JP2013098626A - マイクロ波処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高圧容器内でもマイクロ波処理を行うことができるマイクロ波処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】中心導体2Aおよびそれを外部から囲む外部導体2Bからなる同軸導波管2を用いて、同軸導波管2におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材(石英加工物3)を高圧容器1内に取り付けた状態で、マイクロ波を伝送してマイクロ波処理を行う。同軸導波管2を用いることで導入口の径が従来の中空導波管の導入口の径よりも小さくなり、かつ、どのような周波数の電磁波でも遮断周波数の制限がかかることなく伝送できる。さらに、同軸導波管2におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材(石英加工物3)を高圧容器1内に取り付ければ、高圧容器1の誘電体にかかる圧力が軽減される。その結果、高圧容器1内でもマイクロ波処理を行うことができる。
【選択図】図1
【解決手段】中心導体2Aおよびそれを外部から囲む外部導体2Bからなる同軸導波管2を用いて、同軸導波管2におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材(石英加工物3)を高圧容器1内に取り付けた状態で、マイクロ波を伝送してマイクロ波処理を行う。同軸導波管2を用いることで導入口の径が従来の中空導波管の導入口の径よりも小さくなり、かつ、どのような周波数の電磁波でも遮断周波数の制限がかかることなく伝送できる。さらに、同軸導波管2におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材(石英加工物3)を高圧容器1内に取り付ければ、高圧容器1の誘電体にかかる圧力が軽減される。その結果、高圧容器1内でもマイクロ波処理を行うことができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、内部圧力が大気圧より高い容器(以下、高圧容器)中へマイクロ波を伝送して当該高圧容器中の処理物に対してマイクロ波処理を行うマイクロ波処理方法に関する。
上記の“内部圧力が大気圧より高い圧力”とは、2,3気圧〜30気圧程度の圧力のことを言う。従来、高圧容器中へマイクロ波を伝送して当該高圧容器中の処理物に対してマイクロ波処理を行う際には中空導波管が用いられ、中空導波管を通して高圧容器内にマイクロ波を供給する(例えば、特許文献1参照)。
この種の装置として、例えば、図3に示すように、方形導波管101とテーパ導波管102と円形導波管103と石英板104と高圧容器105とを備えている。マイクロ波の伝送の上流から下流に向かって、方形導波管101,テーパ導波管102,円形導波管103および石英板104の順に取り付けられ、石英板104を介して円形導波管103と高圧容器105とが取り付けられている。これらの導波管101,102,103は上述したように中空となっており、図示を省略するマイクロ波発生器からマイクロ波を、方形導波管101,テーパ導波管102,円形導波管103の順に伝送する。
現在、30気圧の高圧容器へマイクロ波を導入する際には、90φ(直径90mm)の石英板を介して、80φ(直径80mm)の円形導波管にて行っている。マイクロ波の周波数としては、例えば2.45GHzが用いられる。
しかしながら、30気圧程度のような圧力状態では、90φの石英板には約15,000[N](ニュートン)の力がかかり、石英板の厚みを分厚くしないと割れてしまう危険性がある。分厚くすると、石英内のマイクロ波損失も無視できない程の大きさとなり、かつ価格も高価となってしまう。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、高圧容器内でもマイクロ波処理を行うことができるマイクロ波処理方法を提供することを目的とする。
発明者らは、上記の問題を解決するために鋭意研究した結果、次のような知見を得た。
すなわち、単純に考えると、石英板にかかる圧力を小さくするには、その石英板の径を小さくすればよい。しかし、石英板の径を小さくすれば、必然的に円形導波管の径も小さくなってしまう。円形導波管の径(直径)をφ:71.8mm以下にしてしまうと、2.45GHzのマイクロ波を伝送できなくなってしまう(伝送できない周波数を「遮断周波数」と呼ぶ)。よって、その径以下の導波管を用いることができない。
そこで、中空導波管に替わるものとして、信号の伝送やアンテナなどに用いられる同軸導波管やリッジ(ridge)導波管に着目してみた。同軸導波管は、電圧が印加される中心導体およびそれを外部から囲む外部導体からなるものであって、中心導体と外部導体との間には空気が介在され、外部導体は接地される。リッジ導波管は、伝送方向に直交した幅方向に窪み(ridge)を設けた導波管である。
WX-39D(マイクロ波伝送部品の規格で外径φ=38.8mm)なる同軸導波管を用いると、導入口の径も38.8φとなり、高圧容器の誘電体(例えば石英板)にかかる圧力が軽減されることが判明した。さらに、従来の高圧容器の外壁に取り付けられた石英板の替わりに、同軸導波管におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材(例えば半球状の石英加工物)を高圧容器内に取り付ければ、さらに圧力に耐えることができることが判明した。さらに、同軸導波管はどのような周波数の電磁波(例えば周波数915MHz程度の電磁波)でも伝送することができるという特徴も合わせ持つ。
一方、円形のリッジ導波管を用いると遮断周波数を下げることができ、リッジ導波管の径を小さくすることに伴って、高圧容器の外壁に取り付けられた誘電体(例えば石英板)の径を小さくして、石英板にかかる圧力が軽減されるという知見を得た。例えば、54.6φのリッジ導波管でも2.45GHzのマイクロ波を伝送させることができ、この径の導波管なら、石英板の径も小さくする(例えば65φにする)ことができる。
このような知見に基づく本発明は、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係るマイクロ波処理方法は、内部圧力が大気圧より高い高圧容器中へマイクロ波を伝送して前記高圧容器中の処理物に対してマイクロ波処理を行うマイクロ波処理方法であって、中心導体およびそれを外部から囲む外部導体からなる同軸導波管を用いて、前記同軸導波管におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材を前記高圧容器内に取り付けた状態で、マイクロ波を伝送してマイクロ波処理を行うことを特徴とするものである。
すなわち、本発明に係るマイクロ波処理方法は、内部圧力が大気圧より高い高圧容器中へマイクロ波を伝送して前記高圧容器中の処理物に対してマイクロ波処理を行うマイクロ波処理方法であって、中心導体およびそれを外部から囲む外部導体からなる同軸導波管を用いて、前記同軸導波管におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材を前記高圧容器内に取り付けた状態で、マイクロ波を伝送してマイクロ波処理を行うことを特徴とするものである。
[作用・効果]本発明に係るマイクロ波処理方法(前者の発明)によれば、同軸導波管を用いることで導入口の径が従来の中空導波管の導入口の径よりも小さくなり、かつ、どのような周波数の電磁波でも遮断周波数の制限がかかることなく伝送できる。さらに、同軸導波管におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材を高圧容器内に取り付ければ、高圧容器の誘電体にかかる圧力が軽減される。その結果、高圧容器内でもマイクロ波処理を行うことができる。
また、上述した発明に係るマイクロ波処理方法(前者の発明)とは別のマイクロ波処理方法は、内部圧力が大気圧より高い高圧容器中へマイクロ波を伝送して高圧容器中の処理物に対してマイクロ波処理を行うマイクロ波処理方法であって、伝送方向に直交した幅方向に窪みを設けたリッジ導波管を用いてマイクロ波を伝送してマイクロ波処理を行うことを特徴とするものである。
[作用・効果]本発明に係るマイクロ波処理方法(後者の発明)によれば、リッジ導波管を用いることで遮断周波数を下げることができ、リッジ導波管の径を小さくすることで、高圧容器の誘電体(例えば石英板)の径を小さくでき、それにかかる圧力が軽減される。その結果、高圧容器内でもマイクロ波処理を行うことができる。
本発明に係るマイクロ波処理方法によれば、同軸導波管あるいはリッジ導波管を用いることで、遮断周波数の制限がない、あるいは遮断周波数を下げた状態で径が小さくなって高圧容器の誘電体にかかる圧力が軽減される。その結果、高圧容器内でもマイクロ波処理を行うことができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例1を説明する。
図1は、実施例1に係るマイクロ波処理装置の概略図であり、図1(a)は同軸導波管の概略断面図であり、図1(b)は、マイクロ波処理装置の概略測断面図である。
図1は、実施例1に係るマイクロ波処理装置の概略図であり、図1(a)は同軸導波管の概略断面図であり、図1(b)は、マイクロ波処理装置の概略測断面図である。
図1に示すように、マイクロ波処理装置は高圧容器1を備えている。高圧容器1内には、例えば液体などの処理物が収容されており、当該処理物に対してマイクロ波処理を行う。高圧容器1はタンク状である。高圧容器1内は、内部圧力が大気圧より高い状態であり、2,3気圧〜30気圧程度の圧力である。もちろん、可能であれば、30気圧以上の高圧であってもよい。高圧容器1は、本発明における高圧容器に相当する。
上述したように、従来の装置では、30気圧の高圧容器へマイクロ波を導入する際には、90φの石英板を介して、80φの円形導波管にて行っている。通常のマイクロ波伝送はWRJ-2規格(109.2mm×54.6mmの方形導波管)であるので、WRJ-2-80φ円形導波管のテーパ導波管が取り付けられている。しかし、石英板が80φであるので、最大でも30気圧までしか高圧容器内の圧力を上げることができない。
そこで、本実施例1では、これらの中空導波管(方形導波管、テーパ導波管および円形導波管)の替わりに、同軸導波管2を用いている。同軸導波管2はWX-39D規格であって、図1(a)に示すように、電圧が印加される中心導体2Aおよびそれを外部から囲む外部導体2Bからなるものであって、中心導体2Aと外部導体2Bとの間には空気が介在され、外部導体2Bは接地される。外軸導体2Bの直径(外径)φ1は、上述したように38.8mmである。中心導体2Aの直径(内径)φ2は、16.9mmである。同軸導波管2は、本発明における同軸導波管に相当する。
従来の中空導波管では、方形導波管、テーパ導波管および円形導波管と少なくとも3点の構成点数が必要である。これに対して、本実施例1の同軸導波管2の場合には、マイクロ波発生器(図示省略)と高圧容器1とを同軸導波管2のみで直接的につなげればよいので、構成点数が少ないという利点もある。
この他に、高圧容器1の同軸導波管2側外壁1Aには、図1(b)に示すように、取付部1Bが取り付けられ、高圧容器1の同軸導波管2側外壁1Aと取付部1Bとがネジ止め(図示省略)される。また、取付部1Bと同軸導波管2の外部導体2Bともネジ止めされる(図示省略)ことで、高圧容器1に同軸導波管2が取り付けられる。取付部1Bを取り付けたのは、処理物などの高圧容器1内の中の物を邪魔しないように出っ張りを設けるためである。もちろん、高圧容器1内の中の物を邪魔しないのであれば、取付部1Bを必ずしも備える必要はない。取付部1Bは、ステンレス鋼や銅等に代表される金属で形成されている。
同軸導波管2におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に半球状の石英加工物3を高圧容器1の取付部1B内に取り付ける。具体的には、図1(b)に示すように、同軸導波管2の中心導体2Aを取付部1B内に進入させた状態で半球状の石英加工物3で覆うことで同軸導波管2を取り付ける。石英加工物3が半球状であるので、圧力にも強いという利点がある。上述したように取付部1Bを備えない場合には、高圧容器1に同軸導波管2が直接的に取り付けられて、同軸導波管2の中心導体2Aを高圧容器1内に進入させた状態で半球状の石英加工物3で覆う。(半球状の)石英加工物3は、直径φ=63.5mmの球を半分に割ったものである。(半球状の)石英加工物3は、本発明における誘電体製の部材に相当する。
かかるマイクロ波処理装置を用いてマイクロ波処理を行う場合には、以下のようにして行う。すなわち、中心導体2Aおよびそれを外部から囲む外部導体2Bからなる同軸導波管2を用いて、同軸導波管2におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材(図1では石英加工物3)を高圧容器1内に取り付けた状態で、マイクロ波を伝送してマイクロ波処理を行う。
本実施例1に係るマイクロ波処理方法によれば、同軸導波管2を用いることで導入口の径(本実施例1では38.8φ)が従来の中空導波管の導入口の径よりも小さくなり、かつ、どのような周波数の電磁波(例えば周波数915MHz程度の電磁波)でも遮断周波数の制限がかかることなく伝送できる。さらに、同軸導波管2におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材(図1では石英加工物3)を高圧容器1内に取り付ければ、高圧容器1の誘電体にかかる圧力が軽減される。その結果、高圧容器1内でもマイクロ波処理を行うことができる。
次に、図面を参照して本発明の実施例2を説明する。
図2は、実施例2に係るマイクロ波処理装置の概略図であり、図2(a)は、リッジ導波管の概略断面図であり、図2(b)は、リッジ導波管の概略斜視図であり、図2(c)は、マイクロ波処理装置の概略斜視図であり、図2(d)は、リッジ導波管および方形導波管の概略測断面図である。
図2は、実施例2に係るマイクロ波処理装置の概略図であり、図2(a)は、リッジ導波管の概略断面図であり、図2(b)は、リッジ導波管の概略斜視図であり、図2(c)は、マイクロ波処理装置の概略斜視図であり、図2(d)は、リッジ導波管および方形導波管の概略測断面図である。
上述した実施例1と同様に、図2に示すように、マイクロ波処理装置は高圧容器1を備えている。本実施例2においても、高圧容器1は、本発明における高圧容器に相当する。
本実施例2では、従来の中空導波管(方形導波管、テーパ導波管および円形導波管)の替わりに、リッジ導波管12を用いている。リッジ導波管12は、図2(a)および図12(b)に示すように、伝送方向に直交した幅方向に窪み(ridge)12Aを設けた導波管である。リッジ導波管12の直径をφ3とし、窪み12A以外の長さをφ4とすると、上述したようにφ3=54.6mmである。窪み12A以外の長さφ4は、15mm程度である。なお、窪み12A以外の長さφ4については特に限定されないが、ある程度小さいと放電が生じるので、54.6φのリッジ導波管12(φ3=54.6mmのリッジ導波管12)の場合には10mm程度が限界である。リッジ導波管12は、本発明におけるリッジ導波管に相当する。
この他に、図2(c)に示すように、高圧容器1の外壁には、図3と同様に石英板13が取り付けられ、石英板13にリッジ導波管12が取り付けられる。なお、図2(c)と図3との各サイズ(の縮尺比)については正確なものでなく、あくまで概略図であることに留意されたい。石英板13については、導入口が小さくなった分、小さくすることができ、本実施例2では65φ(直径65mm)にすることができる。
一方、リッジ導波管12の伝送の上流には、図2(c)に示すように方形導波管14が取り付けられている。図2(c)の場合には、図3と相違し、方形導波管14のリッジ導波管12側は、リッジ導波管12の形状(幅)に合わせるためにテーパ部14Aとなっている。
具体的には、方形導波管14はWRJ-2規格(109.2mm×54.6mm)である。構造的に不連続部があると、反射電力が生じる。それを低減させるために、幅方向及び高さ方向にテーパ部を設ける。まず幅方向に関しては、方形導波管14の幅は伝送の上流から下流に向かって、幅109.2mmから幅54.6mm(直径:54.6mm)に絞り込まれるようなテーパ部14Aとなっている。高さ方向に関しては、図2(c)や図2(d)に示すように、テーパ部15を備えるのが好ましい。テーパ部15は、三角柱の形状となっており、リッジ導波管12の接触部分では、窪み12Aの高さに一致するような形状となっている。テーパ部15は、ステンレス鋼や銅等に代表される金属で形成されている。
かかるマイクロ波処理装置を用いてマイクロ波処理を行う場合には、以下のようにして行う。すなわち、伝送方向に直交した幅方向に窪み12Aを設けたリッジ導波管12を用いてマイクロ波を伝送してマイクロ波処理を行う。
本実施例2に係るマイクロ波処理方法によれば、リッジ導波管12を用いることで遮断周波数を下げることができ、リッジ導波管12の径を小さくすることで、高圧容器1の誘電体(本実施例2では石英板13)の径を小さくでき、それにかかる圧力が軽減される。例えば、54.6φのリッジ導波管12でも2.45GHzのマイクロ波を伝送させることができ、この径の導波管なら、石英板13の径も小さくする(本実施例2では65φにする)ことができる。その結果、高圧容器1内でもマイクロ波処理を行うことができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
(1)上述した各実施例では、処理物は液体であったが、マイクロ波処理を行う対象であれば、液体に限定されず固体や粉体などであってもよい。
(2)上述した実施例1では、同軸導波管2のサイズは、外径が38.8mm、内径が16.9mmであったが、これに限定されない。
(3)上述した実施例1では、誘電体製の部材は、半球状の石英加工物3であったが、形状については特に限定されず、平板状であってもよい。ただし、圧力に強い形状であることを鑑みれば、球状あるいは半球状がより好ましい。また、誘電体製の部材は、石英に限定されず、セラミックに例示されるように誘電体であれば、特に限定されない。
(4)上述した実施例2では、リッジ導波管12のサイズは、直径が54.6mm、窪み12A以外の長さが15mm程度であったが、これに限定されない。
(5)上述した実施例2では、石英板13を取り付けたが、形状や物質については特に限定されない。セラミックに例示されるように誘電体であれば、特に限定されない。
(6)上述した実施例2では、マイクロ波の電力損失を低減させるために、テーパ部15を備えたが、電力損失が小さい場合には必ずしもテーパ部15を備える必要はない。また、テーパ部15の形状についても、特に限定されない。
1 … 高圧容器
2 … 同軸導波管
2A … 中心導体
2B … 外部導体
3 … (半球状の)石英加工物
12 … リッジ導波管
12A … 窪み
2 … 同軸導波管
2A … 中心導体
2B … 外部導体
3 … (半球状の)石英加工物
12 … リッジ導波管
12A … 窪み
Claims (2)
- 内部圧力が大気圧より高い高圧容器中へマイクロ波を伝送して前記高圧容器中の処理物に対してマイクロ波処理を行うマイクロ波処理方法であって、
中心導体およびそれを外部から囲む外部導体からなる同軸導波管を用いて、
前記同軸導波管におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材を前記高圧容器内に取り付けた状態で、マイクロ波を伝送してマイクロ波処理を行うことを特徴とするマイクロ波処理方法。 - 内部圧力が大気圧より高い高圧容器中へマイクロ波を伝送して前記高圧容器中の処理物に対してマイクロ波処理を行うマイクロ波処理方法であって、
伝送方向に直交した幅方向に窪みを設けたリッジ導波管を用いてマイクロ波を伝送してマイクロ波処理を行うことを特徴とするマイクロ波処理方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017224983A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 株式会社ニッシン | マイクロ波処理装置および同軸アンテナ |
JP2018530128A (ja) * | 2015-10-05 | 2018-10-11 | サイレム・ソシエテ・プール・ラプリカション・アンデュストリエール・ドゥ・ラ・ルシェルシュ・アン・エレクトロニック・エ・ミクロ・オンデSairem Societe Pour L’Application Industrielle De La Recherche En Electronique Et Micro Ondes | プラズマを同軸照射装置により生成する基本装置及びそれを備える設備 |
JP7174466B1 (ja) | 2022-09-05 | 2022-11-17 | 株式会社ニッシン | プラズマ発生装置およびプラズマ処理装置 |
JP7386581B1 (ja) | 2023-03-06 | 2023-11-27 | 株式会社ニッシン | プラズマ発生装置およびプラズマ処理装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0572092U (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-28 | 株式会社神戸製鋼所 | 高圧容器への電磁波供給装置 |
JP2001068920A (ja) * | 2000-08-11 | 2001-03-16 | Toshiba Corp | ホーンアンテナ |
JP2010016714A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Yokowo Co Ltd | 電磁波伝送媒体 |
-
2011
- 2011-10-28 JP JP2011237330A patent/JP2013098626A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0572092U (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-28 | 株式会社神戸製鋼所 | 高圧容器への電磁波供給装置 |
JP2001068920A (ja) * | 2000-08-11 | 2001-03-16 | Toshiba Corp | ホーンアンテナ |
JP2010016714A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Yokowo Co Ltd | 電磁波伝送媒体 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018530128A (ja) * | 2015-10-05 | 2018-10-11 | サイレム・ソシエテ・プール・ラプリカション・アンデュストリエール・ドゥ・ラ・ルシェルシュ・アン・エレクトロニック・エ・ミクロ・オンデSairem Societe Pour L’Application Industrielle De La Recherche En Electronique Et Micro Ondes | プラズマを同軸照射装置により生成する基本装置及びそれを備える設備 |
US11120972B2 (en) | 2015-10-05 | 2021-09-14 | Sairem Societe Pour L'application Industrielle De La Recherche En Electronique Et Micro Ondes | Elementary device for producing a plasma, having a coaxial applicator |
JP2017224983A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 株式会社ニッシン | マイクロ波処理装置および同軸アンテナ |
JP7174466B1 (ja) | 2022-09-05 | 2022-11-17 | 株式会社ニッシン | プラズマ発生装置およびプラズマ処理装置 |
WO2024053136A1 (ja) * | 2022-09-05 | 2024-03-14 | 株式会社ニッシン | プラズマ発生装置およびプラズマ処理装置 |
JP2024036055A (ja) * | 2022-09-05 | 2024-03-15 | 株式会社ニッシン | プラズマ発生装置およびプラズマ処理装置 |
JP7386581B1 (ja) | 2023-03-06 | 2023-11-27 | 株式会社ニッシン | プラズマ発生装置およびプラズマ処理装置 |
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