JP2013137294A - Maldi用試料作成装置および試料作成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 試料基板Sに対し、真空蒸着によりマトリクス膜を形成して、マトリクス支援レーザ脱離イオン化法を用いた分析のための分析試料を作成する試料作成装置M1であって、真空容器12内でマトリクス物質Jを加熱し蒸着させる蒸着源21と、試料基板S上の分析対象物質が蒸着源21に対向するように試料基板Sを支持する試料基板支持部23と、真空容器12内に配設され、試料基板Sに蒸着されたマトリクス膜に対し測定光を照射する光源24、および、試料基板Sに蒸着されたマトリクス膜を透過または反射した測定光の光量を検出する光検出器25からなる光量測定部と、蒸着源21から飛び出したマトリクス物質Jの光量測定部への付着を防止するための防着手段23aとを備える。
【選択図】図1
Description
これらは測定対象とする物質、あるいは検出しようとする物質の特性、イオン極性等によって分析に適したマトリクス物質が使い分けられている。
マスイメージング法では、測定対象物質のマトリクス塗布量(膜厚)がMALDIによるマスイメージング結果に大きな影響を与える。そのため、再現性とともに均一性の高いマトリクス膜の形成が重要であり、そのための膜形成技術が求められている。
また、薄膜の干渉効果を利用する干渉膜厚計測も利用できる場合もあるが、形成される膜が測定光を吸収してしまうときは使えず、膜厚が適当な範囲にならないと干渉計測が困難になる。
なお、蒸着終了後に膜厚を確認する方法としては接触段差計がある。
すなわち、MALDI−MS用分析試料のマトリクス膜形成技術では、少量のマトリクス物質を用いるだけで必要なマトリクス膜が形成されるように、試料基板近傍の範囲にのみマトリクス物質を飛ばすようにしてマトリクス物質の消費量を減らし、しかも形成されたマトリクス膜が均一で、かつ分析に最適な膜厚になるようにすることが求められている。
真空蒸着法では、膜厚をモニタしつつ対象物(試料基板)に均一な膜を蒸着させるには、真空容器内で蒸着源から距離が離れた位置に対象物(試料基板)を取り付け、同時に、特許文献2、特許文献3に見られるような膜厚測定用基板や水晶振動子からなる測定子を別途に取り付け、対象物(試料基板)と測定子とを含む広範囲(広い立体角)に蒸着物質を飛ばすようにすればよい。しかし、同じ膜厚を付着させるには、蒸着源からの距離が遠ざかるほど、蒸着源から大量の蒸着物質を飛ばす必要があり、高価なマトリクス物質を大量に消費することになる。そのため、蒸着物質の消費量と、膜厚の均一性および膜厚制御とを同時に満足させることは困難であった。
換言すれば、マトリクス膜を蒸着により形成する技術では、蒸着する領域は小面積でよく、その代わり、小面積の範囲内で均一に蒸着することができ、しかも少量のマトリクス物質で蒸着することが望まれている。
上述したように、真空蒸着法では、試料基板に付着した膜厚をモニタリングするため、通常は試料基板の他に膜厚測定用の測定子が設けられている。
測定子は、試料基板への蒸着物質の飛行経路を妨げないように取り付ける必要があることから、試料基板と測定子とは真空容器内で取り付けられる位置が離れている。そのため、両者に付着する膜厚は、互いに相関関係(ほぼ比例関係)はあるが膜厚自体は異なっているのが普通である。そのため、予め、両者に同時に蒸着膜を付着したときのそれぞれの膜厚を接触段差計等で実測し、相関関係式(比例定数)等を求めておくことにより、その後は測定子により計測された膜厚データと求めた相関関係式等から試料基板に付着した膜厚を算出するようにしている。
このような測定子を用いた膜厚計測方法では、どうしても測定子の位置に依存する不確定さが生じることになる。
さらに、蒸着粒子の飛行経路を妨げることなく測定子を取り付けるために、測定子用スペースが必要になり、蒸着粒子の飛ぶ方向(立体角)はその分広げる必要が生じる。よって、好ましくは、測定子を取り付けずに、マトリクス膜を形成しようとする試料基板上(スライドガラス上)の測定点で膜厚を測定することが望ましい。
以上のことから、MALDI−MS用分析試料のマトリクス膜形成技術では、測定子による膜厚のモニタリングではなく、実際の分析対象物質上あるいは当該分析対象物質を貼り付けた試料基板上に形成されたマトリクス膜の膜厚を、直接モニタリングすることが望ましい。
また、「試料基板」とは、分析対象物質が貼り付けられる基板であり、平坦であることが求められ、一般的にはスライドガラスが用いられる。マトリクス膜の透過光量測定を行う場合は、スライドガラス等のような測定光が透過可能な光透過性基板を用いる必要があるが、マトリクス膜が形成された側から反射光量測定を行う場合は光透過性基板である必要はなく、金属プレート等でもよい。
なお、光源および光検出器(すなわち光量測定部)に対するマトリクス膜の付着を防着板により防止することで、光源と光検出器との距離を近づけることができるようになり、測定感度を高めることができるとともに、これらへの膜付着による再現性不良等の影響をなくすことができる。
また、膜均一性が要求される領域についても、測定子を用いていないので、成膜が行われる試料基板近傍だけの均一性でよくなり、蒸着源−試料基板間距離を短くしてもあまり問題とはならない。
そして、試料基板自体の膜厚を測定するので、分析対象物質近傍位置でマトリクス膜の膜厚を直接測定することになる。したがって、別の測定子を用いて測定する場合のように測定位置に依存する不確定さはなくなり、正確な膜厚が測定しやすくなる。
一般に、マトリクス物質(蒸着物質)が飛ぶ方向は、蒸着源の形状や加熱方式によりほぼ全方位に向けて飛ばすこと(例えばワイヤ加熱)も、特定方向を中心にした立体角の範囲に向けて飛ばすこと(例えばボート加熱、るつぼ加熱、バスケット加熱)もできる。後者の場合は、中心方向が最も蒸着されやすく、中心方向から離れるにつれて蒸着量が減少するようになる。そこで、試料基板の方向を中心方向にして、マトリクス物質を飛ばすような方向性を有する蒸着を行う蒸着源を用いるようにして、試料基板に効率的に蒸着が行われるようにする。具体的には、加熱ボートやバスケットやるつぼにマトリクス物質を載せて蒸着する方法が方向性を有する蒸着源として一般的である。
特に、加熱ボート等に孔(複数孔が好ましい)を開けた蓋をして当該孔から蒸着物質を特定方向に飛ばすようにすれば、なお方向性を高めた蒸着が可能になる。
これにより、蒸着速度が高まるとともに、マトリクス物質の消費量を抑えることができ、効率的な蒸着ができるようになる。
また、光量測定部は、斜め方向からマトリクス膜に向けて照射する光源と、マトリクス膜を斜め方向に透過、反射した測定光を検出する光検出器とからなるようにしているので、光源や光検出器の位置を、蒸着されやすい中心方向から外れた位置に設置できるようになり、光量測定部(光源や光検出器)への膜付着の影響を抑えることができる。
試料基板を支持する支持板を防着板として兼用するようにすることで、反対側空間に光量測定部の光源または光検出器が取り付けられる場合に防着性を高めることができる。
また、支持板を防着板とすることにより試料基板近傍まで防着されるようになるので、支持板を挟んで蒸着源と反対側空間において、光源や光検出器を、試料基板に接近させて測定することができるようになり測定精度が高くすることができる。
これにより、アパーチャ部材の小孔が同軸状に並ぶ軸線方向以外からは蒸着物質がカバー内に侵入することができなくなり、蒸着中における光源や光検出器への膜の付着をほぼ完全に防止できる。特に上述した方向性を有する蒸着が行われるときには、アパーチャ部材の小孔が並ぶ軸線方向と蒸着物質が飛ぶ方向とが一致しないようにすれば、光源や光検出器への蒸着による汚染がなくなる。
また、上記発明において、光源、光検出器の両方が試料基板支持部より蒸着源側に配設され、または、試料基板支持部を挟んで蒸着源側とは反対側に配設され、マトリクス膜の反射光量を検出するようにしてもよい。
ここで、「透過光量または反射光量から膜厚を求めるための膜厚参照情報」とは、近似式のような数式を記憶させたものでもよいし、膜厚と透過光量または反射光量との測定データをテーブルとして記憶させたものでもよい。
本発明によれば、予め記憶させた膜厚参照情報と蒸着中に実測された透過光量や反射光量とに基づいて現在の膜厚を把握することができるので、目的の膜厚に近づけるように、蒸着源の加熱量を制御して空間に飛ばされるマトリクス物質の量を調整することで膜厚を制御することができる。
一般に、MALDI法に用いられるマトリクス物質には、それぞれのマトリクスが得意とする分析対象物質が存在し、それ以外の物質にはマトリクスとして用いても有効でないことが多い。そのため、2つの分析対象物質をそれぞれ最適なマトリクス物質を用いて最適な条件(塗布量)で測定するには、2つのマトリクス物質を塗り分けた2つのサンプルを作成する必要がある。
しかしながら、既述のように、分析対象物質として患者の病理サンプルのように貴重なものを扱うことが多く、別々の基板上にサンプルを作成することが困難である場合が多い。また、基板上のごく微小な領域を測定したい場合においては、1つの基板上の接近した2つの微小領域に、2種類のマトリクスを領域ごとに塗り分けることとなり、非常に困難である。
なお、この場合には、マトリクスを2層に塗布することが考えられるが、分析時に照射されるレーザのエネルギー強度の調整が困難になる。例えばエネルギー強度が弱い場合にはレーザがサンプルに達せず、マトリクスのみがイオン化される。一方、エネルギー強度が強い場合には、サンプルから遠い層のマトリクスはサンプルに作用することなく失われ、サンプルに近い層のマトリクスのみがサンプルに作用してイオン化されるという事態が予想される。
したがって、2種類のマトリクスを同時に蒸着することが有効であると考えられるが、蒸着物質ごとに昇華・蒸発温度が異なるものを混合して蒸着させることができないため、蒸着材料の混合比率によってサンプルに塗布される蒸着比率を制御することは困難である。
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図1は本発明の一実施形態である試料作成装置M1の全体構造を示す概略図である。試料作成装置M1はベース11、開閉可能な真空チャンバ(真空容器)12、真空ポンプ13、制御部14を備えている。ベース11と真空チャンバ12とにより真空に維持することができる成膜室Dが構成される。ベース11にはバルブ16を介して真空ポンプ13が取り付けられ、さらに真空計17、リークバルブ18が設けられている。
すなわちボート型は、ボートより下方側にはボート自体で蒸着粒子の飛行経路が妨げられるので蒸着粒子(マトリクス物質)は飛ばない。また、ボートの横方向にもほとんど飛ばず、専らボートの真上方向を中心に蒸着粒子が飛ぶようになる。なお、ボートの側方を覆う防着板(不図示)を取り付ければ、蒸着粒子の飛行方向を、真上方向を中心とするより狭い立体角の範囲に蒸着範囲を限定することもできる。
なお、ボート型に代えてバスケット型、るつぼ型を用いた場合でも、方向性を持たせた蒸着が可能である。
詳細は省略するが、成膜室Dの真空を破らずに試料基板Sを交換するための基板交換用の搬送機構および基板交換用の中間室チャンバを設け、さらにマトリクス物質Jの連続供給機構を設けることにより、複数の試料基板Sを次々に交換し、連続してマトリクス膜を作成するようにしてもよい。
なお、既述のように、試料基板Sに防着用のマスクを被せることで不要な領域へのマトリクス膜の付着を防ぐようにすることもできる。
また、支持板23aに試料基板Sの温度を調整するための加熱機構や冷却機構を設けてもよい。
光検出器25は、具体的にはフォトダイオードが使用されるが、小型で上記波長範囲を検出できればこれに限定されない。
光源24側は、支持板23aよりも上方の位置で、支持板23aによって防着された空間に配置される。光検出器25は、蒸着源21の側方でマトリクス物質Jが回り込まない場所および向きに配置される。なお、蒸着源21と光検出器25との間にさらに防着板(不図示)を設けてもよい。そして光源24からの測定光が試料基板Sのマトリクス膜に対し斜めに入射し、マトリクス膜を透過した測定光が斜め下方に向けて進行し、光検出器25に斜め上方から入射することにより測定光が検出されるようにして、光軸Lの同軸性が保たれるように配置される。
また、この一体型フレームに図示しない二次元駆動機構(あるいは一次元駆動機構)を設けることで、試料基板S上の任意の位置の透過光量の測定が行えるようにすることもできる。他の方法としては、支持板23aの上に二次元移動ステージを取り付けて試料基板S側を測定光の光軸Lに対し相対的に移動できるようにしてもよい。
図3(a)〜(c)は光源24または光検出器25に取り付けた防着板の3つの例を示す図である。光源24(光検出器25)は、出射側(入射側)の面以外について筒状のカバー31で覆われる。光源24の出射面32(光検出器の入射面32)にはそれぞれ測定光を通過させるための小孔が形成されたアパーチャ33,34が直列に複数配置され、測定光の光軸Lと各小孔とが並ぶようにしてある。したがって、アパーチャ33から測定光が入出射するとともに、小孔をまっすぐに通過する蒸着粒子しか侵入できないようにしてある。これを、図1に示したように、蒸着源21から試料基板Sに向けてマトリクス物質Jが飛ぶ方向から斜めになるように配置することにより、光源24、光検出器25へのマトリクス物質Jによる汚染が回避されるようにしてある。
この膜厚参照情報は、分析試料作成に用いる試料基板Sと同等の複数のダミー試料基板に対し、それぞれ異なる膜厚のマトリクス膜(試料基板Sと同じマトリクス物質J)を付着し、各ダミー試料基板について上述した光源24と光検出器25を用いて透過光量を測定するとともに、各ダミー試料基板に付着したマトリクス膜の膜厚を接触段差計等により実測することにより取得する。この作業は試料基板Sへマトリクス膜を形成する以前に、予め事前測定として行われる。
したがって、試料作成装置M1での透過光量(透過率)測定によって膜厚の制御が可能であることがわかる。
蒸着可能な圧力に達すると、シャッタ22を閉じた状態のままで、蒸着源21の加熱を開始する。加熱制御部44による加熱温度の制御は蒸着用ボートに流す電流の制御により行い、DHBの昇華温度130℃に達するまで電流を調整する。昇華温度に到達し、安定して蒸着粒子が飛び出すようになったことを確認した上でシャッタ22を開き、試料基板Sへの蒸着を開始する。
膜厚算出部43は、出力された現在の透過率と膜厚参照情報とを比較し、現在の膜厚を算出する。現在の膜厚が目標膜厚である1.4μmに到達していないときは、引き続き加熱制御を続行する。そして目標膜厚に達すると加熱が停止され、蒸着が停止する。
以上の動作により、所望の膜厚のマトリクス膜が試料基板Sに形成される。
図1では光源24を試料基板Sの裏側(支持板23aの上方)に配置し、光検出器25を蒸着源21の側方に配置して透過光量を測定するようにしたが、本発明はこれに限らず、透過光量に代えて反射光量を測定する等、いくつかの変形実施形態がありうるので、それらについて説明する。なお、図1と同じ部分については同符号を付すことにより、説明を省略する。また、反射光量測定の場合には、反射率と膜厚との関係が膜厚参照情報記憶部41に記憶されていることはいうまでもない。
一般に、反射光測定では、透過光測定に比べて測定光がマトリクス膜を2回通過(往復通過)する光路となるので測定精度が高くなる。その一方で、厚さ変化に対する測定許容幅は透過光測定より狭くなる。
この場合は、支持板23aが防着板として作用するので、光源24、光検出器25ともに図3で示したような防着用のカバー、アパーチャを設けないようにして測定することもできる。
これら以外にも、透過光量と反射光量とを同時に測定したり、選択して測定できるようにしたりしてもよい。
次に、本発明の応用例として、1つの試料基板S上に存在する2つの分析対象物質を、それぞれの最適なマトリクス物質を用いて最適なマトリクス条件で測定する際に、好ましい試料作成装置、および、これを用いた試料作成方法について、具体的に説明する。
図10は、本発明の一実施形態である試料作成装置M6の特徴部分を示す図である。図1と同じ部分については同符号を付して、説明を省略する。この試料作成装置M6では、2つのマトリクス物質A,Bを同時蒸着することができるように、蒸着源27a,27bを設けてある。これらはそれぞれ図2で説明した蒸着源21と同じものであり、試料ステージ23の開口23cに対向させてある。各蒸着源27a,27bは、独立して所望温度に加熱できるようにそれぞれに加熱機構(不図示)が設けてある。
もう1つの条件は、一方のマトリクス物質Bの膜厚(塗布量)を、他方のマトリクス物質Aの影響を受けることなく、光学的に測定できるマトリクス物質A,Bの対とすることである。この条件を満たすため、前者の条件で絞られたマトリクス物質のなかから、マトリクス物質Aについては透過率80%を超え、マトリクス物質Bについては、膜厚に応じた吸収による透過率の変化が計測できるように、マトリクス物質A,Bの種類と、使用する光源24の波長とが選択される。
具体的には、DHBをマトリクス物質Bとしている場合には、図5に示した透過率と塗布膜厚の関係を「光学的膜厚参照データ」として求めておく。
具体的には、試行錯誤的に設定した所定の成膜条件でマトリクス物質Aとマトリクス物質Bとの混合膜ABを形成する同時蒸着を行い、成膜終了時点における混合膜ABの透過率TABBを測定する。このとき混合膜の透過率TABBは、この成膜条件で形成された混合膜ABに含まれるマトリクス物質Bの塗布量によって変化することになる。すなわち、マトリクス物質Aは光源24の光に対して透過率が80%を超えるため、混合膜AB中のマトリクス物質Aは吸収にほとんど寄与せず、マトリクス物質Bによる吸収が支配的になるので、透過率TABBは、単体膜Bの透過率TBBと同様の膜厚(塗布量)依存性を示すことになる。よって透過率TABBに対し、単体膜Bの透過率TBBと膜厚DBBとの関係である「光学的膜厚参照データ」を参照することで、透過率TABBから混合膜AB中に含まれるマトリクス物質Bの膜厚(塗布量)DABBが求められる。
さらに、成膜終了後の混合膜ABの全体膜厚DABABは、接触式膜厚計によって段差測定できるので、これを「全体膜厚DABAB」として測定する。全体膜厚DABABは、混合膜ABにおけるマトリクス物質Aの膜厚(塗布量)とマトリクス物質Bの膜厚(塗布量)の総和である。したがって、先に透過率TABBから求めた混合膜AB中のマトリクス物質Bの膜厚(塗布量)DABBを減算することにより、混合膜AB中のマトリクス物質Aの膜厚DABAを求めることができる。これにより、混合膜ABの混合比(DABA:DABB)を求めることができることになり、そのような混合比を得るための成膜条件との対応が付けられる。
そして、所望の混合比とその混合比を得るための成膜条件との関係を「成膜条件/混合比データ」として求め、これを繰り返して所望の混合比の混合膜が形成される「成膜条件/混合比データ」を蓄積しておく。
そして、透過率TABBのモニタリングによってマトリクス物質Bが所望の膜厚(塗布量)に到達した時点で膜形成を停止する。これにより、混合膜ABの混合比(DABA:DABB)でマトリクス物質Bの膜厚(塗布量)DABBを所望の値にした混合膜ABを制御性よく形成することができる。
11 ベース
12 真空チャンバ(真空容器)
13 真空ポンプ
14 制御部
21 蒸着源
23 試料ステージ(試料基板支持部)
23a 支持板(防着手段)
23c 開口
24 光源
25 光検出器
27a 蒸着源
27b 蒸着源
41 膜厚参照情報記憶部
42 光量測定制御部
43 膜厚算出部
44 加熱制御部
Claims (8)
- 分析対象物質が貼り付けられた試料基板の少なくとも当該分析対象物質上に対し、真空蒸着によりマトリクス膜を形成して、マトリクス支援レーザ脱離イオン化法を用いた分析のための分析試料を作成する試料作成装置であって、
真空容器内でマトリクス物質を加熱し蒸着させる蒸着源と、
前記試料基板上の分析対象物質が前記蒸着源に対向するように当該試料基板を支持する試料基板支持部と、
前記真空容器内に配設され、前記試料基板に蒸着されたマトリクス膜に対し斜めに測定光を照射する光源、および、前記試料基板に蒸着されたマトリクス膜を斜めに透過または反射した前記測定光の光量を検出する光検出器からなる光量測定部と、
前記蒸着源から飛び出したマトリクス物質の前記光量測定部への付着を防止するための防着手段とを備えたことを特徴とする試料作成装置。 - 前記試料基板支持部は前記試料基板の分析対象物質を前記蒸着源に対向させるための開口が設けられた支持板により形成され、
前記支持板は、前記試料基板を前記開口の上に載置することにより、前記蒸着源からのマトリクス物質が、当該支持板を挟んで前記蒸着源とは反対側空間に回り込まないようにする防着板として働くように構成され、
当該反対側空間に前記光量測定部の前記光源または前記光検出器が配設される場合には、当該光源または当該光検出器の防着手段となる請求項1に記載の試料作成装置。 - 前記光量測定部の光源または前記光検出器の防着手段に、当該光源の出射面、または当該光検出器の入射面を除いた外周面を覆うカバーと、当該光源の出射面の前方、または当該光検出器の入射面の前方に、小孔を同軸状に直列に配置する複数のアパーチャ部材とからなる防着板が用いられる請求項1または請求項2に記載の試料作成装置。
- 前記光源、前記光検出器のいずれか一方が前記試料基板支持部より蒸着源側に配設され、他方が前記試料基板支持部を挟んで蒸着源側とは反対側に配設され、前記マトリクス膜の透過光量を検出する請求項1〜請求項3のいずれかに記載の試料作成装置。
- 前記光源、前記光検出器の両方が前記試料基板支持部より蒸着源側に配設され、または、前記試料基板支持部を挟んで蒸着源側とは反対側に配設され、前記マトリクス膜の反射光量を検出する請求項1〜請求項3のいずれかに記載の試料作成装置。
- 前記試料基板に蒸着されたマトリクス膜の膜厚と、当該マトリクス膜についての透過光量または反射光量との関係を事前に測定して、当該透過光量または当該反射光量から膜厚を求めるための膜厚参照情報として記憶させた膜厚参照情報記憶部と、
蒸着中の試料基板について、前記光量測定部により測定し、測定された透過光量または反射光量と前記膜厚参照情報とに基づいて、前記蒸着源の加熱量を制御することにより、当該試料基板に形成されるマトリクス膜の膜厚を制御する膜厚制御部とを備えた請求項1〜請求項5のいずれかに記載の試料作成装置。 - 分析対象物質が貼り付けられた試料基板の少なくとも当該分析対象物質上に対し、2種類のマトリクス物質A,B(ただしマトリクス物質Aの単体膜の透過率TAaはマトリクス物質Bの単体膜の透過率TBbよりも高い)を混合したマトリクス膜を真空蒸着により形成して、マトリクス支援レーザ脱離イオン化法を用いた分析のための分析試料を作成する試料作成装置であって、
真空容器内で前記2種類のマトリクス物質A,Bを独立に加熱し蒸着させる2つの蒸着源と、
前記試料基板上の分析対象物質が前記2つの蒸着源の両方に対向するように当該試料基板を支持する試料基板支持部と、
前記真空容器内に配設され、前記試料基板に蒸着されたマトリクス膜に対し斜めに測定光を照射する光源、および、前記試料基板に蒸着されたマトリクス膜を斜めに透過または反射した前記測定光の光量を検出する光検出器からなる光量測定部と、
前記2つの蒸着源から飛び出したマトリクス物質A,Bの前記光量測定部への付着を防止するための防着手段とを備え、
前記光量測定部は、一方のマトリクス物質Aを透過するとともに他方のマトリクス物質Bで吸収を受ける波長の光源が用いられることを特徴とする試料作成装置。 - 請求項7に記載の試料作成装置を用いて、分析対象物質上に対し、前記2種類のマトリクス物質A,Bを同時に真空蒸着して、マトリクス支援レーザ脱離イオン化法を用いた分析のための分析試料を作成する試料作成方法であって、
(a)前記マトリクス物質Bを単体で蒸着し、当該マトリクス物質Bの単体膜Bの透過率TBBと膜厚DBBとの関係を「光学的膜厚参照データ」として求める工程と、
(b)前記マトリクス物質Aと前記マトリクス物質Bとの混合膜を形成する同時蒸着を所定の成膜条件で行い、当該所定の成膜条件で形成された混合膜に含まれる前記マトリクス物質Bの塗布量によって変化する透過率TABBを測定するとともに、接触式膜厚計により測定した混合膜全体の膜厚DABABを測定し、前記単体膜Bの「光学的膜厚参照データ」を参照して、当該所定の成膜条件と当該混合膜に含まれるマトリクス物質A、マトリクス物質Bの混合比との関係を「成膜条件/混合比データ」として求め、これを繰り返して所望の混合比の混合膜が形成される「成膜条件/混合比データ」を蓄積する工程と、
(c)分析対象物質にいずれかの混合比の混合膜を形成する際に、「成膜条件/混合比データ」を参照して当該混合比に対応する成膜条件を設定し、当該成膜条件で成膜を行うとともに、前記単体膜Bの「光学的膜厚参照データ」を参照して成膜中の透過率TABBをモニタリングすることによってマトリクス物質Bの塗布量が所望の値になるように塗布量を制御する試料作成方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014163179A1 (ja) | 2013-04-04 | 2014-10-09 | 株式会社島津製作所 | Maldi用試料調製方法及び試料調製装置 |
JP2017096775A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 株式会社島津製作所 | 混合マトリックスを用いる質量分析法 |
US9757745B2 (en) | 2014-12-12 | 2017-09-12 | Shimadzu Corporation | Matrix film deposition system |
US10481163B1 (en) | 2018-05-31 | 2019-11-19 | Shimadzu Corporation | Mass spectrometry method using mixed matrix |
JP2020160046A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-10-01 | 株式会社リコー | Maldi質量分析用測定試料調製方法、maldi質量分析用測定試料調製装置、maldi質量分析用測定試料、maldi質量分析方法、及びmaldi質量分析用測定試料調製プログラム |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102117088B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2020-06-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 제조 방법 |
GB201412201D0 (en) * | 2014-07-09 | 2014-08-20 | Isis Innovation | Two-step deposition process |
CN105603379B (zh) * | 2016-01-05 | 2019-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种检测真空蒸镀膜厚的检测装置和真空蒸镀装置 |
US10859494B2 (en) * | 2018-09-03 | 2020-12-08 | Chongqing Hkc Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Transmittance measuring method, device and computer readable storage medium |
CN110794529B (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-08 | 成都新易盛通信技术股份有限公司 | 一种光组件及其系统 |
KR102552376B1 (ko) * | 2021-03-10 | 2023-07-05 | 선문대학교 산학협력단 | Xyz 정밀 스테이지를 포함한 진공용 박막 두께 측정장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002148157A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 表面分析方法 |
JP2003014923A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Hamamatsu Photonics Kk | 薄膜作成方法及び薄膜作成装置 |
JP2005281859A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 堆積厚測定方法、材料層の形成方法、堆積厚測定装置および材料層の形成装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT649689A (ja) * | 1960-07-05 | |||
US3400687A (en) * | 1966-02-25 | 1968-09-10 | Sylvania Electric Prod | Film thickness monitoring apparatus |
US4140078A (en) * | 1974-03-16 | 1979-02-20 | Leybold Heraeus Gmbh & Co. Kg | Method and apparatus for regulating evaporating rate and layer build up in the production of thin layers |
US4676646A (en) * | 1985-10-15 | 1987-06-30 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method and apparatus for controlling thickness of a layer of an optical data storage device by measuring an optical property of the layer |
FR2719900B1 (fr) * | 1994-05-11 | 1996-09-20 | Essilor Int | Procédé et dispositif pour la mesure in situ des contraintes se développant au sein d'une couche mince lors de son dépôt sur un substrat. |
JPH08285695A (ja) * | 1995-04-18 | 1996-11-01 | Nikon Corp | 赤外線撮像装置 |
US6419803B1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-07-16 | 4Wave, Inc. | System and method for making thin-film structures using a stepped profile mask |
US6649208B2 (en) * | 2001-04-17 | 2003-11-18 | Wayne E. Rodgers | Apparatus and method for thin film deposition onto substrates |
JP3848571B2 (ja) | 2001-12-28 | 2006-11-22 | Hoya株式会社 | 薄膜形成方法及び装置 |
JP3816424B2 (ja) | 2002-07-24 | 2006-08-30 | 日本航空電子工業株式会社 | 物理的蒸着成膜装置 |
-
2012
- 2012-07-18 JP JP2012159296A patent/JP5949252B2/ja active Active
- 2012-11-12 US US13/674,745 patent/US9334569B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002148157A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 表面分析方法 |
JP2003014923A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Hamamatsu Photonics Kk | 薄膜作成方法及び薄膜作成装置 |
JP2005281859A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 堆積厚測定方法、材料層の形成方法、堆積厚測定装置および材料層の形成装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JPN6013034059; BOUSCHEN, W et al.: 'Matrix vapor deposition/recrystallization and dedicated spray preparation for high-resolution scanni' Rapid Commun. Mass Spectrom. Vol.24, No.3, 201002, pp.355-364 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014163179A1 (ja) | 2013-04-04 | 2014-10-09 | 株式会社島津製作所 | Maldi用試料調製方法及び試料調製装置 |
US9757745B2 (en) | 2014-12-12 | 2017-09-12 | Shimadzu Corporation | Matrix film deposition system |
JP2017096775A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 株式会社島津製作所 | 混合マトリックスを用いる質量分析法 |
US10481163B1 (en) | 2018-05-31 | 2019-11-19 | Shimadzu Corporation | Mass spectrometry method using mixed matrix |
JP2020160046A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-10-01 | 株式会社リコー | Maldi質量分析用測定試料調製方法、maldi質量分析用測定試料調製装置、maldi質量分析用測定試料、maldi質量分析方法、及びmaldi質量分析用測定試料調製プログラム |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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