JP2013140659A - 半導体システムおよびコマンドアドレスのセットアップ/ホールドタイム調整方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体システムは、クロックイネーブル信号CKE、第1〜第3コマンドアドレスCA<1:3>、チップ選択信号CSB、第1エントリコマンドMRW41、第2エントリコマンドMRW48、およびエグジットコマンドMRW42を出力するとともに、出力信号OUTを受信するコントローラ2と、チップ選択信号CSBおよび第1エントリコマンドMRW41に応答して第1および第2コマンドアドレスをラッチし、チップ選択信号CSBおよび第2エントリコマンドMRW48に応答して第1および第3コマンドアドレスをラッチし、クロックイネーブル信号CKEおよびエグジットコマンドMRW42に応答して第1〜第3コマンドアドレスCA<1:3>により生成されたデータを出力信号OUTとして伝達する半導体装置3とを含む。
【選択図】図1
Description
コントローラがコマンドアドレスを半導体装置に印加する過程において、コマンドアドレスがどの程度遅延されるかを確認し、コントローラがコマンドアドレスのセットアップ/ホールドタイムを調整する動作(以下、キャリブレーション動作という)を行う。ここで、半導体装置は、コマンドアドレスをラッチしてデータパッドを介して出力し、コントローラには、データパッドを介して出力されたコマンドアドレスがフィードバックされる。
しかし、コマンドアドレスの数がデータパッドの数よりも多い場合、半導体装置は、コマンドアドレスをデータパッドに出力することができない。したがって、コントローラは、コマンドアドレスがフィードバックできないため、コマンドアドレスのセットアップ/ホールドタイムを調整することができない。
図1に示すように、本実施形態の半導体システムは、コントローラ2と、半導体装置3とを含む。コントローラ2が、第1〜第3コマンドアドレスCA<1:3>、第1エントリコマンドMRW41、クロックイネーブル信号CKE、およびチップ選択信号CSBを半導体装置3に印加すると、半導体装置3は、クロックイネーブル信号CKEがディセーブルされ、チップ選択信号CSBがイネーブルされる期間において、第1コマンドアドレスCA<1>および第2コマンドアドレスCA<2>をラッチして出力信号OUTとしてコントローラ2に伝達する。コントローラ2が、第1〜第3コマンドアドレスCA<1:3>、第2エントリコマンドMRW48、クロックイネーブル信号CKE、およびチップ選択信号CSBを半導体装置3に印加すると、半導体装置3は、クロックイネーブル信号CKEがディセーブルされ、チップ選択信号CSBがイネーブルされる期間において、第1コマンドアドレスCA<1>および第3コマンドアドレスCA<3>をラッチして出力信号OUTとして伝達する。ここで、半導体装置3は、第1エントリコマンドMRW41または第2エントリコマンドMRW48を受信し、クロックイネーブル信号CKEが論理ローレベルにディセーブルされる期間でキャリブレーション動作を行う。コントローラ2には、出力信号OUTがフィードバックされ、第1〜第3コマンドアドレスCA<1:3>のセットアップ/ホールドタイムをスペックと比較して、第1〜第3コマンドアドレスCA<1:3>のセットアップ/ホールドタイムを調整する。
信号生成部4は、第1エントリコマンドMRW41を受信する時点において、論理ハイレベルにイネーブルされる第1キャリブレーション信号CAL41を生成する。このとき、信号生成部4が第1エントリコマンドMRW41を受信する前に、第2キャリブレーション信号CAL48が論理ハイレベルにイネーブルされたならば、信号生成部4は、第2キャリブレーション信号CAL48をディセーブルさせる。信号生成部4は、第1キャリブレーション信号CAL41とチップ選択信号CSBがイネーブルされる期間において、内部クロックICLKPをバッファリングしてストローブ信号CALSTBを生成する。信号生成部4は、第1キャリブレーション信号CAL41がイネーブルされる時点からクロックイネーブル信号CKEがイネーブルされる時点まで、論理ハイレベルにイネーブルされる制御信号CONを生成する。
第1ラッチ部5は、ストローブ信号CALSTBに同期して、第1コマンドアドレスCA<1>をラッチして第1ラッチコマンドアドレスLATCA<1>を生成する。
読み出し経路回路7は、第1〜第3コマンドアドレスCA<1:3>を受信し、メモリセル(図示せず)に格納されたデータDATAを出力する。
キャリブレーション信号生成部41は、図4に示すように、第1キャリブレーション信号生成部411と、第2キャリブレーション信号生成部413と、組合せ部415とを含む。
ストローブ信号生成部43は、図5に示すように、駆動信号生成部431と、駆動ラッチ部432と、遅延バッファ部433と、出力部434とを含む。
駆動信号生成部431は、プリチャージ部4311と、スイッチング部4312と、クロスカップルド増幅部4313とを含む。
遅延バッファ部433は、NANDゲートND433と、複数のインバータIV435〜IV437と、複数のキャパシタC1〜C3とから構成され、キャリブレーション信号CALが論理ハイレベルにイネーブルされる期間において、内部クロックICLKPをバッファリングして遅延内部クロックICLKPDを生成する。
このような構成のストローブ信号生成部43は、キャリブレーション信号CALが論理ハイレベルにイネーブルされ、チップ選択信号CSBが論理ローレベルにイネーブルされる期間において、内部クロックICLKPをバッファリングしてストローブ信号CALSTBを生成する。
第1パルス信号生成部451は、複数のインバータIV451〜IV455と、複数のキャパシタC4〜C6と、NANDゲートND451とから構成される。第1パルス信号生成部451は、第1キャリブレーション信号CAL41が論理ハイレベルにイネーブルされる時点からインバータIV453〜IV455およびキャパシタC4〜C6により遅延される期間だけイネーブルされる第1パルス信号PLS41を生成する。
このような構成の制御信号生成部45は、第1キャリブレーション信号CAL41または第2キャリブレーション信号CAL48が論理ハイレベルにイネーブルされる時点からクロックイネーブル信号CKEが論理ハイレベルにイネーブルされる時点まで、論理ハイレベルにイネーブルされる制御信号CONを生成する。
選択ラッチ部6は、図8に示すように、第2ラッチ部61と、第3ラッチ部62と、選択伝達部63とから構成される。
第2ラッチ部61は、複数のインバータIV61〜IV64から構成され、第1キャリブレーション信号CAL41が論理ハイレベルにイネーブルされる期間において、ストローブ信号CALSTBに同期して、第2コマンドアドレスCA<2>をラッチして第2ラッチコマンドアドレスLATCA<2>を生成する。
第3ラッチ部62は、複数のインバータIV65〜IV68から構成され、第2キャリブレーション信号CAL48が論理ハイレベルにイネーブルされる期間において、ストローブ信号CALSTBに同期して、第3コマンドアドレスCA<3>をラッチして第3ラッチコマンドアドレスLATCA<3>を生成する。
まず、T1時点において、コントローラ2が、第1エントリコマンドMRW41を半導体装置3に印加すると、第1キャリブレーション信号CAL41、キャリブレーション信号CAL、および制御信号CONが論理ハイレベルにイネーブルされる。
その後、クロックイネーブル信号CKEが論理ローレベルにディセーブルされる。半導体装置3がキャリブレーション動作を行うには、クロックイネーブル信号CKEがディセーブルされなければならない。
その後、クロックイネーブル信号CKEが論理ローレベルにディセーブルされる。半導体装置3がキャリブレーション動作を行うには、クロックイネーブル信号CKEがディセーブルされなければならない。
その後、クロックイネーブル信号CKEが論理ローレベルにディセーブルされる。半導体装置3がキャリブレーション動作を行うには、クロックイネーブル信号CKEがディセーブルされなければならない。
以上のように、本実施形態の半導体システムは、コマンドアドレスの数がデータパッドの数より多い場合にも、コマンドアドレスをラッチしてセットアップ/ホールドタイムを調整することができる。
3 半導体装置
CKE クロックイネーブル信号
CA コマンドアドレス
CSB チップ選択信号
MRW41 第1エントリコマンド
MRW48 第2エントリコマンド
OUT 出力信号
DATA データ
Claims (32)
- 半導体装置と、
前記半導体装置から出力される出力信号を受信するコントローラとを備えた半導体システムであって、
前記コントローラが、クロックイネーブル信号、第1コマンドアドレス、第2コマンドアドレス、第3コマンドアドレス、チップ選択信号、第1エントリコマンド、第2エントリコマンド、およびエグジットコマンドを前記半導体装置に出力し、
前記半導体装置が、前記チップ選択信号および前記第1エントリコマンドに応答して前記第1コマンドアドレスおよび前記第2コマンドアドレスをラッチして前記出力信号として前記コントローラに伝達し、前記チップ選択信号および前記第2エントリコマンドに応答して前記第1コマンドアドレスおよび前記第3コマンドアドレスをラッチして前記出力信号として前記コントローラに伝達し、前記クロックイネーブル信号および前記エグジットコマンドに応答して前記第1コマンドアドレス、前記第2コマンドアドレス、および前記第3コマンドアドレスにより生成されたデータを前記出力信号として前記コントローラに伝達することを特徴とする半導体システム。 - 前記コントローラが、前記第1コマンドアドレス、前記第2コマンドアドレス、および前記第3コマンドアドレスをラッチした前記出力信号を受信し、前記第1コマンドアドレス、前記第2コマンドアドレス、および前記第3コマンドアドレスのセットアップ/ホールドタイムを調整することを特徴とする請求項1に記載の半導体システム。
- 前記半導体装置が、前記クロックイネーブル信号がディセーブルされる期間において、前記第1エントリコマンドに応答して前記第1コマンドアドレスおよび前記第2コマンドアドレスをラッチして前記出力信号として前記コントローラに伝達し、前記第2エントリコマンドに応答して前記第1コマンドアドレスおよび前記第3コマンドアドレスをラッチして前記出力信号として前記コントローラに伝達することを特徴とする請求項1に記載の半導体システム。
- 前記半導体装置が、
内部クロック、前記クロックイネーブル信号、前記チップ選択信号、前記第1エントリコマンド、前記第2エントリコマンド、前記エグジットコマンドに応答して、ストローブ信号と第1キャリブレーション信号と第2キャリブレーション信号と制御信号とを生成する信号生成部と、
前記ストローブ信号に応答して、前記第1コマンドアドレスをラッチして第1ラッチコマンドアドレスを生成する第1ラッチ部と、
前記ストローブ信号と前記第1キャリブレーション信号と前記第2キャリブレーション信号とに応答して、前記第2コマンドアドレスまたは前記第3コマンドアドレスをラッチして選択ラッチコマンドアドレスを生成する選択ラッチ部と、
前記第1コマンドアドレス、前記第2コマンドアドレス、および前記第3コマンドアドレスを受信し、前記データを生成する読み出し経路回路と、
前記制御信号に応答して、前記データまたは前記第1ラッチコマンドアドレスおよび前記選択ラッチコマンドアドレスを前記出力信号として前記コントローラに伝達するマルチプレクサとを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体システム。 - 前記信号生成部が、
前記第1エントリコマンドと前記第2エントリコマンドと前記エグジットコマンドとに応答して、キャリブレーション信号と前記第1キャリブレーション信号と前記第2キャリブレーション信号とを生成するキャリブレーション信号生成部と、
前記チップ選択信号と前記内部クロックと前記キャリブレーション信号とに応答して、前記ストローブ信号を生成するストローブ信号生成部と、
前記第1キャリブレーション信号と前記第2キャリブレーション信号と前記クロックイネーブル信号に応答して、前記制御信号を生成する制御信号生成部とを含むことを特徴とする請求項4に記載の半導体システム。 - 前記キャリブレーション信号生成部が、前記第1エントリコマンドに応答してイネーブルされるとともに、前記第2エントリコマンドまたは前記エグジットコマンドに応答してディセーブルされる前記第1キャリブレーション信号を生成することを特徴とする請求項5に記載の半導体システム。
- 前記キャリブレーション信号生成部が、前記第2エントリコマンドに応答してイネーブルされるとともに、前記第1エントリコマンドまたは前記エグジットコマンドに応答してディセーブルされる前記第2キャリブレーション信号を生成することを特徴とする請求項5に記載の半導体システム。
- 前記キャリブレーション信号生成部が、前記第1キャリブレーション信号または前記第2キャリブレーション信号がイネーブルされる場合にイネーブルされる前記キャリブレーション信号を生成することを特徴とする請求項5に記載の半導体システム。
- 前記キャリブレーション信号生成部が、
前記第1エントリコマンドに応答してイネーブルされるとともに、前記第2エントリコマンドまたは前記エグジットコマンドに応答してディセーブルされる前記第1キャリブレーション信号を生成する第1キャリブレーション信号生成部と、
前記第2エントリコマンドに応答してイネーブルされるとともに、前記第1エントリコマンドまたは前記エグジットコマンドに応答してディセーブルされる前記第2キャリブレーション信号を生成する第2キャリブレーション信号生成部とを含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体システム。 - 前記ストローブ信号生成部が、前記キャリブレーション信号および前記チップ選択信号がイネーブルされる期間において、前記内部クロックをバッファリングして前記ストローブ信号を生成することを特徴とする請求項5に記載の半導体システム。
- 前記ストローブ信号生成部が、
前記チップ選択信号および前記内部クロックに応答して、プルアップ駆動信号およびプルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成部と、
前記プルアップ駆動信号および前記プルダウン駆動信号に応答して、ドライブ信号を生成する駆動ラッチ部と、
前記キャリブレーション信号がイネーブルされる期間において、前記内部クロックをバッファリングして遅延内部クロックを生成する遅延バッファ部と、
前記ドライブ信号および前記遅延内部クロックを受信し、前記ストローブ信号を生成する出力部とを含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体システム。 - 前記駆動信号生成部が、
前記内部クロックに応答してターンオンされるスイッチング部と、
前記内部クロックに応答して、前記プルアップ駆動信号および前記プルダウン駆動信号をプリチャージするプリチャージ部と、
前記チップ選択信号に応答して、前記プルアップ駆動信号および前記プルダウン駆動信号を生成するクロスカップルド増幅部とを含むことを特徴とする請求項11に記載の半導体システム。 - 前記制御信号生成部が、前記第1エントリコマンドまたは前記第2エントリコマンドに応答してイネーブルされるとともに、前記クロックイネーブル信号に応答してディセーブルされる前記制御信号を生成することを特徴とする請求項5に記載の半導体システム。
- 前記制御信号生成部が、
前記第1キャリブレーション信号に応答して、第1パルス信号を生成する第1パルス信号生成部と、
前記第2キャリブレーション信号に応答して、第2パルス信号を生成する第2パルス信号生成部と、
前記クロックイネーブル信号に応答して、第3パルス信号を生成する第3パルス信号生成部と、
前記第1パルス信号および前記第2パルス信号をセット信号として受信し、前記第3パルス信号をリセット信号として受信し、前記制御信号を生成するRSラッチ部とを含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体システム。 - 前記選択ラッチ部が、前記第1キャリブレーション信号がイネーブルされる期間において、前記ストローブ信号に応答して、前記第2コマンドアドレスをラッチして前記選択ラッチコマンドアドレスとして生成し、前記第2キャリブレーション信号がイネーブルされる期間において、前記ストローブ信号に応答して、前記第3コマンドアドレスをラッチして前記選択ラッチコマンドアドレスとして生成することを特徴とする請求項4に記載の半導体システム。
- 前記選択ラッチ部が、
前記ストローブ信号に応答して、前記第2コマンドアドレスをラッチして第2ラッチコマンドアドレスを生成する第2ラッチ部と、
前記ストローブ信号に応答して、前記第3コマンドアドレスをラッチして第3ラッチコマンドアドレスを生成する第3ラッチ部と、
前記第1キャリブレーション信号および前記第2キャリブレーション信号に応答して、前記第2コマンドアドレスまたは前記第3コマンドアドレスを選択的に前記選択ラッチコマンドアドレスとして生成する選択伝達部とを含むことを特徴とする請求項4に記載の半導体システム。 - 内部クロック、クロックイネーブル信号、チップ選択信号、第1エントリコマンド、第2エントリコマンド、およびエグジットコマンドに応答して、ストローブ信号と第1キャリブレーション信号と第2キャリブレーション信号と制御信号とを生成する信号生成部と、
前記ストローブ信号に応答して、第1コマンドアドレスをラッチして第1ラッチコマンドアドレスを生成する第1ラッチ部と、
前記ストローブ信号と前記第1キャリブレーション信号と前記第2キャリブレーション信号とに応答して、第2コマンドアドレスまたは第3コマンドアドレスをラッチして選択ラッチコマンドアドレスを生成する選択ラッチ部と、
前記第1コマンドアドレス、前記第2コマンドアドレス、および前記第3コマンドアドレスを受信し、データを生成する読み出し経路回路と、
前記制御信号に応答して、前記データまたは前記第1ラッチコマンドアドレスおよび前記選択ラッチコマンドアドレスを出力信号として伝達するマルチプレクサとを含むことを特徴とする半導体システム。 - 前記第1エントリコマンドと前記第2エントリコマンドと前記エグジットコマンドはモードレジスタセットにより設定され、前記出力信号を受信し、前記第1コマンドアドレスと前記第2コマンドアドレスと前記第3コマンドアドレスのセットアップ/ホールドタイムを調整するコントローラをさらに含むことを特徴とする請求項17に記載の半導体システム。
- 前記信号生成部が、
前記第1エントリコマンドと前記第2エントリコマンドと前記エグジットコマンドに応答して、キャリブレーション信号と前記第1キャリブレーション信号と前記第2キャリブレーション信号を生成するキャリブレーション信号生成部と、
前記チップ選択信号と前記内部クロックと前記キャリブレーション信号とに応答して、前記ストローブ信号を生成するストローブ信号生成部と、
前記第1キャリブレーション信号と前記第2キャリブレーション信号と前記クロックイネーブル信号に応答して、前記制御信号を生成する制御信号生成部とを含むことを特徴とする請求項18に記載の半導体システム。 - 前記キャリブレーション信号生成部が、前記第1エントリコマンドに応答してイネーブルされるとともに、前記第2エントリコマンドまたは前記エグジットコマンドに応答してディセーブルされる前記第1キャリブレーション信号を生成することを特徴とする請求項19に記載の半導体システム。
- 前記キャリブレーション信号生成部が、前記第2エントリコマンドに応答してイネーブルされるとともに、前記第1エントリコマンドまたは前記エグジットコマンドに応答してディセーブルされる前記第2キャリブレーション信号を生成することを特徴とする請求項19に記載の半導体システム。
- 前記キャリブレーション信号生成部が、前記第1キャリブレーション信号または前記第2キャリブレーション信号がイネーブルされる場合にイネーブルされる前記キャリブレーション信号を生成することを特徴とする請求項19に記載の半導体システム。
- 前記キャリブレーション信号生成部が、
前記第1エントリコマンドに応答してイネーブルされるとともに、前記第2エントリコマンドまたは前記エグジットコマンドに応答してディセーブルされる前記第1キャリブレーション信号を生成する第1キャリブレーション信号生成部と、
前記第2エントリコマンドに応答してイネーブルされるとともに、前記第1エントリコマンドまたは前記エグジットコマンドに応答してディセーブルされる前記第2キャリブレーション信号を生成する第2キャリブレーション信号生成部とを含むことを特徴とする請求項19に記載の半導体システム。 - 前記ストローブ信号生成部が、前記キャリブレーション信号および前記チップ選択信号がイネーブルされる期間において、前記内部クロックをバッファリングして前記ストローブ信号を生成することを特徴とする請求項19に記載の半導体システム。
- 前記ストローブ信号生成部が、
前記チップ選択信号および前記内部クロックに応答して、プルアップ駆動信号およびプルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成部と、
前記プルアップ駆動信号および前記プルダウン駆動信号に応答して、ドライブ信号を生成する駆動ラッチ部と、
前記キャリブレーション信号がイネーブルされる期間において、前記内部クロックをバッファリングして遅延内部クロックを生成する遅延バッファ部と、
前記ドライブ信号および前記遅延内部クロックを受信し、前記ストローブ信号を出力する出力部とを含むことを特徴とする請求項19に記載の半導体システム。 - 前記駆動信号生成部が、
前記内部クロックに応答してターンオンされるスイッチング部と、
前記内部クロックに応答して、前記プルアップ駆動信号および前記プルダウン駆動信号をプリチャージするプリチャージ部と、
前記チップ選択信号に応答して、前記プルアップ駆動信号および前記プルダウン駆動信号を生成するクロスカップルド増幅部とを含むことを特徴とする請求項25に記載の半導体システム。 - 前記制御信号生成部が、前記第1エントリコマンドまたは前記第2エントリコマンドに応答してイネーブルされるとともに、前記クロックイネーブル信号に応答してディセーブルされる前記制御信号を生成することを特徴とする請求項19に記載の半導体システム。
- 前記制御信号生成部が、
前記第1キャリブレーション信号に応答して、第1パルス信号を生成する第1パルス信号生成部と、
前記第2キャリブレーション信号に応答して、第2パルス信号を生成する第2パルス信号生成部と、
前記クロックイネーブル信号に応答して、第3パルス信号を生成する第3パルス信号生成部と、
前記第1パルス信号および前記第2パルス信号をセット信号として受信し、前記第3パルス信号をリセット信号として受信し、前記制御信号を生成する第3RSラッチ部とを含むことを特徴とする請求項19に記載の半導体システム。 - 前記選択ラッチ部が、前記第1キャリブレーション信号がイネーブルされる期間において、前記ストローブ信号に応答して、前記第2コマンドアドレスをラッチして前記選択ラッチコマンドアドレスとして生成し、前記第2キャリブレーション信号がイネーブルされる期間において、前記ストローブ信号に応答して、前記第3コマンドアドレスをラッチして前記選択ラッチコマンドアドレスとして生成することを特徴とする請求項17に記載の半導体システム。
- 前記選択ラッチ部が、
前記ストローブ信号に応答して、前記第2コマンドアドレスをラッチして第2ラッチコマンドアドレスを生成する第2ラッチ部と、
前記ストローブ信号に応答して、前記第3コマンドアドレスをラッチして第3ラッチコマンドアドレスを生成する第3ラッチ部と、
前記第1キャリブレーション信号および前記第2キャリブレーション信号に応答して、前記第2コマンドアドレスまたは前記第3コマンドアドレスを選択的に前記選択ラッチコマンドアドレスとして生成する選択伝達部とを含むことを特徴とする請求項17に記載の半導体システム。 - コントローラが、第1コマンドアドレス、第2コマンドアドレス、第3コマンドアドレス、第1エントリコマンド、クロックイネーブル信号、およびチップ選択信号を半導体装置に印加するステップと、
前記半導体装置が、前記クロックイネーブル信号がディセーブルされ、前記チップ選択信号がイネーブルされる期間において、前記第1コマンドアドレスおよび前記第2コマンドアドレスをラッチした第1ラッチコマンドアドレスおよび第2ラッチコマンドアドレスを生成して前記コントローラに伝送するステップと、
前記コントローラが、前記第1コマンドアドレス、前記第2コマンドアドレス、前記第3コマンドアドレス、第2エントリコマンド、前記クロックイネーブル信号、および前記チップ選択信号を前記半導体装置に印加するステップと、
前記半導体装置が、前記クロックイネーブル信号がディセーブルされ、前記チップ選択信号がイネーブルされる期間において、前記第1コマンドアドレスをラッチした第1ラッチコマンドアドレスおよび前記第3コマンドアドレスをラッチした第3ラッチコマンドアドレスを生成して前記コントローラに伝送するステップと、
前記コントローラが、前記第1ラッチコマンドアドレスと前記第2ラッチコマンドアドレスと前記第3ラッチコマンドアドレスのセットアップ/ホールドタイムを調整するステップとを含むことを特徴とするコマンドアドレスのセットアップ/ホールドタイム調整方法。 - 前記コントローラが前記第1ラッチコマンドドレスと前記第2ラッチコマンドアドレスと前記第3ラッチコマンドアドレスのセットアップ/ホールドタイムを調整するステップが、
前記コントローラが、前記第1コマンドアドレス、前記第2コマンドアドレス、前記第3コマンドアドレス、エグジットコマンド、および前記クロックイネーブル信号を前記半導体装置に印加するステップと、
前記半導体装置が、前記クロックイネーブル信号がイネーブルされる期間において、前記第1コマンドアドレス、前記第2コマンドアドレス、および前記第3コマンドアドレスにより生成されたデータを前記コントローラに伝送するステップとをさらに含むことを特徴とする請求項31に記載のコマンドアドレスのセットアップ/ホールドタイム調整方法。
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