JP2013127772A - 光ポインティング装置および該装置を備える電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光学ユニット4およびレンズユニット5とが、一体成形され、かつ、光学カバー12を形成し、透光性樹脂層8および光学カバー12が熱硬化性樹脂を主成分とし、遮光性樹脂層6は熱硬化性樹脂および/または耐熱性を有する熱可塑性樹脂を主成分とする光ポインティング装置。
【選択図】図1
Description
<(1)第1の実施形態にかかる光ポインティング装置>
本発明の第1の実施形態について、図1に基づいて説明する。図1は、第1の実施形態にかかる光ポインティング装置1の概略断面構造図である。
発光素子2および撮像素子7は、透光性樹脂層(透光性樹脂)8によって封止されている。透光性樹脂層(透光性樹脂)8の底面には、発光素子2および撮像素子7とそれぞれ嵌合する凹部が形成されており、当該凹部以外の底面は、基板9の上表面と密着している。
上述のように、透光性樹脂層(透光性樹脂)8は、発光素子2から光学ユニット4への入射光の経路となりうる部分と、レンズユニット5から撮像素子7への反射光との経路となりうる部分とを除いて、遮光性樹脂によって封止されており、遮光性樹脂層(遮光性樹脂)6が周囲に形成されている。これにより外乱光の影響をより受けにくい光ポインティング装置とすることができる。
上記光学ユニット4と上記レンズユニット5とは一体成形され、かつ、上記遮光性樹脂を封止する光学カバー(カバー部)12を形成している。言い換えれば、光学カバー(カバー部)12の一部分が、光学ユニット4およびレンズユニット5を形成しているともいえる。
<光ポインティング装置の構成部材が有する凹部および凸部>
本発明にかかる光ポインティング装置は、透光性樹脂と、遮光性樹脂とが、凹部および/もしくは凸部を有しており、上記透光性樹脂の凹部の少なくとも一つは上記遮光性樹脂の凸部と嵌合しており、上記遮光性樹脂の凹部の少なくとも一つは上記透光性樹脂の凸部と嵌合していること;並びに/または、上記遮光性樹脂とカバー部とが、凹部および/もしくは凸部を有しており、上記遮光性樹脂の凹部の少なくとも一つは上記カバー部の凸部と嵌合しており、上記カバー部の凹部の少なくとも一つは上記遮光性樹脂の凸部と嵌合していることが好ましい。
<透光性樹脂、遮光性樹脂、およびカバー部を構成する樹脂の線膨張係数>
一般的に、金属やプラスチックなどが急激な熱履歴により伸縮することは避けようがない。そこで、第3の実施形態にかかる光ポインティング装置では、透光性樹脂、遮光性樹脂、およびカバー部を構成する樹脂として、略同一の線膨張係数を有する樹脂を用いている。
<ゲートに由来する凸部を用いた部材の位置決め>
本実施形態にかかる光ポインティング装置は、透光性樹脂、遮光性樹脂およびカバー部からなる群より選ばれる一以上の部材が、一以上の凸部を有しており、上記凸部は、各部材の位置決めを行うためのものであり、上記部材の成形に用いるゲートに由来する。
<可視光カット樹脂を用いた光ポインティング装置>
本実施形態にかかる光ポインティング装置は、透光性樹脂および/またはカバー部が可視光を透過しない特性を有する樹脂(可視光カット樹脂)を含有する。
<カバー部の凹部に撮像面が形成された光ポインティング装置>
本実施形態にかかる光ポインティング装置は、カバー部が凹部を有しており、上記凹部に撮像面が形成されているとともに、上記カバー部において凹部が形成されている面から、上記凹部の底面までの距離が被写界深度以内となっている。
<光ポインティング装置を備える電子機器>
本発明にかかる電子機器は、本発明にかかる光ポインティング装置を備えている。当該電子機器としては、特に限定されるものではないが、携帯電話機、PDA、PC(特にモバイルPC)、ゲーム機、デジタルカメラ、リモコン等を挙げることができる。
2・・・発光素子
3、3’・・・撮像面
4、4’・・・光学ユニット
5、5’・・・レンズユニット
6・・・遮光性樹脂層(遮光性樹脂)
7・・・撮像素子
8・・・透光性樹脂層(透光性樹脂)
9・・・基板
10,11・・・光透過箇所
12,12’・・・光学カバー(カバー部)
13・・・遮光性樹脂層(遮光性樹脂)の凸部
14・・・レンズ部
15・・・透光性樹脂層(透光性樹脂)の凹部
16・・・ゲートに由来する透光性樹脂層(透光性樹脂)の凸部
17・・・ゲートに由来する遮光性樹脂層(遮光性樹脂)の凸部
18,19・・・ゲート逃げ部(凹部)
201・・・光学カバー(カバー部)において凹部が形成されている面
Claims (9)
- 基板上に配置され、被写体に光を照射する発光素子と、
基板上に配置され、上記被写体からの反射光を受光する撮像素子と、
上記発光素子からの入射光を上記被写体に向けて屈折させる光学ユニットと、
上記被写体からの反射光を集光するレンズユニットと、を備え、
上記発光素子および上記撮像素子は透光性樹脂によって封止されており、
上記透光性樹脂は、上記入射光および上記反射光の経路となりうる部分を除いて、遮光性樹脂によって封止されており、
上記光学ユニットと上記レンズユニットとは一体成形され、かつ、上記遮光性樹脂を封止するカバー部を形成しており、
上記透光性樹脂および上記カバー部は熱硬化性樹脂を主成分としており、
上記遮光性樹脂は熱硬化性樹脂および/または耐熱性を有する熱可塑性樹脂を主成分とすることを特徴とする光ポインティング装置。 - 上記透光性樹脂は、上記発光素子と上記撮像素子との間に位置する凹部を有し、上記基板から上記凹部の底面までの距離が、上記発光素子の高さ以下であることを特徴とする請求項1に記載の光ポインティング装置。
- 上記透光性樹脂と、上記遮光性樹脂とが、それぞれ凹部および/もしくは凸部を有しており、
上記透光性樹脂の凹部の少なくとも一つは上記遮光性樹脂の凸部と嵌合しており、上記遮光性樹脂の凹部の少なくとも一つは上記透光性樹脂の凸部と嵌合していること;
並びに/または、
上記遮光性樹脂と上記カバー部とが、それぞれ凹部および/もしくは凸部を有しており、
上記遮光性樹脂の凹部の少なくとも一つは上記カバー部の凸部と嵌合しており、上記カバー部の凹部の少なくとも一つは上記遮光性樹脂の凸部と嵌合していること、を特徴とする請求項1に記載の光ポインティング装置。 - 上記凹部に、遮光性樹脂が有する凸部が嵌合していることを特徴とする請求項2に記載の光ポインティング装置。
- 上記透光性樹脂、上記遮光性樹脂、および上記カバー部を構成する樹脂が、略同一の線膨張係数を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の光ポインティング装置。
- 上記透光性樹脂、上記遮光性樹脂および上記カバー部からなる群より選ばれる一以上の部材が、一以上の凸部を有しており、上記凸部は、上記部材の成形に用いるゲートに由来することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の光ポインティング装置。
- 上記透光性樹脂および/または上記カバー部が、可視光を透過しない特性を有する樹脂を含有することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の光ポインティング装置。
- 上記カバー部が凹部を有しており、上記凹部に撮像面が形成されているとともに、上記カバー部において凹部が形成されている面から、上記凹部の底面までの距離が被写界深度以内であることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の光ポインティング装置。
- 請求項1から8のいずれか1項に記載の光ポインティング装置を備える電子機器。
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