JP2013120800A - 半導体装置の製造方法、半導体エッチングプロセスにおける計測方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法、半導体エッチングプロセスにおける計測方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013120800A JP2013120800A JP2011267166A JP2011267166A JP2013120800A JP 2013120800 A JP2013120800 A JP 2013120800A JP 2011267166 A JP2011267166 A JP 2011267166A JP 2011267166 A JP2011267166 A JP 2011267166A JP 2013120800 A JP2013120800 A JP 2013120800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- etching
- etching step
- gas
- trench
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】エッチングステップの前後に、プラズマ生成用の放電を止めて、導入ガスを各ステップに応じたガスに完全に置換して反応チャンバ10内の圧力を所定の値に設定し、かつ、当該放電が止まっている間にプロセスパラメータの設定値を各ステップに応じた値に設定する切替ステップを設ける。そして、切替ステップの後のエッチングステップでは、保護膜25のエッチングプロセスの進行を反映する特徴的な発光ピーク波長の強度変化を発光分光器15によってモニタし、モニタした波形から、トレンチ24の底面および側壁面に堆積した保護膜25が除去されたタイミングをそれぞれ把握する。
【選択図】図2
Description
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態では、半導体基板にトレンチを形成した半導体装置の製造方法と、その製法において半導体エッチングプロセスの進行状況を把握するための発光強度の計測方法について説明する。まず、本実施形態で用いるエッチング装置の構成について説明する。
(1)エッチングステップの直前の保護膜形成ステップが終了した時点で一旦プラズマ生成用放電をOFFとすること
(2)その後、エッチングステップでの導入ガスの置換、プロセスパラメータの遷移等を完全に終了させた後、放電を再開してエッチングステップを開始すること
を特徴としている。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。上述のように、保護膜堆積ステップとエッチングステップとを繰り返してトレンチ24を掘り進むエッチング技術において、上記第1実施形態では保護膜25としてポリマー膜を形成していたが、本実施形態では保護膜25としてO2プラズマ照射によるSiO2膜を形成する。本実施形態においても、図1に示されたエッチング製造装置を用いる。
上記各実施形態で示されたトレンチ形成の方法は一例であり、上記で示した方法に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、必ずしも毎サイクルで放電を止めて発光強度をモニタリングする必要はなく、フィードバック制御の精度上許容される範囲内で、複数のエッチングステップの実施に対して1回という形で省略しても良い。これは、切替ステップすなわち放電のOFFの時間が繰り返されることによってプロセス時間が延びることを最小限に抑えるためである。
15 発光分光器
19 Si基板
19a 表面
23 マスク材
24 トレンチ
25 保護膜
Claims (12)
- 表面(19a)に所定のパターニングを施したマスク材(23)を形成したSi基板(19)もしくはSOI基板を反応チャンバ(10)内に設置し、当該反応チャンバ(10)内で放電を起こさせて当該反応チャンバ(10)内に導入した導入ガスをプラズマ化して前記基板に照射することにより前記基板を前記マスク材(23)のパターンに従ってエッチングするエッチングステップと、
前記導入ガスを切り換えて前記反応チャンバ(10)内で放電を起こさせることによりプラズマ化し、前記エッチングステップによって前記基板に形成したトレンチ(24)の壁面に保護膜(25)を堆積させる保護膜堆積ステップと、が含まれており、
前記基板に前記マスク材(23)を残した状態で前記エッチングステップと前記保護膜堆積ステップとを繰り返すことにより前記トレンチ(24)を掘り下げていく半導体装置の製造方法であって、
前記エッチングステップの開始前と終了後に、プラズマ生成用の放電を止めて、前記導入ガスを前記各ステップに応じたガスに完全に置換して前記反応チャンバ(10)内の圧力を所定の値に設定し、かつ、当該放電が止まっている間にプロセスパラメータの設定値を前記各ステップに応じた値に設定する切替ステップが含まれており、
前記切替ステップの後の前記エッチングステップでは、前記保護膜(25)のエッチングプロセスの進行を反映する特徴的な発光ピーク波長の強度変化を発光分光器(15)によってモニタし、モニタした波形から、前記トレンチ(24)の底面に堆積した保護膜(25)が除去されたタイミング、および、前記トレンチ(24)の側壁面に堆積した保護膜(25)が除去されたタイミングを把握することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記エッチングステップでは導入ガスとしてF原子を含むガスを用いると共に、前記F原子もしくはSiFx分子の発光ピーク波長の強度変化をモニタすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記保護膜堆積ステップでは導入ガスとしてC原子を含むガスを用い、
前記エッチングステップでは前記C原子もしくはC2分子の発光ピーク波長の強度変化をモニタすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記保護膜堆積ステップでは導入ガスとしてO原子を含むガスを導入ガスとして用い、
前記エッチングステップでは前記O原子もしくはSiOx分子の発光ピーク波長の強度変化をモニタすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記エッチングステップの開始前と終了後において前記プラズマ生成用の放電を止める時間を、前記導入ガスの置換もしくは前記プロセスパラメータの設定に要する時間よりも長く設定することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記発光ピーク波長の強度変化をモニタすることにより、前記保護膜(25)が除去されたタイミングを把握することについては、前記保護膜堆積ステップと前記エッチングステップとの繰り返しを複数回行う中の1回のエッチングステップにおいて行うことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 表面(19a)に所定のパターニングを施したマスク材(23)を形成したSi基板(19)もしくはSOI基板を反応チャンバ(10)内に設置し、当該反応チャンバ(10)内で放電を起こさせて当該反応チャンバ(10)内に導入した導入ガスをプラズマ化して前記基板に照射することにより前記基板を前記マスク材(23)のパターンに従ってエッチングするエッチングステップと、
前記導入ガスを切り換えて前記反応チャンバ(10)内で放電を起こさせることによりプラズマ化し、前記エッチングステップによって前記基板に形成したトレンチ(24)の壁面に保護膜(25)を堆積させる保護膜堆積ステップと、が含まれており、
前記基板に前記マスク材(23)を残した状態で前記エッチングステップと前記保護膜堆積ステップとを繰り返すことにより前記トレンチ(24)を掘り下げていく際に、前記エッチングステップにおける前記保護膜(25)のエッチングの進行状況を発光分光器(15)を用いてモニタリングする半導体エッチングプロセスにおける計測方法であって、
前記エッチングステップの開始前と終了後に、プラズマ生成用の放電を止めて、前記導入ガスを前記各ステップに応じたガスに完全に置換して前記反応チャンバ(10)内の圧力を所定の値に設定し、かつ、当該放電が止まっている間にプロセスパラメータの設定値を前記各ステップに応じた値に設定する切替ステップが含まれており、
前記プラズマ生成用の放電を再開して前記エッチングステップを開始し、再度放電を停止して当該エッチングステップが終了するまでに、前記保護膜(25)のエッチングプロセスの進行を反映する特徴的な発光ピーク波長の強度変化を前記発光分光器(15)によってモニタし、モニタした波形から、前記トレンチ(24)の底面に堆積した保護膜(25)が除去されたタイミング、および、前記トレンチ(24)の側壁面に堆積した保護膜(25)が除去されたタイミングを把握することを特徴とする計測方法。 - 前記エッチングステップでは、当該エッチングステップで用いる導入ガスとしてF原子を含むガスを用い、前記F原子もしくはSiFx分子の発光ピーク波長の強度変化をモニタすることを特徴とする請求項7に記載の計測方法。
- 前記保護膜堆積ステップでは、当該保護膜堆積ステップで用いる導入ガスとしてC原子を含むガスを用い、前記C原子もしくはC2分子の発光ピーク波長の強度変化をモニタすることを特徴とする請求項7に記載の計測方法。
- 前記保護膜堆積ステップでは、当該保護膜堆積ステップで用いる導入ガスとしてO原子を含むガスを導入ガスとして用い、前記O原子もしくはSiOx分子の発光ピーク波長の強度変化をモニタすることを特徴とする請求項7に記載の計測方法。
- 前記エッチングステップの開始前と終了後において前記プラズマ生成用の放電を止める時間を、前記導入ガスの置換もしくは前記プロセスパラメータの設定に要する時間よりも長く設定することを特徴とする請求項7ないし10のいずれか1つに記載の計測方法。
- 前記発光ピーク波長の強度変化をモニタすることにより、前記保護膜(25)が除去されたタイミングを把握することについては、前記保護膜堆積ステップと前記エッチングステップとの繰り返しを複数回行う中の1回のエッチングステップにおいて行うことを特徴とする請求項7ないし11のいずれか1つに記載の計測方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011267166A JP5756974B2 (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | 半導体装置の製造方法、半導体エッチングプロセスにおける計測方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011267166A JP5756974B2 (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | 半導体装置の製造方法、半導体エッチングプロセスにおける計測方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013120800A true JP2013120800A (ja) | 2013-06-17 |
JP5756974B2 JP5756974B2 (ja) | 2015-07-29 |
Family
ID=48773323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011267166A Active JP5756974B2 (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | 半導体装置の製造方法、半導体エッチングプロセスにおける計測方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5756974B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015023049A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | プラズマエッチング装置 |
WO2016060063A1 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2017027995A (ja) * | 2015-07-16 | 2017-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング終点検出方法及びプラズマ処理装置の制御装置 |
JP2017045790A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
KR101842526B1 (ko) | 2016-02-19 | 2018-03-27 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 플라스마 처리 방법 |
JP2018078168A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 |
CN110137069A (zh) * | 2013-12-30 | 2019-08-16 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种控制反应气体进入真空反应腔的方法 |
JP2019161186A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 東芝メモリ株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、および半導体装置の製造方法 |
CN114324187A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-04-12 | 杭州富芯半导体有限公司 | 监测刻蚀腔体颗粒的方法、装置、服务器及可读存储介质 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS627130A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | Hitachi Ltd | ドライエツチング方法 |
JP2011211016A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2011
- 2011-12-06 JP JP2011267166A patent/JP5756974B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS627130A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | Hitachi Ltd | ドライエツチング方法 |
JP2011211016A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015023049A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | プラズマエッチング装置 |
CN110137069B (zh) * | 2013-12-30 | 2021-07-09 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种控制反应气体进入真空反应腔的方法 |
CN110137069A (zh) * | 2013-12-30 | 2019-08-16 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种控制反应气体进入真空反应腔的方法 |
WO2016060063A1 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2016082020A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
TWI668726B (zh) * | 2014-10-15 | 2019-08-11 | 日商東京威力科創股份有限公司 | Plasma processing device |
JP2017027995A (ja) * | 2015-07-16 | 2017-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング終点検出方法及びプラズマ処理装置の制御装置 |
JP2017045790A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
KR101842526B1 (ko) | 2016-02-19 | 2018-03-27 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 플라스마 처리 방법 |
JP2018078168A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 |
JP2019161186A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 東芝メモリ株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、および半導体装置の製造方法 |
JP7037397B2 (ja) | 2018-03-16 | 2022-03-16 | キオクシア株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、および半導体装置の製造方法 |
CN114324187A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-04-12 | 杭州富芯半导体有限公司 | 监测刻蚀腔体颗粒的方法、装置、服务器及可读存储介质 |
CN114324187B (zh) * | 2021-12-01 | 2023-10-20 | 杭州富芯半导体有限公司 | 监测刻蚀腔体颗粒的方法、装置、服务器及可读存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5756974B2 (ja) | 2015-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5756974B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体エッチングプロセスにおける計測方法 | |
JP6837886B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
KR101990331B1 (ko) | 에칭 방법 및 플라스마 처리 장치 | |
US8461052B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
TWI501289B (zh) | A plasma processing method and a plasma processing apparatus | |
TWI450308B (zh) | Plasma processing method | |
US8518283B2 (en) | Plasma etching method capable of detecting end point and plasma etching device therefor | |
KR101256492B1 (ko) | 플라즈마 처리방법 | |
JP6091110B2 (ja) | 急速交互プロセス(rap)のリアルタイム制御のためのシステム、方法、及び装置 | |
JP2012142495A (ja) | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 | |
CN111801775A (zh) | 等离子处理方法以及等离子处理装置 | |
JP5967710B2 (ja) | プラズマエッチングの終点検出方法 | |
JP2014072269A5 (ja) | ||
JP2001007084A (ja) | エッチング終点判定方法 | |
RU2456702C1 (ru) | Способ плазмохимического травления материалов микроэлектроники | |
JP4042208B2 (ja) | プラズマ処理方法及びその装置 | |
US20240096600A1 (en) | Substrate Bombardment with Ions having Targeted Mass using Pulsed Bias Phase Control | |
KR20210157394A (ko) | 플라스마 처리 장치 및 플라스마 처리 방법 | |
JP5651484B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
Yuan et al. | C2F6/O2/Ar Plasma Chemistry of 60 MHz/2 MHz Dual-Frequency Discharge and Its Effect on Etching of SiCOH Low-k Films | |
JP5207296B2 (ja) | 腐刻方法 | |
JP2004047581A (ja) | プラズマエッチングの終点検出方法及びプラズマエッチング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140409 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150407 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150424 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5756974 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |