JP2013130894A - 表示パネル用対向基板及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】封止材の引き込み量を安定化することができ、歩留りや信頼性を向上させること。
【解決手段】本発明の一態様に係る表示パネル用対向基板１０は、所定の間隔をあけて貼り合わされた第１基板１０ａ及び第２基板１０ｂと、第１基板１０ａと第２基板１０ｂの間の基板周縁部の少なくとも一部に設けられた光硬化性の封止材１２と、封止材１２が設けられた領域において、第１基板１０ａの基板端から所定の幅で形成された第１遮光層１３と、基板端から所定の距離離れた位置より基板中央側に向かって第１遮光層１３が除去された第１開口部１４とを備えるものである。表示パネル用対向基板はさらに、第２基板１０ｂの基板端から所定の幅で形成された第２遮光層１８と、第２遮光層１８に形成され、第１遮光層１３に形成された第１開口部１４と略同一の位置に形成された第２開口部１９とを備えるものである。
【選択図】図９

Description

本発明は、表示パネル用対向基板及び表示装置に関し、特に、基板周縁部を樹脂で封止する表示パネル用対向基板及び表示装置に関する。

近年、液晶パネルの薄型化の為に、ガラス基板表面を研磨する技術が用いられている。通常、ガラス基板の研磨はケミカル研磨又はメカ研磨を用いて行われる。これらの研磨方法では液体が使用されており、基板間に浸入すると不良が発生する。これを防止するために、例えば、特許文献１、特許文献２では、紫外線硬化樹脂で基板周縁部を封止する技術が提案されている。また、多くの液晶パネルは、注入口より液晶を注入した後に、注入口を封止する方法を用いて製造されている。この場合においても、同様に紫外線硬化樹脂で基板周縁部にある注入口を封止している。

しかしながら、特許文献１や特許文献２の紫外線硬化樹脂を基板周縁部に塗布する方法を用いた場合、紫外線硬化樹脂が塗布されてから硬化するまでの時間は塗布開始位置と塗布終了位置では異なるため、紫外線硬化樹脂の引き込み量が異なる。紫外線硬化樹脂の引き込み不足を防止するためには、紫外線硬化樹脂を塗布した後にある程度の時間が必要である。塗布終了位置で十分な引き込みをさせるように、塗布終了後に引き込み時間を確保すると、塗布開始位置では引き込み過多が発生するおそれがある。

このような問題に対して、塗布開始位置と塗布終了位置の引き込みバランスをとるために、使用する紫外線硬化樹脂として高粘度タイプを選定する方法がある。しかし、高粘度タイプの紫外線硬化樹脂では、引き込み時間が長くなり処理タクトが長くなってしまう。また、高粘度タイプの紫外線硬化樹脂の場合、塗布開始位置と塗布終了位置での引き込み量の差の影響は小さくなるが、引き込み速さ自体がセルギャップや温度などの影響を受け変動することから、適当な量の引き込みが完了する引き込み時間の管理が非常に難しくなる。

以上のように、低粘度タイプの紫外線硬化樹脂を用いた場合には基板内の引き込み量にバラツキが発生する。また、高粘度タイプの紫外線硬化樹脂を用いた場合には、各基板間の引き込み量にバラツキが発生する。このため、引き込み量が不足する場合には、研磨時に使用する液体の浸入不良が発生する。また、引き込み過多の場合には、切断位置まで樹脂が回り込み切断不良が発生する。最終的には、いずれの場合も歩留りが低下する。

また、注入口を紫外線硬化樹脂により封止する方法を用いる場合にも、多数のセルに紫外線硬化樹脂を塗布した後、ある程度の引き込み時間を置いた後、順次紫外線をあてて硬化を行う。この場合、多数のセルのそれぞれについて塗布から硬化までの時間を管理することが困難であることから、同様に引き込み量が変動してしまう。注入口部を封止する場合、引き込み量が不足すると液晶モレなどが発生する。また、引き込み過多のときは、樹脂の不純物が液晶へ拡散して液晶が変質し、表示不良が発生する。この場合、歩留りや信頼性が低下する。

このような注入口を封止する紫外線硬化樹脂の引き込み不良を防止するために、特許文献３においては、注入口の内側に部分的遮断材を設けて、樹脂の引き込み位置を制御する方法が記載されている。しかし、このような遮断部材は、液晶の注入に対しても妨げとなるなど実用上は問題がある。

特開２００１−１３４８９号公報 特開２００７−８６６７０号公報 特開２００３−２５５３６８号公報

以上説明のように、従来の液晶パネルの製造方法に用いられる基板周辺部を紫外線硬化樹脂により封止する方法では、高歩留りで液晶パネルを製造できる方法、或いは高信頼性を持つ液晶パネルを製造できる適当な方法が無かった。

本発明の一態様に係る表示パネル用対向基板は、所定の間隔をあけて貼り合わされた第１基板及び第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間の基板周縁部の少なくとも一部に設けられた光硬化性の封止材と、前記封止材が設けられた領域において、前記第１基板の基板端から所定の幅で形成された第１遮光層と、前記基板端から所定の距離離れた位置より基板中央側に向かって前記第１遮光層が除去された第１開口部とを備えるものである。

前記表示パネル用対向基板はさらに、前記第２基板の基板端から所定の幅で形成された第２遮光層と、前記第２遮光層に形成され、前記第１遮光層に形成された第１開口部と略同一の位置に形成された第２開口部とを備えるものである。

本発明によれば、封止材の引き込み量を安定化することができ、歩留りや信頼性を向上させることができる表示パネル用対向基板、表示装置及び表示装置の製造方法を提供することができる。

実施の形態１に係る液晶パネル用対向基板の構成を示す図である。 実施の形態１に係る液晶パネル用対向基板の基板周縁部の封止工程を説明するための図である。 実施の形態１に係る液晶パネル用対向基板の基板周縁部の一部の構成を示す断面図である。 実施の形態１に係る液晶パネル用対向基板の基板周縁部の封止処理後の構成を示す図である。 実施の形態１に係る液晶パネル用対向基板の基板周縁部の封止工程の他の例を説明するための図である。 実施の形態２に係る液晶パネル用対向基板の構成を示す図である。 実施の形態２に係る液晶パネル用対向基板の注入口の封止について説明するための図である。 実施の形態３に係る液晶パネル用対向基板の構成例を示す図である。 実施の形態３に係る液晶パネル用対向基板の構成例を示す図である。 実施の形態３に係る液晶パネル用対向基板の構成例を示す図である。 実施の形態３に係る液晶パネル用対向基板の構成例を示す図である。 実施の形態４に係る液晶表示装置の構成を示す図である。 実施の形態４に係る液晶表示装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明を適用可能な実施の形態について説明する。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。

以下、本発明を適用可能な実施の形態について説明する。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。

実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係る表示パネル用対向基板について、図１を参照して説明する。ここでは、液晶表示装置を製造するための液晶パネル用対向基板１０について説明する。図１は、本実施の形態に係る液晶パネル用対向基板１０の構成を示す図である。液晶パネル用対向基板１０は、液晶パネル１１を製造する途中で形成されるものである。本実施の形態においては、一対の貼り合わされた透明基板であるガラス基板から多数の液晶パネル１１を取り出すことできる。実施の形態１では、ガラス基板表面を研磨し薄型化する際の基板周縁部の封止工程に本発明を適用した例について説明する。

図１に示すように、液晶パネル用対向基板１０には、複数の液晶パネル１１の形成領域に対応してシール材（図示せず）が形成されている。シール材は、個々の液晶パネル１１ごとに、液晶が充填される領域を囲むように形成されている。このシール材により、一対のガラス基板が貼り合わされている。

液晶パネル用対向基板１０の一方の基板の基板周縁部には、基板端より所定の幅を持つ遮光層１３が形成されている。また、遮光層１３には、基板端より所定の距離離れた位置から、基板の中心部に向かって所定の幅で遮光層１３が除去された開口部１４が設けられている。すなわち、遮光層１３には、基板の周縁部に沿って形成された所定の幅のスリットが設けられている。つまり、遮光層１３は、基板端から所定の幅で形成された第１遮光層１３ａと、開口部１４よりも内側に形成された第２遮光層１３ｂとからなる。なお、本実施の形態においては、この遮光層が形成された基板に貼り合わされた他方の基板の周縁部には遮光層が形成されず、光などを透過できる状態になっている。

遮光層１３としては、金属膜や黒色顔料が分散された樹脂など、通常の液晶パネルのカラーフィルタ基板に形成されるブラックマトリクスに用いられる材料を用いることができる。遮光層１３をカラーフィルタ基板側に設ける場合には、例えば、ブラックマトリクスを基板端まで形成し、基板端に沿ってスリットを形成して開口部１４を設けるなど、ブラックマトリクスを遮光層１３に転用したり、同時に形成したりすることができる。また、スイッチング素子基板側に設ける場合には、スイッチング素子基板内に形成される配線材料などと同一材料を用いて、同時に形成してもよい。このように、通常の液晶パネル内の遮光層や配線形成工程により同時に形成することができるため、特に製造工程を増加することなく遮光層１３を形成することが可能である。

続いて、この液晶パネル用対向基板に対して行われるガラス基板表面を研磨し薄型化する際の基板周縁部の封止工程について、図２を用いて説明する。図２は、本実施の形態に係る液晶パネル用対向基板１０の基板周縁部の封止工程を説明するための図である。この基板周縁部の封止工程においては、基板周縁端部、すなわち、貼りあわされた一対の基板の側面に紫外線硬化樹脂からなる封止材１２が塗布される。この塗布された封止材１２が、貼り合わされた一対のガラス基板間の隙間に引き込まれる。この隙間に引き込まれた封止材１２に紫外線を照射することにより、当該封止材１２が硬化して基板周縁部の封止が行われる。

液晶パネル用対向基板１０は、図示しないステージなどの保持機構により保持された状態で搬送される。図２に示すように、液晶パネル用対向基板１０の周辺には、塗布ノズル２０、仮硬化用紫外線照射装置２１、本硬化用紫外線照射装置２２が配置されている。塗布ノズル２０は、基板の搬送方向に対して上流側から紫外線硬化樹脂からなる封止材１２を塗布する。塗布ノズル２０は、液晶パネル用対向基板１０の端面に樹脂を塗布する位置に配置されている。仮硬化用紫外線照射装置２１は、封止材１２に紫外線を照射して仮硬化させる。仮硬化用紫外線照射装置２１は、液晶パネル用対向基板１０の遮光層１３が形成される基板側の開口部１４に沿って紫外線を照射できる位置に配置される。

本硬化用紫外線照射装置２２は、封止材１２に紫外線を照射して本硬化させる。本硬化用紫外線照射装置２２は、液晶パネル用対向基板１０の遮光層１３が形成されない側の基板の基板周縁部に紫外線を照射できる位置に配置されている。なお、図２においては、液晶パネル用対向基板１０を搬送して、それぞれの処理が順次行われる構成を用いたが、これに限定されるものではない。液晶パネル用対向基板１０を固定した状態で、塗布ノズル２０、仮硬化用紫外線照射装置２１、本硬化用紫外線照射装置２２を走査して、それぞれの処理が順次行われるようにしてもよい。

続いて、図３を参照して、封止材１２の塗布、引き込み、仮硬化、本硬化の処理について説明する。図３は、各処理を説明するための、液晶パネル用対向基板１０の基板周縁部の一部の構成を示す断面図である。図３（ａ）は封止材１２の塗布処理を説明する図であり、同図（ｂ）は封止材１２の仮硬化処理を説明する図であり、同図（ｃ）は本硬化処理を説明する図である。

図３（ａ）に示すように、仮硬化用の紫外線を開口部１４に照射しながら、塗布ノズル２０より、液晶パネル用対向基板１０の端部に封止材１２が塗布される。塗布された封止材１２が、図３（ｂ）に示すように、基板間の隙間に毛管現象により引き込まれていく。液晶パネル用対向基板１０の一方の基板に設けられた遮光層１３により遮光され、仮硬化用の紫外線が照射されない領域では、基板間の隙間に引き込まれた封止材１２は、塗布時と殆ど変わらない粘度であり、障害なく引き込みは進行する。

さらに封止材１２の引き込みが進行し、液晶パネル用対向基板１０の一方の基板に設けられた開口部１４に到達すると、封止材１２に仮硬化用の紫外線が照射される。本実施の形態では、仮硬化用の紫外線の条件としては、引き込み速度が十分に遅くなるように、照射された封止材１２の粘度が少なくとも数倍に高くなる条件を用いた。このように開口部１４に到達した封止材１２は、紫外線の照射を受けて粘度が高くなり、開口部１４より内側への引き込みの進行がほぼ停止する。

そして、図３（ｃ）に示すように、遮光層１３が形成されない基板側から、本硬化用の紫外線を引き込まれた封止材１２に照射する。これにより、仮硬化用の紫外線が遮光されて照射されなかった樹脂、仮硬化用の紫外線照射により粘度は上がったが完全には硬化されていなかった樹脂などが完全に硬化される。なお、仮硬化用紫外線照射装置２１と本硬化用紫外線照射装置２２については、本硬化用の方が照射する強度が強いものを用いるのが望ましいが、同様の物を用いて処理時間などの条件を変更するようにしてもよい。

以上のように、液晶パネル用対向基板１０の全周に渡り、封止材１２の塗布から硬化の処理が実施されることにより、図４に示すように開口部１４の内側の適当な位置で封止材１２の先端が停止するように、引き込み量が制御された液晶パネル用対向基板１０を得ることができる。封止材１２の引き込み量については、基板周縁部から形成される遮光層１３ａの幅を所定の幅となるように開口部１４の配置を決定することにより任意に制御可能である。ガラス基板の薄型化処理時における処理液に対する封止材１２の耐性などにより適当な引き込み量を選定することができる。

なお、ここでは、液晶パネル用対向基板１０の基板周縁部を封止材１２のみにて封止する例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、液晶パネル用対向基板１０の基板周縁部に一部が開放したシールをあらかじめ形成しておき、このシールと封止材１２の両者により基板周縁部を封止する構成であっても構わない。この場合には、遮光層１３や開口部１４の形成、封止材１２の形成は、シールの開放部のみに行い、シールの開放部のみを封止するようにしてもよい。

本実施の形態においては、基板端より一定の距離離れた位置を境界として遮光層１３が除去された開口部１４としてスリットを形成した場合について説明した。しかしながら、基板端より一定の距離離れた位置を境界として遮光層１３が除去された開口部１４が設けられていれば、遮光層１３が設けられる所定の距離だけ紫外線硬化樹脂は引き込まれ、設けられた開口部１４より紫外線が封止材１２に照射される。このため、開口部１４としては、スリットでなくとも所定の距離に安定して引き込むことが可能である。ただし、開口部１４として所定の幅のスリットを用いることにより、開口部１４より基板の内側に遮光層１３ｂが設けられ、引き込み位置を制御可能な開口部１４が確保されると同時に、それ以外の領域に不必要に紫外線が照射されることによる不具合を防止することが可能である。

また、本実施の形態においては、遮光層１３を貼り合せた基板の内側に形成したが、遮光層１３、開口部１４を液晶パネル用対向基板１０の内部（対向する面側）に配置出来ない場合は、別途遮光層１３付きのガラス基板やスリット入りの金属板などによりマスクを作製し、本処理時のみ基板の外側に取り付ける事で同様の処理が可能になる。

本実施の形態においては、仮硬化用紫外線照射装置２１及び本硬化用紫外線照射装置２２として局所的に紫外線を照射できるものを用いて、塗布後の封止材１２に対して順次走査することにより、仮硬化及び本硬化処理を行った。しかし、仮硬化時に紫外線が照射される領域は、液晶パネル用対向基板１０に形成される遮光層１３及び開口部１４により決定されることから、特にこのような態様に限られない。

例えば、図５に示すように、液晶パネル用対向基板１０の全面に仮硬化用の紫外線を照射しながら、封止材１２の塗布から引き込みの処理を行ってもよい。また、本硬化においても、仮硬化により基板全周に渡って開口部１４まで封止材１２の引き込みが完了した時点で、遮光層１３の無い基板側から基板全面に本硬化用の紫外線を照射してもよい。これら基板全面への紫外線照射が、表示領域内の素子や有機膜、カラーフィルタの色材などに悪影響を及ぼす場合には、図５中に示すように、色材１５、ブラックマトリクス１６、シール材１７等が形成された液晶パネル１０の部分を覆うマスク２３を配置して、液晶パネル用対向基板１０の基板周縁部のみに紫外線が照射されるように行うとよい。

また、本実施の形態においては、引き込み速度が速い場合にも、安定した引き込み量の液晶パネル用対向基板１０を得ることができることから、封止材１２として引き込み速度の速い低粘度タイプの紫外線硬化樹脂を使用することもできる。低粘度タイプの紫外線硬化樹脂を使用した場合には、引き込みに必要な時間も短縮されるため処理タクトも短くすることが可能となることから、より好ましい。

実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係る液晶パネル用対向基板の構成について、図６を参照して説明する。図６は、本実施の形態に係る液晶パネル用対向基板である液晶セル３０の構成を示す図である。本実施の形態では、注入口より液晶を注入した液晶セル３０の注入口部の封止工程に本発明の方法を用いた場合について説明する。なお、図６において、実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付し、説明を適宜省略する。

液晶セル３０は、カラーフィルタ基板３１、スイッチング素子基板３２、シール材３３、液晶３４等を備えている。カラーフィルタ基板３１とスイッチング素子基板３２とは、注入口３５が形成されたシール材３３により貼り合わされている。スイッチング素子基板３２の注入口３５が形成されていない端部には、端子３６などが配置されている。カラーフィルタ基板３１、スイッチング素子基板３２、シール材３３で形成される領域内には、液晶３４が注入されている。

液晶セル３０を構成する一方の基板であるカラーフィルタ基板３１の注入口３５が形成されている辺には、基板端から一定の幅を持つ遮光層１３が形成されている。遮光層１３は、基板端から一定の距離離れた位置を境界として、一定の幅除去された開口部１４が形成されている。すなわち、遮光層１３には、カラーフィルタ基板３１の注入口３５が形成されている辺に略平行に、一定の幅を持つスリットが形成されている。つまり、遮光層１３は、基板端から所定の幅で形成された第１遮光層１３ａと、開口部１４よりも内側に形成された第２遮光層１３ｂとからなる。本実施の形態では、第２遮光層１３ｂは、カラーフィルタ基板３１に形成されるカラーフィルタのブラックマトリクスにより一体に形成されている。ここでは、注入口３５が配置される一つの辺に対応した部分にのみ、これら一定幅の遮光層１３及び開口部１４が形成されている。なお、本実施の形態２においては、スイッチング素子基板３２には遮光層が形成されず、光などを透過できる状態になっている。

続いて、液晶セル３０に対して行われる注入口３５の封止工程について説明する。図６に示すように、注入口３５の封止工程では、液晶セル３０の基板周縁部に配置された注入口３５に紫外線硬化樹脂からなる封止材１２を塗布する。そして、封止材１２が、貼り合わされたカラーフィルタ基板３１とスイッチング素子基板３２との間の隙間に引き込まれる。その後、この隙間に引き込まれた封止材１２に紫外線を照射することにより硬化して注入口３５の封止が行われる。

図７は、注入口３５の封止について説明するための注入口３５の近傍の拡大図である。図７（ａ）は封止材１２の塗布時の状況について示したもので、同図（ｂ）は本硬化の完了した状態を示している。封止材１２の塗布、引き込み、仮硬化、本硬化の処理については、実施の形態１とほぼ同様であるので、図３の断面図を用いて簡単に説明する。

実施の形態１と同様に、図３（ａ）に示すように、仮硬化用の紫外線を開口部１４に照射しながら、塗布ノズル２０より基板の端部に封止材１２が塗布される。図３（ｂ）に示すように、塗布された封止材１２は一対の基板間に引き込まれる。そして、開口部１４に到達した封止材１２は紫外線の照射を受けて進行がほぼ停止する。なお、本実施の形態においては、実施の形態１と異なり、樹脂で封止する部分は注入口３５のみの局所的な処理であることから、実施の形態１のように走査して処理を行う必要は無い。

その後、図３（ｃ）に示すように、遮光層１３の形成されないスイッチング素子基板３２側より、本硬化用の紫外線が引き込まれた樹脂に照射され、塗布された封止材１２を完全に硬化する。このようにして、図７（ｂ）に示すように、注入口３５に設けた開口部１４の内側の適当な位置に注入口３５封止用の封止材１２の引き込み量が制御された液晶セル３０を得ることができる。これにより、液晶３４の注入を妨げることなく、安定した引き込み量の液晶セル３０を製造することができる。このため、引き込み不足のときの液晶モレや、引き込み過多のときの液晶の変質等を防止することができ、歩留りや信頼性を向上させることができる。

実施の形態３．
実施の形態１及び実施の形態２の液晶パネル用対向基板のいくつかの変形例について、図８〜図１１を参照して説明する。図８〜１１は、実施の形態３に係る液晶パネル用対向基板の構成及びその製造方法を説明する図である。なお、図８〜図１１において、実施の形態１及び実施の形態２と同一の構成要素には同一の符号を付し、説明を適宜省略する。

図８に示す第１変形例では、基板周縁部に形成される遮光層１３に、開口部１４を複数本形成したものである。本例では、２本の開口部１４が形成されている。第１開口部１４ａは、基板端に略平行に延在するように形成されている。第２開口部１４ｂは、第１開口部１４ａよりも基板中央側に、第１開口部１４ａと略平行に延在するように形成されている。すなわち、遮光層１３には、基板端に略平行に形成された２本のスリットが設けられている。なお、ここでは、開口部１４を２本設けた例であるが、仮硬化用、本硬化用のそれぞれについて複数本設けてもよい。

基板端側に形成された第１開口部１４ａは仮硬化用の紫外線を照射するために設けられている。また、第１開口部１４ａよりも基板中央側に設けられた第２開口部１４ｂは本硬化用の紫外線を照射するために設けられている。また、仮硬化用の第１開口部１４ａよりも本硬化用の第２開口部１４ｂの方が太くなるように形成されている。これらの開口部１４ａ、１４ｂが形成された遮光層１３は、対向して貼り合わせられた一対の基板のうちの一方の第１基板１０ａに形成されている。

実施の形態１及び実施の形態２とは異なり、他方の第２基板１０ｂの基板周縁部には、遮光層１８が形成されている。遮光層１８は、基板周縁部にわたって所定の幅で形成されており、開口部１４は設けられていない。このため、遮光層１８が形成された第２基板１０ｂ側から封止材１２に紫外線を照射することができない。従って、本例では、遮光層１３が形成された第１基板１０ａ側から紫外線を照射する。

第１開口部１４ａに対応する位置には、仮硬化用紫外線照射装置２１が配置されている。第１開口部１４ａを介して、仮硬化用紫外線照射装置２１から仮硬化用の紫外線が照射される。また、第２開口部１４ｂに対応する位置には、本硬化用紫外線照射装置２２が配置されている。第２開口部１４ｂを介して、本硬化用紫外線照射装置２２から本硬化用の紫外線が照射される。本硬化用紫外線照射装置２２の照射強度のほうが仮硬化用紫外線照射装置２１の照射強度よりも高いものが用いられる。

このようにして形成された液晶パネル用対向基板では、実施の形態１及び実施の形態２と同様に、基板間の隙間に引き込まれた封止材１２は、第１開口部１４ａにおいて、仮硬化用の紫外線を照射されることにより粘度が高くなり、第１開口部１４ａより内側部への引き込みの進行が遅くなる。ここでは、仮硬化用の第１開口部１４ａの幅は比較的狭く、更に仮硬化用紫外線照射装置２１の照射強度が比較的弱い。このため、封止材１２の引き込みの進行は遅くなるものの、進行は続行し、本硬化用の第２開口部１４ｂに到達する。

第２開口部１４ｂはスリット幅が比較的広く、更に本硬化用紫外線照射装置２２の照射強度が比較的強い。このため、第２開口部１４ｂの位置で封止材１２は完全に硬化され、進行が停止する。このように、図８に示す変形例では、対向して貼り合わせられた一対の基板の双方に遮光層が形成されており、上述の実施の形態のように遮光層が形成されていない基板側からは本硬化用の紫外線を照射することができない場合でも、封止材１２の引き込み量を安定して制御することができる。なお、図８に示す変形例では、仮硬化用の第１開口部１４ａと本硬化用の第２開口部１４ｂの幅と、仮硬化用紫外線照射装置２１と本硬化用紫外線照射装置２２の照射強度の双方を異ならせたが、いずれか一方のみを異ならせても構わない。

続いて、図９に示す第２の変形例について説明する。図９に示す変形例では、対向して貼り合わせられた一対の基板のうち第１基板１０ａの基板周縁部には、遮光層１３が形成されている。遮光層１３には、第１基板１０ａの基板端に沿って略平行に延在する開口部１４が形成されている。また、他方の第２基板１０ｂの基板周縁部には、遮光層１８が形成されている。遮光層１８には、第２基板１０ｂの基板端に沿って略平行に延在する開口部１９が形成されている。開口部１９は、開口部１４に対向する位置に形成されている。すなわち、貼り合わせられた一対の基板の双方の基板周縁部には、略同一位置に開口部を有する遮光層が形成されている。

また、双方の基板の開口部１４、開口部１９にそれぞれ対応して、紫外線照射装置２４が配置されている。このような構成とした場合、基板間の隙間に引き込まれた封止材１２は、開口部１４、開口部１９に到達すると、第１基板１０ａ側、第２基板１０ｂ側の両面から紫外線が照射される。第１基板１０ａと第２基板１０ｂとの間隔が大きい場合には特に、片側からの紫外線照射では、照射される側から遠い部分では、封止材１２の硬化が進みにくく、仮硬化による引き込み速度の制御や、本硬化処理が十分に機能しない場合がある。本変形例においては、第１基板１０ａと第２基板１０ｂの両側から紫外線を照射することができるため、十分に封止材１２の硬化を行うことが可能である。なお、双方の基板の開口部の幅や、それぞれの紫外線照射装置２４の紫外線照射強度を変更することにより、第１の変形例と同様に、仮硬化と本硬化の役割をそれぞれ持たせることも可能である。

次に、図１０に示す第３の変形例について説明する。図１０に示す変形例では、第１の変形例と同様に、第１基板１０ａには、開口部１４を有する遮光層１３が形成されている。一方、第２基板１０ｂには、開口部が設けられていない遮光層１８が形成されている。本変形例では、遮光層１８として、黒色の顔料が分散された樹脂を用いる。このような構成とすると、遮光層１８として金属膜などを用いた場合と比較して、開口部１４を介して照射される紫外線の遮光層１８による反射拡散を低減することができる。

開口部１４より照射される紫外線が遮光層１８で反射拡散されると、開口部１４に到達する前から紫外線が封止材１２に照射されることとなる。このため、開口部１４に到達する前に引き込み速度が遅くなったり、最悪の場合には開口部１４に到達する前に引き込みが止まってしまう現象が発生する。このような場合、所定の引き込み量が得られないため、封止の信頼性が劣化してしまう。本変形例によれば、開口部１４が設けられない第２基板１０ｂ側に形成された遮光層１８として、黒色の顔料の分散された樹脂を用いることで、遮光層１８に照射される紫外線が吸収されて不要な散乱を防止できる。このため、上記のような封止の信頼性の劣化などの問題を発生し難くすることができる。

次に、図１１を参照して、第４の変形例について説明する。図１１に示す変形例では、引き込み位置を制御するための仮硬化用の紫外線照射を省略した例である。本変形例は、第１の変形例と同様に、第１基板１０ａには、開口部１４を有する遮光層１３が形成されている。一方、第２基板１０ｂには、開口部が設けられていない遮光層１８が形成されている。開口部１４では、紫外線を特に照射しなくても、室内光、自然光などの環境光によってもある程度、封止材１２を硬化させることができ、引き込み速度を遅くする効果を発揮することができる。

すなわち、本発明に係る構造では、別途、仮硬化処理の工程を設けなくても、紫外線や光により硬化する封止材１２を用いた封止を行うこと自体で引き込みの制御性を向上させることができる。さらに、封止材１２として、可視光などでも硬化する光硬化樹脂材料を用いることで、封止材１２の引き込み停止効果を上げることができる。第２基板１０ｂ側には開口部が形成されない遮光層１８が形成されている。これにより、開口部１４からの光の入射により、硬化による封止材１２の引き込み制御効果がより発揮される。

なお、以上説明した変形例１〜４のように、対向する基板側にも遮光層が形成される場合においても、開口部１４から本硬化用の紫外線を照射することにより、開口部１４における封止材１２は完全に硬化され、封止材１２の引き込みを完全に停止させることが可能である。また、開口部１４の延在する方向の幅にわたって、完全に硬化された封止材１２が形成されることから、ある程度の封止の信頼性を得ることができ、用途によってはここまでの処理で完了しても構わない。更に封止の信頼性が必要な用途に使用する場合には、両方の基板に設けられた遮光層により紫外線の照射されない部分については、基板端より端面に垂直方向より別途本硬化用の紫外線を照射して塗布される樹脂を全て硬化させても良く、これにより更に封止の信頼性を向上することができる。

実施の形態４．
本発明の実施の形態４に係る液晶パネルの構成について、図１２を参照して説明する。図１２は、本実施の形態に係る液晶表示装置２００の構成を示す図である。なお、ここでは、一例としてＴＦＴ（Thin Film Transistor）方式の液晶パネルについて説明する。図１２に示すように、液晶表示装置２００は、スイッチング素子基板２１０、カラーフィルタ基板２２０、液晶２３０等を備える液晶パネル２４０を有する。

スイッチング素子基板２１０とカラーフィルタ基板２２０との間には、シール材２３３が配置されており、両基板はシール材２３３により貼り合わされている。スイッチング素子基板２１０とカラーフィルタ基板２２０との間は、図示しないスペーサによって維持されている。シール材２３３には、注入口２３５が設けられており、注入口を介してスイッチング素子基板２１０とカラーフィルタ基板２２０との間に液晶２３０が充填されている。注入口２３５は、紫外線硬化樹脂からなる封止材２３４により封止されている。

スイッチング素子基板２１０は、ガラス基板２１１、配向膜２１２、画素電極２１３、スイッチング素子２１４、絶縁膜２１５、端子２１６等を備えている。ガラス基板２１１の一方の面上には、ＴＦＴからなるスイッチング素子２１４及びスイッチング素子２１４に信号を供給するための図示しない配線が形成されている。スイッチング素子２１４及び配線上には、これらを覆うように絶縁膜２１５が形成されている。スイッチング素子２１４には、画素電極２１３が接続されている。スイッチング素子２１４により、画素電極２１３に供給される電圧が制御される。画素電極２１３は、液晶２３０を駆動する電圧を印加する。複数の画素電極２１３が形成されている領域が表示領域となる。

画素電極２１３の上層には、液晶２３０を配向させる配向膜２１２が形成されている。ガラス基板２１１の端部には、端子２１６及び図示しないトランファ電極が形成されている。端子２１６は、スイッチング素子２１４に供給される信号を外部から受けとる。また、トランファ電極は、端子２１６から入力された信号をカラーフィルタ基板２２０側に形成された共通電極に伝達する。また、ガラス基板２１１の他方の面には偏光板２３１が設けられている。

カラーフィルタ基板２２０は、ガラス基板２２１、配向膜２２２、共通電極２２３、着色層２２４、遮光層２２５等を有している。ガラス基板２２１上には、着色層２２４及び遮光層２２５からなるカラーフィルタが形成されている。遮光層２２５は、着色層２２４間及び表示領域を囲む周辺領域に設けられている。着色層２２４及び遮光層２２５の上には、共通電極２２３が形成されている。共通電極２２３はスイッチング素子基板２１０上に形成された画素電極２１３との間に電界を生じ、液晶２３０を駆動する。共通電極２２３の上には、液晶２３０を配向させる配向膜２２２が形成されている。

本実施の形態に係る液晶表示装置２００においては、遮光層２２５が、カラーフィルタ基板２２０の基板周縁部に、基板端から所定の幅で形成されている。また、基板端から所定の距離離れた位置から基板内側に向かって、遮光層２２５が除去されたスリット２２６が形成されている。スリット２２６は、封止材２３４の引き込み位置を制御するために設けられている。また、ガラス基板２２１の他方の面には偏光板２３２が設けられている。この偏光板２３２としては、偏光板２３１と同種の素材からなる偏光板が用いられている。

また、トランスファ電極と共通電極２２３は、トランスファ材(図示せず)により電気的に接続されており、端子２１６から入力された信号が共通電極２２３に伝達される。このほかに、液晶表示装置２００は、制御基板２３６、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）２３７、バックタイトユニット（図示せず）を備えている。制御基板２３６は、液晶パネルの駆動信号を生成する。ＦＦＣ２３７は、制御基板２３６を端子２１６に電気的に接続する。また、液晶パネル２４０の反視認側には、光源となるバックライトユニットが設けられている。

液晶表示装置２００は、次のように動作する。例えば、制御基板２３６から駆動信号が入力されると、画素電極２１３及び共通電極２２３に駆動電圧が印加される。この印加された駆動電圧に合わせて、液晶２３０の分子の方向が変化する。そして、バックライトの発する光がスイッチング素子基板２１０、液晶２３０及びカラーフィルタ基板２２０を介して外部へ透過或いは遮断されることにより、液晶表示装置２００に映像などが表示される。

なお、この液晶表示装置２００は、一例であり他の構成でも良い。液晶表示装置２００の動作モードは、ＴＮ（Twisted Nematic）モードや、ＳＴＮ（Supper Twisted Nematic）モード、強誘電性液晶モードなどでもよい。また、駆動方法は、単純マトリックスやアクティブマトリックスなどでもよい。さらに、カラーフィルタ基板２２０に設けた共通電極２２３をスイッチング素子基板２１０側に設置して、画素電極２１３との間に横方向に液晶２３０に対して電界をかける横電界方式を用いたものでも良い。

次に、本実施の形態に係る液晶表示装置２００の製造方法について説明する。ここでは、１枚のマザー基板上に複数の液晶セルを形成する場合について説明するが、個々の液晶セルを別々に形成することも可能である。なお、液晶表示装置用基板であるスイッチング素子基板２１０及びカラーフィルタ基板２２０の製造方法については、一般的な方法を用いるため、簡単に説明する。

スイッチング素子基板２１０は、ガラス基板２１１の一方の面に、成膜、フォトリソグラフィー法によるパターニング、エッチングなどのパターン形成工程を繰り返し用いて、スイッチング素子２１４や画素電極２１３、端子２１６、トランスファ電極を形成することにより製造される。また、カラーフィルタ基板２２０は、同様に、ガラス基板２２１の一方の面にＩＴＯ等からなる共通電極２２３や、着色層２２４、遮光層２２５を有するカラーフィルタを形成することにより製造される。

スイッチング素子基板２１０及びカラーフィルタ基板２２０は、それぞれスイッチング素子基板２１０が多数取り出されるスイッチング素子基板用マザー基板とカラーフィルタ基板２２０が多数取り出されるカラーフィルタ基板用マザー基板により多数の液晶パネル２４０が同時形成される。

ここで、カラーフィルタ基板用マザー基板においては、実施の形態１の図１において説明したように、基板周縁部に、遮光層２２５とスリット２２６とを、画素間に形成される遮光層２２５を加工する際に同時に形成する。更に、カラーフィルタ基板用マザー基板中に多数形成される個々の液晶パネルのカラーフィルタ基板２２０についても、実施の形態２の図６において説明したように、注入口が配置される辺に、遮光層２２５とスリット２２６とを、同じく画素間に形成される遮光層２２５を加工する際に同時に形成する。

続いて、本実施の形態４に係る液晶表示装置２００の組み立て工程について図１３に示すフローチャートにしたがって説明する。まず、基板洗浄工程において、画素電極２１３が形成されているスイッチング素子基板２１０が多数取り出されるスイッチング素子基板用マザー基板を洗浄する（Ｓ１）。次に、配向膜材料塗布工程において、当該マザー基板の一方の面に、例えば印刷法により配向膜２１２の材料となるポリイミドからなる有機膜を塗布し、ホットプレートなどにより焼成処理し乾燥させる（Ｓ２）。その後、配向膜材料の塗布されたマザー基板に対して配向処理工程において配向処理を行い、配向膜２１２を形成する（Ｓ３）。また、共通電極２２３が形成されているカラーフィルタ基板２２０が多数取り出されるカラーフィルタ基板用マザー基板についても、Ｓ１からＳ３と同様に、洗浄、有機膜の塗布、及び配向処理を行うことにより配向膜２２２を形成する。

続いて、シールパターンを形成するシール塗布工程において、シール印刷を用いスイッチング素子基板用マザー基板或いはカラーフィルタ基板用マザー基板の一方の面にシール２３３の塗布処理を行う（Ｓ４）。また、シール２３３には、例えばエポキシ系接着剤などの熱硬化型樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いる。

次に、トランスファ材塗布工程において、スイッチング素子基板用マザー基板或いはカラーフィルタ基板用マザー基板の一方の面にトランスファ材の塗布処理を行う（Ｓ５）。そして、スペーサ散布工程において、スイッチング素子基板用マザー基板或いはカラーフィルタ基板用マザー基板の一方の面にスペーサを散布する（Ｓ６）。この工程は、例えば湿式法や乾式法によりスペーサを分散させることにより行われる。なお、スペーサ散布工程は、スイッチング素子基板用マザー基板或いはカラーフィルタ基板用マザー基板の一方の面に予め基板間の距離を決定する突起状の柱スペーサを形成しておくことにより省略することも可能である。

その後、貼り合わせ工程において、スイッチング素子基板用マザー基板とカラーフィルタ基板用マザー基板とを貼り合わせる（Ｓ７）。続いて、シール硬化工程において、スイッチング素子基板用マザー基板とカラーフィルタ基板用マザー基板とを貼り合わせた状態でシール２３３を完全に硬化させる（Ｓ８）。この工程は、例えばシール２３３の材質に合わせて熱を加えることや、紫外線を照射することにより行われる。このようにスイッチング素子基板用マザー基板とカラーフィルタ基板用マザー基板とが貼り合わされた液晶パネル用対向基板が形成される。

次に、液晶パネルを薄型軽量化するために、この液晶パネル用対向基板を構成するスイッチング素子基板用マザー基板とカラーフィルタ基板用マザー基板を削る薄型化研磨工程を行う（Ｓ９）。この工程では、まず、実施の形態１の方法を用いて基板周縁部の紫外線硬化樹脂による封止工程が行われる。具体的には、液晶パネル用対向基板の基板周縁端部、すなわち、貼り合わせられた一対の基板の側面に紫外線硬化樹脂からなる封止材が塗布される。そして、封止材が基板間の隙間に毛管現象により引き込まれた後、開口部から仮硬化用紫外線を照射する。その後、遮光層が形成されない基板側から、本硬化用の紫外線を引き込まれた開口部に照射する。続いて、例えば、薬液を用いた化学研磨や、研磨材を用いた物理研磨によりガラス基板表面を削る。

次に、セル分断工程において、スイッチング素子基板用マザー基板とカラーフィルタ基板用マザー基板とが貼りあわされた液晶パネル用対向基板を個別のセルに分解する（Ｓ１０）。そして、液晶注入工程において、液晶注入口から表示材料である液晶を注入する（Ｓ１１）。この工程は、例えば液晶２３０を液晶注入口から真空注入により充填することにより行われる。更に、封止工程において、液晶注入口を封止する（Ｓ１２）。この工程は、実施の形態２の方法を用いて行われる。以上のようにして液晶セルが製造される。

以上のＳ７〜Ｓ１２の貼り合わせから液晶封止までの工程については、通常の液晶注入口からの液晶注入方法を一例として説明した。しかし、別の液晶注入方法として、所謂、滴下注入方式を用いても構わない。滴下注入方式では、例えば、シール２３３を注入口の無いパターン形状とし、液晶２３０をスイッチング素子基板２１０或いはカラーフィルタ基板２２０の上に液滴状態で滴下する。そして、この滴下した液晶２３０を挟む様にスイッチング素子基板２１０とカラーフィルタ基板２２０を貼り合わせた後に、シール２３３を硬化させる。本発明の実施の形態１に係る液晶パネル用対向基板における基板周縁部の封止と基板の薄型化処理については、滴下注入方式においても有効であることから滴下注入方式を用いても構わない。

最後に、偏光板貼付工程において、液晶セルに偏光板２３１、２３２を貼り付け（Ｓ１３）、制御基板実装工程において、制御基板２３６を実装する（Ｓ１４）ことによって、液晶表示装置２００が完成する。

以上説明した実施の形態４における液晶表示装置においては、液晶パネル用対向基板の薄型化処理工程においては、実施の形態１で説明した基板周縁部の封止方法を用いる。また、液晶注入口の封止工程においては、実施の形態２の封止方法を用いる。これにより、基板周縁部を封止する紫外線硬化樹脂の引き込み量を安定化する事ができ、製造時において引き込み時間の管理が容易になり、製造される液晶パネルの歩留り向上及び信頼性向上を図ることができる。

なお、本実施の形態４においては、基板の薄型化処理工程においては実施の形態１で説明した基板周縁部の封止方法を用い、液晶注入口の封止工程においては実施の形態２の封止方法を用いて製造される液晶表示装置について説明した。しかしながら、実施の形態１及び実施の形態２の方法は、それぞれは単独で用いた場合であっても効果を有することから、一方のみを用いても構わない。また、実施の形態１の基板周縁部の封止方法及び実施の形態２の封止方法に代えて、実施の形態３における幾つかの変形例において説明した封止方法を用いた場合においても本実施の形態４と同様の効果を得ることができる。

（付記１０）
前記封止材が設けられた領域において、前記第２基板には遮光層が形成されないことを特徴とする表示パネル用対向基板。

（付記１１）
第１基板の基板端から所定の距離離れた位置から基板中央側に向かって形成された第１開口部を有する第１遮光層を、前記第１基板の基板端から所定の幅で形成する工程と、
所定の間隔をあけて前記第１基板及び第２基板を貼り合わせる工程と、
前記第１基板と前記第２基板の基板周縁端部の少なくとも一部に光硬化性の封止材を塗布し、前記第１基板と前記第２基板の間に引き込まれた前記封止材に前記第１開口部を介して紫外線を照射して、基板周縁部を封止する工程と、
を含む表示装置の製造方法。

（付記１２）
前記第１基板は、スイッチング素子基板用マザー基板であり、
前記第２基板は、カラーフィルタ基板用マザー基板であり、
前記封止材を前記基板周縁部の全周に塗布する付記１１に記載の表示装置の製造方法。

（付記１３）
前記第１基板と前記第２基板とを、前記遮光層が形成された領域に対応する一部に開放部を有する、各基板端に沿って形成されたシール材により貼り合わせ、
前記封止材を、前記開放部が形成された領域に設ける表示装置の製造方法。

（付記１４）
前記第１基板は、スイッチング素子基板用マザー基板であり、
前記第２基板は、カラーフィルタ基板用マザー基板であり、
前記シール材及び前記封止材により、前記基板周縁部の全周が囲まれている付記１３に記載の表示装置の製造方法。

（付記１５）
前記基板周縁部を封止した後に、前記第１基板及び前記第２基板の表面を研磨して薄型化する工程をさらに含む付記１２又は１４に記載の表示装置の製造方法。

（付記１６）
前記基板周縁部を封止する工程は、
光を照射しながら前記封止材を塗布することにより、前記封止材を仮硬化する工程と、 前記封止材に光を照射して本硬化する工程と、
を含む付記１１〜１５のいずれかに記載の表示装置の製造方法。

（付記１７）
前記第１開口部として、前記基板端と略平行に形成されたスリットを形成し、
前記スリットに沿って、前記封止材に光を照射する付記１１〜１６のいずれかに記載の表示装置の製造方法。

（付記１８）
前記第１開口部として、前記基板端と略平行に形成された第１スリットと、前記第１スリットよりも基板中央側に形成される第２スリットとを形成し、
前記第１スリットを介して、前記封止材の仮硬化用の光を照射し、
前記第２スリットを介して、前記封止材の本硬化用の光を照射する付記１７に記載の表示装置の製造方法。

（付記１９）
第２スリットは、前記第１スリットよりも幅が広いことを特徴とする付記１８に記載の表示装置の製造方法。

（付記２０）
前記封止材が設けられた領域において、前記第２基板には遮光層が形成せず、
前記第１基板側から前記封止材の仮硬化用の光を照射し、前記第２基板側から前記封止材の本硬化用の光を照射する付記１１〜１７のいずれかに記載の表示装置の製造方法。

（付記２１）
前記第１遮光層に形成された第１開口部と略同一の位置に形成された第２開口部を有する第２遮光層を、前記第２基板の基板端から所定の幅で形成する工程をさらに含み、
前記第１開口部及び前記第２開口部を介して、前記封止材に光を照射する付記１１〜１７のいずれかに記載の表示装置の製造方法。

（付記２２）
前記第２基板の基板端から所定の幅で形成された黒色顔料を分散させた樹脂からなる第２遮光層を形成する工程をさらに備える付記１１〜１９のいずれかに記載の表示装置の製造方法。

（付記２３）
所定の間隔をあけて第１基板及び第２基板を貼り合わせる工程と、
前記第１基板の基板端から所定の幅を遮光するように形成されたマスク遮光部と、前記マスク遮光部に形成され、前記第１基板の基板端から所定の距離離れた位置から基板中央側に向かう領域を開口するマスク開口部とを有するマスクを前記第１基板側に配置する工程と、
前記第１基板と前記第２基板の基板周縁端部の少なくとも一部に光硬化性の封止材を塗布し、前記第１基板と前記第２基板の間に引き込まれた前記封止材に、前記マスク開口部を介して紫外線を照射して、基板周縁部を封止する工程と、
を含む表示装置の製造方法。

１０ 液晶パネル用対向基板
１０ａ 第１基板
１０ｂ 第２基板
１１ 液晶パネル
１２ 封止材
１３ 遮光層
１３ａ 第１遮光層
１３ｂ 第２遮光層
１４ 開口部
１４ａ 第１開口部
１４ｂ 第２開口部
１５ 色材
１６ ブラックマトリクス
１７ シール材
１８ 遮光層
１９ 開口部
２０ 塗布ノズル
２１ 仮硬化用紫外線照射装置
２２ 本硬化用紫外線照射装置
２３ マスク
２４ 紫外線照射装置
３０ 液晶セル
３１ カラーフィルタ基板
３２ スイッチング素子基板
３３ シール材
３４ 液晶
３５ 注入口
３６ 端子
２００ 液晶パネル
２１０ スイッチング素子基板
２１１ ガラス基板
２１２ 配向膜
２１３ 画素電極
２１４ スイッチング素子
２１５ 絶縁膜
２１６ 端子
２２０ カラーフィルタ基板
２２１ ガラス基板
２２２ 配向膜
２２３ 共通電極
２２４ 着色層
２２５ 遮光層
２２６ スリット
２３０ 液晶
２３１ 偏光板
２３２ 偏光板
２３３ シール材
２３４ 封止材
２３５ 注入口
２３６ 制御基板
２３７ ＦＦＣ
２４０ 液晶パネル

Claims (9)

1. 所定の間隔をあけて貼り合わされた第１基板及び第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板の間の基板周縁部の少なくとも一部に設けられた光硬化性
   の封止材と、
   前記封止材が設けられた領域において、前記第１基板の基板端から所定の幅で形成され
   た第１遮光層と、
   前記基板端から所定の距離離れた位置より基板中央側に向かって前記第１遮光層が除去
   された第１開口部と、
   前記第２基板の基板端から所定の幅で形成された第２遮光層と、
   前記第２遮光層に形成され、前記第１遮光層に形成された第１開口部と略同一の位置に形成された第２開口部と、
   を備える表示パネル用対向基板。
2. 前記第１基板は、スイッチング素子基板用マザー基板であり、
   前記第２基板は、カラーフィルタ基板用マザー基板であり、
   前記封止材により、前記基板周縁部の全周が囲まれている請求項１に記載の表示パネル
   用対向基板。
3. 前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１遮光層が形成された領域に対応する一部に開放部を有する、各基板端に沿って形成されたシール材により貼り合わされており、
   前記封止材は、前記開放部が形成された領域に設けられる請求項１に記載の表示パネル用対向基板。
4. 前記第１基板は、スイッチング素子基板用マザー基板であり、
   前記第２基板は、カラーフィルタ基板用マザー基板であり、
   前記シール材及び前記封止材により、前記基板周縁部の全周が囲まれている請求項３に
   記載の表示パネル用対向基板。
5. 前記第１開口部は、前記基板端と略平行に形成されたスリットである請求項１〜４のい
   ずれか１項に記載の表示パネル用対向基板。
6. 前記第１開口部は、前記基板端と略平行に形成された第１スリットと、前記第１スリットよりも基板中央側に形成される第２スリットとを含む請求項５に記載の表示パネル用対向基板。
7. 第２スリットは、前記第１スリットよりも幅が広いことを特徴とする請求項６に記載の表示パネル用対向基板。
8. 前記第２遮光層は、黒色顔料を分散させた樹脂からなる請求項１〜７のいずれか１項に記載の表示パネル用対向基板。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の表示パネル用対向基板を加工して形成された表示装置。

Images