JP2002350689A - 半導体レーザモジュールのパッケージネック部の封止構造及び封止方法 - Google Patents

半導体レーザモジュールのパッケージネック部の封止構造及び封止方法

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JP2002350689A
JP2002350689A JP2001152778A JP2001152778A JP2002350689A JP 2002350689 A JP2002350689 A JP 2002350689A JP 2001152778 A JP2001152778 A JP 2001152778A JP 2001152778 A JP2001152778 A JP 2001152778A JP 2002350689 A JP2002350689 A JP 2002350689A
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melt material
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optical fiber
package
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JP2001152778A
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Hideaki Kaneda
英明 金田
Hisanori Kato
尚範 加藤
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Mitsubishi Chemical Corp
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Mitsubishi Chemical Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱溶融した半田がパッケージ内に落下ある
いは流れ込むことなく、確実にネック部を封止すること
ができる半導体レーザモジュールのパッケージネック部
の封止構造及び封止方法を提供すること 【解決手段】 収納部４への連絡口２９を形成するネッ
ク部２７に、連絡口２９の外側に位置する連絡口２９よ
り大きな断面を有する熱溶融材料配置部３１が形成され
ており、連絡口２９と熱溶融材料配置部３１との間に
は、連絡口２９へ向かって傾斜しておりリング状の熱溶
融材料３５を支持可能な傾斜面３３が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザモジ
ュールのパッケージネック部の封止構造及び封止方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来の半導体レーザモジュール
のパッケージネック部の封止構造を示す。図８において
符号１０１、１０３、１０５、１０７は、それぞれパッ
ケージ、半導体レーザ光源、光ファイバ及びフェルール
である。従来の半導体レーザモジュールでは、光ファイ
バ１０５の先端を半導体レーザ光源１０３に臨ませるよ
うに位置決めした後、図８に示すようにパッケージ１０
１のネック部１０９が上に位置するように立てて、スト
レートに形成されたネック部１０９を半田１１０で塞
ぎ、パッケージ１０１を密封していた。
【０００３】また他の従来方法として、図９（ａ）に示
すようにパッケージ１０１を横置き状態にし、ネック部
１０９に形成した孔１１３に半田１１０を置いた状態
で、半田１１０を加熱溶融してネック部１０９を半田で
密閉する方法も試みられていた。しかしこれらの従来方
法では、半田１１０によるネック部１０９の気密性が必
ずしも十分ではなかった。すなわち、上記図８の方法で
は、加熱溶融した半田がネック中を一様に流れるとは限
らないため、再現性良く確実に密封することができなか
った。また、図９の方法では、孔１１３近傍の半田の量
が少なくなりがちであるために、孔１１３近傍に空気孔
が生じ易いという問題があった。
【０００４】そこでネック部１０９での気密性をとりや
すくするため、光ファイバ１０５のフェルール１０７を
ネック部１０９付近に設ける方法も考えられたが、フェ
ルール１０７は高価であるためコストアップにつながる
という問題を生じてしまう。またこのような構造では、
ネック部近傍の光ファイバに垂直の引っ張り力を緩和し
て断線を防止するためのルースチューブを付けることが
できないなどの問題もあった。このようにパッケージの
ネック部１０９での気密性は極めて重要であるが、従来
は気密性を高める構造を経済的に実現する手法が存在し
なかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ネッ
ク部を確実に封止することができる半導体レーザモジュ
ールのパッケージネック部の封止構造及び封止方法を提
供することを課題とした。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明の半導体レーザモジュールのパッケージネッ
ク部の封止構造は、レーザ光源、該レーザ光源からのレ
ーザ光が入射する入射端を有する光ファイバ及び該光フ
ァイバの保持手段等を収納可能な収納部と、前記収納部
への連絡口が内側に形成されているネック部とを備え、
前記ネック部には、前記連絡口の外側に位置し連絡口よ
り大きな断面を有する熱溶融材料配置部が形成されてお
り、前記連絡口と熱溶融材料配置部との間には、前記連
絡口へ向かって傾斜しておりリング状の熱溶融材料を支
持可能な傾斜面が形成されていることを特徴とするもの
である。
【０００７】上記発明において、前記熱溶融材料は半田
であってもよい。また上記発明において、前記熱溶融材
料配置部から連絡口にかけて配置することが可能なリン
グ状補助部材を更に備え、該リング状補助部材は該リン
グ状補助部材は光ファイバが貫通可能な中央孔と、前記
熱溶融材料配置部の内径寸法より小さな外径寸法を有す
るものであってもよい。また、該リング状補助部材は、
光ファイバが貫通可能な中央孔と、前記熱溶融材料配置
部の内径寸法より小さな外径寸法を有する上部と、前記
連絡口の内径寸法より小さな外径寸法を有する下部とを
備えていてもよい。また上記発明において、前記リング
状補助部材の熱膨張係数が、前記光ファイバを構成する
石英の熱膨張係数と前記熱溶融材料の熱膨張係数との間
でもよい。
【０００８】また本発明の半導体レーザモジュールのパ
ッケージネック部の封止方法は、レーザ光源、該レーザ
光源からのレーザ光が入射する入射端を有する光ファイ
バ及び該光ファイバの保持手段等を収納可能な収納部
と、前記収納部への連絡口が内側に形成されているネッ
ク部とを備え、前記ネック部には、前記連絡口の外側に
位置し連絡口より大きな断面を有する熱溶融材料配置部
が形成されており、前記連絡口と熱溶融材料配置部との
間には、前記連絡口へ向かって傾斜しておりリング状の
熱溶融材料を支持可能な傾斜面が形成されているパッケ
ージを準備する工程と、前記連絡口より大きな外径を有
し、前記熱溶融材料配置部内に収納な可能であり、光フ
ァイバが貫通可能な貫通孔が形成されている熱溶融材料
を準備する工程と、前記パッケージの中に少なくともレ
ーザ光源及び光ファイバの保持手段を収納し位置決めす
る工程と、前記ネック部が上に位置する状態に前記パッ
ケージの向きを変える工程と、前記熱溶融材料配置部に
前記熱溶融材料を配置する工程と、前記熱溶融材料の貫
通孔に光ファイバを貫通させて、該光ファイバの端部を
前記レーザ光源に臨ませる工程と、前記ネック部の周囲
に加熱手段を隣接させて、前記熱溶融材料を溶融させる
ことにより連絡口内に熱溶融材料を流し込み、連絡口内
で冷却された熱溶融材料が前記光ファイバの周囲で前記
連絡口を封止するようにする工程とを備えることを備え
ることを特徴とする。上記発明において、前記熱溶融材
料は半田であってもよい。
【０００９】また上記発明において、光ファイバが貫通
可能な中央孔と、前記熱溶融材料配置部の内径寸法より
小さな外径寸法を有するリング状補助部材、または、光
ファイバが貫通可能な中央孔と、前記熱溶融材料配置部
の内径寸法より小さな外径寸法を有する上部と、前記連
絡口の内径寸法より小さな外径寸法を有する下部とを備
えるリング状補助部材を、前記熱溶融材料配置部から連
絡口にかけて配置する工程を更に有していてもよい。ま
た上記発明において、前記リング状補助部材の熱膨張係
数が、前記光ファイバを構成する石英の熱膨張係数と前
記熱溶融材料の熱膨張係数との間でもよい。
【００１０】また前記熱溶融材料を溶融した後に、先端
に押し込み部が形成され、内部に光ファイバが貫通でき
る貫通孔が形成されているロッドで構成されたルースチ
ューブを使用して、溶融した半田を連絡口内へ押し込む
工程を備えていてもよい。また前記押し込み部の前端は
丸く形成されていてもよいし、前記押し込み部の上端側
にはロッドの直径よりも実質的に大きな段差部が形成さ
れていてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下において、本発明の実施の形
態を図面に基づいて具体的に説明する。図１は本発明に
係る半導体レーザモジュールのパッケージネック部の封
止構造を適用した半導体レーザモジュールの概略図であ
る。図１において符号１は半導体レーザモジュールを示
し、該半導体レーザモジュール１は、パッケージ２と、
該パッケージ２の収納部４内に設けられる金属製の台座
３と、該台座３上に設けられる光源用台座５と、光源用
台座５上に固定されている半導体レーザ光源７とを備え
ている。
【００１２】図２に示すように台座３の上面には凹陥部
９が形成されており、該凹陥部９は後述する保持クリッ
プによって光ファイバ１１を保持しているときに光ファ
イバ１１の下方への移動が可能であるように、及び保持
クリップの形状を受け入れることができるように十分な
深さを有する。
【００１３】台座３の上面には、光ファイバ１１を保持
するための前保持クリップ１３及び後保持クリップ１５
が光ファイバ１１の軸線方向に並んで配置されている。
各保持クリップ１３、１５は、金属製の平板材料を屈曲
または湾曲させて形成されており、その左右の両端には
ベース板１７が形成されている。そして各保持クリップ
１３、１５は、ベース板１７が台座３の凹陥部９の両側
にレーザ溶接されることにより固定されている。
【００１４】光ファイバ１１が、その上方に空間２５が
形成されるように各保持クリップ１３、１５における保
持作用部２１、２３内に保持されており、この状態で光
ファイバ１１と保持作用部２１、２３との間にレーザ溶
接がなされ固定されている。
【００１５】図１に戻り、パッケージ２にはネック部２
７が形成されており、ネック部２７の内側には収納部４
と連通する連絡口２９が形成されている。連絡口２９の
長さは、後述する半田３５が連絡口２９を通るときに全
てが冷却されて固化し、収納部４内に落下しないような
長さであることが必要である。
【００１６】また連絡口２９の外側には連絡口２９より
大きな断面を有する熱溶融材料配置部３１が形成され、
連絡口２９と熱溶融材料配置部３１との間には、連絡口
２９へ向かって傾斜する傾斜面３３が形成されている。
光ファイバ１１は連絡口２９及び熱溶融材料配置部３１
を介してパッケージ２の外側へ延びており、連絡口２９
に設けられる半田３５によってパッケージ２内が封止さ
れている。
【００１７】本発明はこのような半田３５によりパッケ
ージ２の連絡口２９を封止するための手法に関するもの
であり、以下その詳細について説明する。まず連絡口２
９より大きな外径を有し、熱溶融材料配置部３１内に収
納が可能であり、且つ光ファイバ１１が貫通できる程度
の内径を有する貫通孔３７が中央に形成されているリン
グ状の半田３５（図３参照）を準備する。パッケージ２
の中に台座３、光源用台座５、半導体レーザ光源７及び
保持クリップ１３、１５を収納して、ネック部２７が上
になるようにパッケージ２の向き（図１に示す向き）を
変える。
【００１８】次に図３に示すようにリング状の半田３５
を傾斜面３３に配置するとともに、貫通孔３７に光ファ
イバ１１を貫通させて、光ファイバ１１の入力端を半導
体レーザ光源７に臨ませる。そして光出力が最大になる
ように光ファイバ１１の入力端の位置を調節する。
【００１９】光ファイバ１１の調整が終了したら、ネッ
ク部２７における熱溶融材料配置部３１の外側から加熱
装置３４で半田３５を融点以上に加熱して溶融させる。
尚、半田とのぬれ易さを向上させるために、光ファイバ
やネック部の内壁はメタライズしておくことが好まし
い。
【００２０】溶融した半田３５は傾斜面３３に沿って連
絡口２９内に流れ込み、連絡口２９内の壁に接触するこ
とで直ちに冷却されて、溶融した半田３５の通り道を狭
くする。そのため溶融した半田３５は、図４に示すよう
に収納部４内に落下する前に、連絡口２９内で光ファイ
バ１１の周囲で固化して連絡口２９を封止することがで
きる。
【００２１】上記実施の形態では、熱溶融材料配置部３
１の内径が２．４ｍｍ、リング状の半田３５の外径が
２．３ｍｍ、内径が０．６ｍｍ、高さが３ｍｍ、連絡口
２９の内径が１．６ｍｍ、高さが４ｍｍであったが、溶
融した半田３５は連絡口２９の上部から約２ｍｍのとこ
ろを下点として連絡口２９内で固化した。勿論このよう
な数字は一例に過ぎず、リング状の半田３５の大きさ
や、熱溶融材料配置部３１及び連絡口２９の大きさは適
宜変更することができる。
【００２２】また熱溶融材料配置部３１と連絡口２９の
形態も図３に示す形態に限定されない。例えば図５
（ａ）に示すように、連絡口２９が熱溶融材料配置部３
１のいずれかの方向にずれて形成されていてもよいし、
図５（ｂ）に示すように、熱溶融材料配置部３１から連
絡口２９にかけて傾斜面３３が段階的に形成されていて
もよい。なお、このような形態の熱溶融材料配置部３１
と連絡口２９を採用する場合には、それぞれの熱溶融材
料配置部３１の形状に合ったリング状の半田３５を適用
するようにする。
【００２３】更に図５（ｃ）に示すように、半田３５が
流れやすいように傾斜面３３を滑らかな曲面にすること
もできる。また半田３５の断面を、矩形ではなく表面積
が小さくなるように円形にして、半田の酸化防止を図る
ことが好ましい。断面が円形である半田３５の形態とし
ては、ドーナツ形状（図示せず）の他、図５（ｃ）に示
すようなコイルスプリング状（渦巻き状）とすることも
可能である。また上記実施の形態では熱溶融材料として
半田を使用しているが、その他、比較的融点の低い他の
金属または合成樹脂等を熱溶融材料として使用すること
もできる。
【００２４】次に本発明の他の実施の形態について図６
に基づいて説明する。半導体レーザモジュールではパッ
ケージ２内にフェルール付きの光ファイバをネック部２
７から入れなければならないため、ネック部２７の大き
さはフェルールの断面より大きくしなければならない。
その一方、一旦フェルールが通過したネック部２７は、
パッケージ２内部の気密性を高めるためなるべく細くし
た状態で半田で封止することが好ましい。本実施の形態
はこのような要望に沿って、ネック部２７にリング状補
助部材３９を配置したものである。
【００２５】即ち図６に示すように、熱溶融材料配置部
３１周辺の空隙を減らして半田３５が連絡口２９側へ移
動する通路を狭めるために、熱溶融材料配置部３７付近
にリング状補助部材３９を設ける。リング状補助部材３
９は、光ファイバ１１が貫通できる中央孔４１と、熱溶
融材料配置部３１の内径寸法より小さな外径寸法を有す
る上部４３と、連絡口２９の内径寸法より小さな外径寸
法を有する下部４５とを備えている。リング状補助部材
は、図６に図示した態様の他に、リングの外径が上部か
ら下部まで同じもの、すなわち円筒形であってもよい。
【００２６】リング状補助部材３９は、熱溶融材料であ
る半田３５の熱膨張係数（７×１０ -6〜１８×１０-6）
と光ファイバ１１の熱膨張係数（４×１０-6）のと間の
熱膨張係数を有するコバール材等の材料で構成すること
が好ましい。これにより、半田３５と光ファイバ１１の
熱膨張係数の差を緩和して、固化時に熱膨張の差により
間隙等の欠陥が形成されることを防止することができ
る。なお、ネック部２７は、光ファイバ１１（石英）の
熱膨張係数とほぼ同じ熱膨張係数（４×１０-6）である
金属で構成されている。
【００２７】熱溶融材料配置部３１内に半田３５及びリ
ング状補助部材３９を配置する場合には、例えば図６
（ａ）に示すように、リング状補助部材３９を傾斜面３
３上に置き、その上にリング状の半田３５を配置するこ
とができる。このときリング状補助部材３９を熱溶融材
料配置部３１から連絡口２９にかけて配置し、半田の流
れる通路を狭めるように配置することが好ましい。また
他の配置方法として図６（ｂ）に示すように、傾斜面３
３上にリング状の半田３５を置き、その上にリング状補
助部材３９を配置するようにしても良い。
【００２８】この状態で図３の実施の形態同様に、加熱
装置３４で半田３５を融点以上に加熱して溶融させる
と、溶融した半田３５は傾斜面３３とリング状補助部材
３９との間隙から連絡口２９内に流れ込み、連絡口２９
内の壁及びリング状補助部材３９に接触することで直ち
に冷却されて、リング状補助部材３９の直下辺りで固化
する。最終的に図６（ｃ）に示すように半田３５がリン
グ状補助部材３９の周囲を取り囲むような状態で固化し
て、傾斜面３３とリング状補助部材３９との狭い間隙を
埋めることができるので、連絡口２９を隙間無く封止す
ることができる。
【００２９】尚、半田を溶融させるには、光照射による
方法、半田ゴテを直接ネック部にあてる方法及び誘導加
熱による方法などが考えられる。本発明では、半田ゴテ
で半田を溶融させると、接触ムラがでる可能性が高いの
で再現性が悪くなりがちであるから、光照射や誘導加熱
など非接触で半田を溶融させる方法を適用することがよ
り好ましい。
【００３０】次に本発明の更に他の実施の形態について
図７に基づいて説明する。図７は、図３または図４に示
す実施の形態において、溶融した半田３５を連絡口２９
内へ押し込むと共に半田に含まれる気泡を逃がす作用を
有するルースチューブ４７を適用したものを示してい
る。ルースチューブ４７は、先端に押し込み部４９が形
成されたロッド５１を主体として構成されており、該ロ
ッド５１の内部には光ファイバ１１が貫通できる貫通孔
５３が形成されている。
【００３１】押し込み部４９の先端は丸く形成されてお
り、これにより半田３５を強く押し込むことができるよ
うになっている。また押し込み部４９の上端側にはロッ
ド５１の直径よりも実質的に大きな段差部５５が形成さ
れている。これは、ルースチューブ４７によって半田３
５の押し込みと気泡抜きを行った後、熱溶融材料配置部
３１内に接着剤５７を入れて固めるが、接着剤５７の硬
化後に、ルースチューブ４７が上方へ引っ張られても接
着剤５７から抜け出でないようにするためである。この
ような段差部５５は、熱可塑性材料で構成したルースチ
ューブ４７の端部を加熱溶融し、その部分を型に入れて
形成したり、半田こての先端に段差形成用の型を設け、
これを用いてルースチューブ４７の端部を加工して形成
してもよい。
【００３２】
【発明の効果】請求項１、６の発明によれば、熱溶融材
料が溶融してより狭い断面積の連絡口内へ流れ込むこと
により、熱溶融材料が連絡口内で直ちに固化するため、
例えば図８、図９に示す従来手法に比べて高い信頼性で
パッケージ内の気密性を維持することができる。
【００３３】請求項２、７の発明によれば、比較的低い
融点のため短時間で溶融させることができ、且つ連絡口
内に流れ込んだときには直ちに固化することができる。
また半田の熱膨張係数は、光ファイバ１１の熱膨張係数
と比較的近いため、冷却時に光ファイバと半田との間に
隙間等の欠陥が生じにくい。
【００３４】また請求項３、４、８、９の発明によれ
ば、リング状補助部材と、傾斜面や連絡口の内面との間
に狭い通路が形成されるため、溶融した半田等の熱溶融
材料が確実にこの通路を塞いでパッケージ内の気密性を
高めることができる。
【００３５】請求項５、１０の発明によれば、光ファイ
バを構成する石英の熱膨張係数と熱溶融材料の熱膨張係
数の差による冷却固化時の変形等をリング状補助部材が
吸収することができるため、光ファイバと熱溶融材料と
の接触部分において隙間等の欠陥が生じず、収納部内の
密封性を確実に維持することができる。
【００３６】請求項１１の発明によれば、溶融した半田
を連絡口内へ押し込んで連絡口内の隙間を埋めることが
できる共に、半田に含まれる気泡を逃がして気密性を高
めることができる。
【００３７】請求項１２の発明によれば、半田の押し込
み作用が高まり、連絡口内の隙間を確実に埋めることが
できる。
【００３８】請求項１３の発明によれば、半田の上に入
れた接着剤が硬化した後にルースチューブが抜け出るこ
とを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る半導体レーザモジュールのパッ
ケージネック部の封止構造を適用した半導体レーザモジ
ュールの概略図である
【図２】 半導体レーザモジュールのパッケージ内にお
いて、光ファイバの端部が半導体レーザ光源に臨んだ状
態で保持されている様子を示す斜視図である。
【図３】 パッケージのネック部内に溶融前の半田を配
置した状態を示す拡大断面図である。
【図４】 パッケージのネック部内で半田が溶融し、連
絡口を封止した状態を示す拡大断面図である。
【図５】 熱溶融材料配置部及び連絡口の他の３形態を
示す拡大断面図である。
【図６】 （ａ）は、リング状補助部材を下にして半田
と共に熱溶融材料配置部周辺に配置した様子を示す拡大
断面図であり、（ｂ）は、リング状補助部材を上にして
半田と共に熱溶融材料配置部周辺に配置した様子を示す
拡大断面図であり、（ｃ）は、リング状補助部材を適用
して連絡口を半田で封止した状態を示す拡大断面図であ
る。
【図７】 ルースチューブを適用した他の実施の形態を
示すネック部周辺の拡大断面図である。
【図８】 ネック部が上になるようにパッケージを配置
して連絡口の封止作業を行っている従来方法を示す模式
図である。
【図９】 ネック部が側面側になるようにパッケージを
配置して連絡口の封止作業を行っている従来方法を示す
模式図である。
【符号の説明】
１ 半導体レーザモジュール ２ パッケージ ３ 台座 ４ 収納部 ５ 光源用台座 ７ 半導体レーザ光源 １１ 凹陥部 １３ 前保持クリップ １５ 後保持クリップ １７ ベース板 ２１ 保持作用部 ２３ 保持作用部 ２５ 空間 ２７ ネック部 ２９ 連絡口 ３１ 熱溶融材料配置部 ３３ 傾斜面 ３４ 加熱装置 ３５ 半田 ３７ 貫通孔 ３９ リング状補助部材 ４１ 中央孔 ４３ 上部 ４５ 下部 ４７ ルースチューブ ４９ 押し込み部 ５１ ロッド ５３ 貫通孔 ５５ 段差部 ５７ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 DA03 DA04 DA06 DA16 DA36 5F073 FA07 FA29

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザ光源、該レーザ光源からのレーザ
    光が入射する入射端を有する光ファイバ及び該光ファイ
    バの保持手段等を収納可能な収納部と、 前記収納部への連絡口が内側に形成されているネック部
    とを備え、 前記ネック部には、前記連絡口の外側に位置し連絡口よ
    り大きな断面を有する熱溶融材料配置部が形成されてお
    り、前記連絡口と熱溶融材料配置部との間には、前記連
    絡口へ向かって傾斜しておりリング状の熱溶融材料を支
    持可能な傾斜面が形成されていることを特徴とする半導
    体レーザモジュールのパッケージネック部の封止構造。
  2. 【請求項２】 請求項１において、前記熱溶融材料は半
    田であることを特徴とする半導体レーザモジュールのパ
    ッケージネック部の封止構造。
  3. 【請求項３】 請求項１または２において、前記熱溶融
    材料配置部から連絡口にかけて配置することが可能なリ
    ング状補助部材を更に備え、該リング状補助部材は光フ
    ァイバが貫通可能な中央孔と、前記熱溶融材料配置部の
    内径寸法より小さな外径寸法を有することを特徴とする
    半導体レーザモジュールのパッケージネック部の封止構
    造。
  4. 【請求項４】 請求項３において、前記リング状補助部
    材が、光ファイバが貫通可能な中央孔と、前記熱溶融材
    料配置部の内径寸法より小さな外径寸法を有する上部
    と、前記連絡口の内径寸法より小さな外径寸法を有する
    下部とを備えることを特徴とする半導体レーザモジュー
    ルのパッケージネック部の封止構造。
  5. 【請求項５】 請求項３または４において、前記リング
    状補助部材の熱膨張係数が、前記光ファイバを構成する
    石英の熱膨張係数と前記熱溶融材料の熱膨張係数との間
    にあることを特徴とする半導体レーザモジュールのパッ
    ケージネック部の封止構造。
  6. 【請求項６】 レーザ光源、該レーザ光源からのレーザ
    光が入射する入射端を有する光ファイバ及び該光ファイ
    バの保持手段等を収納可能な収納部と、前記収納部への
    連絡口が内側に形成されているネック部とを備え、前記
    ネック部には、前記連絡口の外側に位置し連絡口より大
    きな断面を有する熱溶融材料配置部が形成されており、
    前記連絡口と熱溶融材料配置部との間には、前記連絡口
    へ向かって傾斜しておりリング状の熱溶融材料を支持可
    能な傾斜面が形成されているパッケージを準備する工程
    と、 前記連絡口より大きな外径を有し、前記熱溶融材料配置
    部内に収納な可能であり、光ファイバが貫通可能な貫通
    孔が形成されている熱溶融材料を準備する工程と、前記
    パッケージの中に少なくともレーザ光源及び光ファイバ
    の保持手段を収納 し位置決めする工程と、 前記ネック部が上に位置する状態に前記パッケージの向
    きを変える工程と、前記熱溶融材料配置部に前記熱溶融
    材料を配置する工程と、前記熱溶融材料の貫通孔に光フ
    ァイバを貫通させて、該光ファイバの端部を前 記レーザ光源に臨ませる工程と、 前記ネック部の周囲に加熱手段を隣接させて、前記熱溶
    融材料を溶融させることにより連絡口内に熱溶融材料を
    流し込み、連絡口内で冷却された熱溶融材料が前記光フ
    ァイバの周囲で前記連絡口を封止するようにする工程と
    を備えることを特徴とする半導体レーザモジュールのパ
    ッケージネック部の封止方法。
  7. 【請求項７】 請求項６において、前記熱溶融材料は半
    田であることを特徴とする半導体レーザモジュールのパ
    ッケージネック部の封止方法。
  8. 【請求項８】 請求項６または７において、光ファイバ
    が貫通可能な中央孔と、前記熱溶融材料配置部の内径寸
    法より小さな外径寸法を有するリング状補助部材を、前
    記熱溶融材料配置部から連絡口にかけて配置する工程を
    更に有することを特徴とする半導体レーザモジュールの
    パッケージネック部の封止方法。
  9. 【請求項９】 請求項８において、前記リング状補助部
    材が、光ファイバが貫通可能な中央孔と、前記熱溶融材
    料配置部の内径寸法より小さな外径寸法を有する上部
    と、前記連絡口の内径寸法より小さな外径寸法を有する
    下部とを備えることを特徴とする半導体レーザモジュー
    ルのパッケージネック部の封止方法。
  10. 【請求項１０】 請求項８または９において、前記リン
    グ状補助部材の熱膨張係数が、前記光ファイバを構成す
    る石英の熱膨張係数と前記熱溶融材料の熱膨張係数との
    間にあることを特徴とする半導体レーザモジュールのパ
    ッケージネック部の封止方法。
  11. 【請求項１１】 請求項６〜１０のいずれかにおいて、
    前記熱溶融材料を溶融した後に、先端に押し込み部が形
    成され、内部に光ファイバが貫通できる貫通孔が形成さ
    れているロッドで構成されたルースチューブを使用し
    て、溶融した半田を連絡口内へ押し込む工程を備えるこ
    とを特徴とする半導体レーザモジュールのパッケージネ
    ック部の封止方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１１において、前記押し込み部
    の前端は丸く形成されていることを特徴とする半導体レ
    ーザモジュールのパッケージネック部の封止方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１２において、前記押し込み部
    の上端側にはロッドの直径よりも実質的に大きな段差部
    が形成されていることを特徴とする半導体レーザモジュ
    ールのパッケージネック部の封止方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006349995A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Hitachi Metals Ltd 金属被覆光ファイバおよびその製造方法並びに光部品
JP2011112936A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Kyocera Corp 光ファイバ取付部の気密封止構造
WO2013046823A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 株式会社フジクラ 光モジュールの製造方法
WO2013058011A1 (ja) 2011-10-18 2013-04-25 株式会社フジクラ 光モジュールの製造方法
JP2015102786A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 住友大阪セメント株式会社 光学素子モジュール
JP2015219394A (ja) * 2014-05-19 2015-12-07 株式会社フジクラ 光デバイス用筐体構造及びレーザモジュール

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006349995A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Hitachi Metals Ltd 金属被覆光ファイバおよびその製造方法並びに光部品
JP4626850B2 (ja) * 2005-06-16 2011-02-09 日立金属株式会社 金属被覆光ファイバおよびその製造方法並びに光部品
JP2011112936A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Kyocera Corp 光ファイバ取付部の気密封止構造
WO2013046823A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 株式会社フジクラ 光モジュールの製造方法
WO2013058011A1 (ja) 2011-10-18 2013-04-25 株式会社フジクラ 光モジュールの製造方法
US9586280B2 (en) 2011-10-18 2017-03-07 Fujikura Ltd. Method for manufacturing optical module
JP2015102786A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 住友大阪セメント株式会社 光学素子モジュール
JP2015219394A (ja) * 2014-05-19 2015-12-07 株式会社フジクラ 光デバイス用筐体構造及びレーザモジュール

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