JP2013088630A - 光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光モジュール1の製造方法は、一方の端部のクラッド12が露出された光ファイバ10を準備する準備工程と、光素子20を収容すべき箱部31に一端が連結されその箱部31の外側に延在するするパイプ部35を介して、クラッド12の露出部分の少なくとも先端が箱部内に位置するよう光ファイバ10を配置する配置工程と、光素子20が収容された箱部31の壁の一部が熱引きされた状態において、その熱引き部分とパイプ部35とに介在する壁領域BARの少なくとも一部を加熱して、パイプ部35の内壁と光ファイバ10とをはんだ付けするはんだ付け工程とを有する。
【選択図】 図10
Description
図4は、第1の製造方法の工程を示すフローチャートである。図4に示すように、光モジュール1の製造方法は、主として、準備工程P1、配置工程P2、ファイバ結合工程P3、はんだ付け工程P4及び充填工程P5を有する。
この準備工程P1では、図5に示すように、クラッド12の外周面の一部にメタライズ層16を設けた光ファイバ10が準備される。すなわち、光ファイバ10の一方の端部側において被覆層13が剥離され、クラッド12が露出される。そして、クラッド12の外周面のうち、はんだ付けが予定される領域にメタライズ層16が設けられる。
この配置工程P2では、図5に示すように、レーザサブマウント41及びファイバサブマウント42が固定されている箱部31の底壁31Bがヒートシンク60に対向する状態で、準備工程P1で準備された筺体30がヒートシンク60に配置される。
このファイバ結合工程P3では、ファイバサブマウント42上にある光ファイバ10の一部が、例えば樹脂等の結合部材52を用いて、ファイバサブマウント42に結合され固定される。
このはんだ付け工程P4では、箱部31の底壁31Bがヒートシンク60により熱引きされている状態で、メタライズ層16を含む光ファイバ10の一部がはんだ付けされる。すなわち、まず、はんだ51がパイプ部35の開口Hvに配置される。なお、はんだ51の配置は、上述の配置工程P2において行っても良い。また、はんだ51の組成としてフラックスが非含有であることが、光ファイバ10の端面又は半導体レーザ素子20の出射面に対するフラックスの付着を回避する観点や、はんだの腐食(酸化や硫化)を防止する観点では好ましい。
この充填工程P5では、パイプ部35における肉薄部37の内空に固定樹脂53が充填される。例えば固定樹脂53が紫外線硬化樹脂である場合、貫通孔Hの箱部31側と反対側から、紫外線硬化樹脂の前駆体である未硬化状態の紫外線硬化性樹脂が充填され、その未硬化状態の紫外線硬化性樹脂に対して紫外線が照射される。これにより光ファイバ10のクラッド12が被覆層13により覆われる部分と、その被覆層13から露出する部分との境界を含む外周面が、固定樹脂53に覆われた状態で、肉薄部37に固定される。
第2の製造方法では、上述の第1の製造方法の各工程P1〜P5のうち、はんだ付け工程P4のみが第1の製造方法と異なっているため、そのはんだ付け工程P4についてのみ図8を用いて説明する。図8は、抵抗加熱によるパイプ部のはんだ付けの様子を、真横及び光ファイバの長手方向から見た図である。
第3の製造方法では、上述の第1の製造方法の各工程P1〜P5のうち、はんだ付け工程P4のみが第1の製造方法と異なっているため、そのはんだ付け工程P4についてのみ図9及び図10を用いて説明する。図9は、誘導加熱用具を示す斜視図であり、図10は、誘導加熱によるパイプ部のはんだ付けの様子を、真横及び真上から見た図である。
10・・・光ファイバ
11・・・コア
12・・・クラッド
13・・・被覆層
16・・・メタライズ層
20・・・半導体レーザ素子
30・・・筐体
31・・・箱部
35・・・パイプ
36・・・肉厚部
37・・・肉薄部
41・・・レーザサブマウント
42・・・ファイバサブマウント
51・・・はんだ
52・・・結合部材
60・・・ヒートシンク
70・・・はんだこて
80・・・誘導加熱用具
BAR・・・下側領域
CR・・・磁性コア
CL・・・コイル
H・・・貫通孔
Hv・・・開口
IF・・・傾斜面
L・・・レーザ光
P1・・・準備工程
P2・・・配置工程
P3・・・ファイバ結合工程
P4・・・はんだ付け工程
P5・・・充填工程
Claims (5)
- 一方の端部のクラッドが露出された光ファイバを準備する準備工程と、
光素子を収容すべき箱部に一端が連結されその箱部の外側に延在するパイプ部を介して、前記クラッドの露出部分の少なくとも先端が箱部内に位置するよう前記光ファイバを配置する配置工程と、
前記光素子が収容された箱部の一部が熱引きされた状態において、その熱引き部分と前記パイプ部とに介在する箱部の壁領域の少なくとも一部を加熱して、前記パイプ部の内壁と前記光ファイバとをはんだ付けするはんだ付け工程と、
を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 前記はんだ付け工程において、前記壁領域のうち、前記パイプ部が連結される壁の幅方向に有する1対の端の間をわたって加熱する
ことを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。 - 前記はんだ付け工程において、前記壁領域のうち、前記パイプ部が連結される壁と前記パイプとの境界に沿って加熱する
ことを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。 - 前記はんだ付け工程において、コイルが巻回された磁性コアに生じる磁力線により誘導加熱する
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の光モジュールの製造方法。 - 前記パイプ部が連結される壁は、前記パイプ部よりも透磁率が高いものとされる
ことを特徴とする請求項4に記載の光モジュールの製造方法。
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