JP2013140208A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光モジュールの中で発生する熱が内部にこもって高温状態になってしまうのを防ぐことができる光モジュール。
【解決手段】
ＣＤＲ装置５０ｂと、受発光素子５２を駆動する駆動ＩＣ５０ａと、ＣＤＲ装置５０ｂが搭載される第１の領域Ａ１と、駆動ＩＣ５０ａが搭載される第２の領域Ａ２と、を有する回路基板２４と、回路基板２４の少なくとも一部を収容する金属ハウジング２８と、を備え、第１の領域Ａ１においてＣＤＲ装置５０ｂが搭載される面とは反対側の面に搭載される第１の放熱シート５６と、第２の領域Ａ２において駆動ＩＣ５０ａが搭載される面とは反対側の面に搭載される第２の放熱シート５７とを有し、第１の放熱シート５６と第２の放熱シート５７の少なくとも一部は金属ハウジング２８と接触している。
【選択図】図６

Description

本発明は、光素子が搭載された回路基板を備える光モジュールに関するものである。

近年、ネットワーク機器に用いられる光モジュールにおいて、多チャンネル化・高速化・小型化が進んでいる。多チャンネル化・高速化・小型化に対応した光モジュールの一例として、回路基板に設けられ、受光素子と発光素子とからなる光素子と、光ファイバからの光信号を光素子に光学的に接続するためのミラーを備える光モジュールがある（特許文献１参照）。

特開２０１０−０１０２５４

電気信号を光信号に変換する光電変換部を有する光モジュールにおいては、光電変換部で発生する熱を考慮してモジュール全体を設計する必要がある。また、限られた設計空間の中で、異なる大きさ・高さを有する電子部品を配置しなければならない。特許文献１に開示される光モジュールでは、回路基板の中心付近の裏側にＩＣチップが設けられ、また、回路基板上において支え板が搭載される領域の裏側に放熱機能を有するスペーサが設けられている。

しかしながら、上述の特許文献１の構成では、放熱機能を有するスペーサは、発熱するＩＣチップとは分離した位置に配置されており、ＩＣチップの放熱経路が確保されていない。発熱をする電子部品の放熱経路が確保されていないと、光モジュールの内部で熱がこもり部分的に高温な場所が発生してしまうおそれがある。

本発明は、光モジュールの中で発生する熱が内部にこもって高温状態になってしまうのを防ぐことができる光モジュールを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の光モジュールは、波形整形器を含む第１の発熱素子と、光素子を駆動する半導体素子を含む第２の発熱素子と、前記第１の発熱素子が搭載される第１の領域と、前記第２の発熱素子が搭載される第２の領域と、を有する回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を収容する金属ハウジングと、を備え、前記第１の領域において前記第１の発熱素子が搭載される面とは反対側の面に搭載される第１の放熱シートと、前記第２の領域において前記第２の発熱素子が搭載される面とは反対側の面に搭載される第２の放熱シートとを有し、前記第１の放熱シートと前記第２の放熱シートの少なくとも一部は前記金属ハウジングと接触しているものである。

本発明の光モジュールは、前記第１の領域において前記第１の発熱素子が搭載される面とは反対側の面には、発熱部品が搭載されず、前記第２の領域において前記第２の発熱素子が搭載される面とは反対側の面には、発熱部品が搭載されないものが好ましい。

また、本発明の光モジュールは、前記第１の領域において前記第１の発熱素子が搭載される面は、前記第２の領域において前記第２の発熱素子が搭載される面とは反対側の面であるものでも良い。

また、本発明の光モジュールは、前記第１の発熱素子を起点として前記第１の放熱シートが延伸する方向は、前記第２の放熱シートから離れる方向であるものが好ましい。

また、本発明の光モジュールは、前記第１の発熱素子は、前記第２の発熱素子より発熱量が大きい発熱素子であり、前記第１の発熱素子が搭載された第１の領域に第３の放熱シートが搭載されているものが好ましい。

また、本発明の光モジュールは、前記第１の発熱素子を起点として前記第３の放熱シートが延伸する方向は、前記第２の放熱シートから離れる方向であるものが好ましい。

また、本発明の光モジュールは、前記金属ハウジングは段差部を有し、前記第１の領域に搭載された前記第３の放熱シートの少なくとも一部は、前記段差部に接触しているものが好ましい。

本発明の光モジュールによれば、第１の発熱素子で発生した熱は、回路基板の裏側の第１の放熱シートに伝わり、第１の放熱シートから金属ハウジングまで伝わる。また、第２の発熱素子で発生した熱は、回路基板の裏側の第２の放熱シートに伝わり、第２の放熱シートから金属ハウジングまで伝わる。第１と第２の発熱素子で発生した熱を金属ハウジングまで逃がす放熱経路が確保されるため、光モジュールの内部に熱がこもるのを防ぐことができる。

本実施形態に係る光モジュールを示す斜視図である。 樹脂ハウジングを外した状態を示す斜視図である。 金属ハウジングを外した状態を示す斜視図である。 図４中の（a）は、図３に示す基板を上から見た図であり、図４中の（ｂ）は、図３に示す基板を横から見た図である。 図３に示す回路基板及び固定部材を横から見た図である。 図１に示す光モジュールの断面図である。 図６に示す放熱シートの変形例1を示す図である。 図６に示す放熱シートの変形例２を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１に示す光モジュール１は、光通信技術などにおいて信号（データ）の伝送に用いられるものであり、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。

図１に示すように、光モジュール１は、光ケーブル３と、コネクタモジュール５とを備えている。光モジュール１では、単芯或いは多芯の光ケーブル３の末端がコネクタモジュール５に取り付けられて構成されている。

光ケーブル３は、図１から図３に示されるように、複数本（ここでは４本）の光ファイバ心線（光ファイバ）７と、この光ファイバ心線７を被覆する樹脂製の外被９と、光ファイバ心線７と外被９との間に介在された極細径の抗張力繊維（ケブラー）１１と、外被９と抗張力繊維１１との間に介在された金属編組１３とを有している。つまり、光ケーブル３では、光ファイバ心線７、抗張力繊維１１、金属編組１３及び外被９が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。

光ファイバ心線７は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバ（ＡＧＦ：All Glass Fiber）、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバ（ＨＰＣＦ：Hard Plastic Clad Fiber）、等を用いることができる。ガラスのコア径が８０μｍの細径ＨＰＣＦを用いると、光ファイバ心線７が小径に曲げられても破断しにくい。外被９は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばＰＶＣ（polyvinylchloride）から形成されている。外被９の外径は、４．２ｍｍ程度であり、外被９の熱伝導率は、例えば０．１７Ｗ／ｍ・Ｋである。抗張力繊維１１は、例えばアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル３に内蔵されている。

金属編組１３は、例えば錫めっき導線から形成されており、編組密度が７０％以上、編み角度が４５°〜６０°である。金属編組１３の外径は、０．０５ｍｍ程度である。金属編組１３の熱伝導率は、例えば４００Ｗ／ｍ・Ｋである。金属編組１３ は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。

コネクタモジュール５は、ハウジング２０と、ハウジング２０の前端（先端）側に設けられる電気コネクタ２２と、ハウジング２０に収容される回路基板２４とを備えている。

ハウジング２０は、金属ハウジング（第１ハウジング）２６と、樹脂ハウジング（第２ハウジング）２８とから構成されている。金属ハウジング２６は、収容部材３０と、収容部材３０の後端部に連結され、光ケーブル３を固定する固定部材３２とから構成されている。金属ハウジング２６は、鋼（Ｆｅ系）、ブリキ（錫めっき銅）、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い（好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上）金属材料により形成されている。金属ハウジング２６は、熱伝導体を構成している。

収容部材３０は、断面が略矩形形状を呈する筒状の中空部材である。収容部材３０は、回路基板２４などを収容する収容空間Ｓを画成している。収容部材３０の前端側には、電気コネクタ２２が設けられ、収容部材３０の後端側には、固定部材３２が連結される。また、図６に示されるように、収容部材３０は、回路基板２４上に搭載されたＣＤＲ装置５０ｂの上方付近に段差部２６ａを有しており、電気コネクタ２２側に向けてやや薄型となっている。

固定部材３２は、板状の基部３４と、筒部３６と、基部３４の両側から前方に張り出す一対の第１張出片３８と、基部３４の両側から後方に張り出す一対の第２張出片４０とを有している。一対の第１張出片３８は、収容部材３０の後部からそれぞれ挿入され、収容部材３０に当接して連結される。一対の第２張出片４０は、後述する樹脂ハウジング２８のブーツ４６に連結される。なお、固定部材３２は、基部３４、筒部３６、第１張出片３８及び第２張出片４０が板金により一体に形成されている。

筒部３６は、略円筒形状をなしており、基部３４から後方に突出するように設けられている。筒部３６は、カシメリング４２との協働により光ケーブル３を保持する。具体的には、外被９を剥いだ後、光ケーブル３の光ファイバ心線７を筒部３６の内部に挿通させると共に、抗張力繊維１１を筒部３６の外周面に沿って配置する。そして、筒部３６の外周面に配置された抗張力繊維１１上にカシメリング４２を配置して、カシメリング４２をかしめる。これにより、抗張力繊維１１が筒部３６とカシメリング４２との間に挟持されて固定され、固定部材３２に光ケーブル３が保持固定される。

基部３４には、光ケーブル３の金属編組１３の端部がはんだにより接合されている。具体的には、金属編組１３は、固定部材３２においてカシメリング４２（筒部３６）の外周を覆うように配置されており、その端部が基部３４の一面（後面）にまで延ばされてはんだにより接合されている。これにより、固定部材３２と金属編組１３とは、熱的に接続されている。さらに、収容部材３０の後端部に固定部材３２が結合することにより、収容部材３０と固定部材３２とが物理的且つ熱的に接続される。つまり、収容部材３０と光ケーブル３の金属編組１３とが熱的に接続される。

樹脂ハウジング２８は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング２６を覆っている。樹脂ハウジング２８は、外装ハウジング４４と、外装ハウジング４４と連結するブーツ４６とを有している。外装ハウジング４４は、収容部材３０の外面を覆うように設けられている。ブーツ４６は、外装ハウジング４４の後端部に連結され、金属ハウジング２６の固定部材３２を覆っている。ブーツ４６の後端部と光ケーブル３の外被９とは、接着剤（図示しない）により接着される。

電気コネクタ２２は、接続対象（パソコンなど）に挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ２２は、ハウジング２０の前端側に配置されており、ハウジング２０から前方に突出している。電気コネクタ２２は、接触子２２ａにより回路基板２４に電気的に接続されている。

回路基板２４は、金属ハウジング２６（収容部材３０）の収容空間Ｓに収容されている。回路基板２４には、制御用半導体５０と、受発光素子５２（光素子の一例）とが搭載されている。回路基板２４は、制御用半導体５０と受発光素子５２とを電気的に接続している。回路基板２４は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板２４は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金（Ａｕ）、アルミ（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）などにより回路配線が形成されている。制御用半導体５０と受発光素子５２とは、光電変換部を構成している。

制御用半導体５０は、駆動ＩＣ（Integrated Circuit）５０ａ（第２の発熱素子の一例）や波形整形器であるＣＤＲ（Clock Data Recovery）装置５０ｂ（第１の発熱素子の一例）などを含んでいる。駆動ＩＣ５０ａと比べて、ＣＤＲ装置５０ｂは動作時の発熱量が大きい場合がある。制御用半導体５０は、回路基板２４において、表面２４ａの前端側に配置されている。制御用半導体５０は、電気コネクタ２２と電気的に接続されている。

受発光素子５２は、複数（ここでは２つ）の発光素子５２ａと、複数（ここでは２つ）の受光素子５２ｂとを含んで構成されている。発光素子５２ａ及び受光素子５２ｂは、回路基板２４において、表面２４ａの後端側に配置されている。発光素子５２ａとしては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）、レーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）などを用いることができる。受光素子５２ｂとしては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）などを用いることができる。

受発光素子５２は、光ケーブル３の光ファイバ心線７と光学的に接続されている。具体的には、図４（ｂ）に示すように、回路基板２４には、受発光素子５２及び駆動ＩＣ５０ａを覆うようにレンズアレイ部品５５が配置されている。レンズアレイ部品５５には、発光素子５２ａから出射された光、又は、光ファイバ心線７から出射された光を反射して屈曲させる反射膜５５ａが配置されている。光ファイバ心線７の末端にはコネクタ部品５４が取り付けられており、コネクタ部品５４とレンズアレイ部品５５とが位置決めピンによって位置決めされて結合することにより光ファイバ心線７と受発光素子５２とが光学的に接続される。レンズアレイ部品５５は、光の入射部および出射部に、入射光を平行光とし、平行光を集光して出射するコリメートレンズを備えることが好ましい。このようなレンズアレイ部品５５は、樹脂の射出成形により、一体に構成することができる。

図６に示されるように、回路基板２４の裏面２４ｂと収容部材３０（金属ハウジング２６）との間には、第１の放熱シート５６が配置されている。第１の放熱シート５６は、図４に図示される第１の領域Ａ１のうち、ＣＤＲ装置５０ｂが搭載される面とは反対側の面に搭載されている（図４参照）。第１の放熱シート５６は、回路基板２４の裏面２４ｂと収容部材３０に接触している。また、第１の放熱シート５６は、ＣＤＲ装置５０ｂを起点として電気コネクタ２２側に延伸している。すなわち、後述する第２の放熱シート５７から離れる方向に延伸している。

また、図６に示されるように、回路基板２４の裏面２４ｂと収容部材３０との間には、第２の放熱シート５７が配置されている。第２の放熱シート５７は、図４に図示される第２の領域Ａ２のうち、駆動ＩＣ５０ａが搭載される面とは反対側の面に搭載されている。第２の放熱シート５７は、回路基板２４の裏面２４ｂと収容部材３０に接触している。

また、図６に示されるように、回路基板２４の表面２４ａと収容部材３０との間には、第３の放熱シート５８が配置されている。第３の放熱シート５８の一部はＣＤＲ装置５０ｂの上面に搭載され、収容部材３０とＣＤＲ装置５０ｂに接触している。また、ＣＤＲ装置５０ｂ上に搭載された第３の放熱シート５８は、収容部材３０の段差部２６ａの全体に接触している。また、第３の放熱シート５８は、ＣＤＲ装置５０ｂを起点として電気コネクタ２２側に延伸し、回路基板２４の表面２４ａに接触している。

第１の放熱シート５６、第２の放熱シート５７及び第３の放熱シート５８は、熱伝導性及び柔軟性を有する材料から形成される熱伝導体である。また、第１の放熱シート５６は、その上面が回路基板２４の裏面２４ｂに物理的且つ熱的に接続されていると共に、その下面が収容部材３０の内側面に物理的且つ熱的に接続されている。この第１の放熱シート５６により、回路基板２４と金属ハウジング２６とが熱的に接続される。すなわち、回路基板２４の表面２４ａに搭載されたＣＤＲ装置５０ｂから発生した熱が、回路基板２４と第１の放熱シート５６とを介して収容部材３０に伝達される。

また、第２の放熱シート５７も同様に、その上面が回路基板２４の裏面２４ｂに物理的且つ熱的に接続されていると共に、その下面が収容部材３０の内側面に物理的且つ熱的に接続されている。この第２の放熱シート５７により、回路基板２４と金属ハウジング２６とが熱的に接続される。すなわち、回路基板２４の表面２４ａに搭載された駆動ＩＣ５０ａから発生した熱が、回路基板２４と第２の放熱シート５７とを介して収容部材３０に伝達される。

第３の放熱シート５８は、その上面の一部が収容部材３０の段差部２６ａ付近の内側面に物理的且つ熱的に接続されていると共に、その下面は、ＣＤＲ装置５０ｂの上面と回路基板２４の表面２４ａとに物理的且つ熱的に接続されている。この第３の放熱シート５８により、回路基板２４と金属ハウジング２６とが熱的に接続される。また、ＣＤＲ装置５０ｂと金属ハウジング２６とが熱的に接続される。すなわち、ＣＤＲ装置５０ｂから発生した熱が、第３の放熱シート５８を介して収容部材３０に伝達される。

なお、ここで言う熱的に接続されているとは、物理的な接続によって熱を伝達可能な経路が確立されていることを言う。したがって、本実施形態では、空気などの媒体を介して熱が伝達することは、熱的に接続されていることとはならない。

上記構成を有する光モジュール１では、電気コネクタ２２から電気信号を入力し、回路基板２４の配線を介して制御用半導体５０が電気信号を入力する。制御用半導体５０に入力された電気信号は、レベルの調整やＣＤＲ装置５０ｂにより波形整形などが行われた後に、制御用半導体５０から回路基板２４の配線を介して受発光素子５２に出力される。電気信号を入力した受発光素子５２では、電気信号を光信号に変換し、発光素子５２ａから光ファイバ心線７に光信号を出射する。

また、光ケーブル３で伝送された光信号は、受光素子５２ｂにより入射される。受発光素子５２では、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板２４の配線を介して制御用半導体５０に出力する。制御用半導体５０では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ２２にその電気信号を出力する。

続いて、光モジュール１における放熱方法について、図６を参照しながら説明する。回路基板２４に搭載されたＣＤＲ装置５０ｂや駆動ＩＣ５０ａや受発光素子５２で発生した熱は、まず回路基板２４に伝わる。回路基板２４に伝達された熱は、第１の放熱シート５６や第２の放熱シート５７を介して収容部材３０に伝えられる。次に、熱は、収容部材３０からこれに連結された電気コネクタ２２や固定部材３２に伝わる。電気コネクタ２２に伝わった熱は、電気コネクタ２２が接続される外部機器に放熱される。また、固定部材３２に伝わった熱は、固定部材３２に接続された光ケーブル３の金属編組１３に伝えられる。そして、金属編組１３に伝わった熱は、光ケーブル３の外被９を介して外部に放熱される。以上のようにして、光モジュール１では、発熱体である制御用半導体５０及び受発光素子５２で発生した熱が外部に放出される。

以上説明したように、本実施形態では、ＣＤＲ装置５０ｂで発生した熱は、回路基板２４の裏側に搭載された第１の放熱シート５６に伝わり、第１の放熱シート５６から金属ハウジング２６まで伝わる。また、駆動ＩＣ５０ａや受発光素子５２で発生した熱は、回路基板２４の裏側の第２の放熱シート５７に伝わり、第２の放熱シート５７から金属ハウジング２６まで伝わる。このように、光モジュール１の内部で発生した熱を金属ハウジング２６まで逃がす放熱経路が確保されるため、光モジュール１の内部に熱がこもるのを防ぐことができる。また、第１の放熱シート５６と第２の放熱シート５７が別部品として設けられているため、レンズアレイ部品５５とＣＤＲ装置５０ｂとを熱的に接続しにくい構造となる。

また、本実施形態では、回路基板２４のうち、ＣＤＲ装置５０ｂが搭載される領域の裏側の部分には発熱する電子部品が搭載されないため、第１の放熱シート５６が回路基板２４に直接接触する面積が広く確保され、放熱効率が向上する。また、回路基板２４のうち、駆動ＩＣ５０ａが搭載される領域の裏側の部分には発熱する電子部品が搭載されないため、第２の放熱シート５７が回路基板２４に直接接触する面積が広く確保され、放熱効率が向上する。

なお、本実施形態では、第１の放熱シート５６と第２の放熱シート５７が別部品として設ける例を説明したが、図７に示される変形例１のように、一つの放熱シート５９で第１の放熱シート５６と第２の放熱シート５７の機能を確保してもよい。一つの放熱シート５９を用いる場合、部品点数を減らしコストを削減することができる。

また、本実施形態では、ＣＤＲ装置５０ｂと駆動ＩＣ５０ａとを回路基板２４の同一の面に設ける例を説明したが、ＣＤＲ装置５０ｂと駆動ＩＣ５０ａとを回路基板２４の異なる面に設ける構成としても良い。例えば、図８に示される変形例２のように、ＣＤＲ装置５０ｂを回路基板２４の裏面２４ｂに設けて、第１の放熱シート５６を回路基板２４の表面２４ａに設けても良い。図８に示される変形例２では、第１の放熱シート５６の下面が回路基板２４の表面２４ａに接触し、第１の放熱シート５６の上面が収容部材３０の内側面に接触している。また、ＣＤＲ装置５０ｂと収容部材３０との間には、第３の放熱シート５８が設けられている。第３の放熱シート５８の上面はＣＤＲ装置５０ｂと回路基板２４の裏面２４ｂに接触している。また、第３の放熱シート５８の下面は収容部材３０の内側面に接触している。

ＣＤＲ装置５０ｂと駆動ＩＣ５０ａとを回路基板２４の異なる面に設ける構成とすることで、ＣＤＲ装置５０ｂが搭載される領域と駆動ＩＣ５０ａが搭載される領域とが熱的に分離されやすくなる。

また、本実施形態では、第１の放熱シート５６は、ＣＤＲ装置５０ｂを起点として電気コネクタ２２側に延伸している。すなわち、第１の放熱シート５６は、第２の放熱シート５７から離れる方向に延伸しているため、ＣＤＲ装置５０ｂで発生する熱は、第２の放熱シート５７に伝わりにくくなる。

また、ＣＤＲ装置５０ｂは駆動ＩＣ５０ａより発熱量が大きい電子部品であるが、本実施形態では、図６に示されるように、ＣＤＲ装置５０ｂと収容部材３０との間に第３の放熱シート５８を設け、ＣＤＲ装置５０ｂと収容部材３０とを物理的且つ熱的に接続されている。よって、ＣＤＲ装置５０ｂから発生する熱は、第１の放熱シート５６に加えて、第３の放熱シート５８も介して電気コネクタ２２側に放熱され、駆動ＩＣ５０ａには伝わりにくい。

また、第３の放熱シート５８は、ＣＤＲ装置５０ｂを起点として電気コネクタ２２側に延伸している。すなわち、第３の放熱シート５８は、第２の放熱シート５７から離れる方向に延伸しているため、ＣＤＲ装置５０ｂで発生する熱は、第２の放熱シート５７に伝わりにくくなる。

本実施形態では、金属ハウジング２６は段差部２６ａを有し、第３の放熱シート５８の一部は段差部２６に接触している。よって、ＣＤＲ装置５０ｂで発生した熱を第３の放熱シート５８を介して金属ハウジング２６まで逃がす放熱経路を確保することができる。

以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。

例えば、光結合部材（レンズアレイ部品５５）と光ファイバ保持部材（コネクタ部品５４）とを位置決めする位置決めピンは、光結合部材側に設けられている構成の他、光ファイバ保持部材側に設けられていても良い。即ち、両者に位置決め構造が形成されていれば、その具体的形態は限定されない。このとき、位置決め構造の取り付け方向が回路基板の面方向と略平行であれば、光ファイバ保持部材を回路基板に沿わせながら接続することができるので、組立作業の効率性（作業性）が向上する。

また、光結合部材が、異なる光軸を有する受発光素子と光ファイバを光結合する構成は、上記レンズアレイ部品５５の形態に限定されない。即ち、反射膜５５ａ設けることは必須ではなく、レンズアレイ部品の反射膜５５ａに相当する位置に、当該反射面と同じ角度の傾斜面を有する陥没部を形成し、レンズアレイ部品５５の材料と空気との界面における屈折率差を利用した反射面を形成しても良い。また、反射面の代わりに、受発光素子の光軸方向へ向けて光ファイバを曲げることが可能な、円弧状の光ファイバ保持孔を有する光フェルール部材を用いて、光ファイバ保持部材側から光ファイバを挿入し、光ファイバの光軸を受発光素子の光軸と一致するように曲げる構成をとっても良い。即ち、光結合部材において反射膜５５ａを設けることは必須ではない。

１：光モジュール、３：光ケーブル、５：コネクタモジュール、７：光ファイバ心線、９：外被、１１：抗張力繊維、１３：金属編組、２０：ハウジング、２４：回路基板、Ａ１：第１の領域、Ａ２：第２の領域、２６：金属ハウジング、２６ａ：段差部、２８：樹脂ハウジング、３０：収容部材、３２：固定部材、５０：制御用半導体（電子部品）、５０ａ：駆動ＩＣ（第２の発熱素子の一例）、５０ｂ：ＣＤＲ装置（第１の発熱素子の一例）、５２：受発光素子（光素子の一例）、５６：第１の放熱シート、５７：第２の放熱シート、５８：第３の放熱シート、６０：クリップ部材、Ｓ：収容空間

Claims (7)

1. 波形整形器を含む第１の発熱素子と、
   光素子を駆動する半導体素子を含む第２の発熱素子と、
   前記第１の発熱素子が搭載される第１の領域と、前記第２の発熱素子が搭載される第２の領域と、を有する回路基板と、
   前記回路基板の少なくとも一部を収容する金属ハウジングと、
   を備え、
   前記第１の領域において前記第１の発熱素子が搭載される面とは反対側の面に搭載される第１の放熱シートと、前記第２の領域において前記第２の発熱素子が搭載される面とは反対側の面に搭載される第２の放熱シートとを有し、
   前記第１の放熱シートと前記第２の放熱シートの少なくとも一部は前記金属ハウジングと接触している光モジュール。
2. 前記第１の領域において前記第１の発熱素子が搭載される面とは反対側の面には、発熱部品が搭載されず、前記第２の領域において前記第２の発熱素子が搭載される面とは反対側の面には、発熱部品が搭載されない請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記第１の領域において前記第１の発熱素子が搭載される面は、前記第２の領域において前記第２の発熱素子が搭載される面とは反対側の面である請求項１または２に記載の光モジュール。
4. 前記第１の発熱素子を起点として前記第１の放熱シートが延伸する方向は、前記第２の放熱シートから離れる方向である請求項１から３のいずれか一項に記載の光モジュール。
5. 前記第１の発熱素子は、前記第２の発熱素子より発熱量が大きい発熱素子であり、
   前記第１の発熱素子が搭載された第１の領域に第３の放熱シートが搭載されている請求項１から４のいずれか一項に記載の光モジュール。
6. 前記第１の発熱素子を起点として前記第３の放熱シートが延伸する方向は、前記第２の放熱シートから離れる方向である請求項５に記載の光モジュール。
7. 前記金属ハウジングは段差部を有し、前記第１の領域に搭載された前記第３の放熱シートの少なくとも一部は、前記段差部に接触している請求項５または６に記載の光モジュール。

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