JP2013143480A - 発光装置およびその製造方法、並びにプロジェクター - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る発光装置100は、第1面12および第1面12と反対側の第2面14を有し、第1面12から第2面14まで貫通する貫通孔16が設けられた基板10と、貫通孔16内に設けられ、第2面14から突出する光学素子20と、第2面14側に設けられた半導体発光素子50と、を含み、光学素子20は、半導体発光素子50から出射された光Lを、第1面12側に射出する。
【選択図】図1
Description
第1面および前記第1面と反対側の第2面を有し、前記第1面から前記第2面まで貫通する貫通孔が設けられた基板と、
前記貫通孔内に設けられ、前記第2面から突出する光学素子と、
前記第2面側に設けられた半導体発光素子と、
を含み、
前記光学素子は、前記半導体発光素子から出射された光を、前記第1面側に射出する。
前記第1面に設けられ、前記光学素子から射出された光が入射するレンズを、さらに含んでもよい。
前記光学素子は、
前記第1面と面一に設けられた第3面と、
前記第3面と鋭角をなして接続された第4面と、
前記第3面および前記第4面と接続された第5面と、
を有し、
前記第5面は、前記半導体発光素子から出射された光が入射する面であり、
前記第4面は、前記第5面から入射した光を反射させる面であり、
前記第3面は、前記第4面において反射された光を射出する面であり、
前記レンズは、前記第3面に接合されていてもよい。
前記光学素子は、前記半導体発光素子から出射された光を、前記第1面の垂線方向に射出してもよい。
前記半導体発光素子は、複数設けられ、
前記光学素子は、複数設けられていてもよい。
基板の第1面に、前記第1面に対して傾斜した面によって規定される穴部を形成する工程と、
前記穴部に原料体を埋めて、光学素子を形成する工程と、
前記基板を、前記第1面の反対側からエッチングして前記基板の第2面を形成し、前記光学素子の一部を前記第2面から突出させる工程と、
前記第2面側に、半導体発光素子を配置する工程と、
を含み、
前記光学素子は、前記半導体発光素子から出射された光を、前記第1面側に射出する。
本発明に係る発光装置と、
前記発光装置から出射された光を、画像情報に応じて変調する光変調装置と、
前記光変調装置によって形成された画像を投射する投射装置と、
を含む。
まず、本実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る発光装置100を模式的に示す断面図である。図2は、図1に示した本実施形態に係る発光装置100の一部を拡大した図である。図3は、本実施形態に係る発光装置100を模式的に示す平面図である。なお、図1は、図3のI−I線断面図である。また、便宜上、図1〜図3では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸、Z軸を図示している。
次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図6〜図13は、本実施形態に係る発光装置100の製造工程を模式的に示す断面図である。なお、図6〜図10では、図1に対して上下反転させた状態を図示している。
次に、本実施形態の変形例に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。図14は、本実施形態の変形例に係る発光装置200を模式的に示す断面図である。以下、本実施形態の変形例に係る発光装置200において、本実施形態に係る発光装置100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。なお、便宜上、図14では、半導体発光素子50を簡略化して図示している。
次に、本実施形態に係るプロジェクターについて、図面を参照しながら説明する。図15は、本実施形態に係るプロジェクター500を模式的に示す図である。なお、便宜上、図15では、プロジェクター500を構成する筐体を省略して図示している。
17 基板の面、18 基板の面、20 光学素子、20a 原料体、22 第3面、
24 第4面、26 第5面、30 第1膜、32 第2膜、40 レンズ、
40a 樹脂体、42 入射面、42a 樹脂体の面、44 射出面、
46 レンズアレイ、50 半導体発光素子、51 支持基板、52 第1クラッド層、
53 活性層、53a 第1側面、53b 第2側面、54 第2クラッド層、
55 コンタクト層、56 第1電極、57 第2電極、58 反射部、60 金型、
62 凹部、70 金属基板、72 サブマウント、100 発光装置、
200 発光装置、500 プロジェクター、504 ライトバルブ、
506 クロスダイクロイックプリズム、508 投射レンズ、510 スクリーン
Claims (7)
- 第1面および前記第1面と反対側の第2面を有し、前記第1面から前記第2面まで貫通する貫通孔が設けられた基板と、
前記貫通孔内に設けられ、前記第2面から突出する光学素子と、
前記第2面側に設けられた半導体発光素子と、
を含み、
前記光学素子は、前記半導体発光素子から出射された光を、前記第1面側に射出する、ことを特徴とする発光装置。 - 前記第1面に設けられ、前記光学素子から射出された光が入射するレンズを、さらに含む、ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記光学素子は、
前記第1面と面一に設けられた第3面と、
前記第3面と鋭角をなして接続された第4面と、
前記第3面および前記第4面と接続された第5面と、
を有し、
前記第5面は、前記半導体発光素子から出射された光が入射する面であり、
前記第4面は、前記第5面から入射した光を反射させる面であり、
前記第3面は、前記第4面において反射された光を射出する面であり、
前記レンズは、前記第3面に接合されている、ことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。 - 前記光学素子は、前記半導体発光素子から出射された光を、前記第1面の垂線方向に射出する、ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記半導体発光素子は、複数設けられ、
前記光学素子は、複数設けられている、ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の発光装置。 - 基板の第1面に、前記第1面に対して傾斜した面によって規定される穴部を形成する工程と、
前記穴部に原料体を埋めて、光学素子を形成する工程と、
前記基板を、前記第1面の反対側からエッチングして前記基板の第2面を形成し、前記光学素子の一部を前記第2面から突出させる工程と、
前記第2面側に、半導体発光素子を配置する工程と、
を含み、
前記光学素子は、前記半導体発光素子から出射された光を、前記第1面側に射出する、ことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の発光装置と、
前記発光装置から出射された光を、画像情報に応じて変調する光変調装置と、
前記光変調装置によって形成された画像を投射する投射装置と、
を含む、ことを特徴とするプロジェクター。
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