JP2013115210A5 - 貼り合わせ装置 - Google Patents
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- 半導体基板を設置する第１の設置台と、
接合基板を設置する第２の設置台と、
前記半導体基板と前記接合基板を貼り合わせるための駆動装置と、
前記第１の設置台を加熱する第１の温度調整装置を備えることを特徴とする貼り合わせ装置。 - 半導体基板を設置する第１の設置台と、
接合基板を設置する第２の設置台と、
前記半導体基板と前記接合基板を貼り合わせるための駆動装置と、
前記第２の設置台を冷却する第２の温度調整装置を備えることを特徴とする貼り合わせ装置。 - 半導体基板を設置する第１の設置台と、
接合基板を設置する第２の設置台と、
前記半導体基板と前記接合基板を貼り合わせるための駆動装置と、
前記第１の設置台を加熱する第１の温度調整装置と、
前記第２の設置台を冷却する第２の温度調整装置を備えることを特徴とする貼り合わせ装置。 - 請求項１乃至３のいずれか一において、
前記第２の設置台の前記接合基板を設置する面が、前記第１の設置台の前記半導体基板を設置する面より広く、
前記第１の設置台を複数台備えることを特徴とする貼り合わせ装置。 - 請求項１乃至４のいずれか一において、
前記第１の設置台は、前記第２の設置台に対して傾きを有し、
前記傾きは、前記第２の設置台に前記接合基板を設置し、前記第１の設置台に前記半導体基板を設置した際において、前記半導体基板に対向する前記接合基板の一面と、前記接合基板に対向する前記半導体基板の一面との角度差が０度超３度未満であり、
前記第１の設置台の前記半導体基板を設置する面が、前記半導体基板より小さいことを特徴とする貼り合わせ装置。
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