JP2013115340A - 縦導体充填構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1の厚み方向に設けられた縦孔3内に縦導体5を充填した縦導体充填構造であって、孔開口端が内側に突出する凸縁31となっており、凸縁31−31間で見た孔径D1が、孔内壁面3−3間で見た内径D2よりも小さい。
【選択図】図1
Description
3 微細孔
31 凸縁
5 縦導体
Claims (3)
- 基板の厚み方向に設けられた縦孔内に縦導体を充填した縦導体充填構造であって、
前記縦孔は、孔開口端が内側に突出する凸縁となっており、前記凸縁間で見た孔径が、孔内壁面間で見た内径よりも小さい。 - 請求項1に記載された縦導体充填構造であって、前記孔内壁面は、凹凸面であり、凹凸粗さが1μm以下である。
- 請求項1に記載された縦導体充填構造であって、前記基板は、ウエハである。
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