JP2013137199A - 樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂の厚さにかかわらず樹脂の硬化状態を高精度に検出できる樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法を提供する。
【解決手段】樹脂硬化状態モニタリング装置は、樹脂２２に光を照射する光源１２と、樹脂から放出される蛍光を検出する光検出部１６と、制御処理部１０とを有する。樹脂２２から放出される蛍光の波長分布は樹脂２２の硬化が進行するのにともなって変化するので、光検出部１６から出力される信号を制御処理部１０で信号処理して蛍光の波長分布を取得することにより、樹脂２２の硬化状態を検出する、
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法に関する。

近年、多くの産業分野において、光硬化性樹脂が使用されている。光硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べて、有害物質を大気中に放散しない、硬化時間が短い、熱に弱い製品にも適用できるなど、多くの利点を有している。

一般的な光硬化性樹脂は、光を照射する前は液状であり、光を照射すると固体に変化する。光硬化性樹脂には光重合開始剤が含まれている。光重合開始剤は光の照射によりラジカルやカチオンを発生し、発生したラジカルやカチオンが主剤と重合反応することにより硬化する。従って、光硬化性樹脂の硬化状態（硬化の程度）は、重合度に応じて決まることになる。

通常、光硬化性樹脂は、目視にて硬化状態を判断することは困難である。そこで、樹脂に光（紫外線）を照射し、樹脂から放射される蛍光の強度から光硬化性樹脂の硬化状態を推定する方法が提案されている。

特開２０１１−８０９７４号公報 特開２００７−２４８２４４号公報 特開２００９−７５００２号公報

樹脂の厚さにかかわらず樹脂の硬化状態を高精度に検出できる樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、樹脂に光を照射する光源と、前記樹脂から放出される蛍光を検出する光検出部と、前記光検出部から出力される信号を信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出する制御処理部とを有する樹脂硬化状態モニタリング装置が提供される。

また、開示の技術の他の一観点によれば、樹脂に光を照射する工程と、前記樹脂から放出される蛍光を光検出部で検出する工程と、前記光検出部の出力を制御処理部で信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出する樹脂硬化状態モニタリング方法が提供される。

上記一観点に係る樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法によれば、樹脂から放出される蛍光の波長分布から樹脂の硬化状態を検出するので、樹脂の厚さにかかわらず、樹脂の硬化状態を高精度に検出できる。

図１は、第１の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置を表したブロック図である。 図２は、光硬化性樹脂で発生した蛍光の波長分布の経時的変化を測定した結果を示す図である。 図３は、重心波長の経時的変化を示す図である。 図４は、第１の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置による樹脂硬化状態モニタリング方法を説明するフローチャートである。 図５は、第２の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置を表したブロック図である。 図６は、各ダイクロイックミラーの特性と、各フィルタを透過した光の波長との関係を説明する図である。 図７は、第２の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置の動作を説明するフローチャートである。

前述したように、光硬化性樹脂に光（紫外線）を照射し、樹脂から放射される蛍光の強度から樹脂の硬化状態を推定する方法が提案されている。しかし、蛍光の強度は樹脂の硬化状態だけでなく、樹脂の厚さにも関係する。基材に同一条件で樹脂を塗布しても、樹脂の厚さにはばらつきが発生することがある。このため、単に蛍光の強度を調べただけで樹脂の硬化状態を精度よく検出できるわけではない。

以下の実施形態では、樹脂の厚さにかかわらず樹脂の硬化状態を高精度に検出できる樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法を開示する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置を表したブロック図である。

この図１のように、本実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置は、ステージ１１と、光源１２と、ダイクロイックミラー１３と、対物レンズ１４と、結像レンズ１５と、ハイパースペクトルカメラ１６と、フィルタ１７，１８と、制御処理部１０とを有する。また、制御処理部１０は、光源制御部１０ａ、画像入力部１０ｂ、画像処理部１０ｃ及びステージ制御部１０ｄを有する。

光硬化性樹脂２２が付着した観察対象物２１は、ステージ１１上に載置される。このステージ１１は、制御処理部１０のステージ制御部１０ｄから出力される信号に応じて水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動する。

光源１２は、制御処理部１０の光源制御部１０ａから出力される信号により点灯して光を出射する。光源１２から出射される光には励起光となる紫外線が多く含まれていることが重要である。本実施形態では、光源１２として、水銀ランプ又はレーザダイオードを使用する。

光源１２から出射された光は、フィルタ１７により余分な波長の光がカットされた後、ダイクロイックミラー１３で反射されてステージ１１上の観察対象物２１に向かう。そして、対物レンズ１４により集光されて観察対象物２１に付着した光硬化性樹脂２２を照射する。この光の照射により、光硬化性樹脂２２から蛍光が発生する。

光硬化性樹脂２２で発生した蛍光は、ダイクロイックミラー１３を透過し、フィルタ１８により余分な波長の光がカットされた後、結像レンズ１５を介してハイパースペクトルカメラ１６の撮像面に到達する。

ハイパースペクトルカメラ１６は、二次元方向に配列した多数の画素（受光部）を有し、画素毎に入力光の波長分布のデータを出力する。ハイパースペクトルカメラ１６から出力された画素毎の波長分布のデータを制御処理装置１０の画像入力部１０ｂに入力し、画像処理部１０ｃで画像処理することにより、画素毎に入力光の波長分布データを有する画像が得られる。

なお、光硬化性樹脂２２の面積が広く、ハイパースペクトルカメラ１６で光硬化性樹脂２２の全体像を取得できない場合は、ステージ１１を適宜移動させて、光硬化性樹脂２２の全体像を撮影すればよい。

また、光学系を変更する必要はあるが、ハイパースペクトルカメラ１６に替えて画素（受光部）が一次元方向に配列したラインセンサを使用してもよい。その場合は、ラインセンサのスキャン速度に同期してステージ１１を移動させることにより、光硬化性樹脂２２の全体像を撮影することができる。ハイパースペクトルカメラ１６及びラインセンサは、光検出部の一例である。

図２は、横軸に波長をとり、縦軸に光の強度をとって、光硬化性樹脂２２で発生した蛍光の波長分布の経時的変化を測定した結果を示す図である。ここでは、樹脂硬化状態モニタリング装置の光源１２とは別に設けた樹脂硬化用光源から光硬化性樹脂２２に光（紫外線）を照射し、光の照射を開始してから１２０秒〜１９２０秒後に、光硬化性樹脂で発生した蛍光の波長分布を測定している。

この図２のように、光硬化性樹脂で発生する蛍光の波長は、励起光の紫外線に近い波長（約３８０ｎｍ）から約８００ｎｍ又はそれよりも長波長側の広い領域に分布している。そして、光照射時間が長くなると、樹脂の硬化が進行するのにともなって蛍光の強度が高くなるだけでなく、波長分布の形状も変化する。図２の例では、蛍光の波長分布に二つのピークがあり、光照射時間が長くなるほど長波長側のピーク強度が短波長側のピーク強度よりも高くなっている。

このように、樹脂の硬化にともなって蛍光の波長分布が変化するので、例えば２つのピークの強度比をとることにより樹脂の硬化状態（硬化の程度）を検知することができる。但し、本実施形態では、検出精度をより一層向上させるために、重心波長を使用する。

つまり、本実施形態では、ハイパースペクトルカメラ１６により取得した画像のデータを画像処理部１０ｃで画像処理して、光硬化性樹脂２２で発生した蛍光を検出している画素を抽出し、それらの画素毎に下記（１）式により重心波長λ_gを算出する。そして、重心波長λ_gが所定値（第１の設定値）に到達した画素の割合が一定の値（第２の設定値）を超えたときに、光硬化性樹脂２２の硬化が完了したものとする。

ここで、λ_a，λ_bは重心波長を計算するときの波長範囲の下限値及び上限値であり、Ｉ（λ_i）は波長がλ_iの光の強度である。波長範囲の下限値λ_a及び上限値λ_bは、樹脂から放出される蛍光に応じて設定する。

図３は、横軸に光照射時間をとり、縦軸に重心波長をとって、重心波長の経時的変化を示す図である。この図３から、光照射時間が長くなるほど、すなわち樹脂の硬化が進むほど、重心波長が長波長側に推移していることがわかる。但し、光硬化性樹脂によっては、重心波長が一様に増加するのではなく、一旦減少してから増加するものもある。

以下、図４に示すフローチャートを参照して、本実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置による樹脂硬化状態モニタリング方法を説明する。

まず、ステップＳ１１において、制御処理部１０に、樹脂の特性データとして、重心波長λ_gを計算するときの波長範囲の下限値λ_a及び上限値λ_bと、第１の設定値λth及び第２の設定値Ｓthとを設定する。

樹脂から放出される蛍光のスペクトルは、樹脂の種類や励起光の波長によって変化するので、予め実験等により波長範囲の下限値λ_a及び上限値λ_bを決定しておく。ここでは、波長範囲の下限値λ_aを３９０ｎｍ、上限値λ_bを８８０ｎｍとする。

第１の設定値λthは、樹脂の硬化が完了したか否かの判定を画素毎に行う際に使用するパラメータである。重心波長λ_gが第１の設定値λthに到達したときに、その画素に対応する領域では樹脂の硬化が完了したものと判定する。例えば、樹脂が十分に硬化した時点の重心波長λ_gを調べてその重心波長λ_gを第１の設定値λthとしてもよく、樹脂が十分に硬化した時点の重心波長λ_gよりも若干低い波長を第１の設定値λthとしてもよい。

第２の設定値Ｓthは、樹脂全体の硬化が完了したか否かの判定に使用するパラメータである。本実施形態では、樹脂から放出される蛍光を検出している画素の総数Ｓ₀に対し、重心波長λ_gが第１の設定値λthに到達した画素の割合Ｓeが第２の設定値Ｓthを超えたときに、樹脂全体の硬化が完了したものと判定する。第２の設定値Ｓthの値も、予め実験等を行って決定しておく。

波長範囲の下限値λ_a、上限値λ_b、第１の設定値λth及び第２の設定値Ｓthを制御処理部１０に設定した後、ステップＳ１２に移行する。ステップＳ１２では、ハイパースペクトルカメラ１６で撮影した画像のデータを制御処理部１０の画像入力部１０ｂに取り込み、画像処理部１０ｃで画像処理する。ここで、ハイパースペクトルカメラ１６で取得した１画素分のデータをＩ（ｔ_n，ｘ，ｙ）とする。ｘ，ｙは注目画素の位置（ｘ座標及びｙ座標）を示し、ｔ_nは画像を取得した時間（紫外線の照射を開始してからの経過時間）を示している。

次に、ステップＳ１３に移行し、制御処理部１０は、各画素のデータを参照して、樹脂から放出された蛍光を受光している画素を、モニタリングすべき樹脂が付着している領域として抽出する。そして、樹脂から放出された蛍光を受光している画素の総数をＳ₀とする。

次に、ステップＳ１４において、制御処理部１０は、樹脂から放出された蛍光を受光している画素毎に、前述の（１）式により重心波長λ_gを計算する。

その後、ステップＳ１５に移行し、制御処理部１０は、重心波長λ_gが第１の設定値λthに到達している画素を抽出し、その総数をＳ₁とする。そして、樹脂から放出される蛍光を受光している画素の総数Ｓ₀と重心波長が第１の設定値λthに到達している画素の総数Ｓ₁との割合Ｓe（＝Ｓ₁／Ｓ₀）を計算する。

次に、ステップＳ１６に移行し、制御処理部１０はＳeの値と第２の設定値Ｓthとを比較する。Ｓeの値が第２の設定値Ｓth以上の場合（ＹＥＳの場合）は、樹脂が十分に硬化していると考えることができる。この場合は、上述の硬化状態モニタリング処理を終了する。一方、Ｓeの値が第２の設定値Ｓthよりも小さい場合（ＮＯ場合）は、樹脂の硬化が十分でないので、ステップＳ１２に戻り、上述の処理を継続する。

本実施形態では、上述したように、重心波長λ_gが第１の設定値λthに到達した画素の割合Ｓeが第２の設定値Ｓthを超えたときに、光硬化性樹脂２２の硬化が完了したと判定する。これにより、樹脂の厚さにかかわらず、樹脂の硬化状態を高精度に検出できるという効果を奏する。

（第２の実施形態）
図５は、第２の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置を表したブロック図である。

図５のように、本実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置は、ステージ３１と、光源３２と、ダイクロイックミラー３３，３５と、対物レンズ３４と、結像レンズ３６，３７と、カメラ４１，４２と、フィルタ３８，３９，４０と、制御処理部３０とを有する。また、制御処理部３０は、光源制御部３０ａ、画像入力部３０ｂ，３０ｅ、画像処理部３０ｃ及びステージ制御部３０ｄを有する。

光硬化性樹脂２２が付着した観察対象物２１は、ステージ３１上に載置される。このステージ３１は、制御処理部３０のステージ制御部３０ｄから出力される信号に応じて水平方向に移動する。

光源３２は、制御処理部３０の光源制御部３０ａから出力される信号により点灯して光を出射する。本実施形態においても、光源３２として、水銀ランプ又はレーザダイオードを使用するものとする。

光源３２から出射された光は、フィルタ３８により余分な波長の光がカットされた後、ダイクロイックミラー３３で反射されてステージ３１上の観察対象物２１に向かう。そして、対物レンズ３４により集光されて観察対象物２１に付着した光硬化性樹脂２２を照射する。この光の照射により、光硬化性樹脂２２から蛍光が発生する。

光硬化性樹脂２２で発生した蛍光は、ダイクロイックミラー３３を透過し、ダイクロイックミラー３５に到達する。そして、波長に応じて、このダイクロイックミラー３５を透過する光と、ダイクロイックミラー３５で反射される光とに分割される。

ダイクロイックミラー３５を透過した光は、フィルタ３９で余分な波長の光がカットされた後、結像レンズ３６を介してカメラ４１の撮像面に到達する。そして、カメラ４１から制御処理部３０の画像入力部３０ｂに画像データが出力される。

一方、ダイクロイックミラー３５で反射された光は、フィルタ４０で余分な波長の光がカットされた後、結像レンズ３７を介してカメラ４２の撮像面に到達する。そして、カメラ４２から制御処理部３０の画像入力部３０ｅに画像データが出力される。

図６は、横軸に波長をとり、縦軸に光の強度をとって、ダイクロイックミラー３３，３５の特性と、フィルタ３８，３９，４０を透過した光の波長との関係を説明する図である。

フィルタ３８は、励起光となる波長が短い紫外線を透過し、それよりも波長が長い光をカットする。フィルタ３８を透過した光は、ダイクロイックミラー３３で反射されてステージ３１上の観察対象物２１に向かい、対物レンズ３４により集光されて、観察対象物２１に付着した光硬化性樹脂２２を照射する。

光硬化性樹脂２２に紫外線が照射されると、光硬化性樹脂２２から蛍光が発生する。光硬化性樹脂２２で発生する蛍光は、励起光である紫外線よりも波長が長い光であり、ダイクロイックミラー３３を透過する。ダイクロイックミラー３３は、波長がλ₁よりも短い光を反射し、波長がλ₁以上の光を透過する。

ダイクロイックミラー３３を透過した光は、ダイクロイックミラー３５に到達する。ダイクロイックミラー３５は、波長がλ₂よりも短い光を反射し、波長がλ₂以上の光を透過する。

ダイクロイックミラー３５を透過した光は、フィルタ３９により余分な波長の光がカットされた後、結像レンズ３６を介してカメラ４１の撮像面に到達する。ここでは、光硬化性樹脂２２で発生した蛍光のうち、波長が４６２ｎｍ〜５０５ｎｍ（図３の長波長側のピーク）の光がカメラ４１の撮像面に到達するものとする。

一方、ダイクロイックミラー３５で反射された光は、フィルタ４０により余分な波長の光がカットされた後、結像レンズ３７を介してカメラ４２の撮像面に到達する。ここでは、光硬化性樹脂２２で発生した蛍光のうち、波長が４２０ｎｍ〜４６０ｎｍ（図３の短波長側のピーク）の光がカメラ４２の撮像面に到達するものとする。

以下、図７に示すフローチャートを参照して本実施形態に係る硬化状態モニタリング装置の動作を説明する。

まず、ステップＳ２１において、制御処理部３０に、樹脂の特性データとして、第１の設定値Ｒth及び第２の設定値Ｓthを設定する。第１の設定値Ｒthは、カメラ４１，４２の１画素に対応する光硬化性樹脂２２の特定の領域の硬化が完了したか否かの判定に使用するパラメータである。また、第２の設定値Ｓthは、樹脂全体の硬化が完了したか否かの判定に使用するパラメータである。

次に、ステップＳ２２に移行し、制御処理部３０は、画像入力部３０ｂ，３０ｃを介してカメラ４１，４２で撮影した画像のデータを取り込み、これらのデータを画像処理部３０ｃで画像処理する。

ここで、カメラ４１で取得した１画素分のデータをＩ_a（ｔ_n，ｘ，ｙ）とし、カメラ４２で取得した１画素分のデータをＩ_b（ｔ_n，ｘ，ｙ）とする。ｘ，ｙは注目画素の位置（ｘ座標及びｙ座標）を示し、ｔ_nは画像を取得した時間（紫外線の照射を開始してからの経過時間）を示している。

次に、ステップＳ２３に移行し、制御処理部３０は、各画素のデータを参照して、樹脂から放出された蛍光を受光している画素を、モニタリングすべき樹脂が付着している領域として抽出する。そして、樹脂から放出された蛍光を受光している画素の総数をＳ₀とする。

次に、ステップＳ２４において、制御処理部３０は、樹脂から放出された蛍光を受光している画素毎に、Ｉ_a（ｔ_n，ｘ，ｙ）とＩ_b（ｔ_n，ｘ，ｙ）との比Ｒ（ｔ_n，ｘ，ｙ）を算出する。そして、Ｒ（ｔ_n，ｘ，ｙ）の値が第１の設定値Ｒthに到達した画素を抽出し、その総数をＳ₁とする。その後、樹脂から放出されている蛍光を受光している画素の総数Ｓ₀とＲ（ｔ_n，ｘ，ｙ）の値が第１の設定値Ｒthに到達した画素の総数Ｓ₁との割合Ｓe（＝Ｓ₁／Ｓ₀）を計算する。

次に、ステップＳ２５において、制御処理部３０は、Ｓeの値と第２の設定値Ｓthとを比較する。Ｓeの値が第２の設定値Ｓth以上の場合（ＹＥＳの場合）は、樹脂が十分に硬化していると考えることができる。この場合は、上述の樹脂硬化状態モニタリング処理を終了する。一方、Ｓeの値が第２の設定値Ｓthよりも小さい場合（ＮＯ場合）は、樹脂の硬化が十分でないので、ステップＳ２２に戻り、上述の処理を継続する。

本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、樹脂の厚さにかかわらず、樹脂の硬化状態を高精度に検出できるという効果を奏する。また、本実施形態においては、高価なハイパースペクトルカメラを使用しなくてもよいので、第１の実施形態に比べて装置コストが低いという利点もある。

なお、上述の実施形態では光硬化性樹脂２２から放出される蛍光を２つの波長域に分割しているが、３又はそれ以上の波長域に分割してもよい。

また、光硬化性樹脂２２から放出される蛍光の２つのピーク波長が、カメラ内のＲ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）のいずれかの２つのカラーフィルタの通過波長とほぼ一致する場合は、１台のカメラで２つのピーク波長の強度を検出することができる。この場合は、フィルタ３９，４０やダイクロイックミラー３５等を省略できる。

（その他の実施形態）
光硬化性樹脂が付着した面積が一定の場合は、画素毎に硬化状態を検出する必要はない。例えばカメラにより光硬化性樹脂の全体像を撮影し、光硬化性樹脂から放出される蛍光の２つのピーク強度の比から硬化状態を判定するようにしてもよい。

また、上述の第１及び第２の実施形態では光検出部として二次元画像が取得できるカメラを使用しているが、光電子増倍管（Photomultiplier Tube）等の光検出器を使用してもよい。光電子増倍管等の二次元画像データが得られない検出器を用いて二次元画像データを取得する場合は、ステージ又は検出器を移動させて検出領域を走査すればよい。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）樹脂に光を照射する光源と、
前記樹脂から放出される蛍光を検出する光検出部と、
前記光検出部から出力される信号を信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出する制御処理部と
を有することを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング装置。

（付記２）前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布から重心波長を計算し、該重心波長により前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする付記１に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。

（付記３）前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布に現れる複数のピークの強度比を計算し、その計算結果から前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする付記１に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。

（付記４）前記光検出部として、ハイパースペクトルカメラが使用されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。

（付記５）前記光検出部が、検出波長帯が相互に異なる複数の検出器を有することを特徴とする付記１に記載の硬化状態モニタリング装置。

（付記６）樹脂に光を照射する工程と、
前記樹脂から放出される蛍光を光検出部で検出する工程と、
前記光検出部の出力を制御処理部で信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出する
ことを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング方法。

（付記７）前記樹脂が、光硬化性樹脂であることを特徴とする付記６に記載の樹脂硬化状態モニタリング方法。

（付記８）前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布の経時的変化から前記樹脂の硬化が完了した時点を検出することを特徴とする付記６又は７に記載の樹脂硬化状態モニタリング方法。

（付記９）前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布から重心波長を計算し、該重心波長により前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする付記６又は７に記載の樹脂硬化状態モニタリング方法。

（付記１０）前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布に現れる複数のピークの強度比を計算し、その計算結果から前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする付記６又は７に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。

１０，３０…制御処理部、１１，３１…ステージ、１２，３２…光源、１３，３３，３５…ダイクロイックミラー、１４，３４…対物レンズ、１５，３６，３７…結像レンズ、１６…ハイパースペクトルカメラ、１７，３８，３９，４０…フィルタ、２１…観察対象物、２２…光硬化性樹脂、４１，４２…カメラ。

Claims (5)

1. 樹脂に光を照射する光源と、
   前記樹脂から放出される蛍光を検出する光検出部と、
   前記光検出部から出力される信号を信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出する制御処理部と
   を有することを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング装置。
2. 前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布から重心波長を計算し、該重心波長により前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする請求項１に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
3. 前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布に現れる複数のピークの強度比を計算し、その計算結果から前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする請求項１に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
4. 前記光検出部として、ハイパースペクトルカメラが使用されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
5. 樹脂に光を照射する工程と、
   前記樹脂から放出される蛍光を光検出部で検出する工程と、
   前記光検出部の出力を制御処理部で信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出する
   ことを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング方法。

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