JP2013091731A - 粘着テープ、及び粘着テープ巻取体とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材と、該基材の一面に形成された粘着剤層と、を含んでなり、前記基材のMD方向の応力緩和率が70%以上であり、TD方向に対するMD方向の1%モジュラスの比(MD/TD)が0.55以上である粘着テープを提供する。この粘着テープは、基材に上記の応力緩和率と弾性率比が付与されていることで、紙巻への巻きつけ時に生じた応力集中が巻きつけ後に迅速に緩和されるため、巻取体とされた際にコブを発生し難い。
【選択図】なし
Description
すなわち、本発明は、基材と、該基材の一面に形成された粘着剤層と、を含んでなり、前記基材のMD方向の応力緩和率が70%以上であり、TD方向に対するMD方向の1%モジュラスの比(MD/TD)が0.55以上である粘着テープを提供する。この粘着テープにおいて、前記基材は、ポリオレフィン系フィルムにより形成されたものとできる。
この粘着テープは、基材に上記の応力緩和率と弾性率比が付与されていることで、紙巻への巻きつけ時に生じた応力集中が巻きつけ後に迅速に緩和されるため、巻取体とされた際にコブを発生し難い。
緩衝材層を有する紙巻に巻きつけを行うことにより、巻きつけ時及び巻きつけ後の粘着テープの応力集中を一層抑制できる。
この製造方法においては、前記粘着テープを前記紙巻に巻き取り張力11〜24kg/mで巻きつけることが好適となる。
応力緩和率(%)=残存応力(MPa)/初期応力(MPa)×100
本発明に係る粘着テープは、基材と、該基材の一面に形成された粘着剤層を含んでなる。基材は、MD方向の応力緩和率が70%以上であり、TD方向に対するMD方向の1%モジュラスの比(MD/TD)が0.55以上である。
粘着剤層は、一般的に用いられる粘着剤を特に限定されることなく用いて形成できる。粘着剤としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などを用いることができる。粘着剤には、粘着付与剤、老化防止剤及び硬化剤などの各種添加剤を配合してもよい。
本発明に係る粘着テープを紙巻に巻きつけ巻取体とする場合、紙巻には緩衝材層を有するものを用いることが好ましい。緩衝材層を有する紙巻としては、例えば、板紙や厚ろ紙などの紙製あるいはプラスチック製の芯に、木材パルプに熱膨張性マイクロカプセルを配合して抄紙した発泡体シート及びポリエチレン発泡体シートなどを巻装したものを用いることができる。
本試験例では、基材のMD方向の応力緩和率と、TD方向に対するMD方向の1%モジュラスの比(MD/TD)と、がコブの発生に及ぼす影響を検討した。
厚さ40μmの基材Aに、粘着剤としてSIS系のホットメルト粘着剤を厚みが25μmとなるように塗工して粘着剤層を形成し、粘着テープを得た。粘着テープ1000mm*100mを板紙製の紙巻に巻き取り張力12kg/mで巻き取り、巻取体を得た。巻取体を50mm幅に断裁してテープ25巻を温度40℃、相対湿度40%の雰囲気下に10日間静置後、コブが発生した巻取体数を評価した。
応力緩和率(%)=残存応力(MPa)/初期応力(MPa)×100
紙巻への粘着テープの巻き取り張力を16kg/mとした以外は試験群1と同様にして評価を行った。
厚さ40μmの基材Bを用いた以外は試験群1と同様にして評価を行った。
紙巻への粘着テープの巻き取り張力を16kg/mとした以外は試験群3と同様にして評価を行った。
厚さ40μmの基材Cを用いた以外は試験群1と同様にして評価を行った。
紙巻への粘着テープの巻き取り張力を16kg/mとした以外は試験群5と同様にして評価を行った。
厚さ40μmの基材Dを用いた以外は試験群1と同様にして評価を行った。
紙巻への粘着テープの巻き取り張力を16kg/mとした以外は試験群5と同様にして評価を行った。
厚さ40μmの基材Eを用いた以外は試験群1と同様にして評価を行った。
紙巻への粘着テープの巻き取り張力を16kg/mとした以外は試験群5と同様にして評価を行った。
本試験例では、通常紙巻と緩衝材層を有する紙巻とを用いて、巻取体のコブ発生頻度を検討した。
厚さ40μmの電気化学工業株式会社製多層基材F(PP(12μm)/PE(13μm)/カラリヤンYフィルム(18μm))に、粘着剤としてSIS系のホットメルト粘着剤を厚みが25μmとなるように塗工して粘着剤層を形成し、粘着テープを得た。粘着テープ1000mm*100mを板紙製の紙巻に巻き取り張力16kg/mで巻き取り、巻取体を得た。巻取体を50mmに断裁してテープ25巻を温度40℃、相対湿度40%の雰囲気下に10日間静置後、コブが発生した巻取体数を評価した。
紙巻を、緩衝材層を有する紙巻(立山製紙株式会社、フワットライト紙巻100、秤量100g/m2)とした以外は、試験群1と同様にして評価を行った。
紙巻を、緩衝材層を有する紙巻(立山製紙株式会社、フワットライト紙巻150、秤量150g/m2)とした以外は、試験群1と同様にして評価を行った。
紙巻への粘着テープの巻き取り張力を19kg/mとしたとした以外は、試験群1と同様にして評価を行った。
紙巻への粘着テープの巻き取り張力を19kg/mとしたとした以外は、試験群2と同様にして評価を行った。
紙巻への粘着テープの巻き取り張力を19kg/mとしたとした以外は、試験群3と同様にして評価を行った。
本試験例では、紙巻への粘着テープの巻き取り張力が、コブの発生に及ぼす影響を検討した。
厚さ40μmの基材Aに、粘着剤としてSIS系のホットメルト粘着剤を厚みが25μmとなるように塗工して粘着剤層を形成し、粘着テープを得た。粘着テープ1000m*50mを巻き取り張力7.5kg/mで紙巻に巻き取り、巻取体を得た。巻取体50mm幅に断裁してテープ25巻を温度50℃、相対湿度40%の雰囲気下に10日間静置後、コブが発生した巻取体数を評価した。
紙巻への粘着テープの巻き取り張力をそれぞれ10,14,16,20,24kg/mとしたとした以外は、試験群1と同様にして評価を行った。
Claims (6)
- 基材と、該基材の一面に形成された粘着剤層と、を含んでなり、
前記基材のMD方向の応力緩和率が70%以上であり、TD方向に対するMD方向の1%モジュラスの比(MD/TD)が0.55以上である粘着テープ。 - 前記基材が、ポリオレフィン系フィルムにより形成された請求項1記載の粘着テープ。
- 請求項1又は2記載の粘着テープを、緩衝材層を有する紙巻に巻きつけてなる粘着テープ巻取体。
- 前記緩衝材層が、秤量100〜150g/m2の発泡体からなる請求項3記載の粘着テープ巻取体。
- MD方向の応力緩和率が70%以上であり、TD方向に対するMD方向の1%モジュラスの比(MD/TD)が0.55以上である基材と、該基材の一面に形成された粘着剤層と、を含んでなる粘着テープを、緩衝材層を有する紙巻に巻きつける工程を含む、粘着テープ巻取体の製造方法。
- 前記粘着テープを前記紙巻に巻き取り張力11〜24kg/mで巻きつける請求項5記載の製造方法。
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JP2011234977A JP2013091731A (ja) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 粘着テープ、及び粘着テープ巻取体とその製造方法 |
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JP5697061B1 (ja) * | 2014-03-24 | 2015-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 |
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JP5697061B1 (ja) * | 2014-03-24 | 2015-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 |
JP2015185692A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 |
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