａと第２制御板８０ｂとの間の隙間８４のＺ軸方向寸法Ｗは、１０ｍｍとした。
補正板８３を、Ｘ軸方向に隣り合う２つの第１制御板８０ａの間の中央に配置した。補正板８３は、Ｚ軸方向長さＬ０を４５ｍｍ、Ｙ軸方向長さを１９０ｍｍ、Ｘ軸方向寸法（厚み）Ｔ０を０．２ｍｍとした。Ｚ軸方向においては、隙間８４の上端（即ち、第２制御板８０ｂの下端）から、補正板８３の上端までのＺ軸方向距離Ｈ１１が４０ｍｍ、補正板８３の下端までのＺ軸方向距離Ｈ１２が８５ｍｍになるように、補正板８３を配置した。補正板８３の材料として、第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂと同じＳＵＳ３０４を用いた。複数の補正板８３を、複数の第１制御板８０ａ保持する保持部材８５ａに一体的に保持させた（図１１、図１２を参照）。
本実施例１では、各第１制御空間８１ａ内に１枚の補正板８３が設けられているので、第１制御空間８１ａを出射した蒸着粒子９１が、隙間８４を通過して、当該第１制御空間８１ａの真上に位置する第２制御空間８１ｂ以外の第２制御空間８１ｂを通過して、マスク開口７１に入射することはなかった。即ち、隙間８４を隔ててＺ軸方向に沿って並ぶ第１制御板８０ａ及び第２制御板８０ｂは、隙間８４が形成されていない、Ｚ軸方向に連続した１枚の制御板と同等であり、その実効長さＬｅ（Ｌｅ＝Ｌ１＋Ｗ＋Ｌ２）は１５０ｍｍであった。
図１５に示されているように、Ｙ軸方向に沿って見たとき、第１制御板８０ａの下端と、この第１制御板８０ａに隣り合う第１制御板８０ａの真上に位置する第２制御板８０ｂの上端とを結ぶ直線がＸ軸方向に対してなす角度をγとすると、ｔａｎγ＝２０であるから、γ＝８７．１°となる。従って、制御板８０ａ，８０ｂによって決定される蒸着粒子の広がり角度γ'（γ'＝９０°−γ）は２．９°であった。即ち、第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂによって、第２制御空間８１ｂを出射する蒸着粒子の出射角度は２．９°以下に制限される。
Ｚ軸方向に沿って上方から見た蒸着源開口６１の開口形状は円形とした。蒸着源開口６１の上端から第１制御板８０ａの下端までのＺ軸方向間隔７５ｍｍとした。蒸着源開口６１から放出される蒸着粒子の最大出射角度φ（図８参照）は約６０°であった。γ'＜φであるから、本実施例では、蒸着マスク７０の各マスク開口７１に入射する蒸着粒子の入射角度の最大値（最大入射角度）は、上記広がり角度γ'に依存し、２．９°であった。ここで、マスク開口７１に入射する蒸着粒子の最大入射角度は、Ｙ軸方向と平行な方向に沿って見たとき、マスク開口７１に入射する蒸着粒子の飛翔方向が蒸着マスク７０の法線（即ち、Ｚ軸方向）に対してなす角度によって定義される。
蒸着マスク７０のＸ軸方向寸法は６００ｍｍ、Ｙ軸方向寸法は２００ｍｍ、Ｚ軸方向寸法（厚さＴｍ）は５０μｍとした。蒸着マスク７０の材料は、インバー材（ＦｅにＮｉを３６％含有した合金）とした。
蒸着マスク７０には、Ｙ軸方向寸法が１５０ｍｍ、Ｘ軸方向寸法Ｗｍが９０μｍのスロット状のマスク開口７１を、Ｘ軸方向ピッチ４５０μｍで、Ｘ軸方向に７５１個形成した。このとき、マスク開口９７１のアスペクト比ｃｏｔδ（図８参照）は１．７であった。本実施例では、δ＞γ'であるから、蒸着粒子の基板１０に対する最大入射角度αは上記広がり角度γ'に依存した。
蒸着マスク７０の複数のマスク開口７１を形成した領域の周囲には、インバー材からなる防着板を設置して、制御空間８１ａ，８１ｂ及びマスク開口７１を通過しない蒸着粒子が基板１０の被蒸着面１０ｅに付着するのを防いだ。
第２制御板８０ｂの上端から蒸着マスク７０までの距離を１２０ｍｍとした。蒸着マスク７０と基板１０の被蒸着面１０ｅとの間の間隔Ｈを５００μｍとした。
画素（図２のサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂを意味する）のサイズ（実際の発光領域サイズ）は、Ｙ軸方向が３００μｍ、Ｘ軸方向が７０μｍとした。画素のピッチは、Ｙ軸方向が４５０μｍ、Ｘ軸方向が１５０μｍとした。
蒸着速度は、ホスト材料及びゲスト材料（ドーパント材料）のそれぞれが、赤色（Ｒ）で５．０ｎｍ／ｓ及び０．５３ｎｍ／ｓ、緑色（Ｇ）で５．０ｎｍ／ｓ及び０．６７ｎｍ／ｓ、青色（Ｂ）で５．０ｎｍ／ｓ及び０．６７ｎｍ／ｓとした。
以上のような構成により、基板１０をＹ軸方向に１往復走査させることにより、有機材料からなる蒸着膜を所望の画素パターンに形成して、発光層を形成することができた。即ち、蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子のうち、第１制御空間８１ａを通過し、この第１制御空間８１ａの真上に位置する第２制御空間８１ｂを通過し、更にマスク開口７１を通過した蒸着粒子のみが基板１０の被蒸着面１０ｅに付着した。
本実施例１では、蒸着粒子の基板１０に対する最大入射角度αは、第２制御空間８１ｂを出射した蒸着粒子の広がり角度γ'と同じ２．９°であった。従って、被膜のボヤケ部分の幅Ｗｅ（図７参照）は、
Ｗｅ＝Ｈ×ｔａｎα＝２５μｍ
であった。ボヤケ部分の幅Ｗｅは、Ｘ軸方向に隣り合う発光領域の間の非発光領域のＸ軸方向寸法よりも狭い。しかも、第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂの長さＬ１，Ｌ２はいずれも７０ｍｍと短いので、ボヤケ部分の幅Ｗｅのバラツキはほとんどなかった。従って、ボヤケ部分を非発光領域内に収めることができた。即ち、Ｘ軸方向の隣に位置する、異なる色の発光領域内に蒸着粒子が付着することはなく、混色がない高品位の有機ＥＬ表示装置を製造することができた。また、ボヤケ部分の幅Ｗｅ及びそのバラツキがともに小さいので、非発光領域のＸ軸方向寸法を小さくすることが可能となり、画素の発光領域を大きくすることができる。そのため、電流密度を下げて有機ＥＬ素子を構成する発光層の劣化を防止でき、その結果、画素の発光寿命特性が向上し、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を得ることができた。
上記の実施例１は例示に過ぎず、適宜変更することができる。
例えば、補正板８３の寸法や配置は、上記の実施例に限定されない。但し、第１制御空間８１ａを出射した蒸着粒子９１が、隙間８４を通過して、この第１制御空間８１ａの真上の第２制御空間８１ｂ以外の第２制御空間８１ｂを通過してマスク開口７１に入射することがないように、第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂの設計に応じて、補正板８３を設計する必要がある。具体的には、制御板８３は以下の条件を満足しなければならない。
図１５において、角度θ０，θ１，θ２を以下の式１−１のように定義する。
（式１−１）
ｔａｎθ０＝２×Ｗ／（Ｔ１＋Ｔ２）
ｔａｎθ１＝２×（Ｗ＋Ｌ１）／（２×Ｐ−Ｔ１＋Ｔ２）
ｔａｎθ２＝Ｌ２／（Ｐ−Ｔ２）
角度θ１，θ２のうち大きい方を角度ξとする。また、図１５に示すように、第１制御板８０ａと補正板８３とのＸ軸方向における間隔をＲとする。補正板８３のＺ軸方向の長さをＬ０、隙間８４の上端（即ち、第２制御板８０ｂの下端）から、補正板８３の上端までのＺ軸方向距離をＨ１１、補正板８３の下端までのＺ軸方向距離をＨ１２とする。
（ａ）ξ≧θ０のとき
Ｌ０＝０（即ち、補正板８３は不要）
（ｂ）ξ＜θ０のとき
Ｈ１２≧Ｗ＋Ｒ×ｔａｎθ０
Ｈ１１≦（Ｒ＋Ｔ２）×ｔａｎξ
Ｌ０＝Ｈ１２―Ｈ１１≧Ｗ＋Ｒ×ｔａｎθ０―（Ｒ＋Ｔ２）×ｔａｎξ
第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂの設計によっては、上記（ａ）に示されるように、補正板８３を省略することができる。即ち、上記（ａ）を満足する場合には、補正板８３を用いなくても蒸着粒子９１が隙間８４を通過することはなく、上述した実施形態１の効果を得ることができる。
上記の説明では、Ｚ軸方向に沿って２つの制御板８０ａ，８０ｂを隙間８４を隔てて配置する例を示したが、Ｚ軸方向に沿って配置される制御板の数は２つに限定されず、３つ以上であってもよい。制御板の数がいくつであっても、Ｚ軸方向に対向する２つの制御板間の隙間８４を通過した蒸着粒子が基板１０に付着することがないように、必要により補正板を設置する必要がある。この場合、補正板の設計方法としては特に限定はないが、以下に２つの方法を例示する。
第１の方法として、Ｚ軸方向位置が異なる各隙間に対して、上記（式１−１）を適用して補正板を設計することができる。即ち、上記（式１−１）の第１制御板及び第２制御板を、ｎを正の整数としたとき、蒸着源６０側からＺ軸方向に第ｎ番目の第ｎ制御板及び第ｎ＋１番目の第ｎ＋１制御板で置き換えて、第ｎ制御板と第ｎ＋１制御板との間の第ｎ番目の隙間に対する第ｎ補正板を上記（式１−１）を適用して設計する。これを、全ての隙間に対して行う。
第２の方法は以下の通りである。図１６に示すように、制御板列をＺ軸方向に沿ったｚ枚の制御板で構成する場合を考える。蒸着源に最も近い第１制御板８０ａの下端と第ｎ＋１制御板８０n+1の下端とのＺ軸方向距離をＨｎ、第ｎ＋１制御板８０n+1の下端と最も蒸着マスクに近い第ｚ制御板８０ｚの上端とのＺ軸方向距離をＨｎ'として、式１−１中の角度θ１，θ２の定義式を以下に置き換える。
（式１−２）
ｔａｎθ１＝２×Ｈｎ／（２×Ｐ−Ｔ１＋Ｔn+1）
ｔａｎθ２＝２×Ｈｎ'／（２×Ｐ−Ｔn+1−Ｔz）
ここで、Ｔn+1、Ｔzはそれぞれ、第ｎ＋１制御板８０n+1、第ｚ制御板８０ｚの厚みである。その他は、上記（式１−１）の第１制御板及び第２制御板を、第ｎ制御板８０ｎ及び第ｎ＋１制御板８０n+1で置き換えて、第ｎ制御板８０ｎと第ｎ＋１制御板８０n+1との間の第ｎ番目の隙間に対する第ｎ補正板８３ｎを上記（ａ）又は（ｂ）を適用して設計する。この第２の方法によれば、角度θ１，θ２を大きくすることができるので、Ｚ軸方向位置が異なる複数の隙間に対して共通する１枚の補正板を用いることができたり、ある隙間に対しては補正板を省略することができたりする等の設計上の利点がある。
（実施形態２）
実施形態１では、補正板８３は、Ｚ軸方向において、第１制御板８０ａと第２制御板８０ｂとの間の隙間８４の上端（即ち、第２制御板８０ｂの下端）よりも蒸着源６０側に配置されていた。これに対して、本実施形態２では、補正板８３は、Ｚ軸方向において、第１制御板８０ａと第２制御板８０ｂとの間の隙間８４の下端（即ち、第１制御板８０ａの上端）よりも蒸着マスク７０側に配置されている。本実施形態２の蒸着装置の構成は、上記を除いて実施形態１のそれと同じである。
図１７は、本発明の実施形態２に係る蒸着装置の主要部を示した斜視図である。図１８は、本実施形態２に係る蒸着装置を、基板１０の幅方向と垂直な方向に沿って見た正面断面図である。これらの図において、実施形態１を示した図１１、図１２に示したのと同じ部材には同一の符号が付されており、それらについての重複する説明を省略する。以下、実施形態１と異なる点を中心に本実施形態２を説明する。
複数の補正板８３が、第２制御板８０ｂと補正板８３とがＸ軸方向に交互に配置されるように、Ｘ軸方向に配置されている。複数の補正板８３は、同一寸法の薄板であり、その主面（面積が最大である面）は、基板１０の被蒸着面１０ｅに対して垂直であり、且つ、Ｙ軸方向と平行である。Ｘ軸方向において、補正板８３は、Ｘ軸方向に隣り合う２枚の第２制御板８０ｂの間の中央に位置している。
複数の補正板８３は、複数の第２制御板８０ｂとともに、Ｘ軸方向と平行な一対の第１保持部材８６ｂとＹ軸方向と平行な一対の第２保持部材８７ｂとで構成される枠状の保持体８５ｂに例えば溶接等の方法で一体的に保持されている。但し、複数の補正板８３の相対的位置や姿勢を一定に維持することができれば、複数の補正板８３を保持する方法は、上記に限定されない。
複数の補正板８３と蒸着マスク７０とはＺ軸方向に離間している。
本実施形態２においても、実施形態１と同様に、蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子９１は、第１制御空間８１ａ、第２制御空間８１ｂ、及び、マスク開口７１を順に通過して、基板１０の被蒸着面１０ｅに付着して、Ｙ軸方向に延びたストライプ状の被膜９０を形成する。
本実施形態２は、各第２制御空間８１ｂ内に補正板８３が配置されているので、蒸着粒子９１は、第２制御空間８１ｂを通過する際、第２制御板８０ｂと補正板８３との間を必ず通過する。
実施形態１と同様に、本実施形態２においても、制御板８０ａ，８０ｂは、ＸＺ面への投影図において、マスク開口７１に入射する蒸着粒子９１の入射角度を制限する。従って、図７に示したボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅが小さくなり、好ましくはボヤケ部分９９０ｅが実質的に発生しなくなるので、ストライプ状の被膜９０の両側の端縁のボヤケの発生が大幅に抑制される。その結果、有機ＥＬ表示装置において、混色が生じないように発光領域間の非発光領域の幅を大きくする必要がなくなる。よって、高輝度で高精細の表示を実現できる。また、輝度を高めるために発光層の電流密度を高くする必要がなくなるので、長寿命を実現でき、信頼性が向上する。
各制御板列を構成する第１制御板８０ａと第２制御板８０との間には隙間８４が形成されている。従って、図１９に示すように、第１制御空間８１ａを斜めに出射した蒸着粒子９１が、隙間８４を通過して、当該第１制御空間８１ａの真上に位置する第２制御空間８１ｂ以外の第２制御空間８１ｂを通過して、マスク開口７１に入射する可能性が生じる。補正板８３は、このような隙間８４を通過して飛翔する蒸着粒子９１を捕捉する。従って、本実施形態２でも、第１制御板８０ａと第２制御板８０ｂとの間に隙間８４が形成されているにもかかわらず、第１制御空間８１ａとこの真上の第２制御空間８１ｂとを順に通過した蒸着粒子９１のみがマスク開口７１を通過することができる。従って、本実施形態２においても、制御板列を構成する、Ｚ軸方向に沿って配列された第１制御板８０ａ及び第２制御板８０ｂを、実効長さＬｅを有する連続した１枚の制御板とみなすことができる。
実施形態１と同様に、制御板列のＸ軸方向間隔を小さくすることなく、そのＺ軸方向長さ（即ち、実効長さＬｅ）を長くすることができる。従って、蒸着材料の利用効率を低下させることなく、且つ、ボヤケ部分の幅のバラツキを増大させることなく、ボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅを小さくすることができる。
本実施形態２では、実施形態１に比べて、補正板８３は蒸着源開口６１からＺ軸方向に相対的に遠い位置に配置されている。補正板８３が蒸着源開口６１の近くに配置された図２０Ａと、遠くに配置された図２０Ｂとを比較すれば理解できるように、補正板８３が蒸着源開口６１からＺ軸方向に遠ざかれば遠ざかるほど、補正板８３によって蒸着粒子９１の流れが遮られる角度範囲８３ｓは小さくなる。従って、本実施形態２は、実施形態１に比べて、蒸着材料の利用効率及び蒸着レートが向上する。
なお、上記の実施形態では、第２制御空間８１ｂ内に補正板８３を配置する例を示したが、補正板８３を設けなくても、第１制御空間８１ａを出射した蒸着粒子９１が、隙間８４を通過して、当該第１制御空間８１ａの真上に位置する第２制御空間８１ｂ以外の第２制御空間８１ｂを通過してマスク開口７１に入射することがないように、第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂを設計することも可能である。そのような場合には、補正板８３を省略することができる。
本実施形態２に対応した実施例２を示す。但し、本発明は、以下の実施例に限定されないことはいうまでもない。
図２１に、制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３の一部を拡大して示す。
第１制御板８０ａ及び第２制御板８０ｂの寸法、配置、材料は実施例１と同じにした。
補正板８３を、Ｘ軸方向に隣り合う２つの第２制御板８０ｂの間の中央に配置した。補正板８３は、Ｚ軸方向長さＬ０を４５ｍｍ、Ｙ軸方向長さを１９０ｍｍ、Ｘ軸方向寸法（厚み）Ｔ０を０．２ｍｍとした。Ｚ軸方向においては、隙間８４の下端（即ち、第１制御板８０ａの上端）から、補正板８３の下端までのＺ軸方向距離Ｈ２１が４０ｍｍ、補正板８３の上端までのＺ軸方向距離Ｈ２２が８５ｍｍになるように、補正板８３を配置した。補正板８３の材料として、第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂと同じＳＵＳ３０４を用いた。複数の補正板８３を、複数の第２制御板８０ｂ保持する保持部材８５ｂに一体的に保持させた（図１７、図１８を参照）。
本実施例２では、各第２制御空間８１ｂ内に１枚の補正板８３が設けられているので、第１制御空間８１ａを出射した蒸着粒子９１が、隙間８４を通過して、当該第１制御空間８１ａの真上に位置する第２制御空間８１ｂ以外の第２制御空間８１ｂを通過して、マスク開口７１に入射することはなかった。即ち、隙間８４を隔ててＺ軸方向に沿って並ぶ第１制御板８０ａ及び第２制御板８０ｂは、隙間８４が形成されていない、Ｚ軸方向に連続した１枚の制御板と同等であり、その実効長さＬｅ（Ｌｅ＝Ｌ１＋Ｗ＋Ｌ２）は１５０ｍｍであった。
上記以外は実施例１と同様にして、基板１の被蒸着面１０ｅに、有機材料からなる蒸着膜を所望の画素パターンに形成して、発光層を形成した。
実施例１と同様に、本実施例２でも、蒸着粒子の基板１０に対する最大入射角度αは、第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂによって制限される蒸着粒子の広がり角度γ'と同じ２．９°であった。従って、被膜のボヤケ部分の幅Ｗｅ（図７参照）は、
Ｗｅ＝Ｈ×ｔａｎα＝２５μｍ
であった。ボヤケ部分の幅Ｗｅは、Ｘ軸方向に隣り合う発光領域の間の非発光領域のＸ軸方向寸法よりも狭い。しかも、第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂの長さＬ１，Ｌ２はいずれも７０ｍｍと短いので、ボヤケ部分の幅Ｗｅのバラツキはほとんどなかった。従って、ボヤケ部分を非発光領域内に収めることができた。即ち、Ｘ軸方向の隣に位置する、異なる色の発光領域内に蒸着粒子が付着することはなく、混色がない高品位の有機ＥＬ表示装置を製造することができた。また、ボヤケ部分の幅Ｗｅ及びそのバラツキがともに小さいので、非発光領域のＸ軸方向寸法を小さくすることが可能となり、画素の発光領域を大きくすることができる。そのため、電流密度を下げて有機ＥＬ素子を構成する発光層の劣化を防止でき、その結果、画素の発光寿命特性が向上し、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を得ることができた。
上記の実施例２は例示に過ぎず、適宜変更することができる。
例えば、補正板８３の寸法や配置は、上記の実施例に限定されない。但し、第１制御空間８１ａを出射した蒸着粒子９１が、隙間８４を通過して、この第１制御空間８１ａの真上の第２制御空間８１ｂ以外の第２制御空間８１ｂを通過してマスク開口７１に入射することがないように、第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂの設計に応じて、補正板８３を設計する必要がある。具体的には、制御板８３は以下の条件を満足しなければならない。
図２１において、角度θ０，θ１，θ２を以下の式２−１のように定義する。
（式２−１）
ｔａｎθ０＝２×Ｗ／（Ｔ１＋Ｔ２）
ｔａｎθ１＝Ｌ１／（Ｐ−Ｔ１）
ｔａｎθ２＝２×（Ｗ＋Ｌ２）／（２×Ｐ＋Ｔ１―Ｔ２）
角度θ１，θ２のうち大きい方を角度ξとする。また、図２１に示すように、第２制御板８０ｂと補正板８３とのＸ軸方向における間隔をＲとする。補正板８３のＺ軸方向の長さをＬ０、隙間８４の下端（即ち、第１制御板８０ａの上端）から、補正板８３の下端までのＺ軸方向距離をＨ２１、補正板８３の上端までのＺ軸方向距離をＨ２２とする。
（ａ）ξ≧θ０のとき
Ｌ０＝０（即ち、補正板８３は不要）
（ｂ）ξ＜θ０のとき
Ｈ２２≧Ｗ＋Ｒ×ｔａｎθ０
Ｈ２１≦（Ｒ＋Ｔ１）×ｔａｎξ
Ｌ０＝Ｈ２２−Ｈ２１≧Ｗ＋Ｒ×ｔａｎθ０−（Ｒ＋Ｔ１）×ｔａｎξ
第１及び第２制御板８０ａ，８０ｂの設計によっては、上記（ａ）に示されるように、補正板８３を省略することができる。即ち、上記（ａ）を満足する場合には、補正板８３を用いなくても蒸着粒子９１が隙間８４を通過することはなく、上述した実施形態２の効果を得ることができる。
上記の説明では、Ｚ軸方向に沿って２つの制御板８０ａ，８０ｂを隙間８４を隔てて配置する例を示したが、Ｚ軸方向に沿って配置される制御板の数は２つに限定されず、３つ以上であってもよい。制御板の数がいくつであっても、Ｚ軸方向に対向する２つの制御板間の隙間８４を通過した蒸着粒子が基板１０に付着することがないように、必要により補正板を設置する必要がある。この場合、補正板の設計方法としては特に限定はないが、以下に２つの方法を例示する。
第１の方法として、Ｚ軸方向位置が異なる各隙間に対して、上記（式２−１）を適用して補正板を設計することができる。即ち、上記（式２−１）の第１制御板及び第２制御板を、ｎを正の整数としたとき、蒸着源６０側からＺ軸方向に第ｎ番目の第ｎ制御板及び第ｎ＋１番目の第ｎ＋１制御板で置き換えて、第ｎ制御板と第ｎ＋１制御板との間の第ｎ番目の隙間に対する第ｎ補正板を上記（式２−１）を適用して設計する。これを、全ての隙間に対して行う。
第２の方法は以下の通りである。図２２に示すように、制御板列をＺ軸方向に沿ったｚ枚の制御板で構成する場合を考える。蒸着源に最も近い第１制御板８０ａの下端と第ｎ制御板８０nの上端とのＺ軸方向距離をＨｎ、第ｎ制御板８０nの上端と最も蒸着マスクに近い第ｚ制御板８０ｚの上端とのＺ軸方向距離をＨｎ'として、式２−１中の角度θ１，θ２の定義式を以下に置き換える。
（式２−２）
ｔａｎθ１＝２×Ｈｎ／（２×Ｐ−Ｔ１−Ｔn）
ｔａｎθ２＝２×Ｈｎ'／（２×Ｐ＋Ｔn−Ｔz）
ここで、Ｔn、Ｔzはそれぞれ、第ｎ制御板８０n、第ｚ制御板８０ｚの厚みである。その他は、上記（式２−１）の第１制御板及び第２制御板を、第ｎ制御板８０ｎ及び第ｎ＋１制御板８０n+1で置き換えて、第ｎ制御板８０ｎと第ｎ＋１制御板８０n+1との間の第ｎ番目の隙間に対する第ｎ補正板８３ｎを上記（ａ）又は（ｂ）を適用して設計する。この第２の方法によれば、角度θ１，θ２を大きくすることができるので、Ｚ軸方向位置が異なる複数の隙間に対して共通する１枚の補正板を用いることができたり、ある隙間に対しては補正板を省略することができたりする等の設計上の利点がある。
上記の実施形態１，２において、制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３の表面に捕捉され付着した蒸着材料は、例えば複数の制御板８０ａ，８０ｂ及び複数の補正板８３を保持体８５ａ，８５ｂとともに蒸着装置から取り外し、加熱することにより、蒸着材料を融解又は昇華させて制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３から脱離させ、回収することができる。そのため、制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３に付着した蒸着材料も無駄にはならず、総合的な材料利用効率を向上することができる。これに対して、塗り分け蒸着に使用されるシャドウマスクは、一般に、微小な開口が多数形成された１００μｍ程度の厚さの金属板からなり、張力を付与してフレームに張り付けられているので、本発明の制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３と同様に加熱すると、シャドウマスクは歪みを生じて再使用が困難となることがある。従って、シャドウマスクでは、これに付着した蒸着材料を回収することは一般に困難であった。本発明の制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３は、微細加工は施されておらず、また、張力も付与されていないので、シャドウマスクにおける上記の問題は生じない。
本発明では、マスク開口７１に蒸着粒子が大きな入射角度で入射しないように、蒸着マスク７０の前段で蒸着粒子の一部を制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３で捕捉する。従って、本発明では、制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３を用いない図５に示した新蒸着法に比べて、蒸着マスク（特にそのマスク開口の内周面）への蒸着材料の付着量が減少する。そのため、マスク開口の目詰まりが生じにくく、蒸着材料の付着による蒸着マスクの交換頻度を低減することができる。
本発明において、補正板８３の厚みはできるだけ薄いほうが好ましい。薄ければ薄いほど、補正板８３の厚みによるシャドウ効果（蒸着粒子流が補正板８３によって遮蔽されること。図２０Ａ、図２０Ｂを参照）の影響が少なくなり、蒸着材料の利用効率及び蒸着レートの低下を小さくすることができる。補正板８３は、隙間８４を通過する蒸着粒子が基板１０に付着しないように、実施例１，２で説明した設計にしたがっていればよい。また、複数の補正板８３の形状や寸法は精密に一致している必要はない。従って、補正板８３には制御板に比べて設計マージンに余裕があり、その厚みを低減することは可能である。
上記の実施形態１，２では、赤、緑、青のいずれの色の有機発光層材料の塗り分け蒸着においても、同様に設計された制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３を用いたが、本発明はこれに限定されず、例えば制御板８０ａ、制御板８０ｂ、及び補正板８３のうちの少なくとも１つの設計を色ごとに変えてもよい。例えば、緑の発光層材料は隣接画素に僅かに付着しても特性上問題がない場合には、緑の発光層材料の蒸着時には補正板８３を使用せず、隙間８４を通過した蒸着粒子が基板に付着することを許容する構成を採用してもよい。
上記の実施形態１，２では、補正板８３をＸ軸方向に隣り合う一対の制御板間の中央に配置した。この構成では、１枚の補正板８３で、この補正板８３に対してＸ軸方向の両側に位置する一対の隙間８４を蒸着粒子が通過するのを規制することができる。従って、補正板８３の数を最小にすることができる。
但し、本発明は、上記の構成に限定されない。即ち、補正板８３がＸ軸方向に隣り合う一対の制御板間の中央からＸ軸方向にずれた位置に配置されていてもよい。また、Ｘ軸方向に隣り合う一対の制御板間に、複数の補正板８３が配置されていてもよい。Ｚ軸方向に対向する制御板間の隙間８４を通過した蒸着粒子が基板に付着することがないように設計されていれば、補正板８３の位置や数は任意に設定することができる。
上記の実施形態１，２では、制御板８０ａ，８０ｂ及び補正板８３は、いずれもその主面がＹＺ面と平行になるように配置したが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数の第１制御板８０ａ、複数の第２制御板８０ｂ、及び複数の補正板８３のうちの少なくとも１つを、その主面がＹ軸と平行であり且つ基板１０の被蒸着面１０ｅに対して傾斜させて配置してもよい。これにより、被膜９０のＸ軸方向の両側のボヤケ部分の幅Ｗｅを異ならせることができる。この場合、上記の実施例１，２で説明した各種角度を定義する式１−１，１−２，２−１，２−２は、傾斜した制御板及び／又は補正板の傾斜角度に応じて変更される。
制御板及び／又は補正板がＺ軸方向に移動可能な構成であってもよい。即ち、Ｘ軸方向に沿って配置された複数の制御板及び／又はＸ軸方向に沿って配置された複数の補正板を、一体的にＺ軸方向に移動可能に構成してもよい。これにより、Ｚ軸方向に並んだ複数の制御板からなる制御板列の実効長さＬｅを調整することができるので、ボヤケ部分の幅Ｗｅを調整することができる。有機ＥＬ表示装置の画素の設計仕様は機種によって異なるので、許容できるボヤケ部分の幅Ｗｅも機種によって異なる場合がある。そのような場合に、制御板列の実効長さＬｅを変更できないと、機種毎に制御板を交換する必要がある。そのため、機種ごとに制御板を準備することによる設備コストの増大、制御板を交換することによる製造装置の処理タクトの低下等によって、製造コストが上昇してしまう。図９及び図１０に示した新々蒸着法でも、上述したように、ボヤケ部分の幅Ｗｅを変更するために制御板９８０を交換する必要があった。本発明において制御板及び／又は補正板をＺ軸方向に移動可能に構成することにより、制御板を交換することなく複数機種で共通する制御板を使用して制御板列の実効長さＬｅを調整することができるので、上記の問題を解決できる。なお、制御板及び／又は補正板を移動する場合には、Ｚ軸方向に対向する制御板間の隙間８４を通過した蒸着粒子が基板に到達することがないように注意する必要がある。
本発明では、制御板を冷却してもよい。制御板を冷却するための冷却装置は、制御板自身に取り付けてもよく、あるいは、制御板を保持する保持体（保持体８５ａ，８５ｂ）に取り付けて熱伝導を利用して制御板を冷却してもよい。冷却装置としては、特に制限はないが、例えば冷却パイプ内に冷媒を通過させる水冷方法を用いることができる。制御板を冷却することにより、制御板の温度上昇が抑えられるので、制御板に衝突した蒸着粒子をより確実に捕捉することができ、また、制御板からの蒸着粒子の再蒸発を防ぐことができる。また、蒸着源からの輻射熱により制御板が加熱されて変形や寸法変化するなどの現象の発生を防止することもできる。その結果、ボヤケ部分９９０ｅの幅Ｗｅのバラツキを更に低減することができる。
制御板に加えて、または、制御板に代えて、補正板を上記と同様に冷却してもよく、その場合は上述の効果が得られる。
また、制御板の温度を所定温度に調整する温調装置を設けてもよい。温調装置の構成は、特に制限はないが、例えば制御板を加熱する加熱装置と、制御板を冷却する冷却装置と、制御板の温度を検出する温度検出器とで構成することができる。加熱装置及び冷却装置は、制御板自身に取り付けてもよく、あるいは、制御板を保持する保持体（保持体８５ａ，８５ｂ）に取り付けて熱伝導を利用して制御板を加熱及び冷却してもよい。加熱装置としては、特に制限はないが、例えば公知のヒーターを用いることができる。冷却装置としては、特に制限はないが、例えば冷却パイプ内に冷媒を通過させる水冷方法を用いることができる。制御板の温度を適切に管理することにより、制御板に捕捉された蒸着粒子を再蒸発させて、材料利用効率を更に向上させることができる。但し、制御板から再蒸発した蒸着粒子は、制御板の温度等によっては様々な方向に飛翔する可能性がある。再蒸発した蒸着粒子が所望する最大入射角度αよりも大きな角度で基板１０に入射すると、被膜の端縁に不所望なボヤケ部分が生じる。従って、制御板の温度を調整して再蒸発する蒸着粒子の量や飛翔方向を制御することが好ましい。
制御板に加えて、または、制御板に代えて、補正板の温度を所定温度に調整する温調装置を上記と同様に設けてもよく、その場合は上述の効果が得られる。
上記の実施形態１，２では、蒸着源６０に、ノズル形状を有する複数の蒸着源開口６１がＸ軸方向に沿って一定ピッチで配置されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ノズル形状を有する蒸着源開口６１のＺ軸方向に沿って見た開口形状は、上記の実施例に示した円形に限定されず、楕円形、長方形、正方形、各種多角形などであってもよい。複数の蒸着源開口６１のＸ軸方向の配置ピッチは、複数の制御板列のＸ軸方向の配置ピッチと同じであっても、異なっていてもよい。制御板列に対する蒸着源開口６１のＸ軸方向における相対的位置は、任意に設定することができる。また、蒸着源開口が、複数の制御板列の両端幅よりも長いスロット形状の開口であって、当該開口がＸ軸方向に平行に配置されていてもよい。
制御板及び補正板のＸ軸方向に沿って見た形状は、矩形である必要はなく、例えば、蒸着源６０側の辺が小さく、蒸着マスク７０側の辺が大きな、略台形であってもよい。また、制御板及び補正板は、平板である必要はなく、例えば屈曲または湾曲していてもよく、あるいは波板であってもよい。また、制御板及び補正板の厚さは一定である必要はなく、例えば、蒸着源６０側で厚く、蒸着マスク７０側で薄い、テーパ状断面を有していてもよい。
複数の制御板及び複数の補正板の作成方法は特に制限はない。例えば、制御板及び補正板を別個に作成し、これを保持体８５ａ，８５ｂに溶接等により固定してもよい。あるいは、厚板材料に複数の貫通穴を一直線上に形成して、隣り合う貫通穴間の隔壁を制御板及び補正板として利用してもよい。
蒸着マスク７０に形成したマスク開口７１のパターンは上記の実施例１，２に限定されない。全てのマスク開口７１の形状及び寸法は同じであってもよいし、異なっていてもよい。マスク開口７１のＸ軸方向ピッチは一定であってもよいし、異なっていてもよい。
上記の実施形態１，２に示した蒸着装置では、蒸着源開口６１、制御板８０ａ，８０ｂ、複数のマスク開口７１が、それぞれＸ軸方向に一列に並んで配置されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、蒸着源開口、制御板、マスク開口のうちの少なくとも１つのＸ軸方向に沿った列がＹ軸方向に複数列配置されていてもよい。その場合、当該複数列間で、蒸着源開口、制御板、マスク開口のうちの少なくとも１つのＸ軸方向位置は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記の実施形態１，２では、不動の蒸着ユニット５０に対して基板１０が移動したが、本発明はこれに限定されず、蒸着ユニット５０及び基板１０のうちの一方を他方に対して相対的に移動させればよい。例えば、基板１０の位置を一定とし、蒸着ユニット５０を移動させてもよく、あるいは、蒸着ユニット５０及び基板１０の両方を移動させてもよい。
上記の実施形態１，２では、蒸着ユニット５０の上方に基板１０を配置したが、蒸着ユニット５０と基板１０との相対的位置関係はこれに限定されない。例えば、蒸着ユニット５０の下方に基板１０を配置してよく、あるいは、蒸着ユニット５０と基板１０とを水平方向に対向して配置してもよい。
本発明の蒸着装置及び蒸着方法の利用分野は特に制限はないが、有機ＥＬ表示装置の発光層の形成に好ましく利用することができる。
１０ 基板
１０ｅ 被蒸着面
２０ 有機ＥＬ素子
２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ 発光層
５０ 蒸着ユニット
５６ 移動機構
６０ 蒸着源
６１ 蒸着源開口
７０ 蒸着マスク
７１ マスク開口
８０ａ 第１制御板
８０ｂ 第２制御板
８１ａ 第１制御空間
８１ｂ 第２制御空間
８３ 補正板
８４ 隙間
９０ 被膜
９１ 蒸着粒子

Claims (5)

  1. 基板上に所定パターンの被膜を形成する蒸着方法であって、
    前記基板上に蒸着粒子を付着させて前記被膜を形成する蒸着工程を有し、
    前記蒸着工程は、前記蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源と、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクとを備えた蒸着ユニットを用いて、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した前記蒸着粒子を前記基板に付着させる工程であり、
    前記基板の法線方向に直交し且つ前記基板及び前記蒸着ユニットの相対的移動方向に直交する方向を第１方向、前記基板の法線方向を第２方向としたとき、
    前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に、それぞれが前記第２方向に沿って配列された複数の制御板からなる複数の制御板列が、前記第１方向に沿って配置されており、
    前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子のうち、前記第２方向に対向する制御板間の隙間を通過した蒸着粒子が、前記基板に付着して前記被膜を形成することがないように、前記複数の制御板列が構成されており、
    前記第２方向に沿って配列された前記複数の制御板のうちの少なくとも１つは、前記第２方向に移動可能であることを特徴とする蒸着方法。
  2. 前記被膜が有機ＥＬ素子の発光層である請求項１に記載の蒸着方法。
  3. 請求項１又は２に記載の蒸着方法を用いて発光層を形成する工程を備える有機ＥＬ表示装置の製造方法。
  4. 請求項１〜３のいずれかに記載の蒸着方法を用いて形成された発光層を備える有機ＥＬ表示装置。
  5. 基板上に所定パターンの被膜を形成する蒸着装置であって、
    前記被膜を形成するための蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源、及び、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクを備えた蒸着ユニットと、
    前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備え、
    前記基板の法線方向に直交し且つ前記基板及び前記蒸着ユニットの相対的移動方向に直交する方向を第１方向、前記基板の法線方向を第２方向としたとき、
    前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に、それぞれが前記第２方向に沿って配列された複数の制御板からなる複数の制御板列が、前記第１方向に沿って配置されており、
    前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子のうち、前記第２方向に対向する制御板間の隙間を通過した蒸着粒子が、前記基板に付着して前記被膜を形成することがないように、前記複数の制御板列が構成されており、
    前記第２方向に沿って配列された前記複数の制御板のうちの少なくとも１つは、前記第２方向に移動可能であることを特徴とする蒸着装置。
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